印刷用凸版及びその印刷用凸版を用いた電子デバイスの製造方法並びに有機エレクトロルミネッセンス素子
【課題】凸版印刷法による有機発光層の形成において、面内膜厚が均一で、欠陥やムラのない膜形成を行うことのできる印刷用凸版を提供する。
【解決手段】凸部２０１Ａの接触面と同一面を有し複数の凸部２０１Ａを接続する接続部２０１Ｂを備えることにより、各接触面を接続部２０１Ｂを介して接続することによって、アニロックスロールから版凸部上に転写されたインキの流動を版凸部上で可能にし、それによって版凸部上のインキ量の不均一性を緩和した。
【解決手段】凸部２０１Ａの接触面と同一面を有し複数の凸部２０１Ａを接続する接続部２０１Ｂを備えることにより、各接触面を接続部２０１Ｂを介して接続することによって、アニロックスロールから版凸部上に転写されたインキの流動を版凸部上で可能にし、それによって版凸部上のインキ量の不均一性を緩和した。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子デバイスを凸版印刷法によって作製するために用いられる印刷用凸版、該印刷用凸版を用いた電子デバイスの製造方法、有機エレクトロルミネッセンス素子に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
有機エレクトロルミネッセンス素子は、対向する陽極と陰極との間に有機発光材料からなる有機発光層が形成された構造をもつ発光素子であり、電圧の印加によって陽極、陰極からそれぞれ正孔、電子が注入され、それらが有機発光層で再結合を起こすことにより発光させるものであるが、効率の良い発光を得るためには、有機発光層の膜厚が重要な要素であり、数ｎｍから数十ｎｍ程度で膜厚をコントロールする必要がある。さらに、これをディスプレイ化するには高精細にパターニングする必要がある。
【０００３】
有機発光層に用いられる有機発光材料は、低分子系材料と高分子系材料に区分されており、有機発光層の形成方法は有機発光材料の種類によって異なる。
【０００４】
一般に低分子系材料は、基板に抵抗加熱蒸着法（真空蒸着法）等によって薄膜形成する。有機エレクトロルミネッセンス素子をフルカラー化する場合には、各色の画素形状に応じたパターンのマスクを用いて、異なる発光色の発光材料をそれぞれの画素部分に蒸着して形成する方法が採用されている。この方法は、薄膜形状を均一に形成するには優れた方法であるが、蒸着される基板が大型になるとマスクのパターン精度が出難くなるという問題点がある。
【０００５】
一方で高分子系材料では、有機発光材料を溶剤に溶解あるいは分散させてインキ化し、これをウェットコーティング法によって薄膜を形成する方法が主に用いられている。ウェットコーティング法としては、スピンコート法、バーコート法、突出コート法、ディップコート法等があるが、高精細なパターニングや、フルカラー化の色の塗り分けにこれらの方法を用いることは困難である。そこで、フルカラー化に有機発光材層をパターニングする手段としては、インキジェット法や印刷法によるパターン印刷が有効であると考えられる。
【０００６】
ここで、例えば（特許文献１）に開示されているインキジェット法によるパターン形成方法は、インキジェットノズルから溶剤に溶かした有機発光材料を基板上に噴出させ、基板上で乾燥させることでパターンを形成する方法である。しかしながら、ノズルから噴出されたインキ液滴は球状をしている為、基板上に着弾する際にインキが円形状に広がり、形成されたパターンの形状が直線性に欠けたり、あるいは着弾精度が悪くなってパターンの直線性が得られなかったりするという問題点がある。
【０００７】
また印刷法によるパターン形成方法には、凸版印刷法、反転印刷法、スクリーン印刷法等が提案されている。有機エレクトロルミネッセンス素子やディスプレイでは、基板としてガラス基板を用いることが多く、グラビア印刷法等のように金属製等の硬い印刷版を用いる方法は不向きである。そのために、弾性を有するゴム製の印刷版を用いた印刷法や、ゴム製の印刷用ブランケットを用いたオフセット印刷法、弾性を有するゴムやその他の樹脂を主成分とした感光性樹脂版を用いる凸版印刷法等が適正な印刷法と考えられる。実際に、これらの印刷法の試みとして、オフセット印刷によるパターン印刷方法（特許文献２）、凸版印刷によるパターン印刷方法（特許文献３）などが提唱されている。中でも特に凸版印刷による方法は、パターン形成精度や膜厚均一性などに優れ、印刷による有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法として最も適している。
【０００８】
このような凸版印刷法による有機エレクトロルミネッセンス素子の作製は以下のようにして行う。まず、高分子系有機発光材料を溶剤に溶解あるいは分散させてインキ化し、微細な孔を有するアニロックスロールのロール表面に塗布する。次に、アニロックスロール表面の余分なインキをドクターブレードでかきとることによって、アニロックスロールの単位面積あたりのインキの塗布量を均一にする。そして、有機エレクトロルミネッセンス素子の画素の形状に対応して設けられている画像形成部を有する印刷版の画像形成部にアニロックスロール上のインキを転移させ、最後に、この印刷版の画像形成部上のインキ薄膜を基板上に転移させることで有機エレクトロルミネッセンス素子の有機発光層を形成する。
【０００９】
有機エレクトロルミネッセンス素子や液晶のドットマトリックスディスプレイはその画素の配列から大きく４種類に分けられており、それぞれストライプ配列（図１）、デルタ配列（図２）、ダイアゴナル（モザイク）配列（図３）、レクタングル（矩形）配列（図４）と呼ばれている。そのなかでも一般には、主にストライプ配列とデルタ配列が用いられている。各画素を交点とする規則的な格子を考えた場合に、ストライプ配列はその単位格子が四角形になっており、デルタ配列はその単位格子が三角形状になっている。ストライプ配列のドットマトリクスディスプレイは文字や罫線の表示に適しており、液晶ディスプレイではパソコン用モニタや携帯電話のディスプレイなどに広く用いられている。一方、図２に示すようなデルタ配列になる有機エレクトロルミネッセンス素子を用いたディスプレイは画像の表示に適しており、デジタルカメラやデジタルビデオカメラのビューアなどに用いられている。
【００１０】
図５は、凸版印刷法によって発光部を形成するための印刷工程の一例を図示したものである。図５中に示すインキパン１０１には有機発光材料などを溶媒に溶解あるいは分散させてなるインキが貯留されている。アニロックスロール１０３にはこのインキパン１０１中においてインキが供給された後に、その上の余分なインキがドクター１０２によって掻き落とされ、孔内部にのみインキが蓄えられる。孔内部のインキは、アニロックスロール１０３と相対して回転する版胴１０５に巻かれている凸版１０４の画像形成部上に転移させられ、そこにパターン化されたインキの薄膜を形成する。さらに、画像形成部上に形成されたパターン化された薄膜は版胴１０５と相対して移動する基板１０６上に転移させられ、その上の発光部の形成個所に所望の発光部が形成される。
【００１１】
有機エレクトロルミネッセンス素子を印刷法で作製する場合、発光部を形成するための印刷版における画像形成部のパターンは、有機エレクトロルミネッセンス素子の各画素を構成する複数の発光部のうち、同一の発光色で発光する発光部を形成するための画像形成部が複数配列された構成となっており、このような印刷版を発光色の色数分用意し、それぞれの発光色に発光する発光部を順次印刷していくことで有機発光層を得ている。
【００１２】
図６は、発光色が異なる３種の発光部から構成される三角形状の画素を単位格子（「三角形状の画素」とはサブピクセル１つ１つの形が三角形であるということを意味していない）としてそれらがデルタ配列されている有機エレクトロルミネッセンス素子における画素の配列状態を示す説明図である。
【００１３】
一方、図７は、図６に示すような構成の有機エレクトロルミネッセンス素子中の１つの画素内における発光色が異なる３種の発光部の配列状態の一例を示している。４１、４２、４３はそれぞれ発光部（青、緑、赤のいずれか）、７は隔壁部分に相当する。
【００１４】
一方、図８及び図９は、図６に示すようなデルタ配列になる有機エレクトロルミネッセンス素子の発光部を、本発明に係る製造方法において形成するときに使用される印刷版２０５の一例を模式的に示している。図８が印刷版２０５の表面部分におけるドット状の凸部パターン２０１の形成状況を、図９が図８に示す印刷版の概略の断面構成をそれぞれ示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１５】
【特許文献１】特開平１０−１２３７７号公報
【特許文献２】特開２００１−９３６６８号公報
【特許文献３】特開２００１−１５５８５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
例えば上記印刷法を用いて、図８に示すような印刷版によって、図６に示すような有機エレクトロルミネッセンス素子を印刷する場合、印刷版の画素パターンが単位画素ごとにドット状に独立しているために、版凸部の接触するアニロックスロールのセル目位置によって版に供給されるインキ量が異なること、さらに複数画素がつながったパターンと異なり版凸部上でのインキ流動が出来ないことなどがおこる。それによって転写される膜厚が被転写部ごとに不均一になり、発光ムラや発光色度ズレが引き起されるなどの問題がある。
【００１７】
本発明は上述のような問題を解決するためになされたものであり、その目的はデルタ配列のような、一般にドット状パターンを用いた印刷法によって有機エレクトロルミネッセンス素子の発光部を作製する際に、画素内の膜厚の不均一による影響を少なくして発光部を形成することができ、発光ムラや発光色度ズレを極力抑えた有機エレクトロルミネッセンス素子を提供できるようにした印刷用凸版及びその印刷用凸版を用いた電子デバイスの製造方法並びに有機エレクトロルミネッセンス素子を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
以上のような課題を解決するためになされ、請求項１記載の発明は、複数の凸部を有し、各凸部の突出方向の先端が、有機電子材料を主成分として含むインキが塗布される接触面として形成され、前記接触面に塗布された前記インキを凸版印刷法によって被転写基板に転写することで前記被転写基板上に被転写部を形成する印刷用凸版であって、前記接触面と同一面を有し前記複数の凸部を接続する接続部を備えたことを特徴とする印刷用凸版である。
【００１９】
請求項２の発明は、前記凸部のパターンがデルタ配列であることを特徴とする請求項１記載の印刷用凸版である。
【００２０】
請求項３の発明は、前記凸部のパターンがダイアゴナル配列であることを特徴とする請求項１記載の印刷用凸版である。
【００２１】
請求項４の発明は、前記凸部のパターンがレクタングル配列であることを特徴とする請求項１記載の印刷用凸版である。
【００２２】
請求項５の発明は、前記複数の凸部は、１方向に間隔をおいて並べられて凸部列を形成しており、前記凸部列は前記１方向と直交する方向に間隔をおいて複数設けられ、前記接続部は、前記凸部列の長手方向に延在し該凸部列を接続していることを特徴とする請求項１記載の印刷用凸版である。
【００２３】
請求項６の発明は、前記複数の凸部は、１方向に間隔をおいて並べられて凸部列を形成しており、前記凸部列は前記１方向と直交する方向に間隔をおいて複数設けられ、前記接続部は、前記凸部列の長手方向に延在し隣り合う２つの凸部列を接続していることを特徴とする請求項１記載の印刷用凸版である。
【００２４】
請求項７の発明は、前記複数の凸部は、１方向に間隔をおいて並べられて凸部列を形成しており、前記凸部列は前記１方向と直交する方向に間隔をおいて複数設けられ、前記隣り合う凸部列は、前記１方向と直交する方向において前記凸部の位相がずらされており、前記接続部は、前記凸部列の長手方向に前記位相がずらされた分延在し隣り合う前記凸部列の位相がずらされた前記凸部同士を接続していることを特徴とする請求項１記載の印刷用凸版である。
【００２５】
請求項８の発明は、請求項１から７の何れか１項に記載の印刷用凸版を用い、該凸版にインキを供給する工程と、塗工液を被転写体に転写する工程とを有することを特徴とする電子デバイスの製造方法である。
【００２６】
請求項９の発明は、前記電子デバイスが有機エレクトロルミネッセンス素子であることを特徴とする請求項８記載の電子デバイスの製造方法である。
【００２７】
請求項１０の発明は、請求項８または９記載の電子デバイスの製造方法により作製されることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子である。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、インキが塗布される凸部の接触面と同一面を有し複数の凸部を接続する接続部を備えた。
したがって、凸部の接触面に転写されたインキの流動を接続部を介して可能にし、それによって凸部上のインキ量の不均一性を緩和でき、画素ごとの膜厚均一性が向上し、それによって膜厚の不均一に由来する発光効率の低下や発光色度のズレを防ぐことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】ドットマトリックスディスプレイにおける画素のストライプ配列の状態の一例を示す説明図である。
【図２】ドットマトリックスディスプレイにおける画素のデルタ配列の状態の一例を示す説明図である。
【図３】ドットマトリックスディスプレイにおける画素のダイアゴナル配列の状態の一例を示す説明図である。
【図４】ドットマトリックスディスプレイにおける画素のレクタングル配列の状態の一例を示す説明図である。
【図５】凸版印刷装置の一例の概略図である。
【図６】有機エレクトロルミネッセンス素子中の複数の画素のデルタ配列の状態を示す説明図である。
【図７】有機エレクトロルミネッセンス素子中の一画素の構成状態を示す説明図である。
【図８】有機エレクトロルミネッセンス素子の所定の発光色に発光する発光部をデルタ配列に形成するために用いられる印刷版の概略の構成を示す説明図である。
【図９】有機エレクトロルミネッセンス素子の所定の発光色に発光する発光部をデルタ配列に形成するために用いられる印刷版の概略の構成を示す説明断面図である。
【図１０】（ａ）、（ｂ）は本発明の印刷用凸版の一例の説明断面図である。
【図１１】（ａ）、（ｂ），（ｃ）、（ｄ）は印刷用凸版の板状感光性樹脂積層体の成形方法を示した説明断面図である。
【図１２】有機エレクトロルミネッセンス素子の所定の発光色に発光する発光部を形成するための、本発明に用いられる印刷版の概略の構成と、それを用いて有機材料を転写された有機エレクトロルミネッセンス素子の概略の構成の一例を示す説明図である。
【図１３】有機エレクトロルミネッセンス素子の所定の発光色に発光する発光部を形成するための、本発明に用いられる印刷版の概略の構成と、それを用いて有機材料を転写された有機エレクトロルミネッセンス素子の概略の構成の一例を示す説明図である。
【図１４】有機エレクトロルミネッセンス素子の所定の発光色に発光する発光部を形成するための、本発明に用いられる印刷版の概略の構成と、それを用いて有機材料を転写された有機エレクトロルミネッセンス素子の概略の構成の一例を示す説明図である。
【図１５】本発明の有機ＥＬ素子の一例の説明断面図である。
【図１６】本発明の有機ＥＬ素子のアクティブマトリックス方式の基板の一例の説明断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、本発明はこれに限るものではない。
【００３１】
図１０に本発明の印刷用凸版の一例の説明断面図を示した。図１０（ａ）、図１０（ｂ）ともに基材２００上に反射防止層２０２、樹脂層により形成される複数の凸部からなる凸部パターン２０１が形成されている。図１０（ａ）では、凸部パターンは、複数の凸部が連続して基材上に形成されることで構成されている。図１０（ｂ）では、凸部パターンは、複数の凸部がそれぞれ切り離されて独立して基材上に形成されることで構成されている。本発明では、図１０（ａ）、図１０（ｂ）どちらの印刷用凸版を用いても構わない。なお、必要に応じて樹脂層と基材層との間に紫外線反射防止効果、耐水性、耐油性、撥水性、接着性などを付与するための層を加えても良い。
【００３２】
本発明の印刷用凸版に用いられる版材において、凸部パターンが形成される基材としては、印刷に対する機械的強度を有すれば良く、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリブタジエン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、ポリアミド、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリビニルアルコールなどの公知の合成樹脂、鉄や銅、アルミニウムといった公知の金属、またはそれらの積層体を用いることができる。
【００３３】
なお、本発明に使用する印刷用凸版を構成する基材２００としては、高い寸法安定性を保持するものが望ましい。従って、基材として用いられる材料としては金属が好適に使用される。基材２００として用いられる金属としては鉄、アルミニウム、銅、亜鉛、ニッケル、チタン、クロム、金、銀やそれらの合金、積層体などが挙げられるが、特に、加工性、経済性から鉄を主成分とするスチール基材やアルミ基材を好適に用いることができる。
【００３４】
凸版の凸部を形成する樹脂の一成分となるポリマーは、ニトリルゴム、シリコーンゴム、イソプレンゴム、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、ブチルゴム、アクリロニトリルゴム、エチレンプロピレンゴム、ウレタンゴムなどのゴムの他に、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリブタジエン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、ポリアミド、ポリウレタン、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリビニルアルコールなどの合成樹脂やそれらの共重合体、セルロースなどの天然高分子などから一種類以上を選択することができるが、有機発光材料などといった塗工液を塗布する場合、有機溶剤に対する耐溶剤性の観点から、フッ素系エラストマーやポリ四フッ化エチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリ六フッ化ビニリデンやそれらの共重合体といったフッ素系樹脂が望ましい。
【００３５】
また、少なくとも、ポリビニルアルコール、ポリアミド、ポリウレタン、酢酸セルロースコハク酸エステル、部分ケン化ポリ酢酸ビニル、カチオン型ピペラジン含有ポリアミドやこれらの誘導体といった水溶性溶剤に可溶なものを一種類以上含有することによっても耐溶剤性を付与することが可能となるため、これらの内から一つ以上を選択し用いることも望ましい。
【００３６】
反射抑制層としては、測定装置の一般的な観察光である波長領域が４００ｎｍから８００ｎｍ付近の白色光に対する反射抑制効果があれば良く、光拡散による方法と光吸収による方法のどちらを用いても良いが、光拡散を用いた場合、エッジ検出の際、拡散光の影響によりコントラストが低くなり測定精度が落ち易くなる。この理由から反射抑制層としては光の吸収層を用いることが最も望ましい。
【００３７】
本発明における樹脂層による凸部は、ポジ型感光性樹脂を用いたフォトリソグラフィー法、ネガ型感光性樹脂を用いたフォトリソグラフィー法、射出成型、凸版印刷法、凹版印刷法、平版印刷法、孔版印刷法、レーザーアブレーション法等の種々のパターン成型法を用いることができるが、パターンの高精細さの観点から、感光性樹脂を用いたフォトリソグラフィー法が望ましく、また、要求精度の凸版を形成可能なネガ型感光性樹脂を用いたフォトリソグラフィー法が最も望ましい。
【００３８】
感光光性樹脂を用いたフォトリソグラフィー法を凸部パターン形成法として適用する場合、基材層、反射抑制層、感光性樹脂層が順次積層されている板状感光性樹脂積層体から凸版の凸部を形成することが最も望ましい。感光性樹脂層の成型方法は、射出成型法、突出成型法、ラミネート法、バーコート法、スリットコート法、カンマコート法などの公知の方法を用いることができる。
【００３９】
図１１に本発明における板状感光性樹脂積層体の成型方法を示した。まず基材２００にバーコート法、スリットコート法、スプレーコート法、フレキソ印刷、グラビア印刷などのウェットコーティング法もしくはスパッタ法、真空蒸着法、ＣＶＤ法などのドライコーティング法により反射抑制層２０２を成膜し、積層体２０３とする（図１１（ａ）、（ｂ））。次に積層体２０３に感光性樹脂層２０１´を射出成型法、突出成型法、ラミネート法、バーコート法、スリットコート法、カンマコート法などの公知の方法で成膜し積層体２０４とする（図１１（ｃ））。この積層体２０４に対し、公知の露光、現像の工程を経て、目的とするパターン形成用凸版を形成する（図１１（ｄ））。
【００４０】
次に、本発明によって作製される印刷用凸版のパターン形状について述べる。
【００４１】
凸版印刷法によって有機エレクトロルミネッセンス素子を印刷する場合、有機エレクトロルミネッセンス表示素子の画素領域に対応して印刷用凸版の凸部を形成する必要があり、画素パターンによって印刷用凸版のパターンも大きく左右される。
【００４２】
例えば、図６に示すようなデルタ配列の有機エレクトロルミネッセンス素子を凸版印刷法によって作製する場合には、一般に図８に示すような画素パターンと対応したドット状のパターンの凸版が用いられる。言い換えると、各発光部４１、４２、４３のそれぞれと対応する複数の凸部からなる凸部パターン２０１を有する凸版が用いられる。
しかしながら、印刷版の画素パターンが単位画素ごとにドット状に独立しているために、ドット状パターンでは版凸部の接触するアニロックスロールのセル目位置によって版に供給されるインキ量が異なること、さらに複数画素がつながったパターンと異なり版凸部上でのインキ流動が出来ないことなどがおこる。それによって画素内に転写される膜厚が被転写ごとに異なることになり、発光ムラの発生や発光色度ズレが引き起されるなどの問題が生じやすい。
言い換えると、各凸部の突出方向の先端に形成された、有機電子材料を主成分として含むインキが塗布される接触面が切り離されて分離されているために、各接触面が接触するアニロックスロールのセル目位置によって各接触面に供給されるインキ量が異なり、さらに各接触面上でのインキ流動が出来ない。それによって各接触面によって転写される膜厚が接触面ごとに異なることになり、発光ムラの発生や発光色度ズレが引き起されるなどの問題が生じやすい。
【００４３】
そこで本発明では、印刷版の凸部パターンに画素ごとのドットを非画素部においてつなげることによって、アニロックスロールから版凸部上に転写されたインキの流動を版凸部上で可能にし、それによって版凸部上のインキ量の不均一性を緩和した。
言い換えると、凸部の接触面と同一面を有し複数の凸部を接続する接続部を備えることにより、各接触面を接続部を介して接続することによって、アニロックスロールから版凸部上に転写されたインキの流動を版凸部上で可能にし、それによって版凸部上のインキ量の不均一性を緩和した。
【００４４】
本発明の一例として、図６に示すようなデルタ配列の有機エレクトロルミネッセンス素子に対して、図１２（ａ）、図１３（ａ）、図１４（ａ）に示すような凸部パターンの凸版を作製した。この版を用いて１色だけ印刷を行うことによって、それぞれ図１２（ｂ）、図１３（ｂ）、図１４（ｂ）に示すような状態の有機エレクトロルミネッセンス素子が得られる。なお、本発明によるパターン形状についてはこれだけに限るものではない。
【００４５】
より詳細に説明する。
図１２（ａ）に示す印刷用凸版では、複数の凸部２０１Ａは、１方向に間隔をおいて並べられて凸部列を形成している。
凸部列は１方向と直交する方向に間隔をおいて複数設けられている。
接続部２０１Ｂは、凸部列の長手方向に延在し該凸部列を接続している。
図１３（ａ）に示す印刷用凸版では、複数の凸部２０１Ａは、１方向に間隔をおいて並べられて凸部列を形成している。
凸部列は１方向と直交する方向に間隔をおいて複数設けられている。
接続部２０１Ｂは、凸部列の長手方向に延在し隣り合う２つの凸部列を接続している。
図１４（ａ）に示す印刷用凸版では、複数の凸部２０１Ａは、１方向に間隔をおいて並べられて凸部列を形成している。
凸部列は１方向と直交する方向に間隔をおいて複数設けられている。
隣り合う凸部列は、１方向と直交する方向において凸部２０１Ａの位相がずらされている。
接続部２０１Ｂは、凸部列の長手方向に位相がずらされた分延在し隣り合う凸部列の位相がずらされた凸部２０１Ａ同士を接続している。
【００４６】
図１２（ｂ）、図１３（ｂ）、図１４（ｂ）からも明らかであるが、本発明の特徴である版における凸部２０１Ａの接触面と同一面を有し複数の凸部２０１Ａを接続する接続部２０１Ｂによって基材２００上に転写された被転写部は非発光部であるため、複数色のインキで続けて印刷を行うことによって起こるインキの混色は、発光に影響を及ぼさない。
【００４７】
また、これらの効果は、印刷用凸版によって形成される各発光部の配列がデルタ配列である場合に限定されず、ダイアゴナル配列やレクタングル配列など一般にドット状パターンによって印刷される全ての画素パターンに対し有効である。
すなわち、本発明は、印刷用凸版の凸部２０１Ａのパターンがデルタ配列であるものに限定されず、凸部２０１Ａのパターンがダイアゴナル配列やレクタングル配列など一般的な配列である印刷用凸版に適用されることは無論である。
【００４８】
次に、本発明によりパターン形成された凸版を用いた回路パターンの製造方法の一例として、有機ＥＬ素子の作製方法について説明する。なお、本発明はこれに限るものではない。
【００４９】
図５に本発明の印刷物の製造に用いられる凸版印刷装置の概略図を示した。ステージ１０７には被印刷基板１０６が固定されており、本発明によってパターン形成された印刷用凸版１０４は版胴１０５に固定され、印刷用凸版１０４はインキ供給体であるアニロックスロール１０３と接しており、アニロックスロール１０３はインキ補充装置１０１とドクター１０２を備えている。
【００５０】
まず、インキ補充装置１０１からアニロックスロール１０３へインキを補充し、アニロックスロール１０３に供給されたインキ１０８のうち余分なインキは、ドクター１０２により除去される。インキ補充装置１０１には、滴下型のインキ補充装置、ファウンテンロール、スリットコータ、ダイコータ、キャップコータなどのコータやそれらを組み合わせたものなどを用いることもできる。ドクター１０２にはドクターブレードの他にドクターロールといった公知の物を用いることもできる。また、アニロックスロール１０３は、クロム製やセラミックス製のものを用いることができる。また、印刷用凸版へのインキ供給体としてシリンダー状のアニロックスロールではなく、平版のアニロックス版を用いることも可能である。平版のアニロックス版は、例えば、図５の被印刷基板１０６の位置に配置され、インキ補充装置によりアニロックス版全面にインキを補充した後、版胴を回転させることにより被印刷基板へのインキの供給をおこなうことができる。
【００５１】
印刷用凸版へのインキ供給体であるアニロックスロール１０３表面にドクターによって均一に保持されたインキは、版胴１０５に取り付けられた印刷用凸版１０４の凸部パターンに転移、供給される。そして、版胴１０５の回転に合わせて印刷用凸版１０４の凸部パターンと基板は接しながら相対的に移動し、インキ１０８はステージ１０７上にある被印刷基板１０６の所定位置に転移し被印刷基板にインキパターン１０８ａを形成する。被印刷基板にインキパターンが設けられた後は、必要に応じてオーブンなどによる乾燥工程を設けることができる。
【００５２】
なお、印刷用凸版上にあるインキを被印刷基板に印刷するときにおいては、版胴１０５の回転にあわせ被印刷基板１０６が固定されたステージ１７を移動させる方式であってもよいし、図５上部の版胴１０５、印刷用凸版１０４、アニロックスロール１０３、インキ補充装置１０１からなる印刷ユニットを版胴の回転に合わせ移動させる方式であってもよい。また、本発明の印刷用凸版は版胴１０５上に樹脂層を形成し、直接製版し、凸部パターンを形成してもよい。
【００５３】
なお、図５は１枚毎に被印刷基板にインキパターンを形成する枚葉式の凸版印刷装置であるが、本発明の印刷物の製造方法にあって被印刷基板がウェブ状で巻き取り可能である場合には、ロール・トゥー・ロール方式の凸版印刷装置を用いることもできる。ロール・トゥー・ロール方式の凸版印刷装置を用いた場合には連続してインキパターンを形成することが可能となり、製造コストを低くすることが可能となる。
【００５４】
次に、本発明によってパターン形成した印刷用凸版を用いた印刷物の製造方法の一例として、有機ＥＬ素子の製造方法について説明する。なお、本発明はこれに限るものではない。図１５に本発明の有機ＥＬ素子の説明断面図を示した。有機ＥＬ素子の駆動方法としては、パッシブマトリックス方式とアクティブマトリックス方式があるが、本発明の有機ＥＬ素子はパッシブマトリックス方式の有機ＥＬ素子、アクティブマトリックス方式の有機ＥＬ素子のどちらにも適用可能である。
【００５５】
パッシブマトリックス方式とはストライプ状の電極を直交させるように対向させ、その交点を発光させる方式であるのに対し、アクティブマトリックス方式は画素毎にトランジスタを形成した、いわゆる薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）基板を用いることにより、画素毎に独立して発光する方式である。
【００５６】
図１４に示すように、本発明の有機ＥＬ素子は、基板１の上に、陽極としてストライプ状に第一電極２を有している。隔壁７は第一電極２間に設けられ、第一電極２端部のバリ等よるショートを防ぐことを目的として第一電極２端部を覆うことがましい。
【００５７】
そして、本発明の有機ＥＬ素子は、第一電極２上であって、隔壁７で区画された領域（発光領域、画素部）に有機発光層及び発光補助層からなる有機ＥＬ層を有している。電極間に挟まれる有機ＥＬ層は、有機発光層単独から構成されたものであってもよいし、有機発光層と発光補助層との積層構造から構成されたものでもよい。発光補助層としては正孔輸送層、正孔注入層、電子輸送層、電子注入層、電荷発生層が挙げられる。図１４では発光補助層である正孔輸送層３と有機発光層（４１、４２、４３）との積層構造からなる構成を示している。第一電極２上に正孔輸送層３が設けられ、正孔輸送層３上に赤色（Ｒ）有機発光層４１、緑色（Ｇ）有機発光層４２、青色（Ｂ）有機発光層４３がそれぞれ設けられている。
【００５８】
次に、有機発光層上に陽極である第一電極２と対向するように陰極として第二電極５が配置される。パッシブマトリックス方式の場合、ストライプ状を有する第一電極と直交する形で第二電極はストライプ状に設けられる。アクティブマトリックス方式の場合、第二電極は、有機ＥＬ素子全面に形成される。更に、環境中の水分、酸素の第一電極、有機発光層、発光補助層、第二電極への侵入を防ぐために有効画素全面に対してガラスキャップ８等による封止体が設けられ、接着剤９を介して基板１と貼りあわされる。
【００５９】
本発明の有機ＥＬ素子は、少なくとも基板と、当該基板に支持されたパターン状の第一電極と、有機発光層と、第二電極を具備する。本発明の有機ＥＬ素子は、図１４とは逆に、第一電極を陰極、第二電極を陽極とする構造であっても良い。また、ガラスキャップ等の封止体の代わりに有機発光媒体層や電極を外部の酸素や水分の浸入から保護するためにパッシベーション層や外部応力から保護する保護層、あるいはその両方の機能備えた封止基材を備えてもよい。
【００６０】
次に、有機ＥＬ素子の製造方法を説明する。
【００６１】
本発明にかかる基板としては、絶縁性を有する基板であればいかなる基板も使用することができる。この基板側から光を取り出すボトムエミッション方式の有機ＥＬ素子とする場合には、基板として透明なものを使用する必要がある。
【００６２】
例えば、基板としてはガラス基板や石英基板が使用できる。また、ポリプロピレン、ポリエーテルサルフォン、ポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー、ポリアクリレート、ポリアミド、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のプラスチックフィルムやシートであっても良い。これら、プラスチックフィルムやシートに、有機発光媒体層への水分の侵入を防ぐことを目的として、金属酸化物薄膜、金属弗化物薄膜、金属窒化物薄膜、金属酸窒化膜薄膜、あるいは高分子樹脂膜を積層したものを基板として利用してもよい。
【００６３】
また、これらの基板は、あらかじめ加熱処理を行うことにより、基板内部や表面に吸着した水分を極力低減することがより好ましい。また、基板上に積層される材料に応じて、密着性を向上させるために、超音波洗浄処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、ＵＶオゾン処理などの表面処理を施してから使用することが好ましい。
【００６４】
また、これらに薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を形成して、アクティブマトリックス方式の有機ＥＬ素子用の基板とすることが可能である。本発明のアクティブマトリックス方式の基板の一例の説明断面図を図１６に示す。本発明の有機ＥＬ素子基板とする場合には、ＴＦＴ１２０上に、平坦化層１１７が形成してあるとともに、平坦化層１１７上に有機ＥＬ素子の下部電極（第一電極２）が設けられており、かつ、ＴＦＴと下部電極とが平坦化層１１７に設けたコンタクトホール１１８を介して電気接続してあることが好ましい。このように構成することにより、ＴＦＴと、有機ＥＬ素子との間で、優れた電気絶縁性を得ることができる。
【００６５】
ＴＦＴ１２０や、その上方に構成される有機ＥＬ素子は支持体１１１で支持される。支持体としては機械的強度や、寸法安定性に優れていることが好ましく、具体的には先に基板として述べた材料を用いることができる。
【００６６】
支持体上に設けるＴＦＴ１２０は、公知の薄膜トランジスタを用いることができる。具体的には、主として、ソース／ドレイン領域及びチャネル領域が形成される活性層、ゲート絶縁膜及びゲート電極から構成される薄膜トランジスタが挙げられる。薄膜トランジスタの構造としては、特に限定されるものではなく、例えば、スタガ型、逆スタガ型、トップゲート型、コプレーナ型等が挙げられる。
【００６７】
活性層１１２は、特に限定されるものではなく、例えば、非晶質シリコン、多結晶シリコン、微結晶シリコン、セレン化カドミウム等の無機半導体材料又はチオフェンオリゴマー、ポリ（ｐ−フェリレンビニレン）等の有機半導体材料により形成することができる。これらの活性層は、例えば、アモルファスシリコンをプラズマＣＶＤ法により積層し、イオンドーピングする方法、ＳｉＨ４ガスを用いてＬＰＣＶＤ法によりアモルファスシリコンを形成し、固相成長法によりアモルファスシリコンを結晶化してポリシリコンを得た後、イオン打ち込み法によりイオンドーピングする方法、Ｓｉ２Ｈ６ガスを用いてＬＰＣＶＤ法により、また、ＳｉＨ４ガスを用いてＰＥＣＶＤ法によりアモルファスシリコンを形成し、エキシマレーザー等のレーザーによりアニールし、アモルファスシリコンを結晶化してポリシリコンを得た後、イオンドーピング法によりイオンドーピングする方法（低温プロセス）、減圧ＣＶＤ法又はＬＰＣＶＤ法によりポリシリコンを積層し、１０００℃以上で熱酸化してゲート絶縁膜を形成し、その上にｎ＋ポリシリコンのゲート電極１１４を形成し、その後、イオン打ち込み法によりイオンドーピングする方法（高温プロセス）等が挙げられる。
【００６８】
ゲート絶縁膜１１３としては、通常、ゲート絶縁膜として使用されているものを用いることができ、例えば、ＰＥＣＶＤ法、ＬＰＣＶＤ法等により形成されたＳｉＯ２、ポリシリコン膜を熱酸化して得られるＳｉＯ２等を用いることができる。
【００６９】
ゲート電極１１４としては、通常、ゲート電極として使用されているものを用いることができ、例えば、アルミ、銅等の金属、チタン、タンタル、タングステン等の高融点金属、ポリシリコン、高融点金属のシリサイド、ポリサイド等が挙げられる。
【００７０】
ＴＦＴ１２０は、シングルゲート構造、ダブルゲート構造、ゲート電極が３つ以上のマルチゲート構造であってもよい。また、ＬＤＤ構造、オフセット構造を有していてもよい。さらに、１つの画素中に２つ以上の薄膜トランジスタが配置されていてもよい。
【００７１】
本発明の表示装置は薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）が有機ＥＬ素子のスイッチング素子として機能するように接続されている必要があり、トランジスタのドレイン電極１１６と有機ＥＬ素子の画素電極（第一電極２）が電気的に接続されている。さらにトップエミッション構造をとるための画素電極は一般に光を反射する金属が用いられる必要がある。
【００７２】
ＴＦＴ１２０とドレイン電極１１６と有機ＥＬ素子の画素電極（第一電極２）との接続は、平坦化膜１１７を貫通するコンタクトホール１１８内に形成された接続配線を介して行われる。
【００７３】
平坦化膜１１７の材料についてはＳｉＯ２、スピンオンガラス、ＳｉＮ（Ｓｉ３Ｎ４）、ＴａＯ（Ｔａ２Ｏ５）等の無機材料、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、フォトレジスト材料、ブラックマトリックス材料等の有機材料等を用いることができる。これらの材料に合わせてスピンコーティング、ＣＶＤ、蒸着法等を選択できる。必要に応じて、平坦化層として感光性樹脂を用いフォトリソグラフィーの手法により、あるいは一旦全面に平坦化層を形成後、下層のＴＦＴ１２０に対応した位置にドライエッチング、ウェットエッチング等でコンタクトホール１１８を形成する。コンタクトホールはその後導電性材料で埋めて平坦化層上層に形成される画素電極との導通を図る。平坦化層の厚みは下層のＴＦＴ、コンデンサ、配線等を覆うことができればよく、厚みは数μｍ、例えば３μｍ程度あればよい。
【００７４】
基板上には第一電極２が設けられる。第一電極を陽極とした場合、その材料としては、ＩＴＯ（インジウムスズ複合酸化物）、ＩＺＯ（インジウム亜鉛複合酸化物）、酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウム、亜鉛アルミニウム複合酸化物等の金属複合酸化物や金、白金、クロムなどの金属材料を単層または積層したものをいずれも使用できる。第一電極の形成方法は、材料に応じて、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、反応性蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法等の乾式成膜法を用いることができる。
【００７５】
なお、低抵抗であること、溶剤耐性があること、また、ボトムミッション方式としたときには透明性が高いことなどからＩＴＯが好ましく使用できる。ＩＴＯはスパッタ法によりガラス基板上に形成され、フォトリソ法によりパターニングされて第一電極２となる。
【００７６】
第一電極２を形成後、第一電極縁部を覆うようにして隔壁７が形成される。隔壁７は絶縁性を有する必要があり、感光性材料等を用いることができる。感光性材料としては、ポジ型であってもネガ型であってもよく、光ラジカル重合系、光カチオン重合系の光硬化性樹脂、あるいはアクリロニトリル成分を含有する共重合体、ポリビニルフェノール、ポリビニルアルコール、ノボラック樹脂、ポリイミド樹脂、及びシアノエチルプルラン等を用いることができる。また、隔壁形成材料として、ＳｉＯ２、ＴｉＯ２等を用いることもできる。
【００７７】
隔壁形成材料が感光性材料の場合、形成材料溶液をスリットコート法やスピンコート法により全面コーティングしたあと、露光、現像といったフォトリソ法によりパターニングがおこなわれる。スピンコート法の場合、隔壁の高さは、スピンコートするときの回転数等の条件でコントロールできるが、１回のコーティングでは限界の高さがあり、それ以上高くするときは複数回スピンコートを繰り返す手法を用いる。
【００７８】
感光性材料を用いてフォトリソ法により隔壁を形成する場合、その形状は露光条件や現像条件により制御可能である。例えば、ネガ型の感光性樹脂を塗布し、露光・現像した後、ポストベークして、隔壁を得るときに、隔壁端部の形状を順テーパー形状としたい場合には、この現像条件である現像液の種類、濃度、温度、あるいは現像時間を制御すればよい。現像条件を穏やかなものとすれば、隔壁端部は順テーパー形状となり、現像条件を過酷にすれば、隔壁端部は逆テーパー形状となる。
【００７９】
また、隔壁形成材料がＳｉＯ２、ＴｉＯ２の場合、スパッタリング法、ＣＶＤ法といった乾式成膜法で形成可能である。この場合、隔壁のパターニングはマスクやフォトリソ法により行うことができる。
【００８０】
次に、有機発光層及び発光補助層からなる有機ＥＬ層を形成する。電極間に挟まれる有機ＥＬ層としては、有機発光層単独から構成されたものでもよいし、有機発光層と正孔輸送層、正孔注入層、電子輸送層、電子注入層、電荷発生層といった発光を補助するための発光補助層との積層構造としてもよい。なお、正孔輸送層、正孔注入層、電子輸送層、電子注入層、電荷発生層は必要に応じて適宜選択される。
【００８１】
そして、本発明は有機発光層や正孔輸送層、正孔注入層、電子輸送層、電子注入層、電荷発生層といった発光補助層からなる有機ＥＬ層のうち少なくとも１層を、有機ＥＬ層材料を溶媒に溶解、または分散させたインキを用い、基材上に樹脂からなる凸部パターンを有する樹脂凸版を印刷版とした凸版印刷法により前記第一電極の上方に印刷して形成する際に適用することができる。以降、本発明において、有機発光材料を溶媒に溶解、または分散させた有機発光インキを用いた場合について示す。
【００８２】
有機発光層は電流を流すことにより発光する層である。有機発光層の形成する有機発光材料としては、９，１０−ジアリールアントラセン誘導体、ピレン、コロネン、ペリレン、ルブレン、１，１，４，４−テトラフェニルブタジエン、トリス（８−キノラート）アルミニウム錯体、トリス（４−メチル−８−キノラート）アルミニウム錯体、ビス（８−キノラート）亜鉛錯体、トリス（４−メチル−５−トリフルオロメチル−８−キノラート）アルミニウム錯体、トリス（４−メチル−５−シアノ−８−キノラート）アルミニウム錯体、ビス（２−メチル−５−トリフルオロメチル−８−キノリノラート）［４−（４−シアノフェニル）フェノラート］アルミニウム錯体、ビス（２−メチル−５−シアノ−８−キノリノラート）［４−（４−シアノフェニル）フェノラート］アルミニウム錯体、トリス（８−キノリノラート）スカンジウム錯体、ビス［８−（パラ−トシル）アミノキノリン］亜鉛錯体及びカドミウム錯体、１，２，３，４−テトラフェニルシクロペンタジエン、ポリ−２，５−ジヘプチルオキシ−パラ−フェニレンビニレンなどの低分子系発光材料が使用できる。
【００８３】
また、クマリン系蛍光体、ペリレン系蛍光体、ピラン系蛍光体、アンスロン系蛍光体、ポリフィリン系蛍光体、キナクリドン系蛍光体、Ｎ，Ｎ'−ジアルキル置換キナクリドン系蛍光体、ナフタルイミド系蛍光体、Ｎ，Ｎ'−ジアリール置換ピロロピロール系蛍光体等、Ｉｒ錯体等の燐光性発光体などの低分子系発光材料を、高分子中に分散させたものが使用できる。高分子としてはポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリビニルカルバゾール等が使用できる。
【００８４】
また、ポリ（２−デシルオキシ−１，４−フェニレン）（ＤＯ−ＰＰＰ）やポリ［２，５−ビス−［２−（Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリエチルアンモニウム）エトキシ］−１，４−フェニル−アルト−１，４−フェニルレン］ジブロマイドなどのＰＰＰ誘導体、ポリ［２−（２'−エチルヘキシルオキシ）−５−メトキシ−１，４−フェニレンビニレン］（ＭＥＨ−ＰＰＶ）、ポリ［５−メトキシ−（２−プロパノキシサルフォニド）−１，４−フェニレンビニレン］（ＭＰＳ−ＰＰＶ）、ポリ［２，５−ビス−（ヘキシルオキシ）−１，４−フェニレン−（１−シアノビニレン）］（ＣＮ−ＰＰＶ）、ポリ（９，９−ジオクチルフルオレン）（ＰＤＡＦ）、ポリスピロフルオレンなどの高分子発光材料であってもよい。ＰＰＶ前駆体、ＰＰＰ前駆体などの高分子前駆体が挙げられる。また、その他既存の発光材料を用いることもできる。
【００８５】
正孔輸送層を形成する正孔輸送材料としては、銅フタロシアニン、テトラ（ｔ−ブチル）銅フタロシアニン等の金属フタロシアニン類及び無金属フタロシアニン類、キナクリドン化合物、１，１−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）シクロヘキサン、Ｎ，Ｎ'−ジフェニル−Ｎ，Ｎ'−ビス（３−メチルフェニル）−１，１'−ビフェニル−４，４'−ジアミン、Ｎ，Ｎ'−ジ（１−ナフチル）−Ｎ，Ｎ'−ジフェニル−１，１'−ビフェニル−４，４'−ジアミン等の芳香族アミン系低分子正孔注入輸送材料や、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリビニルカルバゾール、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）とポリスチレンスルホン酸との混合物などの高分子正孔輸送材料、チオフェンオリゴマー材料、その他既存の正孔輸送材料の中から選ぶことができる。
【００８６】
また、電子輸送層を形成する電子輸送材料としては、２−（４−ビフェニル）−５−（４−テトラブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール、２，５−ビス（１−ナフチル）−１，３，４−オキサジアゾール、オキサジアゾール誘導体やビス（１０−ヒドロキシベンゾ［ｈ］キノリノラート）ベリリウム錯体、トリアゾール化合物等を用いることができる。
【００８７】
有機発光材料を溶解または分散する溶媒としては、トルエン、キシレン、アセトン、ヘキサン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、酢酸エチル、酢酸ブチル、２−メチル−（ｔ−ブチル）ベンゼン、１，２，３，４−テトラメチルベンゼン、ペンチルベンゼン、１，３，５−トリエチルベンゼン、シクロヘキシルベンゼン、１，３，５−トリ−イソプロピルベンゼン等を単独又は混合して用いることができる。また、有機発光インキには、必要に応じて、界面活性剤、酸化防止剤、粘度調整剤、紫外線吸収剤等が添加されてもよい。
【００８８】
正孔輸送材料、電子輸送材料を溶解または分散させる溶媒としては、例えば、トルエン、キシレン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、酢酸エチル、酢酸ブチル、水等の単独またはこれらの混合溶剤などが挙げられる。特に、正孔輸送材料をインキ化する場合には水またはアルコール類が好適である。
【００８９】
有機発光層や発光補助層は湿式成膜法により形成される。なお、これらの層が積層構造から構成される場合には、その各層の全てを湿式成膜法により形成する必要はない。湿式成膜法としては、スピンコート法、ダイコート法、ディップコート法、吐出コート法、プレコート法、ロールコート法、バーコート法等の塗布法と、凸版印刷法、インクジェット印刷法、オフセット印刷法、グラビア印刷法等の印刷法が挙げられる。特に、ＲＧＢ三色の有機発光層をパターン形成する場合、印刷法によって画素部に選択的に形成することができ、カラー表示のできる有機ＥＬ素子を製造することが可能となる。有機発光媒体層の膜厚は、単層又は積層により形成する場合においても１０００ｎｍ以下であり、好ましくは５０ｎｍ〜１５０ｎｍである。
【００９０】
本発明は有機発光インキを用い凸版印刷法により有機発光層形成する場合だけでなく、正孔輸送インキや電子輸送インキを用い凸版印刷法により正孔輸送層や電子輸送層といった発光補助層を形成する場合にも使用することができる。
【００９１】
次に、第二電極を形成する。第二電極を陰極とした場合その材料としては電子注入効率の高い物質を用いる。具体的にはＭｇ、Ａｌ、Ｙｂ等の金属単体を用いたり、発光媒体と接する界面にＬｉや酸化Ｌｉ、ＬｉＦ等の化合物を１ｎｍ程度挟んで、安定性・導電性の高いＡｌやＣｕを積層して用いる。または電子注入効率と安定性を両立させるため、低仕事関数なＬｉ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｅｒ、Ｅｕ、Ｓｃ、Ｙ、Ｙｂ等の金属１種以上と、安定なＡｇ、Ａｌ、Ｃｕ等の金属元素との合金系が用いられる。具体的にはＭｇＡｇ、ＡｌＬｉ，ＣｕＬｉ等の合金が使用できる。また、トップエミッション方式の有機ＥＬ素子とする場合は、陰極は透明性を有する必要があり、例えば、これら金属とＩＴＯ等の透明導電層の組み合わせによる透明化が可能となる。
【００９２】
第二電極の形成方法は、材料に応じて、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、反応性蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法等の乾式成膜法を用いることができる。また、第二電極をパターンとする必要がある場合には、マスク等によりパターニングすることができる。第二電極の厚さは１０ｎｍ〜１０００ｎｍが好ましい。なお、本発明では第一の電極を陰極、第二の電極を陽極とすることも可能である。
【００９３】
有機ＥＬ素子としては電極間に有機発光層を挟み、電流を流すことで発光させることが可能であるが、有機発光材料や発光補助層形成材料、電極形成材料の一部は大気中の水分や酸素によって容易に劣化してしまうため通常は外部と遮断するための封止体を設ける。
【００９４】
封止体は、例えば第一電極、有機発光層、発光補助層、第二電極が形成された基板に対して、凹部を有するガラスキャップ、金属キャップを用いて、第一電極、有機発光媒体層、第二電極上空に凹部があたるようにして、その周辺部についてキャップと基板を接着剤を介して接着させることにより封止がおこなわれる。
【００９５】
また封止体は、例えば第一電極、有機発光層、発光補助層、第二電極が形成された基板に対して、封止材上に樹脂層を設け、該樹脂層により封止材と基板を貼りあわせることによりおこなうことも可能である。
【００９６】
このとき封止材としては、水分や酸素の透過性が低い基材である必要がある。また、材料の一例として、アルミナ、窒化ケイ素、窒化ホウ素等のセラミックス、無アルカリガラス、アルカリガラス等のガラス、石英、アルミニウムやステンレスなどの金属箔、耐湿性フィルムなどを挙げることができる。耐湿性フィルムの例として、プラスチック基材の両面にＳｉＯｘをＣＶＤ法で形成したフィルムや、透過性の小さいフィルムと吸水性のあるフィルムまたは吸水剤を塗布した重合体フィルムなどがあり、耐湿性フィルムの水蒸気透過率は、１０-６ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下であることが好ましい。
【００９７】
樹脂層としては、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、シリコン樹脂などからなる光硬化型接着性樹脂、熱硬化型接着性樹脂、２液硬化型接着性樹脂や、エチレンエチルアクリレート（ＥＥＡ）ポリマー等のアクリル系樹脂、エチレンビニルアセテート（ＥＶＡ）等のビニル系樹脂、ポリアミド、合成ゴム等の熱可塑性樹脂や、ポリエチレンやポリプロピレンの酸変性物などの熱可塑性接着性樹脂を挙げることができる。樹脂層を封止材の上に形成する方法の一例として、溶剤溶液法、押出ラミ法、溶融・ホットメルト法、カレンダー法、ノズル塗布法、スクリーン印刷法、真空ラミネート法、熱ロールラミネート法などを挙げることができる。必要に応じて吸湿性や吸酸素性を有する材料を含有させることもできる。封止材上に形成する樹脂層の厚みは、封止する有機ＥＬ素子の大きさや形状により任意に決定されるが、５〜５００μｍ程度が望ましい。
【００９８】
第一電極、有機発光層、発光補助層、第二電極が形成された基板と封止体の貼り合わせは封止室でおこなわれる。封止体を、封止材と樹脂層の２層構造とし、樹脂層に熱可塑性樹脂を使用した場合は、加熱したロールで圧着のみ行うことが好ましい。熱硬化型接着樹脂を使用した場合は、加熱したロールで圧着した後、さらに硬化温度で加熱硬化を行うことが好ましい。光硬化性接着樹脂を使用した場合は、ロールで圧着した後、さらに光を照射することで硬化を行うことができる。なお、ここでは封止材上に樹脂層を形成したが、基板上に樹脂層を形成して封止材と貼りあわせることも可能である。
【００９９】
封止体を用いて封止を行う前や、その代わりに例えばパッシベーション膜としてＣＶＤ法を用いて、窒化珪素膜を１５０ｎｍ成膜するなど、無機薄膜による封止体とすることも可能であり、またこれらを組み合わせることも可能である。
【０１００】
上記の工程を行うことによって、良好な発光の有機エレクトロルミネッセンス素子を作製することができる。
【実施例】
【０１０１】
以下に、実施例及び比較例を示す。
【０１０２】
（被印刷基板１０６の作製）
被印刷基板１０６として、支持体上に設けられたスイッチング素子として機能する薄膜トランジスタと、その情報に形成された平坦化層と、平坦化層状にコンタクトホールによって前期薄膜トランジスタと導通が図られている画素電極とを備えたアクティブマトリクス基板を用いた。画素サイズの１辺は、１５０μｍ角であり、ＲＧＢのサブピクセルのサイズは５０×１５０μｍである。
【０１０３】
このアクティブマトリクス基板の上に設けられている画素電極の端部を被覆し画素を区画するような形状で隔壁を形成した。この隔壁の形成は、日本ゼオン社製ポジレジストＺＷＤ６２１６−６をスピンコータにてアクティブマトリクス基板の全面に乾燥厚みが１μｍであるように塗布した後、フォトリソグラフィーによって各サブピクセルの４辺に線幅２０μｍの隔壁を形成した。
【０１０４】
画素電極の上にスピンコート法により正孔輸送層として、ポリ−（３，４）−エチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）１．５ｗｔ％水溶液が１００ｎｍの膜厚で成膜した。さらに、この成膜されたＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ薄膜は、減圧下１００℃で１時間乾燥することで、被印刷基板１０６を作製した。
【０１０５】
（有機発光層形成用のインキの作製）
赤色、緑色、青色（Ｒ、Ｇ、Ｂ）の３色からなる以下の有機発光インキは、キシレンに溶解し調整した。赤色発光インク（Ｒ）は、ポリフルオレン系誘導体のトルエン１ｗｔ％溶液（住友化学社製赤色発光材料、商品名Ｒｅｄ１１００）である。緑色発光インク（Ｇ）は、ポリフルオレン系誘導体のトルエン１ｗｔ％溶液（住友化学社製緑色発光材料、商品名Ｇｒｅｅｎ１３００）である。青色発光インク（Ｂ）は、ポリフルオレン系誘導体のトルエン１ｗｔ％溶液（住友化学社製青色発光材料、商品名Ｂｌｕｅ１１００）である。
【０１０６】
（感光性樹脂凸版１０４の作製）
厚さ２５０μｍの４２ニッケル材を感光性樹脂凸版１０４の基材２００として、この基材２００の上に黒色顔料を混錬したアクリルバインダー樹脂溶液を乾燥膜厚が１０μｍになるように塗布して乾燥し、反射防止層２０２を形成した。
【０１０７】
水溶性ポリアミドを主成分とし、ラジカル重合性モノマーとしてとしてジペンタエリスリトールヘキサキスアクリレート、光重合開始剤として２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ製）を混錬した感光性樹脂組成物が、基材２００の表面に版材の総厚が３１０μｍとなるように溶融塗工したものを感光性樹脂層２０１とし、ポリビニルアルコール溶液を乾燥膜厚１μｍになるように塗布したポリエチレンテレフタレートフィルム（フィルム厚み１２５μｍ：帝人デュポンフィルム社製）をラミネートした。
【０１０８】
合成石英基材のクロムマスクを樹脂凸版パターンの原版とし、このマスクをプロキシミティ露光装置にセットしたものを用いて樹脂凸版を露光し、図１２（ａ）のようなパターン形状の感光性樹脂凸版１０４を作製した。
【０１０９】
（印刷工程）
感光性樹脂凸版１０４を枚葉式の凸版印刷機の版胴１０５に固定した。次に、上記の有機発光インキを突版印刷機のインキタンクに供給し、インキ吐出部から６００ライン／インチのハニカムアニロックスロール１０３に塗工し、ドクター１０２でかき取られた後、感光性樹脂凸版１０４の凸部のラインパターンをインキングした。さらにインキングされた感光性樹脂凸版１０４は被印刷基板１０６に押し当てて転動され被印刷基板１０６の上にストライプパターンを印刷した。この工程を赤色有機発光層、緑色有機発光層、青色有機発光層それぞれに繰り返すことで有機発光層パターンを得た。各色について印刷をおこなった後、オーブン内にて１３０℃で１時間乾燥を行った。
【０１１０】
形成されたパターン各色の平均膜厚は８０ｎｍ程度であり、目的とする膜厚８０ｎｍと同程度の値を得ることができた。さらに３σの値は、１０ｎｍであった。
【０１１１】
乾燥の後、印刷により形成した有機発光層の上にカルシウムを１０ｎｍ成膜し、さらにその上に銀を３００ｎｍ真空蒸着し、最後にガラスキャップを用い封止をおこない有機エレクトロルミネッセンス表示素子を作製した。
【０１１２】
作製された表示素子について点灯表示確認を行い発光状態のチェックを行ったところ、発光ムラは確認されず、良好な発光を得ることができた。
【０１１３】
（比較例）
比較例として、図８に示すようなドット状パターンの印刷版を用いて印刷を行った場合について示す。
【０１１４】
図８に示すような印刷版を作製し、それ用いて実施例と同様にして比較例の有機エレクトロルミネッセンス素子を作製した。
【０１１５】
形成されたパターン各色の平均膜厚は６５ｎｍ程度であり、目的膜厚に比べて１５ｎｍ程度減少した。さらに３σの値は、４０ｎｍと大きく、画素ごとに大きな膜厚の差が見られた。
【０１１６】
作製された表示素子について点灯表示確認を行い発光状態のチェックを行ったところ、素子全体に発光ムラが目視でき、さらにドット抜けも観察された。
【０１１７】
表１に実施例と比較例のパネル点灯結果を示す。
【０１１８】
【表１】
【符号の説明】
【０１１９】
１・・・・・基板、２・・・・・第一電極、３・・・・・正孔輸送層、４１・・・・赤色有機発光層、４２・・・・緑色有機発光層、４３・・・・青色有機発光層、５・・・・・第二電極、７・・・・・隔壁、８・・・・・ガラスキャップ、９・・・・・接着剤、１０・・・・被転写パターン、１０１・・・インキ補充装置、１０２・・・ドクター、１０３・・・アニロックスロール、１０４・・・印刷用凸版、１０５・・・版胴、１０６・・・被印刷基板、１０７・・・ステージ、１０８・・・インキ、１０８ａ・・インキパターン、１１１・・・支持体、１１２・・・活性層、１１３・・・ゲート絶縁膜、１１４・・・ゲート電極１１６・・・ドレイン電極、１１７・・・平坦化層、１１８・・・コンタクトホール、１２０・・・ＴＦＴ、２００・・・基材、２０１・・・凸部パターン、２０１Ａ・・・凸部、２０１Ｂ・・・接続部、２０１'・・感光性樹脂組成物、２０２・・・反射防止層、２０３・・・積層体、２０４・・・積層体。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子デバイスを凸版印刷法によって作製するために用いられる印刷用凸版、該印刷用凸版を用いた電子デバイスの製造方法、有機エレクトロルミネッセンス素子に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
有機エレクトロルミネッセンス素子は、対向する陽極と陰極との間に有機発光材料からなる有機発光層が形成された構造をもつ発光素子であり、電圧の印加によって陽極、陰極からそれぞれ正孔、電子が注入され、それらが有機発光層で再結合を起こすことにより発光させるものであるが、効率の良い発光を得るためには、有機発光層の膜厚が重要な要素であり、数ｎｍから数十ｎｍ程度で膜厚をコントロールする必要がある。さらに、これをディスプレイ化するには高精細にパターニングする必要がある。
【０００３】
有機発光層に用いられる有機発光材料は、低分子系材料と高分子系材料に区分されており、有機発光層の形成方法は有機発光材料の種類によって異なる。
【０００４】
一般に低分子系材料は、基板に抵抗加熱蒸着法（真空蒸着法）等によって薄膜形成する。有機エレクトロルミネッセンス素子をフルカラー化する場合には、各色の画素形状に応じたパターンのマスクを用いて、異なる発光色の発光材料をそれぞれの画素部分に蒸着して形成する方法が採用されている。この方法は、薄膜形状を均一に形成するには優れた方法であるが、蒸着される基板が大型になるとマスクのパターン精度が出難くなるという問題点がある。
【０００５】
一方で高分子系材料では、有機発光材料を溶剤に溶解あるいは分散させてインキ化し、これをウェットコーティング法によって薄膜を形成する方法が主に用いられている。ウェットコーティング法としては、スピンコート法、バーコート法、突出コート法、ディップコート法等があるが、高精細なパターニングや、フルカラー化の色の塗り分けにこれらの方法を用いることは困難である。そこで、フルカラー化に有機発光材層をパターニングする手段としては、インキジェット法や印刷法によるパターン印刷が有効であると考えられる。
【０００６】
ここで、例えば（特許文献１）に開示されているインキジェット法によるパターン形成方法は、インキジェットノズルから溶剤に溶かした有機発光材料を基板上に噴出させ、基板上で乾燥させることでパターンを形成する方法である。しかしながら、ノズルから噴出されたインキ液滴は球状をしている為、基板上に着弾する際にインキが円形状に広がり、形成されたパターンの形状が直線性に欠けたり、あるいは着弾精度が悪くなってパターンの直線性が得られなかったりするという問題点がある。
【０００７】
また印刷法によるパターン形成方法には、凸版印刷法、反転印刷法、スクリーン印刷法等が提案されている。有機エレクトロルミネッセンス素子やディスプレイでは、基板としてガラス基板を用いることが多く、グラビア印刷法等のように金属製等の硬い印刷版を用いる方法は不向きである。そのために、弾性を有するゴム製の印刷版を用いた印刷法や、ゴム製の印刷用ブランケットを用いたオフセット印刷法、弾性を有するゴムやその他の樹脂を主成分とした感光性樹脂版を用いる凸版印刷法等が適正な印刷法と考えられる。実際に、これらの印刷法の試みとして、オフセット印刷によるパターン印刷方法（特許文献２）、凸版印刷によるパターン印刷方法（特許文献３）などが提唱されている。中でも特に凸版印刷による方法は、パターン形成精度や膜厚均一性などに優れ、印刷による有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法として最も適している。
【０００８】
このような凸版印刷法による有機エレクトロルミネッセンス素子の作製は以下のようにして行う。まず、高分子系有機発光材料を溶剤に溶解あるいは分散させてインキ化し、微細な孔を有するアニロックスロールのロール表面に塗布する。次に、アニロックスロール表面の余分なインキをドクターブレードでかきとることによって、アニロックスロールの単位面積あたりのインキの塗布量を均一にする。そして、有機エレクトロルミネッセンス素子の画素の形状に対応して設けられている画像形成部を有する印刷版の画像形成部にアニロックスロール上のインキを転移させ、最後に、この印刷版の画像形成部上のインキ薄膜を基板上に転移させることで有機エレクトロルミネッセンス素子の有機発光層を形成する。
【０００９】
有機エレクトロルミネッセンス素子や液晶のドットマトリックスディスプレイはその画素の配列から大きく４種類に分けられており、それぞれストライプ配列（図１）、デルタ配列（図２）、ダイアゴナル（モザイク）配列（図３）、レクタングル（矩形）配列（図４）と呼ばれている。そのなかでも一般には、主にストライプ配列とデルタ配列が用いられている。各画素を交点とする規則的な格子を考えた場合に、ストライプ配列はその単位格子が四角形になっており、デルタ配列はその単位格子が三角形状になっている。ストライプ配列のドットマトリクスディスプレイは文字や罫線の表示に適しており、液晶ディスプレイではパソコン用モニタや携帯電話のディスプレイなどに広く用いられている。一方、図２に示すようなデルタ配列になる有機エレクトロルミネッセンス素子を用いたディスプレイは画像の表示に適しており、デジタルカメラやデジタルビデオカメラのビューアなどに用いられている。
【００１０】
図５は、凸版印刷法によって発光部を形成するための印刷工程の一例を図示したものである。図５中に示すインキパン１０１には有機発光材料などを溶媒に溶解あるいは分散させてなるインキが貯留されている。アニロックスロール１０３にはこのインキパン１０１中においてインキが供給された後に、その上の余分なインキがドクター１０２によって掻き落とされ、孔内部にのみインキが蓄えられる。孔内部のインキは、アニロックスロール１０３と相対して回転する版胴１０５に巻かれている凸版１０４の画像形成部上に転移させられ、そこにパターン化されたインキの薄膜を形成する。さらに、画像形成部上に形成されたパターン化された薄膜は版胴１０５と相対して移動する基板１０６上に転移させられ、その上の発光部の形成個所に所望の発光部が形成される。
【００１１】
有機エレクトロルミネッセンス素子を印刷法で作製する場合、発光部を形成するための印刷版における画像形成部のパターンは、有機エレクトロルミネッセンス素子の各画素を構成する複数の発光部のうち、同一の発光色で発光する発光部を形成するための画像形成部が複数配列された構成となっており、このような印刷版を発光色の色数分用意し、それぞれの発光色に発光する発光部を順次印刷していくことで有機発光層を得ている。
【００１２】
図６は、発光色が異なる３種の発光部から構成される三角形状の画素を単位格子（「三角形状の画素」とはサブピクセル１つ１つの形が三角形であるということを意味していない）としてそれらがデルタ配列されている有機エレクトロルミネッセンス素子における画素の配列状態を示す説明図である。
【００１３】
一方、図７は、図６に示すような構成の有機エレクトロルミネッセンス素子中の１つの画素内における発光色が異なる３種の発光部の配列状態の一例を示している。４１、４２、４３はそれぞれ発光部（青、緑、赤のいずれか）、７は隔壁部分に相当する。
【００１４】
一方、図８及び図９は、図６に示すようなデルタ配列になる有機エレクトロルミネッセンス素子の発光部を、本発明に係る製造方法において形成するときに使用される印刷版２０５の一例を模式的に示している。図８が印刷版２０５の表面部分におけるドット状の凸部パターン２０１の形成状況を、図９が図８に示す印刷版の概略の断面構成をそれぞれ示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１５】
【特許文献１】特開平１０−１２３７７号公報
【特許文献２】特開２００１−９３６６８号公報
【特許文献３】特開２００１−１５５８５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
例えば上記印刷法を用いて、図８に示すような印刷版によって、図６に示すような有機エレクトロルミネッセンス素子を印刷する場合、印刷版の画素パターンが単位画素ごとにドット状に独立しているために、版凸部の接触するアニロックスロールのセル目位置によって版に供給されるインキ量が異なること、さらに複数画素がつながったパターンと異なり版凸部上でのインキ流動が出来ないことなどがおこる。それによって転写される膜厚が被転写部ごとに不均一になり、発光ムラや発光色度ズレが引き起されるなどの問題がある。
【００１７】
本発明は上述のような問題を解決するためになされたものであり、その目的はデルタ配列のような、一般にドット状パターンを用いた印刷法によって有機エレクトロルミネッセンス素子の発光部を作製する際に、画素内の膜厚の不均一による影響を少なくして発光部を形成することができ、発光ムラや発光色度ズレを極力抑えた有機エレクトロルミネッセンス素子を提供できるようにした印刷用凸版及びその印刷用凸版を用いた電子デバイスの製造方法並びに有機エレクトロルミネッセンス素子を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
以上のような課題を解決するためになされ、請求項１記載の発明は、複数の凸部を有し、各凸部の突出方向の先端が、有機電子材料を主成分として含むインキが塗布される接触面として形成され、前記接触面に塗布された前記インキを凸版印刷法によって被転写基板に転写することで前記被転写基板上に被転写部を形成する印刷用凸版であって、前記接触面と同一面を有し前記複数の凸部を接続する接続部を備えたことを特徴とする印刷用凸版である。
【００１９】
請求項２の発明は、前記凸部のパターンがデルタ配列であることを特徴とする請求項１記載の印刷用凸版である。
【００２０】
請求項３の発明は、前記凸部のパターンがダイアゴナル配列であることを特徴とする請求項１記載の印刷用凸版である。
【００２１】
請求項４の発明は、前記凸部のパターンがレクタングル配列であることを特徴とする請求項１記載の印刷用凸版である。
【００２２】
請求項５の発明は、前記複数の凸部は、１方向に間隔をおいて並べられて凸部列を形成しており、前記凸部列は前記１方向と直交する方向に間隔をおいて複数設けられ、前記接続部は、前記凸部列の長手方向に延在し該凸部列を接続していることを特徴とする請求項１記載の印刷用凸版である。
【００２３】
請求項６の発明は、前記複数の凸部は、１方向に間隔をおいて並べられて凸部列を形成しており、前記凸部列は前記１方向と直交する方向に間隔をおいて複数設けられ、前記接続部は、前記凸部列の長手方向に延在し隣り合う２つの凸部列を接続していることを特徴とする請求項１記載の印刷用凸版である。
【００２４】
請求項７の発明は、前記複数の凸部は、１方向に間隔をおいて並べられて凸部列を形成しており、前記凸部列は前記１方向と直交する方向に間隔をおいて複数設けられ、前記隣り合う凸部列は、前記１方向と直交する方向において前記凸部の位相がずらされており、前記接続部は、前記凸部列の長手方向に前記位相がずらされた分延在し隣り合う前記凸部列の位相がずらされた前記凸部同士を接続していることを特徴とする請求項１記載の印刷用凸版である。
【００２５】
請求項８の発明は、請求項１から７の何れか１項に記載の印刷用凸版を用い、該凸版にインキを供給する工程と、塗工液を被転写体に転写する工程とを有することを特徴とする電子デバイスの製造方法である。
【００２６】
請求項９の発明は、前記電子デバイスが有機エレクトロルミネッセンス素子であることを特徴とする請求項８記載の電子デバイスの製造方法である。
【００２７】
請求項１０の発明は、請求項８または９記載の電子デバイスの製造方法により作製されることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子である。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、インキが塗布される凸部の接触面と同一面を有し複数の凸部を接続する接続部を備えた。
したがって、凸部の接触面に転写されたインキの流動を接続部を介して可能にし、それによって凸部上のインキ量の不均一性を緩和でき、画素ごとの膜厚均一性が向上し、それによって膜厚の不均一に由来する発光効率の低下や発光色度のズレを防ぐことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】ドットマトリックスディスプレイにおける画素のストライプ配列の状態の一例を示す説明図である。
【図２】ドットマトリックスディスプレイにおける画素のデルタ配列の状態の一例を示す説明図である。
【図３】ドットマトリックスディスプレイにおける画素のダイアゴナル配列の状態の一例を示す説明図である。
【図４】ドットマトリックスディスプレイにおける画素のレクタングル配列の状態の一例を示す説明図である。
【図５】凸版印刷装置の一例の概略図である。
【図６】有機エレクトロルミネッセンス素子中の複数の画素のデルタ配列の状態を示す説明図である。
【図７】有機エレクトロルミネッセンス素子中の一画素の構成状態を示す説明図である。
【図８】有機エレクトロルミネッセンス素子の所定の発光色に発光する発光部をデルタ配列に形成するために用いられる印刷版の概略の構成を示す説明図である。
【図９】有機エレクトロルミネッセンス素子の所定の発光色に発光する発光部をデルタ配列に形成するために用いられる印刷版の概略の構成を示す説明断面図である。
【図１０】（ａ）、（ｂ）は本発明の印刷用凸版の一例の説明断面図である。
【図１１】（ａ）、（ｂ），（ｃ）、（ｄ）は印刷用凸版の板状感光性樹脂積層体の成形方法を示した説明断面図である。
【図１２】有機エレクトロルミネッセンス素子の所定の発光色に発光する発光部を形成するための、本発明に用いられる印刷版の概略の構成と、それを用いて有機材料を転写された有機エレクトロルミネッセンス素子の概略の構成の一例を示す説明図である。
【図１３】有機エレクトロルミネッセンス素子の所定の発光色に発光する発光部を形成するための、本発明に用いられる印刷版の概略の構成と、それを用いて有機材料を転写された有機エレクトロルミネッセンス素子の概略の構成の一例を示す説明図である。
【図１４】有機エレクトロルミネッセンス素子の所定の発光色に発光する発光部を形成するための、本発明に用いられる印刷版の概略の構成と、それを用いて有機材料を転写された有機エレクトロルミネッセンス素子の概略の構成の一例を示す説明図である。
【図１５】本発明の有機ＥＬ素子の一例の説明断面図である。
【図１６】本発明の有機ＥＬ素子のアクティブマトリックス方式の基板の一例の説明断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、本発明はこれに限るものではない。
【００３１】
図１０に本発明の印刷用凸版の一例の説明断面図を示した。図１０（ａ）、図１０（ｂ）ともに基材２００上に反射防止層２０２、樹脂層により形成される複数の凸部からなる凸部パターン２０１が形成されている。図１０（ａ）では、凸部パターンは、複数の凸部が連続して基材上に形成されることで構成されている。図１０（ｂ）では、凸部パターンは、複数の凸部がそれぞれ切り離されて独立して基材上に形成されることで構成されている。本発明では、図１０（ａ）、図１０（ｂ）どちらの印刷用凸版を用いても構わない。なお、必要に応じて樹脂層と基材層との間に紫外線反射防止効果、耐水性、耐油性、撥水性、接着性などを付与するための層を加えても良い。
【００３２】
本発明の印刷用凸版に用いられる版材において、凸部パターンが形成される基材としては、印刷に対する機械的強度を有すれば良く、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリブタジエン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、ポリアミド、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリビニルアルコールなどの公知の合成樹脂、鉄や銅、アルミニウムといった公知の金属、またはそれらの積層体を用いることができる。
【００３３】
なお、本発明に使用する印刷用凸版を構成する基材２００としては、高い寸法安定性を保持するものが望ましい。従って、基材として用いられる材料としては金属が好適に使用される。基材２００として用いられる金属としては鉄、アルミニウム、銅、亜鉛、ニッケル、チタン、クロム、金、銀やそれらの合金、積層体などが挙げられるが、特に、加工性、経済性から鉄を主成分とするスチール基材やアルミ基材を好適に用いることができる。
【００３４】
凸版の凸部を形成する樹脂の一成分となるポリマーは、ニトリルゴム、シリコーンゴム、イソプレンゴム、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、ブチルゴム、アクリロニトリルゴム、エチレンプロピレンゴム、ウレタンゴムなどのゴムの他に、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリブタジエン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、ポリアミド、ポリウレタン、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリビニルアルコールなどの合成樹脂やそれらの共重合体、セルロースなどの天然高分子などから一種類以上を選択することができるが、有機発光材料などといった塗工液を塗布する場合、有機溶剤に対する耐溶剤性の観点から、フッ素系エラストマーやポリ四フッ化エチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリ六フッ化ビニリデンやそれらの共重合体といったフッ素系樹脂が望ましい。
【００３５】
また、少なくとも、ポリビニルアルコール、ポリアミド、ポリウレタン、酢酸セルロースコハク酸エステル、部分ケン化ポリ酢酸ビニル、カチオン型ピペラジン含有ポリアミドやこれらの誘導体といった水溶性溶剤に可溶なものを一種類以上含有することによっても耐溶剤性を付与することが可能となるため、これらの内から一つ以上を選択し用いることも望ましい。
【００３６】
反射抑制層としては、測定装置の一般的な観察光である波長領域が４００ｎｍから８００ｎｍ付近の白色光に対する反射抑制効果があれば良く、光拡散による方法と光吸収による方法のどちらを用いても良いが、光拡散を用いた場合、エッジ検出の際、拡散光の影響によりコントラストが低くなり測定精度が落ち易くなる。この理由から反射抑制層としては光の吸収層を用いることが最も望ましい。
【００３７】
本発明における樹脂層による凸部は、ポジ型感光性樹脂を用いたフォトリソグラフィー法、ネガ型感光性樹脂を用いたフォトリソグラフィー法、射出成型、凸版印刷法、凹版印刷法、平版印刷法、孔版印刷法、レーザーアブレーション法等の種々のパターン成型法を用いることができるが、パターンの高精細さの観点から、感光性樹脂を用いたフォトリソグラフィー法が望ましく、また、要求精度の凸版を形成可能なネガ型感光性樹脂を用いたフォトリソグラフィー法が最も望ましい。
【００３８】
感光光性樹脂を用いたフォトリソグラフィー法を凸部パターン形成法として適用する場合、基材層、反射抑制層、感光性樹脂層が順次積層されている板状感光性樹脂積層体から凸版の凸部を形成することが最も望ましい。感光性樹脂層の成型方法は、射出成型法、突出成型法、ラミネート法、バーコート法、スリットコート法、カンマコート法などの公知の方法を用いることができる。
【００３９】
図１１に本発明における板状感光性樹脂積層体の成型方法を示した。まず基材２００にバーコート法、スリットコート法、スプレーコート法、フレキソ印刷、グラビア印刷などのウェットコーティング法もしくはスパッタ法、真空蒸着法、ＣＶＤ法などのドライコーティング法により反射抑制層２０２を成膜し、積層体２０３とする（図１１（ａ）、（ｂ））。次に積層体２０３に感光性樹脂層２０１´を射出成型法、突出成型法、ラミネート法、バーコート法、スリットコート法、カンマコート法などの公知の方法で成膜し積層体２０４とする（図１１（ｃ））。この積層体２０４に対し、公知の露光、現像の工程を経て、目的とするパターン形成用凸版を形成する（図１１（ｄ））。
【００４０】
次に、本発明によって作製される印刷用凸版のパターン形状について述べる。
【００４１】
凸版印刷法によって有機エレクトロルミネッセンス素子を印刷する場合、有機エレクトロルミネッセンス表示素子の画素領域に対応して印刷用凸版の凸部を形成する必要があり、画素パターンによって印刷用凸版のパターンも大きく左右される。
【００４２】
例えば、図６に示すようなデルタ配列の有機エレクトロルミネッセンス素子を凸版印刷法によって作製する場合には、一般に図８に示すような画素パターンと対応したドット状のパターンの凸版が用いられる。言い換えると、各発光部４１、４２、４３のそれぞれと対応する複数の凸部からなる凸部パターン２０１を有する凸版が用いられる。
しかしながら、印刷版の画素パターンが単位画素ごとにドット状に独立しているために、ドット状パターンでは版凸部の接触するアニロックスロールのセル目位置によって版に供給されるインキ量が異なること、さらに複数画素がつながったパターンと異なり版凸部上でのインキ流動が出来ないことなどがおこる。それによって画素内に転写される膜厚が被転写ごとに異なることになり、発光ムラの発生や発光色度ズレが引き起されるなどの問題が生じやすい。
言い換えると、各凸部の突出方向の先端に形成された、有機電子材料を主成分として含むインキが塗布される接触面が切り離されて分離されているために、各接触面が接触するアニロックスロールのセル目位置によって各接触面に供給されるインキ量が異なり、さらに各接触面上でのインキ流動が出来ない。それによって各接触面によって転写される膜厚が接触面ごとに異なることになり、発光ムラの発生や発光色度ズレが引き起されるなどの問題が生じやすい。
【００４３】
そこで本発明では、印刷版の凸部パターンに画素ごとのドットを非画素部においてつなげることによって、アニロックスロールから版凸部上に転写されたインキの流動を版凸部上で可能にし、それによって版凸部上のインキ量の不均一性を緩和した。
言い換えると、凸部の接触面と同一面を有し複数の凸部を接続する接続部を備えることにより、各接触面を接続部を介して接続することによって、アニロックスロールから版凸部上に転写されたインキの流動を版凸部上で可能にし、それによって版凸部上のインキ量の不均一性を緩和した。
【００４４】
本発明の一例として、図６に示すようなデルタ配列の有機エレクトロルミネッセンス素子に対して、図１２（ａ）、図１３（ａ）、図１４（ａ）に示すような凸部パターンの凸版を作製した。この版を用いて１色だけ印刷を行うことによって、それぞれ図１２（ｂ）、図１３（ｂ）、図１４（ｂ）に示すような状態の有機エレクトロルミネッセンス素子が得られる。なお、本発明によるパターン形状についてはこれだけに限るものではない。
【００４５】
より詳細に説明する。
図１２（ａ）に示す印刷用凸版では、複数の凸部２０１Ａは、１方向に間隔をおいて並べられて凸部列を形成している。
凸部列は１方向と直交する方向に間隔をおいて複数設けられている。
接続部２０１Ｂは、凸部列の長手方向に延在し該凸部列を接続している。
図１３（ａ）に示す印刷用凸版では、複数の凸部２０１Ａは、１方向に間隔をおいて並べられて凸部列を形成している。
凸部列は１方向と直交する方向に間隔をおいて複数設けられている。
接続部２０１Ｂは、凸部列の長手方向に延在し隣り合う２つの凸部列を接続している。
図１４（ａ）に示す印刷用凸版では、複数の凸部２０１Ａは、１方向に間隔をおいて並べられて凸部列を形成している。
凸部列は１方向と直交する方向に間隔をおいて複数設けられている。
隣り合う凸部列は、１方向と直交する方向において凸部２０１Ａの位相がずらされている。
接続部２０１Ｂは、凸部列の長手方向に位相がずらされた分延在し隣り合う凸部列の位相がずらされた凸部２０１Ａ同士を接続している。
【００４６】
図１２（ｂ）、図１３（ｂ）、図１４（ｂ）からも明らかであるが、本発明の特徴である版における凸部２０１Ａの接触面と同一面を有し複数の凸部２０１Ａを接続する接続部２０１Ｂによって基材２００上に転写された被転写部は非発光部であるため、複数色のインキで続けて印刷を行うことによって起こるインキの混色は、発光に影響を及ぼさない。
【００４７】
また、これらの効果は、印刷用凸版によって形成される各発光部の配列がデルタ配列である場合に限定されず、ダイアゴナル配列やレクタングル配列など一般にドット状パターンによって印刷される全ての画素パターンに対し有効である。
すなわち、本発明は、印刷用凸版の凸部２０１Ａのパターンがデルタ配列であるものに限定されず、凸部２０１Ａのパターンがダイアゴナル配列やレクタングル配列など一般的な配列である印刷用凸版に適用されることは無論である。
【００４８】
次に、本発明によりパターン形成された凸版を用いた回路パターンの製造方法の一例として、有機ＥＬ素子の作製方法について説明する。なお、本発明はこれに限るものではない。
【００４９】
図５に本発明の印刷物の製造に用いられる凸版印刷装置の概略図を示した。ステージ１０７には被印刷基板１０６が固定されており、本発明によってパターン形成された印刷用凸版１０４は版胴１０５に固定され、印刷用凸版１０４はインキ供給体であるアニロックスロール１０３と接しており、アニロックスロール１０３はインキ補充装置１０１とドクター１０２を備えている。
【００５０】
まず、インキ補充装置１０１からアニロックスロール１０３へインキを補充し、アニロックスロール１０３に供給されたインキ１０８のうち余分なインキは、ドクター１０２により除去される。インキ補充装置１０１には、滴下型のインキ補充装置、ファウンテンロール、スリットコータ、ダイコータ、キャップコータなどのコータやそれらを組み合わせたものなどを用いることもできる。ドクター１０２にはドクターブレードの他にドクターロールといった公知の物を用いることもできる。また、アニロックスロール１０３は、クロム製やセラミックス製のものを用いることができる。また、印刷用凸版へのインキ供給体としてシリンダー状のアニロックスロールではなく、平版のアニロックス版を用いることも可能である。平版のアニロックス版は、例えば、図５の被印刷基板１０６の位置に配置され、インキ補充装置によりアニロックス版全面にインキを補充した後、版胴を回転させることにより被印刷基板へのインキの供給をおこなうことができる。
【００５１】
印刷用凸版へのインキ供給体であるアニロックスロール１０３表面にドクターによって均一に保持されたインキは、版胴１０５に取り付けられた印刷用凸版１０４の凸部パターンに転移、供給される。そして、版胴１０５の回転に合わせて印刷用凸版１０４の凸部パターンと基板は接しながら相対的に移動し、インキ１０８はステージ１０７上にある被印刷基板１０６の所定位置に転移し被印刷基板にインキパターン１０８ａを形成する。被印刷基板にインキパターンが設けられた後は、必要に応じてオーブンなどによる乾燥工程を設けることができる。
【００５２】
なお、印刷用凸版上にあるインキを被印刷基板に印刷するときにおいては、版胴１０５の回転にあわせ被印刷基板１０６が固定されたステージ１７を移動させる方式であってもよいし、図５上部の版胴１０５、印刷用凸版１０４、アニロックスロール１０３、インキ補充装置１０１からなる印刷ユニットを版胴の回転に合わせ移動させる方式であってもよい。また、本発明の印刷用凸版は版胴１０５上に樹脂層を形成し、直接製版し、凸部パターンを形成してもよい。
【００５３】
なお、図５は１枚毎に被印刷基板にインキパターンを形成する枚葉式の凸版印刷装置であるが、本発明の印刷物の製造方法にあって被印刷基板がウェブ状で巻き取り可能である場合には、ロール・トゥー・ロール方式の凸版印刷装置を用いることもできる。ロール・トゥー・ロール方式の凸版印刷装置を用いた場合には連続してインキパターンを形成することが可能となり、製造コストを低くすることが可能となる。
【００５４】
次に、本発明によってパターン形成した印刷用凸版を用いた印刷物の製造方法の一例として、有機ＥＬ素子の製造方法について説明する。なお、本発明はこれに限るものではない。図１５に本発明の有機ＥＬ素子の説明断面図を示した。有機ＥＬ素子の駆動方法としては、パッシブマトリックス方式とアクティブマトリックス方式があるが、本発明の有機ＥＬ素子はパッシブマトリックス方式の有機ＥＬ素子、アクティブマトリックス方式の有機ＥＬ素子のどちらにも適用可能である。
【００５５】
パッシブマトリックス方式とはストライプ状の電極を直交させるように対向させ、その交点を発光させる方式であるのに対し、アクティブマトリックス方式は画素毎にトランジスタを形成した、いわゆる薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）基板を用いることにより、画素毎に独立して発光する方式である。
【００５６】
図１４に示すように、本発明の有機ＥＬ素子は、基板１の上に、陽極としてストライプ状に第一電極２を有している。隔壁７は第一電極２間に設けられ、第一電極２端部のバリ等よるショートを防ぐことを目的として第一電極２端部を覆うことがましい。
【００５７】
そして、本発明の有機ＥＬ素子は、第一電極２上であって、隔壁７で区画された領域（発光領域、画素部）に有機発光層及び発光補助層からなる有機ＥＬ層を有している。電極間に挟まれる有機ＥＬ層は、有機発光層単独から構成されたものであってもよいし、有機発光層と発光補助層との積層構造から構成されたものでもよい。発光補助層としては正孔輸送層、正孔注入層、電子輸送層、電子注入層、電荷発生層が挙げられる。図１４では発光補助層である正孔輸送層３と有機発光層（４１、４２、４３）との積層構造からなる構成を示している。第一電極２上に正孔輸送層３が設けられ、正孔輸送層３上に赤色（Ｒ）有機発光層４１、緑色（Ｇ）有機発光層４２、青色（Ｂ）有機発光層４３がそれぞれ設けられている。
【００５８】
次に、有機発光層上に陽極である第一電極２と対向するように陰極として第二電極５が配置される。パッシブマトリックス方式の場合、ストライプ状を有する第一電極と直交する形で第二電極はストライプ状に設けられる。アクティブマトリックス方式の場合、第二電極は、有機ＥＬ素子全面に形成される。更に、環境中の水分、酸素の第一電極、有機発光層、発光補助層、第二電極への侵入を防ぐために有効画素全面に対してガラスキャップ８等による封止体が設けられ、接着剤９を介して基板１と貼りあわされる。
【００５９】
本発明の有機ＥＬ素子は、少なくとも基板と、当該基板に支持されたパターン状の第一電極と、有機発光層と、第二電極を具備する。本発明の有機ＥＬ素子は、図１４とは逆に、第一電極を陰極、第二電極を陽極とする構造であっても良い。また、ガラスキャップ等の封止体の代わりに有機発光媒体層や電極を外部の酸素や水分の浸入から保護するためにパッシベーション層や外部応力から保護する保護層、あるいはその両方の機能備えた封止基材を備えてもよい。
【００６０】
次に、有機ＥＬ素子の製造方法を説明する。
【００６１】
本発明にかかる基板としては、絶縁性を有する基板であればいかなる基板も使用することができる。この基板側から光を取り出すボトムエミッション方式の有機ＥＬ素子とする場合には、基板として透明なものを使用する必要がある。
【００６２】
例えば、基板としてはガラス基板や石英基板が使用できる。また、ポリプロピレン、ポリエーテルサルフォン、ポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー、ポリアクリレート、ポリアミド、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のプラスチックフィルムやシートであっても良い。これら、プラスチックフィルムやシートに、有機発光媒体層への水分の侵入を防ぐことを目的として、金属酸化物薄膜、金属弗化物薄膜、金属窒化物薄膜、金属酸窒化膜薄膜、あるいは高分子樹脂膜を積層したものを基板として利用してもよい。
【００６３】
また、これらの基板は、あらかじめ加熱処理を行うことにより、基板内部や表面に吸着した水分を極力低減することがより好ましい。また、基板上に積層される材料に応じて、密着性を向上させるために、超音波洗浄処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、ＵＶオゾン処理などの表面処理を施してから使用することが好ましい。
【００６４】
また、これらに薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を形成して、アクティブマトリックス方式の有機ＥＬ素子用の基板とすることが可能である。本発明のアクティブマトリックス方式の基板の一例の説明断面図を図１６に示す。本発明の有機ＥＬ素子基板とする場合には、ＴＦＴ１２０上に、平坦化層１１７が形成してあるとともに、平坦化層１１７上に有機ＥＬ素子の下部電極（第一電極２）が設けられており、かつ、ＴＦＴと下部電極とが平坦化層１１７に設けたコンタクトホール１１８を介して電気接続してあることが好ましい。このように構成することにより、ＴＦＴと、有機ＥＬ素子との間で、優れた電気絶縁性を得ることができる。
【００６５】
ＴＦＴ１２０や、その上方に構成される有機ＥＬ素子は支持体１１１で支持される。支持体としては機械的強度や、寸法安定性に優れていることが好ましく、具体的には先に基板として述べた材料を用いることができる。
【００６６】
支持体上に設けるＴＦＴ１２０は、公知の薄膜トランジスタを用いることができる。具体的には、主として、ソース／ドレイン領域及びチャネル領域が形成される活性層、ゲート絶縁膜及びゲート電極から構成される薄膜トランジスタが挙げられる。薄膜トランジスタの構造としては、特に限定されるものではなく、例えば、スタガ型、逆スタガ型、トップゲート型、コプレーナ型等が挙げられる。
【００６７】
活性層１１２は、特に限定されるものではなく、例えば、非晶質シリコン、多結晶シリコン、微結晶シリコン、セレン化カドミウム等の無機半導体材料又はチオフェンオリゴマー、ポリ（ｐ−フェリレンビニレン）等の有機半導体材料により形成することができる。これらの活性層は、例えば、アモルファスシリコンをプラズマＣＶＤ法により積層し、イオンドーピングする方法、ＳｉＨ４ガスを用いてＬＰＣＶＤ法によりアモルファスシリコンを形成し、固相成長法によりアモルファスシリコンを結晶化してポリシリコンを得た後、イオン打ち込み法によりイオンドーピングする方法、Ｓｉ２Ｈ６ガスを用いてＬＰＣＶＤ法により、また、ＳｉＨ４ガスを用いてＰＥＣＶＤ法によりアモルファスシリコンを形成し、エキシマレーザー等のレーザーによりアニールし、アモルファスシリコンを結晶化してポリシリコンを得た後、イオンドーピング法によりイオンドーピングする方法（低温プロセス）、減圧ＣＶＤ法又はＬＰＣＶＤ法によりポリシリコンを積層し、１０００℃以上で熱酸化してゲート絶縁膜を形成し、その上にｎ＋ポリシリコンのゲート電極１１４を形成し、その後、イオン打ち込み法によりイオンドーピングする方法（高温プロセス）等が挙げられる。
【００６８】
ゲート絶縁膜１１３としては、通常、ゲート絶縁膜として使用されているものを用いることができ、例えば、ＰＥＣＶＤ法、ＬＰＣＶＤ法等により形成されたＳｉＯ２、ポリシリコン膜を熱酸化して得られるＳｉＯ２等を用いることができる。
【００６９】
ゲート電極１１４としては、通常、ゲート電極として使用されているものを用いることができ、例えば、アルミ、銅等の金属、チタン、タンタル、タングステン等の高融点金属、ポリシリコン、高融点金属のシリサイド、ポリサイド等が挙げられる。
【００７０】
ＴＦＴ１２０は、シングルゲート構造、ダブルゲート構造、ゲート電極が３つ以上のマルチゲート構造であってもよい。また、ＬＤＤ構造、オフセット構造を有していてもよい。さらに、１つの画素中に２つ以上の薄膜トランジスタが配置されていてもよい。
【００７１】
本発明の表示装置は薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）が有機ＥＬ素子のスイッチング素子として機能するように接続されている必要があり、トランジスタのドレイン電極１１６と有機ＥＬ素子の画素電極（第一電極２）が電気的に接続されている。さらにトップエミッション構造をとるための画素電極は一般に光を反射する金属が用いられる必要がある。
【００７２】
ＴＦＴ１２０とドレイン電極１１６と有機ＥＬ素子の画素電極（第一電極２）との接続は、平坦化膜１１７を貫通するコンタクトホール１１８内に形成された接続配線を介して行われる。
【００７３】
平坦化膜１１７の材料についてはＳｉＯ２、スピンオンガラス、ＳｉＮ（Ｓｉ３Ｎ４）、ＴａＯ（Ｔａ２Ｏ５）等の無機材料、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、フォトレジスト材料、ブラックマトリックス材料等の有機材料等を用いることができる。これらの材料に合わせてスピンコーティング、ＣＶＤ、蒸着法等を選択できる。必要に応じて、平坦化層として感光性樹脂を用いフォトリソグラフィーの手法により、あるいは一旦全面に平坦化層を形成後、下層のＴＦＴ１２０に対応した位置にドライエッチング、ウェットエッチング等でコンタクトホール１１８を形成する。コンタクトホールはその後導電性材料で埋めて平坦化層上層に形成される画素電極との導通を図る。平坦化層の厚みは下層のＴＦＴ、コンデンサ、配線等を覆うことができればよく、厚みは数μｍ、例えば３μｍ程度あればよい。
【００７４】
基板上には第一電極２が設けられる。第一電極を陽極とした場合、その材料としては、ＩＴＯ（インジウムスズ複合酸化物）、ＩＺＯ（インジウム亜鉛複合酸化物）、酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウム、亜鉛アルミニウム複合酸化物等の金属複合酸化物や金、白金、クロムなどの金属材料を単層または積層したものをいずれも使用できる。第一電極の形成方法は、材料に応じて、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、反応性蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法等の乾式成膜法を用いることができる。
【００７５】
なお、低抵抗であること、溶剤耐性があること、また、ボトムミッション方式としたときには透明性が高いことなどからＩＴＯが好ましく使用できる。ＩＴＯはスパッタ法によりガラス基板上に形成され、フォトリソ法によりパターニングされて第一電極２となる。
【００７６】
第一電極２を形成後、第一電極縁部を覆うようにして隔壁７が形成される。隔壁７は絶縁性を有する必要があり、感光性材料等を用いることができる。感光性材料としては、ポジ型であってもネガ型であってもよく、光ラジカル重合系、光カチオン重合系の光硬化性樹脂、あるいはアクリロニトリル成分を含有する共重合体、ポリビニルフェノール、ポリビニルアルコール、ノボラック樹脂、ポリイミド樹脂、及びシアノエチルプルラン等を用いることができる。また、隔壁形成材料として、ＳｉＯ２、ＴｉＯ２等を用いることもできる。
【００７７】
隔壁形成材料が感光性材料の場合、形成材料溶液をスリットコート法やスピンコート法により全面コーティングしたあと、露光、現像といったフォトリソ法によりパターニングがおこなわれる。スピンコート法の場合、隔壁の高さは、スピンコートするときの回転数等の条件でコントロールできるが、１回のコーティングでは限界の高さがあり、それ以上高くするときは複数回スピンコートを繰り返す手法を用いる。
【００７８】
感光性材料を用いてフォトリソ法により隔壁を形成する場合、その形状は露光条件や現像条件により制御可能である。例えば、ネガ型の感光性樹脂を塗布し、露光・現像した後、ポストベークして、隔壁を得るときに、隔壁端部の形状を順テーパー形状としたい場合には、この現像条件である現像液の種類、濃度、温度、あるいは現像時間を制御すればよい。現像条件を穏やかなものとすれば、隔壁端部は順テーパー形状となり、現像条件を過酷にすれば、隔壁端部は逆テーパー形状となる。
【００７９】
また、隔壁形成材料がＳｉＯ２、ＴｉＯ２の場合、スパッタリング法、ＣＶＤ法といった乾式成膜法で形成可能である。この場合、隔壁のパターニングはマスクやフォトリソ法により行うことができる。
【００８０】
次に、有機発光層及び発光補助層からなる有機ＥＬ層を形成する。電極間に挟まれる有機ＥＬ層としては、有機発光層単独から構成されたものでもよいし、有機発光層と正孔輸送層、正孔注入層、電子輸送層、電子注入層、電荷発生層といった発光を補助するための発光補助層との積層構造としてもよい。なお、正孔輸送層、正孔注入層、電子輸送層、電子注入層、電荷発生層は必要に応じて適宜選択される。
【００８１】
そして、本発明は有機発光層や正孔輸送層、正孔注入層、電子輸送層、電子注入層、電荷発生層といった発光補助層からなる有機ＥＬ層のうち少なくとも１層を、有機ＥＬ層材料を溶媒に溶解、または分散させたインキを用い、基材上に樹脂からなる凸部パターンを有する樹脂凸版を印刷版とした凸版印刷法により前記第一電極の上方に印刷して形成する際に適用することができる。以降、本発明において、有機発光材料を溶媒に溶解、または分散させた有機発光インキを用いた場合について示す。
【００８２】
有機発光層は電流を流すことにより発光する層である。有機発光層の形成する有機発光材料としては、９，１０−ジアリールアントラセン誘導体、ピレン、コロネン、ペリレン、ルブレン、１，１，４，４−テトラフェニルブタジエン、トリス（８−キノラート）アルミニウム錯体、トリス（４−メチル−８−キノラート）アルミニウム錯体、ビス（８−キノラート）亜鉛錯体、トリス（４−メチル−５−トリフルオロメチル−８−キノラート）アルミニウム錯体、トリス（４−メチル−５−シアノ−８−キノラート）アルミニウム錯体、ビス（２−メチル−５−トリフルオロメチル−８−キノリノラート）［４−（４−シアノフェニル）フェノラート］アルミニウム錯体、ビス（２−メチル−５−シアノ−８−キノリノラート）［４−（４−シアノフェニル）フェノラート］アルミニウム錯体、トリス（８−キノリノラート）スカンジウム錯体、ビス［８−（パラ−トシル）アミノキノリン］亜鉛錯体及びカドミウム錯体、１，２，３，４−テトラフェニルシクロペンタジエン、ポリ−２，５−ジヘプチルオキシ−パラ−フェニレンビニレンなどの低分子系発光材料が使用できる。
【００８３】
また、クマリン系蛍光体、ペリレン系蛍光体、ピラン系蛍光体、アンスロン系蛍光体、ポリフィリン系蛍光体、キナクリドン系蛍光体、Ｎ，Ｎ'−ジアルキル置換キナクリドン系蛍光体、ナフタルイミド系蛍光体、Ｎ，Ｎ'−ジアリール置換ピロロピロール系蛍光体等、Ｉｒ錯体等の燐光性発光体などの低分子系発光材料を、高分子中に分散させたものが使用できる。高分子としてはポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリビニルカルバゾール等が使用できる。
【００８４】
また、ポリ（２−デシルオキシ−１，４−フェニレン）（ＤＯ−ＰＰＰ）やポリ［２，５−ビス−［２−（Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリエチルアンモニウム）エトキシ］−１，４−フェニル−アルト−１，４−フェニルレン］ジブロマイドなどのＰＰＰ誘導体、ポリ［２−（２'−エチルヘキシルオキシ）−５−メトキシ−１，４−フェニレンビニレン］（ＭＥＨ−ＰＰＶ）、ポリ［５−メトキシ−（２−プロパノキシサルフォニド）−１，４−フェニレンビニレン］（ＭＰＳ−ＰＰＶ）、ポリ［２，５−ビス−（ヘキシルオキシ）−１，４−フェニレン−（１−シアノビニレン）］（ＣＮ−ＰＰＶ）、ポリ（９，９−ジオクチルフルオレン）（ＰＤＡＦ）、ポリスピロフルオレンなどの高分子発光材料であってもよい。ＰＰＶ前駆体、ＰＰＰ前駆体などの高分子前駆体が挙げられる。また、その他既存の発光材料を用いることもできる。
【００８５】
正孔輸送層を形成する正孔輸送材料としては、銅フタロシアニン、テトラ（ｔ−ブチル）銅フタロシアニン等の金属フタロシアニン類及び無金属フタロシアニン類、キナクリドン化合物、１，１−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）シクロヘキサン、Ｎ，Ｎ'−ジフェニル−Ｎ，Ｎ'−ビス（３−メチルフェニル）−１，１'−ビフェニル−４，４'−ジアミン、Ｎ，Ｎ'−ジ（１−ナフチル）−Ｎ，Ｎ'−ジフェニル−１，１'−ビフェニル−４，４'−ジアミン等の芳香族アミン系低分子正孔注入輸送材料や、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリビニルカルバゾール、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）とポリスチレンスルホン酸との混合物などの高分子正孔輸送材料、チオフェンオリゴマー材料、その他既存の正孔輸送材料の中から選ぶことができる。
【００８６】
また、電子輸送層を形成する電子輸送材料としては、２−（４−ビフェニル）−５−（４−テトラブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール、２，５−ビス（１−ナフチル）−１，３，４−オキサジアゾール、オキサジアゾール誘導体やビス（１０−ヒドロキシベンゾ［ｈ］キノリノラート）ベリリウム錯体、トリアゾール化合物等を用いることができる。
【００８７】
有機発光材料を溶解または分散する溶媒としては、トルエン、キシレン、アセトン、ヘキサン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、酢酸エチル、酢酸ブチル、２−メチル−（ｔ−ブチル）ベンゼン、１，２，３，４−テトラメチルベンゼン、ペンチルベンゼン、１，３，５−トリエチルベンゼン、シクロヘキシルベンゼン、１，３，５−トリ−イソプロピルベンゼン等を単独又は混合して用いることができる。また、有機発光インキには、必要に応じて、界面活性剤、酸化防止剤、粘度調整剤、紫外線吸収剤等が添加されてもよい。
【００８８】
正孔輸送材料、電子輸送材料を溶解または分散させる溶媒としては、例えば、トルエン、キシレン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、酢酸エチル、酢酸ブチル、水等の単独またはこれらの混合溶剤などが挙げられる。特に、正孔輸送材料をインキ化する場合には水またはアルコール類が好適である。
【００８９】
有機発光層や発光補助層は湿式成膜法により形成される。なお、これらの層が積層構造から構成される場合には、その各層の全てを湿式成膜法により形成する必要はない。湿式成膜法としては、スピンコート法、ダイコート法、ディップコート法、吐出コート法、プレコート法、ロールコート法、バーコート法等の塗布法と、凸版印刷法、インクジェット印刷法、オフセット印刷法、グラビア印刷法等の印刷法が挙げられる。特に、ＲＧＢ三色の有機発光層をパターン形成する場合、印刷法によって画素部に選択的に形成することができ、カラー表示のできる有機ＥＬ素子を製造することが可能となる。有機発光媒体層の膜厚は、単層又は積層により形成する場合においても１０００ｎｍ以下であり、好ましくは５０ｎｍ〜１５０ｎｍである。
【００９０】
本発明は有機発光インキを用い凸版印刷法により有機発光層形成する場合だけでなく、正孔輸送インキや電子輸送インキを用い凸版印刷法により正孔輸送層や電子輸送層といった発光補助層を形成する場合にも使用することができる。
【００９１】
次に、第二電極を形成する。第二電極を陰極とした場合その材料としては電子注入効率の高い物質を用いる。具体的にはＭｇ、Ａｌ、Ｙｂ等の金属単体を用いたり、発光媒体と接する界面にＬｉや酸化Ｌｉ、ＬｉＦ等の化合物を１ｎｍ程度挟んで、安定性・導電性の高いＡｌやＣｕを積層して用いる。または電子注入効率と安定性を両立させるため、低仕事関数なＬｉ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｅｒ、Ｅｕ、Ｓｃ、Ｙ、Ｙｂ等の金属１種以上と、安定なＡｇ、Ａｌ、Ｃｕ等の金属元素との合金系が用いられる。具体的にはＭｇＡｇ、ＡｌＬｉ，ＣｕＬｉ等の合金が使用できる。また、トップエミッション方式の有機ＥＬ素子とする場合は、陰極は透明性を有する必要があり、例えば、これら金属とＩＴＯ等の透明導電層の組み合わせによる透明化が可能となる。
【００９２】
第二電極の形成方法は、材料に応じて、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、反応性蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法等の乾式成膜法を用いることができる。また、第二電極をパターンとする必要がある場合には、マスク等によりパターニングすることができる。第二電極の厚さは１０ｎｍ〜１０００ｎｍが好ましい。なお、本発明では第一の電極を陰極、第二の電極を陽極とすることも可能である。
【００９３】
有機ＥＬ素子としては電極間に有機発光層を挟み、電流を流すことで発光させることが可能であるが、有機発光材料や発光補助層形成材料、電極形成材料の一部は大気中の水分や酸素によって容易に劣化してしまうため通常は外部と遮断するための封止体を設ける。
【００９４】
封止体は、例えば第一電極、有機発光層、発光補助層、第二電極が形成された基板に対して、凹部を有するガラスキャップ、金属キャップを用いて、第一電極、有機発光媒体層、第二電極上空に凹部があたるようにして、その周辺部についてキャップと基板を接着剤を介して接着させることにより封止がおこなわれる。
【００９５】
また封止体は、例えば第一電極、有機発光層、発光補助層、第二電極が形成された基板に対して、封止材上に樹脂層を設け、該樹脂層により封止材と基板を貼りあわせることによりおこなうことも可能である。
【００９６】
このとき封止材としては、水分や酸素の透過性が低い基材である必要がある。また、材料の一例として、アルミナ、窒化ケイ素、窒化ホウ素等のセラミックス、無アルカリガラス、アルカリガラス等のガラス、石英、アルミニウムやステンレスなどの金属箔、耐湿性フィルムなどを挙げることができる。耐湿性フィルムの例として、プラスチック基材の両面にＳｉＯｘをＣＶＤ法で形成したフィルムや、透過性の小さいフィルムと吸水性のあるフィルムまたは吸水剤を塗布した重合体フィルムなどがあり、耐湿性フィルムの水蒸気透過率は、１０-６ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下であることが好ましい。
【００９７】
樹脂層としては、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、シリコン樹脂などからなる光硬化型接着性樹脂、熱硬化型接着性樹脂、２液硬化型接着性樹脂や、エチレンエチルアクリレート（ＥＥＡ）ポリマー等のアクリル系樹脂、エチレンビニルアセテート（ＥＶＡ）等のビニル系樹脂、ポリアミド、合成ゴム等の熱可塑性樹脂や、ポリエチレンやポリプロピレンの酸変性物などの熱可塑性接着性樹脂を挙げることができる。樹脂層を封止材の上に形成する方法の一例として、溶剤溶液法、押出ラミ法、溶融・ホットメルト法、カレンダー法、ノズル塗布法、スクリーン印刷法、真空ラミネート法、熱ロールラミネート法などを挙げることができる。必要に応じて吸湿性や吸酸素性を有する材料を含有させることもできる。封止材上に形成する樹脂層の厚みは、封止する有機ＥＬ素子の大きさや形状により任意に決定されるが、５〜５００μｍ程度が望ましい。
【００９８】
第一電極、有機発光層、発光補助層、第二電極が形成された基板と封止体の貼り合わせは封止室でおこなわれる。封止体を、封止材と樹脂層の２層構造とし、樹脂層に熱可塑性樹脂を使用した場合は、加熱したロールで圧着のみ行うことが好ましい。熱硬化型接着樹脂を使用した場合は、加熱したロールで圧着した後、さらに硬化温度で加熱硬化を行うことが好ましい。光硬化性接着樹脂を使用した場合は、ロールで圧着した後、さらに光を照射することで硬化を行うことができる。なお、ここでは封止材上に樹脂層を形成したが、基板上に樹脂層を形成して封止材と貼りあわせることも可能である。
【００９９】
封止体を用いて封止を行う前や、その代わりに例えばパッシベーション膜としてＣＶＤ法を用いて、窒化珪素膜を１５０ｎｍ成膜するなど、無機薄膜による封止体とすることも可能であり、またこれらを組み合わせることも可能である。
【０１００】
上記の工程を行うことによって、良好な発光の有機エレクトロルミネッセンス素子を作製することができる。
【実施例】
【０１０１】
以下に、実施例及び比較例を示す。
【０１０２】
（被印刷基板１０６の作製）
被印刷基板１０６として、支持体上に設けられたスイッチング素子として機能する薄膜トランジスタと、その情報に形成された平坦化層と、平坦化層状にコンタクトホールによって前期薄膜トランジスタと導通が図られている画素電極とを備えたアクティブマトリクス基板を用いた。画素サイズの１辺は、１５０μｍ角であり、ＲＧＢのサブピクセルのサイズは５０×１５０μｍである。
【０１０３】
このアクティブマトリクス基板の上に設けられている画素電極の端部を被覆し画素を区画するような形状で隔壁を形成した。この隔壁の形成は、日本ゼオン社製ポジレジストＺＷＤ６２１６−６をスピンコータにてアクティブマトリクス基板の全面に乾燥厚みが１μｍであるように塗布した後、フォトリソグラフィーによって各サブピクセルの４辺に線幅２０μｍの隔壁を形成した。
【０１０４】
画素電極の上にスピンコート法により正孔輸送層として、ポリ−（３，４）−エチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）１．５ｗｔ％水溶液が１００ｎｍの膜厚で成膜した。さらに、この成膜されたＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ薄膜は、減圧下１００℃で１時間乾燥することで、被印刷基板１０６を作製した。
【０１０５】
（有機発光層形成用のインキの作製）
赤色、緑色、青色（Ｒ、Ｇ、Ｂ）の３色からなる以下の有機発光インキは、キシレンに溶解し調整した。赤色発光インク（Ｒ）は、ポリフルオレン系誘導体のトルエン１ｗｔ％溶液（住友化学社製赤色発光材料、商品名Ｒｅｄ１１００）である。緑色発光インク（Ｇ）は、ポリフルオレン系誘導体のトルエン１ｗｔ％溶液（住友化学社製緑色発光材料、商品名Ｇｒｅｅｎ１３００）である。青色発光インク（Ｂ）は、ポリフルオレン系誘導体のトルエン１ｗｔ％溶液（住友化学社製青色発光材料、商品名Ｂｌｕｅ１１００）である。
【０１０６】
（感光性樹脂凸版１０４の作製）
厚さ２５０μｍの４２ニッケル材を感光性樹脂凸版１０４の基材２００として、この基材２００の上に黒色顔料を混錬したアクリルバインダー樹脂溶液を乾燥膜厚が１０μｍになるように塗布して乾燥し、反射防止層２０２を形成した。
【０１０７】
水溶性ポリアミドを主成分とし、ラジカル重合性モノマーとしてとしてジペンタエリスリトールヘキサキスアクリレート、光重合開始剤として２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ製）を混錬した感光性樹脂組成物が、基材２００の表面に版材の総厚が３１０μｍとなるように溶融塗工したものを感光性樹脂層２０１とし、ポリビニルアルコール溶液を乾燥膜厚１μｍになるように塗布したポリエチレンテレフタレートフィルム（フィルム厚み１２５μｍ：帝人デュポンフィルム社製）をラミネートした。
【０１０８】
合成石英基材のクロムマスクを樹脂凸版パターンの原版とし、このマスクをプロキシミティ露光装置にセットしたものを用いて樹脂凸版を露光し、図１２（ａ）のようなパターン形状の感光性樹脂凸版１０４を作製した。
【０１０９】
（印刷工程）
感光性樹脂凸版１０４を枚葉式の凸版印刷機の版胴１０５に固定した。次に、上記の有機発光インキを突版印刷機のインキタンクに供給し、インキ吐出部から６００ライン／インチのハニカムアニロックスロール１０３に塗工し、ドクター１０２でかき取られた後、感光性樹脂凸版１０４の凸部のラインパターンをインキングした。さらにインキングされた感光性樹脂凸版１０４は被印刷基板１０６に押し当てて転動され被印刷基板１０６の上にストライプパターンを印刷した。この工程を赤色有機発光層、緑色有機発光層、青色有機発光層それぞれに繰り返すことで有機発光層パターンを得た。各色について印刷をおこなった後、オーブン内にて１３０℃で１時間乾燥を行った。
【０１１０】
形成されたパターン各色の平均膜厚は８０ｎｍ程度であり、目的とする膜厚８０ｎｍと同程度の値を得ることができた。さらに３σの値は、１０ｎｍであった。
【０１１１】
乾燥の後、印刷により形成した有機発光層の上にカルシウムを１０ｎｍ成膜し、さらにその上に銀を３００ｎｍ真空蒸着し、最後にガラスキャップを用い封止をおこない有機エレクトロルミネッセンス表示素子を作製した。
【０１１２】
作製された表示素子について点灯表示確認を行い発光状態のチェックを行ったところ、発光ムラは確認されず、良好な発光を得ることができた。
【０１１３】
（比較例）
比較例として、図８に示すようなドット状パターンの印刷版を用いて印刷を行った場合について示す。
【０１１４】
図８に示すような印刷版を作製し、それ用いて実施例と同様にして比較例の有機エレクトロルミネッセンス素子を作製した。
【０１１５】
形成されたパターン各色の平均膜厚は６５ｎｍ程度であり、目的膜厚に比べて１５ｎｍ程度減少した。さらに３σの値は、４０ｎｍと大きく、画素ごとに大きな膜厚の差が見られた。
【０１１６】
作製された表示素子について点灯表示確認を行い発光状態のチェックを行ったところ、素子全体に発光ムラが目視でき、さらにドット抜けも観察された。
【０１１７】
表１に実施例と比較例のパネル点灯結果を示す。
【０１１８】
【表１】
【符号の説明】
【０１１９】
１・・・・・基板、２・・・・・第一電極、３・・・・・正孔輸送層、４１・・・・赤色有機発光層、４２・・・・緑色有機発光層、４３・・・・青色有機発光層、５・・・・・第二電極、７・・・・・隔壁、８・・・・・ガラスキャップ、９・・・・・接着剤、１０・・・・被転写パターン、１０１・・・インキ補充装置、１０２・・・ドクター、１０３・・・アニロックスロール、１０４・・・印刷用凸版、１０５・・・版胴、１０６・・・被印刷基板、１０７・・・ステージ、１０８・・・インキ、１０８ａ・・インキパターン、１１１・・・支持体、１１２・・・活性層、１１３・・・ゲート絶縁膜、１１４・・・ゲート電極１１６・・・ドレイン電極、１１７・・・平坦化層、１１８・・・コンタクトホール、１２０・・・ＴＦＴ、２００・・・基材、２０１・・・凸部パターン、２０１Ａ・・・凸部、２０１Ｂ・・・接続部、２０１'・・感光性樹脂組成物、２０２・・・反射防止層、２０３・・・積層体、２０４・・・積層体。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の凸部を有し、各凸部の突出方向の先端が、有機電子材料を主成分として含むインキが塗布される接触面として形成され、前記接触面に塗布された前記インキを凸版印刷法によって被転写基板に転写することで前記被転写基板上に被転写部を形成する印刷用凸版であって、
前記接触面と同一面を有し前記複数の凸部を接続する接続部を備えた、
ことを特徴とする印刷用凸版。
【請求項２】
前記凸部のパターンがデルタ配列であることを特徴とする請求項１記載の印刷用凸版。
【請求項３】
前記凸部のパターンがダイアゴナル配列であることを特徴とする請求項１記載の印刷用凸版。
【請求項４】
前記凸部のパターンがレクタングル配列であることを特徴とする請求項１記載の印刷用凸版。
【請求項５】
前記複数の凸部は、１方向に間隔をおいて並べられて凸部列を形成しており、
前記凸部列は前記１方向と直交する方向に間隔をおいて複数設けられ、
前記接続部は、前記凸部列の長手方向に延在し該凸部列を接続している、
請求項１記載の印刷用凸版。
【請求項６】
前記複数の凸部は、１方向に間隔をおいて並べられて凸部列を形成しており、
前記凸部列は前記１方向と直交する方向に間隔をおいて複数設けられ、
前記接続部は、前記凸部列の長手方向に延在し隣り合う２つの凸部列を接続している、
請求項１記載の印刷用凸版。
【請求項７】
前記複数の凸部は、１方向に間隔をおいて並べられて凸部列を形成しており、
前記凸部列は前記１方向と直交する方向に間隔をおいて複数設けられ、
前記隣り合う凸部列は、前記１方向と直交する方向において前記凸部の位相がずらされており、
前記接続部は、前記凸部列の長手方向に前記位相がずらされた分延在し隣り合う前記凸部列の位相がずらされた前記凸部同士を接続している、
請求項１記載の印刷用凸版。
【請求項８】
請求項１から７の何れか１項に記載の印刷用凸版を用い、
該凸版にインキを供給する工程と、
塗工液を被転写体に転写する工程とを有する、
ことを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【請求項９】
前記電子デバイスが有機エレクトロルミネッセンス素子である、
ことを特徴とする請求項８記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項１０】
請求項８または９記載の電子デバイスの製造方法により作製される、
ことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項１】
複数の凸部を有し、各凸部の突出方向の先端が、有機電子材料を主成分として含むインキが塗布される接触面として形成され、前記接触面に塗布された前記インキを凸版印刷法によって被転写基板に転写することで前記被転写基板上に被転写部を形成する印刷用凸版であって、
前記接触面と同一面を有し前記複数の凸部を接続する接続部を備えた、
ことを特徴とする印刷用凸版。
【請求項２】
前記凸部のパターンがデルタ配列であることを特徴とする請求項１記載の印刷用凸版。
【請求項３】
前記凸部のパターンがダイアゴナル配列であることを特徴とする請求項１記載の印刷用凸版。
【請求項４】
前記凸部のパターンがレクタングル配列であることを特徴とする請求項１記載の印刷用凸版。
【請求項５】
前記複数の凸部は、１方向に間隔をおいて並べられて凸部列を形成しており、
前記凸部列は前記１方向と直交する方向に間隔をおいて複数設けられ、
前記接続部は、前記凸部列の長手方向に延在し該凸部列を接続している、
請求項１記載の印刷用凸版。
【請求項６】
前記複数の凸部は、１方向に間隔をおいて並べられて凸部列を形成しており、
前記凸部列は前記１方向と直交する方向に間隔をおいて複数設けられ、
前記接続部は、前記凸部列の長手方向に延在し隣り合う２つの凸部列を接続している、
請求項１記載の印刷用凸版。
【請求項７】
前記複数の凸部は、１方向に間隔をおいて並べられて凸部列を形成しており、
前記凸部列は前記１方向と直交する方向に間隔をおいて複数設けられ、
前記隣り合う凸部列は、前記１方向と直交する方向において前記凸部の位相がずらされており、
前記接続部は、前記凸部列の長手方向に前記位相がずらされた分延在し隣り合う前記凸部列の位相がずらされた前記凸部同士を接続している、
請求項１記載の印刷用凸版。
【請求項８】
請求項１から７の何れか１項に記載の印刷用凸版を用い、
該凸版にインキを供給する工程と、
塗工液を被転写体に転写する工程とを有する、
ことを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【請求項９】
前記電子デバイスが有機エレクトロルミネッセンス素子である、
ことを特徴とする請求項８記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項１０】
請求項８または９記載の電子デバイスの製造方法により作製される、
ことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【公開番号】特開２０１０−２４０９０１（Ｐ２０１０−２４０９０１Ａ）
【公開日】平成２２年１０月２８日（２０１０．１０．２８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−８９８６９（Ｐ２００９−８９８６９）
【出願日】平成２１年４月２日（２００９．４．２）
【出願人】（０００００３１９３）凸版印刷株式会社 (10,630)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年１０月２８日（２０１０．１０．２８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年４月２日（２００９．４．２）
【出願人】（０００００３１９３）凸版印刷株式会社 (10,630)
【Ｆターム（参考）】
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