【課題】光導波路部材と光電気変換部材との高精度な位置合わせを容易にでき、光電気複合基板の生産性が高い光電気複合用基板を提供する。また、当該光電気複合用基板を用いた光電気複合基板および当該基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の光電気複合用基板は、導体回路および、基板表面から突出する位置合わせ用ガイド突起を有しており、光導波路部材の外周部を、基板表面と平行な方向から前記位置合わせ用ガイド突起に対し当接させたときに、当該光導波路部材が光電気変換部材を搭載すべき位置に対し位置合わせされる。 （もっと読む）

【課題】安価でかつ簡単な構造を有し、所望の発振波長のレーザ光を選択的に反射することが可能なファイバファブリペローエタロンとその製造方法、外部共振器型半導体レーザ、ラマン増幅器を提供する。
【解決手段】それぞれコア部およびクラッド部を有する第１および第２の光ファイバ２、３をそれぞれ挿通させる２つのフェルール４、５と、フェルール４、５を固定し、光ファイバ２、３のコア部の端面同士を光軸方向に所定間隔Δの間隙６を設けて対向させる円筒状のスリーブ７と、を備え、該端面のうちの少なくとも一方が凹状の端面である構成を有している。 （もっと読む）

【課題】所定の角度をなす傾斜面を有する光導波路コアを効率的に製造することができ、前記傾斜面に選択的に金属膜を形成させることができる光導波路コアの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板１１上に形成されたクラッド層１２の表面に、コア部１３を形成するコア部形成工程と、コア部１３に、クラッド層１２に対して略垂直な垂直面１５ａと、垂直面１５ａに対向し、クラッド層１２の反対側から入射される光をコア部１３内に誘導又はコア部１３から出射される光をクラッド層１２の反対側に導出するように、光を反射させるための傾斜面１５ｂとを有する凹部１５を形成する凹部形成工程と、凹部１５に金属層１６を形成する金属層形成工程と、垂直面１５ａに形成された金属層１６ａを選択的に除去することによって、少なくとも傾斜面１５ｂ上に金属層１６ｂを残存させる金属層除去工程とを備える光導波路コアの製造方法を用いる。 （もっと読む）

【課題】より安価なトリプレクサおよび通信パッケージを提供することを目的とする。
【解決手段】第１の波長を有する第１の光ビームおよび第２の波長を有する第２の光ビームを受光するように構成された第１のポート１１３、ならびに第３の波長を有する第３の光ビームを受光する第２のポート１１４を有する光学ブロックを有する。またトリプレクサ１０は、光学ブロックのそれぞれの表面に隣接した対向する反射部品により形成されたバウンス共振器を有する。さらにトリプレクサは、３つすべての光ビームを受光して、第１および第２の光ビームをバウンス共振器に案内するとともに第３の光ビームを第１のポートに案内する、第１のポートに対向する第１の回折格子１２１と、空間的に離間した部分において第１および第２の光ビームを受光し、第２のポートに隣接して案内する、第２のポートに対向する第２の回折格子１２２とを有する。 （もっと読む）

【課題】光結合デバイスの実装体積や実装構造上の制約のより少ない状態で、検査コストが低減できるようにする。
【解決手段】ウエハ段階までの製造工程を経た素子について、ウエハ段階検査を行う。まず、複数の光集積回路チップが形成されたウエハ１２１において、検査対象となる光集積回路チップ１２２の上に光ファイバ１０８の光入出射端を近設し、光集積回路チップ１２２内部より光導波路部コア１４４からなる光導波路を導波してきた光信号１５１を、回折格子部１４３よりなるグレーティングカプラで反射させて光ファイバ１０８に光結合させる。このようにして光ファイバ１０８に光結合した信号光を用い、光集積回路チップ１２２における光ＩＣの特性検査が行える。なお、光ＩＣ部は、必要に応じ、通電用プローブによる電気信号の供給が行われて駆動されている。 （もっと読む）

【課題】機能的な光学コンポーネントを有するシリコン光学ベンチを提供する。
【解決手段】シリコン光学ベンチに光路となるトレンチ５０１−５０３を形成し、その間に機能的なコーテイング１２８が形成された光学コンポーネント１０１−１０３を配置する。光学コンポーネントは、アーム-取付部分および下部を含む光学路部、アーム-取付部分の第１の端部から伸びる第1のアーム１４１と、アーム-取付部分の第２の端部から伸びる第２のアーム１４２を含む。第1のアームは、少なくとも一つのレスティング特徴を有し、第２のアームは少なくとも一つのレスティング特徴を有する。光学路部は、入力表面を有する。第1のアームおよび第２のアームのレスティング特徴が、トレンチシステムのトレンチの短い端で頂部表面に配置されるときに、光学路部はトレンチに垂直に整列配置される。 （もっと読む）

【課題】 導波路間での接続ロスを抑制し、結合効率の高いハイブリッド集積光モジュールを提供する。
【解決手段】 ハイブリッド集積光モジュール１は、半導体チップ２とＰＬＣチップ３とを一体化した光モジュールである。半導体チップ２は、半導体導波路４を有し、Ｓｉベンチ５上に搭載されている。ＰＬＣチップ３は、ＰＬＣ基板６と、ＰＬＣ基板６上に形成された光導波路７とを備えている。半導体チップ２の端面２ａが、Ｓｉベンチ５の端面５ａから、ＰＬＣチップ３側へ突き出し量Ｘだけ突き出ている。半導体チップ２の端面２ａをＰＬＣチップ３の端面３ａに接触させた位置を基準位置（ゼロ点）として、半導体導波路４と光導波路７とのギャップ調整（距離Ｄの調整）が可能になる。 （もっと読む）

【課題】複数の受発光部が高密度に配置されていても、電気配線の導電性や電気配線同士の絶縁性を十分に確保しつつ、光導波路に対して良好な光学的接続を可能にする光素子搭載基板、および、かかる光素子搭載基板を備えた光電気混載基板および電子機器を提供すること。
【解決手段】光電気混載基板１は、貫通孔１１０を有する絶縁性基板１１と、２つの受発光素子７１、７２と、半導体素子８と、絶縁性基板１１の上面に設けられた第１の配線１５と、下面に設けられた第２の配線１６とを有する。受発光素子７１は、図２の紙面厚さ方向に沿って配列した複数の受発光部７１１を備えている。そして、受発光素子７１は、絶縁性基板１１の上面に設けられ、第１の配線１５と電気的に接続されている。一方、受発光素子７２も同様に複数の受発光部７２１を備えている。そして、受発光素子７２は、貫通孔１１０内に設けられ、第２の配線１６と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】光素子と光ファイバとの接続において、構成が簡単で、製造が容易なミラー、光モジュールを実現することである。
【解決手段】光モジュール１は、発光素子又は受光素子である光素子２０と、光ファイバ４０と、ミラー１０と、光ファイバ４０が実装されるＶ溝３２１を有し、光素子２０、ミラー１０及び光ファイバ４０が実装される基板３０と、を備え、ミラー１０は、発光素子である光素子２０から出射された光を反射して光ファイバ４０に入射させる反射面、又は光ファイバ４０から出射された光を反射して受光素子である光素子２０に入射させる反射面を有するミラー部と、前記ミラー部を支持し、基板３０に設置される支持部と、を有する。 （もっと読む）

【課題】発光領域が小さい光機能素子を低コストで提供する。
【解決手段】基板２上の透明薄膜４中に所定の間隔で所定の大きさの孔を配列したフォトニック結晶３１が形成され、フォトニック結晶導波路３０はこのフォトニック結晶の一部分に孔を形成しない領域を設けることによって形成されている。この導波路の下部に開口部が形成され、当該開口部が埋まるように窒化物半導体を基板上から透明薄膜の上側まで結晶成長させることによって発光素子１０が形成されている。 （もっと読む）

被覆光ファイバ及び関連装置、リンク並びに光ファイバに差し向けられ又は光ファイバから差し向けられた光を光学的に減衰させる方法が開示される。一実施形態では、光ファイバは、光ファイバ端部を有する。光ファイバ端部は、ソーズ側端部及び／又は検出器側端部であるのが良く、角度劈開されるのが良い。コーティング材料が光ファイバ端部の少なくとも一部分に被着され、このコーティング材料は、光ファイバ端部に差し向けられる光の一部分を光学的に減衰させるよう構成されている。コーティング材料の材料形式及び／又はコーティング材料の厚さは、光学的減衰量を制御するよう選択的に調節可能である。また、コーティング材料の厚さは、光ファイバ端部の少なくとも一部分に被着されるコーティング材料の所望の厚さを提供するよう調節可能である。コーティング材料は又、マルチモード光リンクの帯域幅を向上させるよう選択的にパターニング可能である。
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【課題】製造コストを削減すると共に、歩留まりを向上させることができる光双方向通信モジュール及び光双方向通信装置を提供する。
【解決手段】光双方向通信モジュール１０は、発光素子１４と、受光素子１６と、入出力ポート２２Ａから入力された光を波長分割フィルタ部２２Ｄで波長分割して受光素子１６へ導波すると共に、発光素子１４からの光を波長分割フィルタ部２２Ｄで波長分割して入出力ポート２２Ａへ導波するシリコンから成る光導波路２２と、が同一基板に集積されている。 （もっと読む）

光ファイバ及び少なくとも１つの能動光コンポーネントを用いる集積光デバイスを形成するためのチャネル付基板が開示される。チャネル付基板は１本以上の溝が形成されている上表面を有する基板部材及び透明シートを有する。薄ガラスでつくられていることが好ましい透明シートは、１本以上の溝と組み合わされて１本以上のチャネルを定めるように、基板部材の上表面に定結される。チャネルはそれぞれ、光ファイバを収めて透明シートを介する能動光コンポーネントと光ファイバの間の光通信を可能にするような大きさにつくられる。モールド成形により、及び延伸により、形成されるチャネル付基板も提示される。チャネル付基板を用いる集積光デバイスも開示される。
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【課題】分岐光導波路において、主路の幅が狭く、各分岐路から出射される光線の強度が均一である発光素子付光導波路。
【解決手段】発光素子付光導波路１０において、コア１３は主路１４と、主路１４から複数の分岐点１６で分岐した複数の分岐路１５とを有する。主路１４は対向する二辺１４ａ、１４ｂを有し、二辺１４ａ、１４ｂのうち一辺１４ａは分岐点１６を備え、他辺１４ｂは分岐点を備えない。複数の分岐点１６は、主路１４の導光方向１７とほぼ平行な直線上に設けられる。主路１４は、発光素子１１から遠ざかるにしたがって幅Ｗ_１が細くなる。分岐点を備えない他辺１４ｂと、主路１４の導光方向１７とのなす角度θは、０．３°〜１．７°である。 （もっと読む）

【課題】光素子を外力が確実に保護するとともに、光導波路と積層した際には、光素子と光導波路との間を低損失で接続しつつ、光電気混載基板の薄型化を実現可能な光素子搭載基板、および、かかる光素子搭載基板を備えた光電気混載基板および電子機器を提供すること。
【解決手段】光電気混載基板１は、光導波路２１が形成された光回路層２と、その上方に設けられ、受発光素子（光素子）７を内蔵する光素子搭載基板（光電気複合モジュール）１０とを有する。光素子搭載基板１０は、平板状の第１の基板１１と、第１の基板１１上に設けられ、四角形の枠状をなす第２の基板１２と、第２の基板１２の内側に設けられた受発光素子７および半導体素子８とを有している。第１の基板１１は、可撓性を有し、第２の基板１２は、第１の基板１１よりも剛性が高いものである。 （もっと読む）

【課題】光モジュールを小型化するとともに、製造負担及び製造時間を低減することである。
【解決手段】光モジュール１は、基板部１０と、基板部１０上に実装された発光素子又は受光素子である光素子部３０と、基板部１０上に実装され、光素子部３０に電気的に接続されているＩＣ部２０と、光素子部３０に接続された光ファイバ４０と、を備え、ＩＣ部２０は、ＩＣ基板部２１と、ＩＣ基板部２１に設けられ、光ファイバ４０を光素子部３０の光軸位置に案内して保持するＶ溝部２２と、ＩＣ基板部２１に設けられ、光素子部３０に送信又は受信する電気信号を処理するＩＣ本体部と、を有する。 （もっと読む）

【課題】目視により容易に光軸調整を行うことができる光導波路及び光軸調整方法を提供する。
【解決手段】光導波路において、光を伝搬する導波路１と、前記導波路１の基板水平方向の側方のうち少なくとも一方に配置される光を伝搬するスラブ導波路４と、前記スラブ導波路４内に該スラブ導波路４の端面からそれぞれ異なる距離で２列以上形成され基板垂直方向に光の光路を変換する光路変換手段を設けた。 （もっと読む）

【課題】ガイド部材を光送受信モジュール等の光部品に対し十分小さな位置誤差で装着（接着固定）することができ、しかも、耐久特性に関する信頼性が考慮されるもとで、組立中、ガイド部材および光送受信モジュールの端面相互間の平行度および間隔を高精度に制御でき、すなわち、使用される接着剤の厚さを均一にでき、かつ、ギャップ（接着剤の厚さ）を高精度に制御することができ、さらに、装置の製造コストが低減できること。
【解決手段】光部品４０におけるガラス板４２の端面４２ＢＳに対し移動可能に配され一対の凸部３８Ｐを端面３８ＢＳに隣接して有するガイド部材３８が、その各ガイド孔３８ａｉにそれぞれ調心用ステージ３０に支持される一対のモニタ用ファイバ３４の素線３４ａおよびガイドピン３５が挿入された状態で、アクティブアライメント法により光部品４０の端面４２ＢＳに対し位置決めされた後、接着剤ＡＤが、端面４２ＢＳと端面３８ＢＳとの間に塗布されるもの。 （もっと読む）

【課題】 光半導体素子に設けられる光素子に、不所望に光が入射することを防止すること。
【解決手段】 光導波路部材２を含む光配線基板２０と、この光配線基板２０に対してフリップチップ実装される第１及び第２の光半導体素子３とを有する光配線モジュール１であって、光導波路部材２は、クラッド層６，８と、クラッド層６，８上に積層され、光路変換手段４０を有する複数のコア層７と、を含んで構成され、光配線基板２０上には、第１の光半導体素子３に設けられる光素子４と、第２の光半導体素子３の光素子４との間に設けられ、非光透過性の樹脂から成る遮光部材６２が配置されていることを特徴とする光配線モジュール１。 （もっと読む）

【課題】高屈曲性や信頼性を提供することができ、光導波路を精密に製造することができる印刷回路基板を提供する。
【解決手段】本発明の印刷回路基板１００は、第１基板部１１０と、一端が第１基板部１１０に結合され、電気信号と光信号とを共に伝送するように電気配線層１３４と光導波路１３２とを含む軟性基板部１３０と、軟性基板部１３０の他端と結合される第２基板部１２０とを含み、電気配線層１３４と光導波路１３２は、互いに離隔して配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）