【課題】ＣＭＯＳ適合の集積型誘電体光導波路カプラ及びその製造法を提供する。
【解決手段】 光電子回路製造方法、及び、それによる集積回路製造装置を提供する。集積回路は、光ファイバからの光エネルギーを集積回路上の集積型光導波路に効率的に結合させる集積型光結合移行部を有するように製造される。特定の材料の層を半導体回路上に堆積させて、光ファイバと、移行チャネル内に途中まで延びる回路上の光導波路との間の適切なインピーダンス整合を行う光カプラを収容するトレンチのエッチング形成をサポートする。エッチング形成されたトレンチ内に、光ファイバの一区域と実質的に等しい屈折率を有する少なくとも一部分を含むシリコン・ベースの誘電体を堆積させて、光カプラを形成する。段階的屈折率を有するシリコン・ベースの誘電体を用いることも可能である。光移行部と集積回路の調製を仕上げるために化学機械研磨を用いる。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィル５がフィルム接着面に達することを防止して、基板１に対する外部導波路フィルム３の接続強度の不良を抑制し、外部導波路フィルム３が剥離せず、信頼性の高い光電変換サブマウント基板を提供する。
【解決手段】光電変換サブマウント基板は、基板１と、基板表面の凹設面２０に形成されたコア層２１、及びコア層２１を被覆して封止すると共に上端面が基板表面よりも突出して形成されたクラッド層２２からなる光導波路２と、光導波路２と光結合４する光素子４と、光素子４と光導波路２との間に充填されたアンダーフィル５と、基板表面に端部が接着された外部導波路フィルム３とを備える。光素子４と外部導波路フィルム３の端部との間の基板表面に、光素子４と光導波路２の間から流れ出したアンダーフィル５が外部導波路フィルム３の基板表面との接着面に到達するのを防ぐ流出防止部１０が形成されている。 （もっと読む）

【解決手段】相互接続デバイス（１０）は、少なくとも１本の溝（２２）を有する基板（２０）を具備する。この溝は、第１及び第２の側壁（４２，４４）と、これら側壁の一端に配置された第１端（５４）とを有する。相互接続デバイスはまた、溝に配置された光ファイバ（３０）を有する。この光ファイバは、円柱状本体（１２２）、この円柱状本体の一端に形成された端面（１１４）、及びこの端面に形成された多面鏡（１１０）を有する。相互接続デバイスは、光ファイバを通って射光するために多面鏡に光を伝送するよう構成された光源（４０）をさらに有する。
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【課題】導波路構造体への入射テラヘルツ波を集光したり、導波路構造体からの出射テラヘルツ波を狭放射角化するテラヘルツ波装置を提供する。
【解決手段】本発明に係るテラヘルツ波装置は、テラヘルツ波を伝播するテフロン製ファイバー１１０と、板状に形成され、表面がテフロン（登録商標）製ファイバー１１０の入射面及び出射面の少なくとも一方に接する板状光学素子１２０とを備え、前記板状光学素子１２０の裏面は、凸部１２２ａが形成され、凸部１２２ａの幅は、前記テラヘルツ波の波長以下である。 （もっと読む）

【課題】大容量の光信号を一括処理する伝送装置内において、光素子と光導波路との高精度且つ安定な光接続を満足するとともに、部品点数が少なく簡便に作製可能な光I/Oアレイモジュールとそれを用いた伝送装置を提供する。
【解決手段】基板１上にテーパを有するミラー部を設けた光導波路３を形成し、光導波路のミラー部上方に凸（または凹）形状を有する部材６ａ、６ｂ（または２０ａ、２０ｂ）を載置し、凹（または凸）形状を有する発光素子アレイ7ａ、７ｂおよび受光素子アレイ８ａ、８ｂを、該部材の凸（または凹）形状と該素子アレイの凹（または凸）とを勘合させてそれぞれを搭載する。また、薄膜層１１を複数層形成し、薄膜層１１上に光素子の駆動回路ＬＳＩと増幅回路ＬＳＩを集積するＬＳＩ１０を搭載する。 （もっと読む）

【課題】 貫通電極の剥離を低減させた電気配線基板および光モジュールを提供する。
【解決手段】 電気配線基板は、第一の誘電体層と、前記第一の誘電体層の有する誘電率と異なる誘電率を有し、前記第一の誘電体層を内部に含むように設けられた第二の誘電体層と、前記第一の誘電体層および前記第二の誘電体層に接触するように、前記第二の誘電体層の主面間を貫通するようにして設けられた貫通電極であって、前記第一の誘電体層と前記第二の誘電体層との間に入り込んだ突出部を有する貫通電極と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】ダブルクラッドファイバ上の短い長さのうちに容易に光ファイバを多心で設けることができるようにする。
【解決手段】光ファイバカップリング構造Ｃは、光ファイバテープ１０とダブルクラッドファイバ２０とを備える。光ファイバテープ１０は、テープ本体１１及び複数の光ファイバのクラッドが除去されてコア１２ａが露出した部分を有すると共に、ダブルクラッドファイバ２０は、第２クラッド２３が除去されて第１クラッド２２が露出した部分を有する。光ファイバテープ１０の露出した複数の光ファイバ１２のコア１２ａが、ダブルクラッドファイバ２０の露出した第１クラッド２２に、並列した状態で巻き付けられている。 （もっと読む）

【課題】厚さ方向のサイズの増大を抑制して光配線の高密度化を図ることができる光導波路及びその製造方法、並びに光導波路搭載基板を提供する。
【解決手段】第１の基板１１上に第１のクラッド層１２を形成し、さらに第１のクラッド層１２上に一方向に並行して延びる第１のコア１３ａを形成する。またこれとは別個に、第２に基板１６上に第２のクラッド層１７を形成し、さらに第２のクラッド層１７上に第１のコア１３と平行な方向に並行して延びる第２のコア１８ａを形成する。次に、第１の基板１１の第１のコア１３ａが形成されている側の面と、第２の基板１６の第２のコア１８ａが形成されている側の面とを対向させ、第３のクラッド層を介在させて一体化させることにより光導波路を形成する。 （もっと読む）

【課題】シリコン基板５の主表面ＳＦに対して４５°を成す傾斜面ＷＡを平坦性および平滑性良く形成するシリコン異方性エッチング方法及び当該方法において使用するシリコン異方性エッチング液を提供する。
【解決手段】シリコン異方性エッチング方法において、２０〜２５質量％の水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液に、ポリオキシアルキレンアルキルエーテルを０．１〜１０ｐｐｍの割合で添加したシリコン異方性エッチング液を用いて、シリコン基板５をエッチング加工する。 （もっと読む）

【課題】部品点数が少なく、構成が簡素で、組み立てが容易で、小型の光電気アセンブリ用基板及び光電気アセンブリを提供する。
【解決手段】基板２と、基板２の表面の光電気素子実装位置に臨むよう基板２の裏面に設けられた光反射素子３と、光反射素子３に臨み基板２の裏面に沿わせて設けられた光伝送路４とを備えた光電気アセンブリ用基板１において、基板２の裏面に金属層５を有し、金属層５に光反射素子３となる光反射面が形成されている。 （もっと読む）

【課題】光軸のずれが抑制された高精密な光導波路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】光学素子と、該光学素子に光学的に接続された光導波路３と、を備える光導波路基板を作製する方法において、エッチング可能な基板４と、該基板の一方の面に設けられたエッチングストップ部材２と、を有する複合基板を準備し、上記エッチング可能な基板上に、所望のパターンを有するマスクを形成する。その後、上記エッチング可能な基板に異方性エッチングを施して上記エッチングストップ部材まで上記基板を腐食させ、所望の幅となった時点でエッチングを停止して、当該基板に溝部３を形成し、上記溝部内に光伝播部５を形成する。 （もっと読む）

【課題】基板上に配置される光デバイスと基板に形成される光導波路とをインタフェース接続する光接続構造を提供すること。
【解決手段】本発明の製造方法では、ダイシング・テープ１４０上に、無機固体材料で形成されるウエハ１３０を準備するステップと、先端角を有するダイシングブレード１４２により、ウエハ１３０の裏面を略山形形状に切削するステップと、ダイシング・テープ１４０をウエハ１３０から剥離し、かつ略山形形状の谷で分離して、光接続要素として、ウエハ１３０の表面Ｍにあたる鏡面を有する３次元多面体の光反射部材１１４を得るステップとを含む。得られた光接続要素（１１４）は、光伝送基板１００が備える光導波路１０６ａに略直交して光伝送基板１００の基板主面に開口するトレンチ内に挿入されて、外部との光接続構造を与える。 （もっと読む）

【課題】コスト損失を抑制することができる光電気混載モジュールの製造方法およびそれによって得られた光電気混載モジュールを提供する。
【解決手段】電気回路部分Ｅ₁ 位置決め用の突起４を形成した光導波路部分Ｗ₁ と、その突起４に嵌合する貫通孔８を形成した電気回路部分Ｅ₁ とを、個別に作製し、その電気回路部分Ｅ₁ に光学素子１１を実装した後、その光学素子１１の実装状態を検査し、適正な実装が確認できたときに、上記電気回路部分Ｅ₁ 位置決め用の突起４に、上記電気回路部分Ｅ₁ の上記貫通孔８を嵌合させ、光学素子１１が実装された電気回路部分Ｅ₁ と光導波路部分Ｗ₁ とを一体化して光電気混載モジュールにする。 （もっと読む）

【課題】任意の角度あるいは曲面をなす反射面を有する光学部材、およびその光学部材を用いた光学装置を容易に製造できるようにする．
【解決手段】シリコン基板５の表面５ａにフォトレジスト６を塗付して所要形状の開口６ｈを形成し、そのフォトレジスト６をエッチングマスクにして、シリコン基板５の表面５ａに垂直な方向にエッチングを行って、表面５ａに対して垂直で、かつ互いに段違いで平行な２平面５１ａ，５１ｂとその２平面間を接続する斜面５ｃとを含む凹部５ｈを形成し、その凹部５ｈの内壁面の一部をなす斜面５ｃに反射性金属膜を被覆して反射面を形成する。 （もっと読む）

【課題】通信光検知器自体の故障を検知できる通信光検知器を提供する。
【解決手段】光伝送路１１ｃ、１１ｙ同士を接続する部分に設けられて光伝送路１１ｃ、１１ｙによって伝送される通信光の一部を取り出すための光取出し手段１３と、光取出し手段１３によって取り出された通信光の一部を検知するための光検知部６とを有する通信光検知器１において、光検知部６は、光取出し手段１３側へ故障検知光を出射させるための故障検知光発光部９（故障検知用光源７、作動手段８）と、光取出し手段１３側で反射した故障検知光を受光する受光部（受光部材４）と、を有する故障検知手段が設けられている。 （もっと読む）

【課題】高度な位置合わせなどの煩雑な組み立て作業を行うことのない簡単な構造で、光伝送路を伝搬する通信光の一部を効率よく取り出すことができる光接続器を提供する。
【解決手段】光伝送路同士を接続する部分に設けられる光接続器において、光伝送路と光結合するコア部２及びクラッド部３を有する接合体４を備え、接合体４は、コア部２の屈折率よりも低い屈折率を有してコア部２を伝搬する通信光の一部を取り出すための光取出し手段を備えたものである。 （もっと読む）

【課題】従来のレンズ付き光ファイバでは、OEICといった電子部品と光部品が融合したハイブリッド光学素子等の光学デバイスに対して十分な結合効率が得られていない。
【解決手段】本発明では、シングルモード型の第１の光ファイバ１の端部に、シングルモード型で、且つ、コアに屈折率分布を有する第２の光ファイバ２又はマルチモード型で２乗形屈折率分布を有し固有モードフィールド直径が第１の光ファイバのモードフィールド直径と等しい第２の光ファイバが接続され、第２の光ファイバの先端側には、屈折率分布に応じて形成された凹面部３に、反射防止膜４を介して、高屈折率のレンズ素材が充填され、端面が研磨加工されてレンズ６が構成されたレンズ付き光ファイバを提案するものである。 （もっと読む）

【課題】 埋込導波路とハイメサ導波路との接続箇所にテーパ構造を導入する場合、テーパ構造の形成時に、既に形成されている導波路に対して高い位置合わせ精度が要求される。
【解決手段】 基板の上に凸状の第１の光導波路が形成されている。同じ基板の上に、凸状の第２の光導波路が形成されている。第１の光導波路と第２の光導波路とを光学的に結合させる凸状の多モード干渉導波路が、同じ基板上に形成されている。少なくとも第１の光導波路の両側に埋込部材が配置されている。 （もっと読む）

【課題】高歩留まりな波長可変レーザ、変調器集積波長可変レーザを提供する。
【解決手段】本発明による波長可変レーザは、平面光導波路によって光カプラが形成された基板と、基板上に取り付けられ光カプラにそれぞれ光信号を供給する複数のＤＦＢレーザ素子を有するＤＦＢアレイ部と、基板上に取り付けられ、光カプラが出力する光信号を増幅するＳＯＡ素子を有するＳＯＡ部とを備える。ＤＦＢアレイ部とＳＯＡ部とは同一の積層構造を有するチップ内に形成されている。 （もっと読む）

【課題】伝達する光強度が変動することを抑制して安定した光接続を実現するファイバスタブ等を提供することを目的とする。
【解決手段】光ファイバとフェルールとを備え、一端が空間光結合であり、他端が他の光ファイバに当接して光接続するファイバスタブにおいて、一端において、光ファイバのコアを除く部位に遮光部を備えるファイバスタブとする。また、好ましくは遮光部が一端のクラッド端面に設けられたファイバスタブとする。 （もっと読む）