【課題】光変調素子において、光ファイバー伝搬光と光導波路の伝搬光との間のモードフィールドの不整合による光挿入損失を低減すると共に、素子に対して温度サイクルが加わった場合にも挿入損失の増大と消光比の悪化を防止することである。
【解決手段】光変調器２４は、支持基板５、電気光学材料からなる変調用基板１１、変調用基板の一方の主面３０側に設けられている光導波路１２、および基板１１の他方の主面３１を支持基板５に接着する接着層６を備えている。基板１１が、光導波路１２に対して電圧を印加し、伝搬光を変調する高周波相互作用部１１ｃ、光導波路に対して光を入射する入射部１１ａおよび光導波路からの光を出射する出射部１１ｂを備えている。変調用基板１１の主面３０側において相互作用部１１ｃが入射部１１ａおよび出射部１１ｂから凹んでおり、相互作用部１１ｃの厚さが入射部１１ａの厚さおよび出射部１１ｂの厚さよりも小さい。 （もっと読む）

【課題】高速にて信号伝達が可能であり、ＥＭＣ特性に優れた光モジュールを有する光コネクタを提供すること。
【解決手段】光コネクタはレセプタクルと光モジュールとしてのプラグとを有する。プラグのボディに収容される回路ブロック２２の上面には、受光素子２５ａと発光素子２５ｂがそれぞれ配設された凹部２３ａ，２３ｂが形成されている。回路ブロック２２の下面には、受信用素子２８ａと送信用素子２８ｂがそれぞれ配設された凹部２４ａ，２４ｂが形成されている。また、回路ブロック２２の下面には、受信用素子２８ａと送信用素子２８ｂとそれぞれ接続されるコネクタヘッダ３３ａ，３３ｂが取着されている。そして、回路ブロック２２には、受光素子２５ａと発光素子２５ｂとの間に、上面から下面に向かって延びる複数のビア３９が形成され、各ビア３９の内周面には導電体のメッキ３９ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】歩留まりの向上を図ることができる光集積回路モジュール、このモジュールに用いる光学ベンチ、及び光集積回路モジュールの作製方法を提供する。
【解決手段】光集積回路モジュール１は、ＬＤアレイ２が実装された光学ベンチとしてのＳＯＢ（シリコンオプチカルベンチ）３の端面４と、平面光波回路５が形成された光導波路素子としてのＰＬＣ６の端面７とを突き合わせて、ＬＤアレイ２の複数の半導体導波路８と平面光波回路５の複数の光導波路９を光学的に接続した光モジュールである。この光集積回路モジュール１では、ＳＯＢ３の端面４は、ダイサーで切削された表面粗さよりも小さい表面粗さに研磨された面になっている。つまり、ＳＯＢ３の端面４を研磨で仕上げることによって、端面４の位置精度を上げ、端面距離Ｚの誤差ΔＺを小さくしている。 （もっと読む）

【課題】受発光素子と光配線を光学的に精度良く、且つ、容易に位置合わせできることを課題とする。
【解決手段】電気配線が一方の面に配置された絶縁樹脂層と、受発光部を絶縁樹脂層側に向けて配置した受発光素子と、受発光素子と光学的に接続する位置に配置された光配線からなる光基板において、前記絶縁樹脂層の一部が除去された溝部に前記光配線が配置され、絶縁樹脂層の電気配線を有する側の表面と、光配線の受発光部側の表面が同一平面にあることを特徴とする光基板とする。 （もっと読む）

【課題】光による信号の伝送を利用して高速な信号伝送を可能とし、容易に製造を可能にする光伝送機構を備えたモジュール基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】コア部３０と、該コア部３０に積層されたビルドアップ層４０とを備えたモジュール基板であって、前記半導体素子が搭載される搭載面上に、前記光伝送機構２０を挟む一方側と他方側の位置に、前記ビルドアップ層２０に形成された配線パターン４１、４３を介して前記光伝送機構２０と電気的に接続する半導体素子の搭載部５０、５１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】高い屈曲性を実現し且つ光伝搬損失の抑制された携帯機器用光導波路及び光導波路装置を提供する。
【解決手段】導波路コアにおける光の伝搬方向に長い帯状に構成され、外周面における前記伝搬方向一端部から他端部までの領域の内の、少なくとも屈曲されたときに弧の内壁側となりうる予め定められた第１の領域に、該屈曲されたときに弧の内壁側とされた弧領域を該伝搬方向へ複数領域に分割した分割数Ｘが下記式（１）を満たすように、該伝搬方向に交差する方向に延びる複数の溝部が設けられた携帯機器用光導波路である。Ｘ≧１８０／（α−５．０）数式（１） （もっと読む）

【課題】この発明は、多芯の光接続時の光軸ずれを抑えて、光接続効率の高い、安価な光学部品および光路変換デバイスを提供する。
【解決手段】複数の第1コアおよび複数の第２コアがそれぞれ平行に形成され、複数の第1コアおよび第２コアが直交する光導波路を持ち、複数の第１コア端面３ａがマトリックス状に露出する第１端面４ａ、複数の第２コア端面３ｂがマトリックス状に露出する第２端面４ｂ、および複数の第１コアと複数の第２コアとが交差する位置に光路を変換するミラー面４ｃを備えた光路変換デバイス２と、シリコン基板２７上に形成された光電変換素子２１Ｂと、を具備する。そして、シリコン基板２７は、光電変換素子２１Ｂと第２コア端面とを光軸調整されて第２端面４ｂに固定され、光電変換素子２１Ｂは、シリコン基板２７上の電極パッド２８およびスルーホール２７ａによりシリコン基板２７の外側電極パッドに電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】光の損失が少ない光複合モジュールおよびこれを用いた光送受信器を提供する。
【解決手段】光を反射・透過する第１光学素子と、その光入射面の一方に対向する第１コアレスファイバと、光入射面の他方と対向する第２コアレスファイバとから成る第１のコアレスファイバ部と、第３および第４の光入出射射面を有し、光を透過する第２光学素子と、第３の光入射面と対向配置される第３コアレスファイバと、第４の光入射面と対向する第４コアレスファイバとから成る第２のコアレスファイバ部と、第１コアレスファイバの他方の端面と対向する第１の屈折率分布ファイバと、第２コアレスファイバの他方の端面と対向し、かつ第３コアレスファイバの他方の端面と対向する第２の屈折率分布ファイバと、第４コアレスファイバの他方の端面と対向する第３の屈折率分差ファイバとを含み、第２のコアレスファイバ部の光学長さを、第１のコアレスファイバ部の長さより短くした。 （もっと読む）

【課題】光−マイクロ波発振器の共振器長を短くし、半導体もしくは石英基板上に集積可能とすることを目的とする。
【解決手段】光−マイクロ波発振器１０は、半導体基板１５上に、半導体レーザ１１と、半導体レーザから出射されたレーザ光を導く光導波路１２と、光導波路で導かれたレーザ光を検出して電気信号を出力する光検出器１３と、光検出器から出力された電気信号を増幅して増幅信号を生成する増幅器１４とを含む光−電気ループ回路を有する。生成した増幅信号によって半導体レーザ１１から出射されるレーザ光を制御し、光−電気ループ回路におけるキャリアの遅延時間で定まる基本発振周波数、又は、その整数倍の高調波成分の１つで発振する。 （もっと読む）

【課題】任意の２つの光送受信部が相互に通信可能な光集積回路装置を提供する。
【解決手段】光導波路１〜ｉおよび光送受信部１１〜１ｊ，２１〜２ｊ，・・・，ｉ１〜ｉｊは、半導体基板２０の一主面に配置される。光源３０は、半導体基板２０の端面に配置され、発生した光を光導波路１〜ｉへ導く。各光送受信部１１〜１ｊ，２１〜２ｊ，・・・，ｉ１〜ｉｊにおいて、光共振部材４０は、電圧が印加されると、光導波路１〜ｉ中を伝搬する光の１つの一部の光と光共振し、その一部の光を光伝送部材１０中へ出射する。また、各光送受信部１１〜１ｊ，２１〜２ｊ，・・・，ｉ１〜ｉｊにおいて、光共振部材５０，６０は、電圧が印加されると、光伝送部材１０中を伝搬する光と光共振し、その共振した光を光検出部７０，８０へ出射する。 （もっと読む）

【課題】結晶基板支持体（２０２）上の光ファイバー整列素子を提供すること。
【解決手段】共振器光ファイバージャイロで具体化される例示的実施形態は、光ファイバー（１３６）の第１の端部分（１３８）および光ファイバー（１３６）の第２の端部分（１４０）を支持する働きをする結晶基板支持構造体（２０２）を形成するステップと、支持構造体（２０２）内に第１の端部Ｖ溝部分（２０８）および第２の端部Ｖ溝部分（２１０）を形成するステップと、光ファイバー（１３６）の第１の端部分（１３８）を第１の端部Ｖ溝部分（２０８）に物理的に結合するステップと、光ファイバー（１３６）の第２の端部分（１４０）を第２の端部Ｖ溝部分（２１０）に物理的に結合するステップとからなる工程によって製作される。 （もっと読む）

【課題】コストの上昇を抑制しつつ、ＰＤへのノイズの入力を有効に低減可能な光送受信モジュールを提供する。
【解決手段】基板と、波長分岐フィルタと、受光素子と、発光素子と、受光用レンズ素子と、送信用レンズ素子とを備える。前記送信用の光は、前記波長分岐フィルタを介して出力される。前記波長分岐フィルタは、基材と、前記受信用の光が入射する前記基材の第１面に形成された第１の膜と、前記送信用の光が入射する第２の面に形成された第２の膜とを備える。前記第１の膜は、前記送信用及び前記受信用の光の何れもが透過する。また、前記第２の膜は、前記送信用の光を透過させ、前記受信用の光を反射する。そして、前記受信用の光は、前記波長分岐フィルタにおいて、前記第１の面を透過し、前記第２の面で反射した後、再び前記第１の面を透過して前記受信用レンズ素子に入射する。 （もっと読む）

【課題】光部品実装後に雰囲気温度が変化しても、光結合部を固定して光結合損失の増加を防止する光部品の実装構造を提供する。
【解決手段】光素子１１２を取り囲むように光素子搭載基板１１１上に２つの基板固定部１００が配置されており、近接するそれぞれの端部の間に開口部１００ａが設けられている。開口部１００ａを設けることで、２つの基板固定部１００で囲まれた空間が密閉されないようにしている。基板固定部１００は、広い接触面積で両基板に固定されていることから、外部から力を受けても容易に変形することはない。また、基板固定部１００が光素子１１２の周りを取り囲むことで、光素子１１２周りの各基板が曲げに対しても強固になる。 （もっと読む）

【課題】より伝送密度（伝送スループット）を向上させ、近年の光通信分野における長距離から短距離までの光データ伝送が広がりに対応して１０Ｇｂｐｓ／チャンネル以下の駆動や、４０Ｇｂｐｓや１００Ｇｂｐｓ等の高速駆動にも適合した多様な駆動を行うことができる光モジュールを提供する。
【解決手段】光導波路７等の光伝送路を有する上部構造体と、光素子および電子部品を搭載した光素子・電子部品搭載基板と、嵌合部材等の装着体により配線基板上に垂直方向へ押圧して固定することにより、光学的および電気的接続を行う光モジュールにおいて、光導波路２１の端部に光入射部２１ａと２つに分岐した光出射部２１ｂとの少なくともいずれかを設け、２つに分岐した光出射部２１ｂには波長選択フィルター２４−１、２４−２を設け、２つの異なる波長の光を用いて多重化された光送受信を行う。また、光素子および電子部品は、光素子・電子部品搭載基板にフリップチップ接続により電気的に接続する。 （もっと読む）

本開示は、単一光子源を得る方法を提供する。本方法は、目印を有する基板を準備する工程と、基板上に載せられた複数の粒子を準備する工程を含む。粒子は目印に近接させて載せられおり、励起に応じて単一光子を放射する粒子を含む。本方法は単一光子の放射を特定するために、複数の粒子各々の光子放射の特性を識別し、その結果、一光子を放射する粒子の位置を上記目印に関連して特定する工程をも含む。さらに、本方法は目印及びこれに近接する領域を撮像し、それによって、上記単一光子を放射する粒子の像を得ることを含む。加えて、本方法は単一光子を放射する粒子を所定の位置に移動させる工程を含み、所定の位置に移動させる工程には、デバイスを結合してその粒子を持ち上げ、所定の位置に移動させることを含んでいる。
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【課題】受光素子の受光感度の低下を招くことなく、受光効率を向上可能な光通信モジュールを提供することを課題とする。
【解決手段】本発明に係る双方向光送受信モジュールは、基板と；前記基板上に配置され、波長に応じて光を透過または反射する波長分波器と；前記基板上に配置され、前記波長分波器を介して受信用の光が入射し、当該光を電気信号に変換する受光素子と；前記基板上に配置され、送信用の光を発光する発光素子とを備える。そして、前記送信用の光は、前記波長分波器を介して出力される。また、前記受光素子の受光部は、前記基板表面と水平な面内において前記受信用の光の光軸と直交する方向の長さが当該光軸と平行な方向の長さよりも長いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高周波特性に優れた光電子集積回路を安価に提供する。
【解決手段】光電子集積回路６００は、ＳＯＳ基板６１０のサファイア基板６１１を下部クラッドとし、かつ、シリコン膜６１１をコアとした光導波路と、該シリコン膜６１１に形成された電子集積回路６４０と、光ファイバ６７０，６８０を固定する溝６２１，６２２とがモノリシックに形成され、さらに、フォトダイオードアレイ６５０およびレーザダイオードアレイ６６０がハイブリッドに搭載される。光導波路の下部クラッドをサファイア基板とし且つコアをシリコン膜としたので、屈折率差を十分に大きくでき、その結果シリコン膜を薄くできるので、コアの加工時間等が短縮できる。さらに、サファイア基板６１１上に電子集積回路６４０を形成するので、高周波特性が向上する。 （もっと読む）

【課題】整列が容易で、且つ小型に製造可能なフレネルレンズ一体型光ファイバ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るフレネルレンズ一体型光ファイバは、入射された光が伝送される光伝送区間と、光伝送区間と接続され、光伝送区間から提供された光が拡張される光拡張区間、及び光拡張区間の切断面に形成され、光拡張区間で拡張された光を通過させて所定の焦点距離に集束するフレネルレンズ面を含む。従って、レンズ機能を遂行するフレネルレンズ面が曲率を含まないため、光結合システムの整列が容易で、且つ製造が容易であり、光結合システムの小型化が可能である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、配線基板と、配線基板に設けられ、光信号の伝送を行う光導波路と、光信号を反射するミラーとを備えた光電気混載基板及びその製造方法に関し、ミラーによる光信号の伝送損失を低減することのできる光電気混載基板及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】配線基板１１と、配線基板１１に設けられ、光信号の伝送を行う光導波路１７と、光信号を反射させるミラー１４，１５と、を備えた光電気混載基板１０であって、ミラー１４，１５が形成される平滑な傾斜面１２Ａ，１３Ａを有したミラー支持体１２，１３を設け、配線基板１１のミラー支持体接着領域Ｂ，Ｃにミラー１４，１５が形成されたミラー支持体１２，１３を、接着剤１６により接着した。 （もっと読む）

【課題】光ファイバ等の光出入射手段への迷光の侵入を防ぎ、反射減衰特性に優れた光デバイスを実現する。
【解決手段】少なくとも一部に壁面３１を有する自由空間と、自由空間に向けて光ビームを出射する１以上の光出射手段と、当該自由空間を経て到達した光ビームが入射する１以上の光入射手段とを有する光デバイスの壁面３１のいずれかの個所に、その個所を照射する不要光５２が自由空間内に向けて反射されることを防ぐ終端導波路７０などの反射防止手段を設ける。 （もっと読む）