【課題】半導体光装置において温度が変化しても出力光の変動を抑制する。
【解決手段】半導体光装置１は、半導体光増幅器２と光波長選択素子３とを有し、光波長選択素子３は第１の光導波路２１と、第１の光導波路２１の結合導波路３２に光学的に結合されるリング共振器２２を有する。さらに、リング共振器２２と光学的に結合される結合導波路４１を含む第２の光導波路２３が設けられており、第２の光導波路２３には、波長選択反射鏡２４が形成されている。波長選択反射鏡２４は、垂直回折格子２５からなり、リング共振器２２で選択された共振モードのピークのうち、１つの共振モードのピークの波長を有する光を反射する。 （もっと読む）

【課題】３波長を制御することが出来る光モジュールを製造コストの大幅な増加を伴うことなく、実現する。
【解決手段】シリコン単結晶基板４の主面４１、４２は、（１１１）結晶面に対して所定の角度θを持つように形成されている。シリコン単結晶基板４の主面４１、４２をエッチングすることによって傾斜面７，８が形成される。シリコン単結晶基板の第１の傾斜面７には第１のフィルタ膜９と第２のフィルタ膜１０が形成され、第２の傾斜面８には反射膜１１が形成されてフィルタ素子１８を構成している。実装基板１７には発光素子１４と第１の受光素子１５と第２の受光素子１６が形成されている。このような構成によれば、フィルタ素子１８と実装基板１７を接着した３波長を制御することが出来る光モジュールを安価に製造することが出来る。 （もっと読む）

【課題】斜め導波路を有する光素子を集積する場合に、素子端面の位置がずれてしまっても、精度良く位置合わせを行なえるようにする。
【解決手段】光集積素子の製造方法を、第１斜め導波路５を有する第１光素子１に、その端面位置を検知しうる複数の端面位置検知マーカ１１Ａ、及び、複数の端面位置検知マーカのそれぞれに対応する複数の第１位置合わせマーカ１２Ａを形成し、第２斜め導波路８を有する第２光素子２に、第１斜め導波路の端面位置と第２斜め導波路の端面位置とが合った場合に複数の第１位置合わせマーカのいずれかにいずれかの位置が合う複数の第２位置合わせマーカ１３Ａを形成し、端面位置を検知した端面位置検知マーカに対応する第１位置合わせマーカとこれに対応する第２位置合わせマーカとを合わせて第１斜め導波路の端面と第２斜め導波路の端面とを位置合わせして、第２光素子上に第１光素子を実装するものとする。 （もっと読む）

【課題】マルチコア光ファイバのコア数を確保しつつ、マルチコア光ファイバとシングルコア光ファイバとを光学的に結合できる光ファイバ結合用光学部品を提供する。
【解決手段】光ファイバ結合用光学部品１０は、マルチコア光ファイバとシングルコア光ファイバとを光学的に結合するための部品であって、２つのコア２１、及びコア２１を覆うオーバークラッド２２を有する光導波層１４と、２つのコア２３、及びコア２３を覆うオーバークラッド２４を有する光導波層１５とが積層されて成る積層部１３を備える。積層部１３の一側面１３ａにおいて、コア２１，２３の一端面２１ａ，２３ａが、マルチコア光ファイバのコア配置に応じて二次元状に配置されている。積層部１３の別の側面１３ｂにおいて、コア２１，２３の他端面２１ｂ，２３ｂが、端面２１ａ，２３ａの間隔より広い間隔を空けて配置されている。 （もっと読む）

【課題】プレーナー型導波路、又は基板上の溝内に載置された光ファイバーから光ビームを容易に受容することができる受光素子を備えた光学装置を提供する。
【解決手段】光検出器は、光検出器活性領域５１０が上面に形成され、入口面５０４と反射面５０６とを備えた半導体基板５０２を含む。反射面５０６は半導体基板５０２表面と鋭角を成しており、そして入口面５０４を通って半導体基板５０２内に透過される光ビーム５１３が、反射面５０６から半導体基板５０２上面に向かって内部反射されるように位置決めされている。光検出器活性領域５１０は、反射された光ビーム５１３が光検出器活性領域５１０上に衝突するように位置決めされている。光検出器を第２基板５０１上に載置することにより、第２基板５０１上に形成されたプレーナー型導波路５２０から光ビームを受容することができる。 （もっと読む）

【課題】光を伝播する光導波路に光デバイスを一体化して光を導出する。
【解決手段】光を導く光導波路（６）の軸線方向と交差方向に前記光導波路（６）から光を導出させる光導出部（８）を備え、該光導出部（８）が、前記光導波路（６）を覆うクラッド部（１０）に形成された単一又は複数の導波孔（１２）と、前記導波孔（１２）に設置され、前記光導波路（６）から光を導く光導波部材（１４）とを備える。光導波部材は、光透過性樹脂（４４）又は光ファイバで構成される。 （もっと読む）

【課題】光電素子を複数備えると共に、レンズを備えない構成であっても通信精度を向上することができる光通信モジュール及びこの光通信モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】コネクタ部品が装着される装着凹部１１、及び、導電板３０が底部に設けられた凹所１２が形成されたベース１０を備え、装着凹部１１に装着されたコネクタ部品が有する光ファイバの端部に受光部２２及び発光部２７がそれぞれ対向するように、フォトダイオード２０及びレーザダイオード２５を凹所１２内に配設し、凹所１２内に透光性の合成樹脂を充填した封止部１４を設けて、透光性の合成樹脂により受光部２２及び発光部２７を覆う。封止部１４は、ベース１０の凹所１２内に透光性の合成樹脂をポッティングにより充填して設ける。 （もっと読む）

【課題】パターン形状の設計の自由度が広く、寸法精度の高いコア部（光路）を簡単な方法で形成することができ、また、耐久性に優れる光導波路を備えた光導波路構造体および電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路構造体１は、コア層９３の両面にクラッド層９１、９２を積層してなる光導波路９と、その両面にそれぞれ接合された導体層５１、５２と、光導波路９の光路をほぼ直角に屈曲させる光路変換部９６と、発光素子１０と電気素子１２とを備えている。コア層９３は、コア部９４とクラッド部９５とを有し、コア部９４は、（Ａ）環状オレフィン樹脂と、（Ｂ）前記（Ａ）とは屈折率が異なり、かつ環状エーテル基を有するモノマーおよび環状エーテル基を有するオリゴマーのうちの少なくとも一方と、（Ｃ）光酸発生剤と、を含む組成物で構成された層に対し光を選択的に照射することにより所望の形状に形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】光導波路ユニットのコアと基板ユニットの光学素子との調芯作業が不要となるとともに、突起部の厚みが５０μｍ未満であっても、調芯精度を悪化させることがない光センサモジュールの製法およびそれによって得られた光センサモジュールを提供する。
【解決手段】垂直壁高さ５０μｍ未満の突起部４および溝部３ｂを有する光導波路部分Ｗ₂ と、突起部４に位置決めされる位置決め板部５ａの位置決め用部材Ｐおよび溝部３ｂに嵌合する嵌合板部５ｂを有する基板部分Ｅ₂ とを、個別に作製し、突起部４の垂直壁に位置決め用部材Ｐの角部を位置決めし、溝部３ｂに嵌合板部５ａを嵌合し一体化する。ここで、突起部４は、コア２の光送受用端面２ａに対して適正位置に形成されている。また、位置決め用部材Ｐは、光学素子８に対して適正位置に形成されている。このため、コアの光送受用端面２ａと光学素子８とは、自動的に調芯される。 （もっと読む）

【課題】光回路のパターン形状の設計の自由度が広く、寸法精度の高い光路を簡単な方法で形成することができ、耐久性に優れる光導波路を備えた光導波路構造体を提供すること。
【解決手段】光導波路構造体１は、凸部２１および凹部２２が形成された基板２と、基板２の上面に形成された金属層５と、凹部２２内に形成され、コア層９３の両面にクラッド層９１、９２を積層してなる光導波路９と、凸部２１の外周の傾斜面に形成され、伝送光１８を反射する反射面９６１と、基板３と、発光素子１０と、受光素子１１と、電子回路素子１２とを備えている。コア層９３は、コア部９４とクラッド部９５とを有し、コア部９４は、活性放射線の照射と加熱とにより屈折率が変化する材料で構成されたコア層９３に対し活性放射線を選択的に照射して所望形状に形成したものである。 （もっと読む）

【課題】電気通信システムなどで使用される光送信及び受信装置を提供する。
【解決手段】１つ又はそれよりも多くのレーザ４と、この１つ又はそれよりも多くのレーザ４の各々によって出力された放射線を強度変調する変調手段１０と、変調手段によって生成された変調放射線を例えば光ファイバ２２の中に出力するための出力手段とを含む送信装置２。装置は、使用時に１つ又はそれよりも多くのレーザ４から変調手段１０まで及び変調手段１０から出力手段まで放射線を案内する基板に形成された中空コア光導波路２０を含む。また、基板に形成された少なくとも１つの中空コア光導波路により、放射線が１つ又はそれよりも多くの光ファイバから１つ又はそれよりも多くの検出器まで案内されることを特徴とする受信器。組合せ受信器／送信器装置も示される。 （もっと読む）

【課題】小型でありかつ製造性が高い半導体光増幅器モジュールを提供すること。
【解決手段】半導体光増幅器と、前記半導体光増幅器への入力光または該半導体光増幅器からの出力光の一部をモニタするための第１半導体光検出器とを同一基板上に集積した半導体装置部と、前記半導体装置部に接続し、前記半導体光増幅器に対して前記入力光の入力または前記出力光の出力を行なう第１受動導波路と、前記第１受動導波路から分岐し前記入力光または前記出力光の一部を前記第１半導体光検出器に入力させる第２受動導波路とを同一基板上に形成した受動導波路部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】基材部と屈折率が異なった他の部材を別途用いる必要がない光伝送基板、それを備えた光伝送装置、及び光伝送基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】実施例１の光伝送基板（２０）は、基材部（２５）と、基材部（２５）内にレンズ状に形成され、基材部（２５）と屈折率が異なり、基材部（２５）の部分的な変質を利用して形成された屈折率変更部（２６）と、を備えている。基材部（２５）は、結晶質であり、屈折率変更部（２６）は、基材部（２５）よりも屈折率が大きく、非晶質である。 （もっと読む）

【課題】
光デバイスのカップリング効率と生産効率を向上させる。
【解決手段】
光信号管理用光デバイスモジュール式パッケージングＶ型溝体とその光デバイスモジュールを提供する。Ｖ型溝体は本体を含み、その本体内に１つまたは複数のＶ型溝を備え、本体内にＶ型溝の両側壁と、光信号伝送孔システムを備えている。光信号伝送孔システムは、Ｖ型溝夾角中心線と垂直または平行な光信号伝送孔を含み、Ｖ型溝の夾角θ１は９０度±１０度である。Ｖ型溝体によってパッケージングされた光デバイスモジュールは、前記Ｖ型溝体を含み、Ｖ型溝のＶ型溝開口、水平伝送孔、垂直伝送孔が、それぞれ光デバイスおよび外部光信号インターフェースと接続され、Ｖ型溝の両側の壁に、光管理レンズが貼られ、単心双方向（３方向）光デバイスモジュールを構成する。本体と濾波板支持体の一体化構造により、カップリング効率と生産効率が大いに高まり、特に、ＦＴＴＨ光モジュールの設計に適している。
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【課題】 クラッドに入射した光によるコアへの入射を低減させる光伝送基板および光モジュールを提供する。
【解決手段】 光電気配線基板は、基板と、前記基板上に設けられ、上面に第１の凹凸部を有する下部導体層と、前記下部導体層上の前記第１の凹凸部上に設けられ、下部クラッドとコアと上部クラッドとから構成される光導波路と、前記光導波路に設けられ、前記第１の凹凸部とともに前記光導波路を挟むように下面に第２の凹凸部を有する上部導体層と、前記下部クラッドおよび前記上部クラッドを貫通するように前記下部導体層から前記上部導体層まで連続して設けられた貫通電極と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】安定して高い光結合効率を実現できる光結合器を提供すること。
【解決手段】本発明にかかる光結合器１は、第１の光導波路２０と、第２の光導波路３０とを光結合させる光結合器であって、偏向手段１１、支持手段１２、グレーティング１３を備える。偏向手段１１は、グレーティング１３の基板１４とは反対側に設けられ、入射した光の進む方向を変える。支持手段１２は、偏向手段１１を介して、グレーティング１３と対向して接続される第１の光導波路２０を支持する。また、支持手段１２は、偏向手段１１の側方に設けられており、偏向手段１１の高さ以上の高さを有する。グレーティング１３は、基板１４上に設けられている。 （もっと読む）

【課題】高精度で且つ微細な光導波路の製造が可能な光導波路の製造方法を提供する。
【解決手段】この光導波路１の製造方法は、光信号を伝送するコア層１６と、前記光信号を反射するミラー４、５とを備える光導波路１の製造方法であって、結晶性材料からなる基材２の所定の結晶面２ａ上に、所定形状にパターニングされたマスク層１０を形成する工程と、前記マスク層１０をエッチングマスクとするウェットエッチングプロセスにより前記所定の結晶面２ａをエッチングして、前記基材２に複数の他の結晶面３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄを出現させて該他の結晶面３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄが内壁の一部もしくは全部となる溝部３を形成する工程と、少なくとも一つの前記他の結晶面３ａ（３ｂ）に金属反射膜１２を設けてミラー４（５）を形成する工程と、前記溝部３内にコア材料を充填してコア層１６を形成する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】主路の幅が狭く、各分岐路から出射される光の強度が均一になる発光素子付光導波路を提供する。
【解決手段】発光素子付光導波路１０は、発光素子１１と光導波路１２とを有する。コア１３は主路１４と複数の分岐路１５とを有する。主路１４は、分岐点１６を有する辺１４ａと分岐点１６を有しない辺１４ｂとを備える。分岐点１６は主路１４の導光方向１７とほぼ平行な直線上に設けられる。主路１４は発光素子１１から遠ざかるにしたがって幅Ｗが細くなる。分岐路１５の分岐点１６において主路１４と導光方向１７とのなす角度αは０．１°〜２．０°である。主路１４の分岐点１６を有しない辺１４ｂと導光方向１７とのなす角度θは、０．３°〜１．７°である。 （もっと読む）

【課題】従来からの単芯双方向光トランシーバーモジュールは光軸合わせが発光素子と受光素子それぞれに必要であり、素子や部品の取付け方向も２方向であり、大量生産する場合のコストや生産性に問題があった。本発明は素子や部品の取付け方向を１方向にし生産性の向上を目的とする。
【解決手段】トランシーバーモジュールを光学部と電気基板部に分け、その２つを合わせるときに１回の光軸調整で光ファイバーコアへの光軸調整が完了し、素子や部品の取付け方向も光軸上に直角に２つ並べて同一面に配置することで大量生産性を大幅に向上した単芯双方向光トランシーバーモジュール。 （もっと読む）

【課題】光信号の伝送効率を向上することのできる技術を提供する。
【解決手段】光導波路基板１１は、発光素子４０、受光素子５０に対する光信号の伝送を行う光導波路３０を有している。また、光導波路基板１１は、発光素子４０と電気的に接続される配線パターン２１と、光導波路３０の端部側で配線パターン２１上に設けられ、発光素子４０を支持する部品４１と、を有している。ここで、部品４１が、発光素子３０と配線パターン２１とを電気的に接続する導通部４２と、発光素子３０と光導波路３０間の光信号３５を反射する平滑面４３と、を有している。 （もっと読む）