【課題】透光性の合成樹脂により成型された変換素子の収容体が、高熱によって変性することのない光通信モジュール及び光通信モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】光通信モジュール１は、光電変換素子５の本体部５１の下面に電気信号の入出力を行わない第１端子５２を設け、この第１端子５２を半田にて導電板３に接続固定する。また本体部５１の上面に電気信号の入出力を行う第２端子５３ａ及び５３ｂを設け、ワイヤボンディングにより第２端子５３ａ及び５３ｂを導電板３にワイヤ３５ａ及び３５ｂを介して接続する。また光電変換素子５の第１端子５２と導電板３とを接続する半田には、収容体２を構成する透光性の合成樹脂を変性させない融解温度又は硬化温度の半田を用いる。 （もっと読む）

【課題】本体部の上面に受光部又は発光部が設けられた光電変換素子を搭載して、部品数の削減による低価格化及び製造の容易化等を実現することができる光通信モジュールを提供する。
【解決手段】光通信モジュール１は、折り曲げ可能な導電板３に、その一部分を埋め込んで収容体２を樹脂成型し、収容体２から所定距離を隔てて、導電板３の他の部分を埋め込んで蓋体４を樹脂成型すると共に、収容体２内の導電板３に光電変換素子５を実装し、蓋体４にレンズ部４２を設け、収容体２及び蓋体４の間の導電板３を折り曲げて、光電変換素子５の発光部又は受光部がレンズ部４２に対向するように収容体２及び蓋体４を位置決めして固定する。蓋体４を透光性の合成樹脂で成型し、レンズ部４２を一体成型する。蓋体４に筒部４３を一体成型し、筒部４３に光通信線を嵌合して接続する。 （もっと読む）

【課題】一体形成されたプラスチック光ポートを有するAOCを提供する。
【解決手段】プラスチック光ポート２０は、光コネクタを必要とせずにAOC１０の光ファイバーケーブル２１の端部に直接取り付けられる。プラスチック光ポート２０には、光ファイバーケーブル２１の端部を受けるための開口２０ａが形成されている。AOC１０は、プラスチック光ポート２０に固定された近位端２２ａと、ポート２０から離れるように延びる遠位端を有する複数の電気リード線２２を備える。少なくとも１つの光電子デバイス２３と少なくとも１つのＩＣチップ２４が、１以上のリード線２２の１以上の近位端２２ａに搭載される。ボンドワイヤ２５が、光電子デバイス２３、ＩＣチップ２４、及び１以上の他のリード線２２を電気的に相互接続する。光電子デバイス２３、ＩＣチップ２４、及びボンドワイヤ２５は、プラスチック光ポート２０に封入される。 （もっと読む）

【課題】熱応力による不具合を低減して信頼性を高めることができ、しかも、長寿命化を図ることが可能な光電気複合モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】光電気複合モジュール１１は、ガラスファイバ１５の端部が配置された一端側の固定面１２ａに電極１３が設けられたフェルール１２と、電極１３に導通接続されるアノード電極１８Ａと、受光部または発光部を有する素子部１７と、アノード電極１８Ａと素子部１７とを導通させるアノード配線電極１９とを有し、固定面１２ａに取り付けられた受発光素子１６と、を備え、固定面１２ａと受発光素子１６との間で、アノード配線電極１９及び素子部１７がシリコーン樹脂２７により覆われている。 （もっと読む）

【課題】固定用樹脂の温度変化による光軸ズレや素子の破壊等を抑制でき、信頼性の高い光送受信装置の製造方法の提供。
【解決手段】本発明の光送受信装置の製造方法は、平坦なプリント基板の上面に、受発光素子を実装する工程Ａと、前記受発光素子と光結合可能に、光導波路を配置し、前記受発光素子の全体と、前記光導波路の端部とを覆うように、前記プリント基板の上面に内側樹脂層を設ける工程Ｂと、前記内側樹脂層を覆うように、前記内側樹脂層よりも屈折率が低い中間樹脂層を設ける工程Ｃと、前記中間樹脂層を覆うように、熱伝導性フィラーを含有する外側樹脂層を設ける工程Ｄと、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】樹脂モールド時にレンズが発光素子に対して位置ズレが生じ難い樹脂封止型の光モジュールの製造方法と光モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】発光素子２が搭載されたリードフレーム３とガラスレンズ部材４とを成形金型１１のキャビティに配置し、キャビティ１６に溶融樹脂を注入することによりレンズ部を備えた樹脂モールドが形成される光モジュールの製造方法で、成形金型１１のキャビティ１６は、ガラスレンズ部材４を発光素子２の光軸上に位置決めして保持する位置決めピン１４，１５を備えている。なお、リードフレーム３には、ガラスレンズ部材４を発光素子２の光軸上に位置決めする切り欠き部３ｂが形成されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】電極用リードが剥離する虞の少ない光ファイバ位置決め部品を提供する。
【解決手段】光ファイバが挿入される収容孔を有する本体３と、収容孔が開口する本体３の一面に設けられた電極用リード４とを備えた光ファイバ位置決め部品であって、電極用リード４の本体３に対向して接触する接触面及びその反対側の面にめっき層４ｂが設けられている。本体３と電極用リード４の接触面との間に水分が侵入しても電極用リード４の接触面が酸化されず、電極用リード４が本体３から剥離する虞がない。 （もっと読む）

【課題】光ファイバの先端面と挿入孔の底面とが離間する虞がない光コネクタモジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】光ファイバ２と、光ファイバ２が固定され光ファイバ２の先端面２ｃが当接する底面４ｃを備える固定部４と、底面４ｃに対向するように設けられたレンズ５とを備えた位置決め部品３とを有する光コネクタモジュール１であって、位置決め部品３の線膨張係数が光ファイバ２の線膨張係数よりも大きい場合は、光コネクタモジュール１の使用温度範囲の上限よりも高い温度で光ファイバ２の先端面２ｃが固定部４の底面４ｃに当接されて固定され、位置決め部品３の線膨張係数が光ファイバ２の線膨張係数よりも小さい場合は、光コネクタモジュール１の使用温度範囲の下限よりも低い温度で光ファイバ２の先端面２ｃが固定部４の底面４ｃに当接されて固定されていることを特徴とする光コネクタモジュール１によって上記目的が達成される。 （もっと読む）

【課題】半導体光素子をモールド封止したパッケージの生産性を損なうことなく、光コネクタが挿着されるスリーブとの固定強度が低コストで容易に得られる光モジュールを提供する。
【解決手段】半導体光素子１２を樹脂でモールドしたパッケージ１１と、該パッケージに固定されるスリーブ１７とを有する光モジュールで、パッケージ１１内に配設され一部が外部に露出した金属板１６とスリーブ１７の金属部分とで互いに固定一体化する。前記の金属板１６は、インサートモールドで配設され、また、金属板１６はリードフレーム１５の一部を利用して形成してもよい。なお、前記の金属板１６とスリーブ１７の金属部分は、接着剤または溶接により固定することができる。 （もっと読む）

【課題】基板上で光素子と光導波路の光結合と、その光結合部分の封止を容易に行うことができる光導波路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の方法は、基板１と、前記基板１上に配置される反射面３、光導波路４、光素子５とで構成される光導波路基板の製造方法であって、前記基板１上に反射面３を形成する工程、前記反射面３と端面が接するように光導波路４を形成する工程、前記基板１上に光素子５を実装し、前記基板１と電気的接続を行う工程、コア材料よりなるワイヤ７の一端を前記光素子５の発光面又は受光面６にボンディングするとともに、ワイヤ７の他端を前記光導波路４の端部上方にボンディングする工程、クラッド材料により前記光素子５、前記光導波路４、前記反射面３を含む光結合部全体を封止する工程を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡単な工程により、優れた精度で受発光素子と光導波路とを光結合することのできる光導波路デバイスの製法と、それによって得られる光導波路デバイスと、それに用いられる光導波路接続構造を提供する。
【解決手段】アンダークラッド層１０の上に凸状のコアパターン１１が形成された光導波路フィルムを準備するとともに、基板１上に実装された受光素子２を封止する封止樹脂層７の上面に、その底部が上記受発光素子２の受光部２ａと重なる凹部を賦形し、上記封止樹脂層の凹部に上記光導波路フィルムの凸状のコアパターン１１を嵌合させることにより、受光素子２と光導波路フィルムの光導波路とを光結合した。そして、嵌合部以外のコアパターン１１を、オーバークラッド層１３で被覆した。 （もっと読む）

【課題】本発明は、光コネクタにおける光ファイバの被せ部材であるフェルールの回転による光軸のずれを防止し、光モジュールの特性への影響を改善することができる光コネクタを提供することを目的とした。
【解決手段】光信号と電気信号とを変換する光モジュール１０と、前記光モジュール１０と光ファイバ７の両者を支持すると共に両者を接続するハウジング２６とを備えた光コネクタ１において、ハウジング２６の装入孔部内に配置される光ファイバ７を保持するフェルール８に対して、押さえ部材であるフェルール止め５を取り付けることにより装入孔部及びフェルール８とフェルール止め５を一体化し、回転不能にすること。 （もっと読む）

【課題】光接続および電気接続が容易であり、安価に製造することが可能な、信頼性の高い光モジュールを提供する。
【解決手段】光伝送媒体３の端面に、光素子６の中心が光伝送媒体３の中心と一致し、光素子６の裏面電極７が外側に露出するように光素子６が接着剤８で固定された光素子付き光伝送媒体２と、光素子６が裏面電極７を通じて電気的に接続されている光素子駆動用のドライバ集積回路装置２０が搭載された配線基板３０とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来のようなレンズ付きキャップやステム等を必要とせずに、簡易化した構造が可能となり、またプリント基板上でフェルールホルダーを安定に配置できるようにする。
【解決手段】光通信用の受光サブアッセンブリまたは発光サブアッセンブリにおいて、その構成要素であるホルダ２を、受光素子または発光素子のいずれかの光素子３を搭載したプリント基板４と一体に形成する。また、ホルダ２は、成形と同時に内部に光素子３を気密封止するように構成する。 （もっと読む）

【課題】固定用樹脂の温度変化による光軸ズレや素子の破壊等を抑制でき、信頼性の高い光送受信装置の提供。
【解決手段】プリント基板と、該プリント基板上に実装された発光素子と受光素子の一方又は両方と、前記発光素子と受光素子との間に、これらの素子と光結合可能に設けられた光導波路とを有してなり、前記発光素子及び前記受光素子と、これらに隣接した前記光導波路の端部とが複数層の樹脂により覆われており、且つその最外樹脂層は熱伝導性フィラーを含有していることを特徴とする光送受信装置。 （もっと読む）

【課題】低コストで高品質な光送受信装置の提供。
【解決手段】発光素子と、受光素子と、光ファイバを主体とした光導波路とが光学的に結合されてなる光送受信装置において、発光素子と受光素子とが、光導波路のコアと同等の屈折率を持つコア材料からなる被覆部コアで素子全体を被覆され、該被覆部コアの外面が光導波路のクラッドと同等の屈折率を持つクラッド材料からなる被覆部クラッドで被覆され、被覆部コアと光導波路のコアとが光学的に結合された光送受信装置。 （もっと読む）

【課題】実装領域を抑えることが可能な光半導体装置を提供する。
【解決手段】光半導体素子２１と、光半導体素子２１が設けられ、光半導体素子２１と電気的に接続された内部リード１１と、上半部の凸型の曲面部３５ｂと曲面部３５ｂに連続する下半部の平面部３５ａからなる側面、及び、光半導体素子２１の光を出射または入射する機能領域２３の表面に対向する下半部の底面で構成される挿着穴３５が設けられ、光半導体素子２１及び内部リード１１を封止する、出射または入射する光に透明な封止樹脂３１と、内部リード１１に接続された表面実装が可能な外部端子１３とを具備している。 （もっと読む）

【課題】外部からの入射光を精度良く検出することができる光送受信デバイスを提供する。
【解決手段】光送受信デバイス１では、光透過部材２７の前面２７ａに、前方から見て開口部２２とピンホール２３との間を通り、且つ、光透過部材２７の側面に開口する溝２８が形成されており、この溝２８内には遮光樹脂部３が至っている。これにより、ＬＤ９から出射された光の一部が光透過部材２７内で多重反射しても、溝２８内の遮光樹脂部３によって、多重反射した光が不要光としてＰＤ１２に到達することが防止される。従って、この不要光に起因するノイズ電流の検出を防止することができ、外部からの入射光を精度良く検出することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】光コネクタにおいて、浮遊容量を低減させる。
【解決手段】受信用光コネクタ１は、ＰＤ１２と、ＰＤ１２の周辺回路を構成する信号処理用ＩＣ１３及びノイズカット用コンデンサ１４と、ＰＤ１２と光ファイバ５２との間にレンズ１５ａを成形するように透明樹脂により形成されたレンズブロック１５と、ＰＤ１２、信号処理用ＩＣ１３及びノイズカット用コンデンサ１４を実装する立体成形回路基板１６と、により一体に形成されるモジュール１８を有する。モジュール１８は、ＰＤ１２、信号処理用ＩＣ１３、ノイズカット用コンデンサ１４、レンズブロック１５及び立体成形回路基板１６を備える本体部１８ａと、本体部１８ａに突設され、レンズブロック１５を備える円柱状部１８ｂとを有する。ＰＤ１２及び信号処理用ＩＣ１３は、本体部１８ａの立体成形回路基板１６に直近に実装される。このため、浮遊容量を低減させることができる。 （もっと読む）

【課題】 使用可能な環境温度範囲が広く、安定した光学特性を得る。
【解決手段】 レンズ部材５５は、透明接着樹脂４１を介してリードフレーム３６に接着されており、封止体３７によってトランスファーモールドされていない。こうすることにより、透明接着樹脂４１をリードフレーム３６とレンズ部材５５との線膨張係数差による熱応力の緩衝部材として利用でき、シリコン系の樹脂等のヤング率が低い樹脂を使用することによって、レンズ部材５５に働く熱応力を大幅に低減してレンズ部材５５の損傷や変形を防止できる。さらに、封止体３７にフィラーを添加することによって線膨張係数を低減でき、例えば−４０℃から１１５℃のように、広い温度範囲の環境下で使用することが可能になる。 （もっと読む）