【課題】受発光素子と光導波路の光軸の位置合わせを、簡単かつ正確に行うことができ、製造時間を短縮することのできる、優れた光導波路デバイスの製法と、それによって得られる光導波路デバイスを提供する。
【解決手段】基板１０の上面にアンダークラッド層１１が形成され、その上面にコア層１６が形成されているとともに、上記基板１０上に、上記コア層１６と同一材料にからなる左右方向アライメント用ガイド１７が形成され、その左右方向アライメント用ガイド１７に沿って、基板１０上に発光素子１９が設置されている。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、低コストで且つ量産に適した光送受信モジュールを提供する。
【解決手段】光送受信モジュール１１を、ベルト状の光導波路フィルム１０、光信号を送信する光送信部１２、及び光信号を受信する光受信部１４を含む構成とし、この光送信部１２を第１の保持部材２２に発光素子３２と光を屈曲させるミラー面５２ｂを有する第１の光路変換部４０と光導波路フィルム１０の一端部が挿入される孔部６０を有する第１の支持部材４２とを含む部材を保持した構成とし、光受信部１４を第２の保持部材２４に受光素子３４と光を屈曲させるミラー面５２ｂを有する第２の光路変換部４６と光導波路フィルム１０の他端部が挿入される孔部６１を有する第２の支持部材４４を含む部材を保持した構成とする。 （もっと読む）

【課題】発明の目的は、光配線の高密度化を可能にすることによって、光配線によって半導体装置間の信号伝送を行う電子装置の信号処理速度を飛躍的に向上させることである。
【解決手段】
電気信号を処理する複数の半導体装置と、前記半導体装置の間で交わされる信号が電気から光に変換されてなる光信号を伝送する複数の光導波路によって構成される光配線を具備する電子装置において、隣接する前記光導波路の間で、コア断面の幅及び厚さの何れか一方又は双方が異なることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】同一の基板上に発光素子及び受光素子や導波路が形成されている場合でも、漏れ光が基板上の様々な伝搬経路を経て受光素子に入射することを防ぐことが出来る光学装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】光学装置は、基板の主面に沿って設けられた発光素子及び受光素子と、発光素子及び受光素子の間の光の伝搬経路となる導波路と、を含み、当該発光素子と受光素子と導波路とのうちの少なくとも２つの間の基板の主面に沿った領域に形成された遮光領域を有する。当該光学装置の製造方法は、基板の主面に沿って発光素子及び受光素子を形成する工程と、発光素子及び受光素子の間の光の伝搬経路となる導波路を基板の主面に沿って形成する工程と、を含み、当該発光素子と受光素子と導波路とのうちの少なくとも２つの間の基板の主面に沿った領域に遮光領域を形成する工程を有する。 （もっと読む）

オプトエレクトロニック・デバイス（２０）は、表面（１６）と、その表面の一方の側の光子活性領域（１２）とを有する間接遷移半導体材料の本体（１４）を含む。光誘導機構（２２）が表面の反対側に本体と一体化して形成される。
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【課題】一部の従来のプリント回路基板工程の利用により、比較的コストパフォーマンスのよい方法および結果として生じる製品を保証することを可能にする回路基板の新規かつ独特の製造方法を提供すること。
【解決手段】少なくとも１つの直立部材１５'に近接する少なくとも１つの端部部分を有する第１のクラッディング層１４の上に光学コア３３を設ける工程を少なくとも有して、この光学コア３３を通過する光信号用の光学経路を提供するように適合されること。 （もっと読む）

【課題】ＵＶ硬化接着剤を用いて２つの導波路デバイスを高い強度で接合可能にした光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール１０では、ＰＬＣ導波路デバイス２０のＰＬＣ導波路２２上面に紫外線に対して透明なガラス製の上板４０が接着固定されている。ＰＬＣ導波路デバイス２０を、Si基板２１とＰＬＣ導波路２２の上下関係を逆さにした状態で、上板４０の端面４０ａと、半導体導波路デバイス３０のサブキャリア３１の端面３１ａとがＵＶ硬化接着剤５０で接着されている。２つの導波路デバイス２０，３０を、導波路同士が結合するようにＵＶ硬化接着剤５０を使用して一体化するとき、ＵＶ光を上板４０を通してＵＶ硬化接着剤５０へ向けて照射する。ＵＶ光が透明上板４０を透過してＵＶ硬化接着剤５０に到達するので、狭い間隙にあるＵＶ硬化接着剤４０全体にＵＶ光を十分に到達させることができる。 （もっと読む）

【課題】長手方向に延在して形成された空孔を有する光増幅媒体ファイバのエッチング方法の提供。
【解決手段】希土類元素が添加されたコアと、該コアの外周上に設けられた内側クラッドと、該内側クラッドの外周上に形成された空孔層と、該空孔層の外周上に設けられた外側クラッドと、外側クラッドの外周上に設けられた被覆を有し、空孔層は、長手方向に延在して形成された空孔と、内側クラッドの外周と外側クラッドの内周とを連結する連結部とから構成された光増幅媒体ファイバ１０のエッチング方法であって、被覆の長手方向の一部を除去して被覆除去部１７を形成したのち、光増幅媒体ファイバ１０の両端から空孔内に空気を圧送して内圧をかけた状態で、被覆除去部１７をエッチング液３４中に浸漬し、光増幅媒体ファイバ１０の外側クラッドの長手方向の一部を除去して内側クラッドが露出されてなる内側クラッド露出部を形成する。 （もっと読む）

【課題】光素子を光導波路部に隙間無く結合することにより光結合効率を向上できるＰＬＣ等を提供する。
【解決手段】ＰＬＣ１１は、光導波路部２０と光素子搭載部９０とを備えている。光導波路部２０は、基板としてのシリコン基板７３上の一部に形成された下部クラッド層２１、コア層２４及び上部クラッド層２２を有する。光素子搭載部９０は、光導波路部２０の端面である光導波路端面２７で光学的に結合されるＬＤ７２を、シリコン基板７３上に搭載する。そして、光導波路端面２７では、下部クラッド層２１の端面２１ａがコア層２４の端面２４ａ及び上部クラッド層２２の端面２２ａよりもＬＤ７２から離れる方向に後退している。 （もっと読む）

【課題】小型化することができ、ハイブリッドケーブルの配線作業を容易に行うことができるとともに、簡単な操作で光導波路との光学的接続及び導電線との電気的接続を同時に、かつ、正確に行うことができるようにする。
【解決手段】光導波路と導電線とを積層したハイブリッドケーブルに接続され、前記光導波路及び導電線を同時に接続するハイブリッドコネクタのコネクタハウジングに装着され、ハイブリッドケーブルの軸方向に並んで配列された被位置決め部と、光接続部と、電気接続部とを有する。 （もっと読む）

【課題】接着樹脂の流出による不具合を回避可能な光通信モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明に係る光通信モジュールによると、半導体基板には、送信光又は受信光の少なくとも一方が通過する光路溝が形成され、前記光学素子の少なくとも１つが接着樹脂によって前記半導体基板に接着される。そして、前記接着樹脂は、前記半導体基板上に形成される疎水性の第１の樹脂層と；当該第１の樹脂層の上に形成される第２の樹脂層とから成る。 （もっと読む）

【課題】受発光部の回路基板上への実装後に受発光部および光伝送路の不具合を検査することのできる光電子回路基板および光電子回路基板の検査装置を提供する。
【解決手段】基板１０の第２基板１０Ｂ側には、第１光モジュール１２Ａの発光素子１２５から発せられる光を受光する受光器１４が設けられている。受光器１４は、第１基板１０Ａに設けられる開口部１０ａから入射する光の一部が光導波路１０Ｃを介して透過するように第２基板１０Ｂに設けられる開口部１０ｂに位置するように設けられており、受光した光の光強度に応じた受光信号を光電変換してアナログ信号として出力する。 （もっと読む）

【課題】光配線パターンおよび電気配線パターンを容易に作成することができる光モジュール、光モジュールの製造方法、光モジュールを用いて構成された光・電子複合回路、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電気配線パターン１ａが形成された回路基板１と、電気配線パターン１ａ上に受け部２ａ１と受け部ガイド２ｂ１が組み合わされた状態で配置され実装された複数の光モジュール２ａ，２ｂとからなり、２つの光モジュール２ａ，２ｂの接触面に形成された近接する２つの出入口間が、光接続用接着剤を塗布し硬化することにより形成された光接続部４を介して光接続されており、回路基板１の電気配線パターン１ａおよび光モジュールの下面電極によって電気配線が形成されており、光モジュールの光導波路によって光配線が形成されている。 （もっと読む）

【課題】一芯双方向の光通信を行う場合に、新たな光学部品を追加することなく光の進行方向を変向できるようにすると共に、送受信光のクロストークを防ぐことができるようにする。
【解決手段】光を一芯双方向に伝播する場合であって、コア１aの端部は、当該コア１a内を伝播する受信光の向きを受光素子３側に向けて変向するミラー１ｃと、発光素子４から射出された発信光の向きを当該コア１a内を伝播する側に変向するミラー１ｄとを有する。また、ミラー１ｃにより反射された受信光を透過する透過部１ｅ、発光素子４から射出された発信光を透過する透過部１ｇを有する。 （もっと読む）

【課題】光軸ずれが発生し難く、しかも、接着強度が大きい光モジュールを提供する。
【解決手段】発光側及び受光側のマウント基板１と、外部導波路基板２とを備える。マウント基板１は、コア部１７を有する導波路と、嵌合凹部１３ａ、１３ｂとが設けられている。外部導波路基板は、コア部２１を有する外部導波路と、嵌合凸部２２ａ、２２ｂを有する連結片５とが設けられている。そして、嵌合凹部１３ａ、１３ｂと嵌合凸部２２ａ、２２ｂとが嵌合することにより、コア部１７、２１同士が位置合わせされるとともに、連結片５がマウント基板１に重ね合わされてその一部が接着剤によって接着される。 （もっと読む）

フォトニックガイド装置及びその製造方法、並びに使用を開示する。フォトニックガイド装置は、回路基板（２４０）上で電子回路を相互接続するように構成されている大コア中空導波路（１５０）を備えている。反射コーティング（１０８）が、反射コーティングの表面からの光の反射を可能にする高い反射率を提供するように、中空導波路の内側をカバーしている。コリメータ（２２０）は、中空導波路内に方向付けられるマルチモードのコヒーレント光をコリメートするように構成されている。
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【課題】接着樹脂の流出による不具合を回避可能な光通信モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明に係る光通信モジュールは、半導体基板と；前記半導体基板上に搭載され、送信用の光（送信光）を出力する発光素子と；接着樹脂によって前記半導体基板上に搭載され、受信した光（受信光）を電気信号に変換する受光素子と；前記受光素子に導かれる受信光と前記発光素子から出力される送信光とを分岐する波長フィルタとを備えている。そして、前記半導体基板には、前記受光素子に導かれる受信光が通過する光路溝と；前記光路溝の周辺に形成され、当該光路溝への前記接着樹脂の侵入を遮断する第１の保護溝とが形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発光素子と受光素子との間のクロストークを低減することが可能な光導波路及び光モジュールを提供する。
【解決手段】面型の受光素子２及び発光素子３は、基板１上に実装されている。更に、基板１上には、４５°ミラーとなる反射膜（導電膜）５ａ，５ｂを一端に有すると共に、この反射膜５ａ，５ｂに光結合されたクラッド５１ａ，５１ｂを有し、更に、光ファイバ等が他端に結合される光導波路５が、サブマウント４を介して配設されている。反射膜５ａと反射膜５ｂは、相互間が分離しており、これにより受光素子２と発光素子３との間のクロストークが低減する。 （もっと読む）

【課題】回路基板上に光モジュールを実装後に発光部、光導波路等の不具合を検査することのできる光電子回路基板を提供する。
【解決手段】光導波路１０Ｃのコア層１００には、ミラー１０Ｅが設けられている。ミラー１０Ｅに面して第２基板１０Ｂには開口部１０ｂが設けられており、この開口部１０ｂに検査光を入射可能にして検査用光源１４が設置される。検査用光源１４からの検査光がコア層１００を介して受信側の光モジュールに到達することで、この受信側の光モジュールの受光素子で受光した光の光強度に応じ、検査装置２０により検査することができる。 （もっと読む）

【課題】不具合箇所の特定が容易な光電子回路基板を提供する。
【解決手段】光電子回路基板１は、検査用開口１４を有する第１の基板１０と、第１の基板１０と第２の基板１１との間に設けられた光導波路１３とを有し、光導波路１３の湾曲部１３ａが第２の基板１１に設けた突部１７によって検査用開口１４側に湾曲した湾曲部１３ａを有し、湾曲部１３ａにコア１３１がクラッド１３２から露出するようにコア露出面１３４が形成されている。コア露出面１３４に対して検査光を入出力することにより、不具合箇所が発光素子アレイ１２０か、受光素子アレイ１２１か、発光素子アレイ１２０側の光路変換面３３Ａか、受光素子アレイ１２１側の光路変換面１３３Ｂかが分かる。 （もっと読む）