【課題】 光配線部品の小型化を可能とし、多心光コネクタに光導波路構造体を省スペース且つ効率的に接続する手段を提供する。
【解決手段】 複数のコア部と、クラッド部と、前記コア部に、前記コア部の光路を、前記光ファイバ穴に向けて、屈曲させる光路変換部を有する光導波路構造体と、複数段の光ファイバ穴を有する多心光コネクタと、を含んで構成され、光接続可能な光配線部品であり、前記光導波路構造体は、前記光路変換部が、前記光ファイバ穴に相対するように配置されるように、光導波路の短手方向の一端より他端に向かい、隣接する段の光ファイバ穴に対し順番に、これを繰り返して、パターニングがなされた千鳥構造端部を有する、光配線部品。 （もっと読む）

【課題】光導波路部材と光電気変換部材との高精度な位置合わせを容易にでき、光電気複合基板の生産性が高い光電気複合用基板を提供する。また、当該光電気複合用基板を用いた光電気複合基板および当該基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の光電気複合用基板は、導体回路および、基板表面から突出する位置合わせ用ガイド突起を有しており、光導波路部材の外周部を、基板表面と平行な方向から前記位置合わせ用ガイド突起に対し当接させたときに、当該光導波路部材が光電気変換部材を搭載すべき位置に対し位置合わせされる。 （もっと読む）

【課題】他の回路が集積されたバルク半導体基板に一体に集積可能な、光導波路及び光カップラを含む光素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の光導波路及びカップラ素子及びその製造方法は、バルク半導体基板、例えば、バルクシリコン基板からなる基板にトレンチを形成し、下部クラッド層をトレンチ内に形成し、コア領域を下部クラッド層上に形成して得られる。反射要素、例えば、分布ブラッグ反射器が、光カップラ及び／または光導波路の下部に形成されうる。このような光素子は、シリコンフォトニクス技術によって、チップまたは基板上に他の半導体回路、例えばＤＲＡＭメモリ回路チップ内に一体に集積されうる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、信号伝送特性を向上させる要求に応える光導波路部材を提供するものである。
【解決手段】本発明の一形態にかかる光導波路部材６は、上記課題を解決するため、第１クラッド層１５ａと、該第１クラッド層１５ａ上面に積層された第２クラッド層１５ｂと、第１クラッド層１５ａ及び第２クラッド層１５ｂに取り囲まれ、第１クラッド層１５ａ及び第２クラッド層１５ｂよりも屈折率が高いコア層１６と、を備え、コア層１６は、第１クラッド層１５ａ上面に面当接する第１当接面１６ａ１を有する下面と、第２クラッド層１６ａ２に面当接し、第１当接面１６ａ１と少なくとも一部が平面視で重畳する第２当接面１６ａ２を有する上面と、第１当接面１６ａ１及び第２当接面１６ａ２よりも外側に突出した突出部１６ｂを有する側面と、を有するものである。 （もっと読む）

【課題】構造が簡易で低コストで製造できる光導波路装置を提供する。
【解決手段】配線基板１０と、配線基板１０の上に接着され、両端に光路変換傾斜面Ｓを備えた光導波路２０と、光導波路２０の光路変換傾斜面Ｓに接して形成され、光反射性樹脂層３０ｘ又は金属ペースト層３２から形成された光路変換ミラーＭとを含む。光反射性樹脂層３０ｘを光路変換ミラーＭとして使用する場合は、光反射性樹脂層３０ｘが光路変換傾斜面Ｓの側方のみに部分的に形成されていてもよいし、あるいは、配線基板１０の全体に光導波路２０を被覆して形成されていてもよい。 （もっと読む）

【課題】所定の角度をなす傾斜面を有する光導波路コアを効率的に製造することができ、前記傾斜面に選択的に金属膜を形成させることができる光導波路コアの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板１１上に形成されたクラッド層１２の表面に、コア部１３を形成するコア部形成工程と、コア部１３に、クラッド層１２に対して略垂直な垂直面１５ａと、垂直面１５ａに対向し、クラッド層１２の反対側から入射される光をコア部１３内に誘導又はコア部１３から出射される光をクラッド層１２の反対側に導出するように、光を反射させるための傾斜面１５ｂとを有する凹部１５を形成する凹部形成工程と、凹部１５に金属層１６を形成する金属層形成工程と、垂直面１５ａに形成された金属層１６ａを選択的に除去することによって、少なくとも傾斜面１５ｂ上に金属層１６ｂを残存させる金属層除去工程とを備える光導波路コアの製造方法を用いる。 （もっと読む）

【課題】 光導波路のコアとクラッドとの剥離を低減させた光電気配線基板および光モジュールを提供する。
【解決手段】 光電気配線基板は、基板と、前記基板上に設けられ、上面に第１の凹凸部を有する下部導体層と、前記下部導体層上の前記第１の凹凸部上に設けられ、下部クラッドとコアと上部クラッドとから構成される光導波路と、前記光導波路に設けられ、前記第１の凹凸部とともに前記光導波路を挟むように下面に第２の凹凸部を有する上部導体層と、前記下部クラッドおよび前記上部クラッドを貫通するように前記下部導体層から前記上部導体層まで連続して設けられた貫通電極と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】 光結合部における光損失を抑制された光電気混載基板、および光電気混載基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 光電気混載基板は、ハンダにより第１基板上に実装された第２基板と、第２基板に実装された電子回路および光電変換素子と、第１基板と第２基板との間において、第１基板に設けられた光導波路と光電変換素子とを光結合させる光結合部とハンダとの間に配置された壁部材と、を備えている。光電気混載基板の製造方法は、光導波路が設けられた第１基板と、電子回路および光電変換素子が実装された第２基板と、の間にハンダを配置するとともに、第１基板の光導波路と光電変換素子とを結合させる光結合部とハンダとの間に壁部材を配置する配置工程と、ハンダにリフロー処理を施すリフロー工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】高い位置合せ精度、容易な位置合せが可能である光導波路とレーザーダイオードやフォトダイオードなどの光素子を接続するコネクタ部品を提供すること。
【解決手段】光電気混載ユニット１と電気配線１５とを接続するためのコネクタ部品２０は、導電性端面を有する電気配線１５、及び光素子１８に接続された電気配線１６を有し、前記導電性端面と、前記光素子１８とが同一平面上に形成され、該平面が、光電気混載ユニット１の接続部と接合される。 （もっと読む）

【課題】光導波路部分のコアと基板部分の光学素子との調芯作業が不要となるとともに、調芯精度の向上およびコストの低減が可能となる光センサモジュールの製造方法およびそれによって得られた光センサモジュールを提供する。
【解決手段】基板部分位置決め用の突起部４および基板部分嵌合用の溝部３ｂを有する光導波路部分Ｗ₂ と、突起部４に位置決めされる位置決め板部５ａおよび溝部３ｂに嵌合する嵌合板部５ｂを有する基板部分Ｅ₂ とを、個別に作製し、突起部４に位置決め板部５ａを位置決めし、溝部３ｂに嵌合板部５ａを嵌合し一体化する。ここで、突起部４は、コア２の一端面２ａに対して高精度な位置関係にある。また、位置決め板部５ａは、光学素子８に対して適正位置に適正形状で形成されている。このため、コアの一端面２ａと光学素子８とは、高精度に位置決めされ、自動的に調芯された状態になる。 （もっと読む）

【課題】複数の受発光部が高密度に配置されていても、電気配線の導電性や電気配線同士の絶縁性を十分に確保しつつ、光導波路に対して良好な光学的接続を可能にする光素子搭載基板、および、かかる光素子搭載基板を備えた光電気混載基板および電子機器を提供すること。
【解決手段】光電気混載基板１は、貫通孔１１０を有する絶縁性基板１１と、２つの受発光素子７１、７２と、半導体素子８と、絶縁性基板１１の上面に設けられた第１の配線１５と、下面に設けられた第２の配線１６とを有する。受発光素子７１は、図２の紙面厚さ方向に沿って配列した複数の受発光部７１１を備えている。そして、受発光素子７１は、絶縁性基板１１の上面に設けられ、第１の配線１５と電気的に接続されている。一方、受発光素子７２も同様に複数の受発光部７２１を備えている。そして、受発光素子７２は、貫通孔１１０内に設けられ、第２の配線１６と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】発光領域が小さい光機能素子を低コストで提供する。
【解決手段】基板２上の透明薄膜４中に所定の間隔で所定の大きさの孔を配列したフォトニック結晶３１が形成され、フォトニック結晶導波路３０はこのフォトニック結晶の一部分に孔を形成しない領域を設けることによって形成されている。この導波路の下部に開口部が形成され、当該開口部が埋まるように窒化物半導体を基板上から透明薄膜の上側まで結晶成長させることによって発光素子１０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 フォトリソグラフィを用いて高精度に複数のコアを作製できる光電気配線基板の製造方法、および光電気配線基板を提供する。
【解決手段】 光電気配線基板の製造方法は、プリント配線基板上に、特定の波長の光を吸収する導電層と前記特定の波長の光を吸収する樹脂絶縁層とを、前記樹脂絶縁層が前記導電層より前記プリント配線基板の端部側に位置するように作製する工程と、前記導電層上および前記樹脂絶縁層上に前記下部クラッドを作製する工程と、前記特定の波長の光に対して感光性を有する感光性樹脂を前記下部クラッド上に積層し、前記特定の波長の光を照射し前記感光性樹脂をパターニングして複数のコアを作製する工程と、前記下部クラッドとともに前記複数のコアの周囲を覆うように前記上部クラッドを作製する工程と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】発光素子と受光素子、または、光素子と光接続端子との間を低損失で光結合する。
【解決手段】ベース層１４と、該ベース層１４の上面の一端縁に配設固定された、発光素子１２を実装した第一のサブマウント１３と、前記ベース層１４の上面の他端縁に配設固定された、受光素子１５を実装した第二のサブマウント１６と、前記ベース層１４の上面に順次積層された下クラッド層２３と、コア層２４と中クラッド層２５とからなるコア形成層２６と、上クラッド層２７とから構成される光導波路２８とを備える。発光素子１２と受光素子１５とをコア層２５を介して光結合し、発光素子１２を実装したパッドと電気接続した導体層２０を第一のサブマウント１３の表面に露出させるとともに、受光素子１５を実装したパッドと電気接続した導体層を第二のサブマウント１６の表面に露出させる。 （もっと読む）

【課題】実装基板上に搭載される光電配線モジュールの電子部品に構造的にかかる負担を軽減でき、信頼性の向上をはかる。
【解決手段】光電配線モジュールを実装基板に搭載してなる実装構造体であって、主面に電気配線３３、光配線路３２、光半導体素子３４、及び第１の電気接続端子３６を有する光電配線モジュール３０と、主面に電気配線１１と電気接続端子１２を有し、光電配線モジュール３０が搭載される実装基板１０と、第１の電気接続端子３６と電気接続端子１２とを電気接続すると共に接着固定する接続材４０とを備え、光電配線モジュール３０は、光半導体素子３４及び第１の電気接続端子３６が形成された回路部３７と、回路部３７を除く領域であって光配線路３２及び電気配線３３が形成された配線部３８とを有し、第１の電気接続端子３６は、光半導体素子３４よりも配線部３８側に形成されている。 （もっと読む）

【課題】より細かい故障箇所の特定が可能な半導体パッケージ、半導体装置、及びその検査方法を提供すること。
【解決手段】本発明にかかる半導体パッケージ１は、ＬＳＩチップ５と発光素子チップ６Ａとがパッケージ基板４に実装されたものであって、発光素子チップ６Ａから出力される出力光信号が、パッケージ基板４に形成された出力光信号分岐構造によって分岐され、分岐された出力光信号のうち少なくともふたつが半導体パッケージ１の外部に出射される構造を有する。また、ＬＳＩチップ５と受光素子チップ６Ｂとがパッケージ基板４に実装されたものであって、半導体パッケージ１に入力される入力光信号が、パッケージ基板４に形成された入力光信号分岐構造によって分岐され、分岐された入力光信号のうちの少なくともひとつが受光素子チップ６Ｂに入力され、別の少なくともひとつが半導体パッケージ１の外部に出射される構造を有する。 （もっと読む）

【課題】光導波路部分の形成を簡素化することが可能な光結合部材、及び光結合部材の製造方法を提供する。
【解決手段】基材本体１６の上面は、コア溝形成面１９として形成されている。コア溝形成面１９には、コア溝２０と一対の閉じ込め壁２１とコア樹脂滴下部２２と連結溝２３とが形成されている。コア樹脂滴下部２２及び連結溝２３は、コア溝２０における前側の溝端部２４の位置に配置形成されている。コア樹脂滴下部２２は、コア樹脂の充填開始部分として形成されている。コア樹脂滴下部２２は、コア溝２０の近傍に配置形成されている。連結溝２３は、コア樹脂滴下部２２とコア溝２０と連結するための溝として形成されており、コア樹脂滴下部２２からコア樹脂が流れ込むと、これをコア溝２０側へ流すことができるようになっている。 （もっと読む）

【課題】外部導波路基板に外部からの引張応力が作用しても接着部分が剥離しないように補強することにより、マウント基板の内部導波路に対する外部導波路基板の外部導波路の光軸がずれにくくなる光モジュールを提供する。
【解決手段】光素子１２ａが設けられるマウント基板１と、このマウント基板１と連結する外部導波路基板２とを備えている。マウント基板１のコア部１６と外部導波路基板２のコア部２１とが光学的に結合された状態で、外部導波路基板２の連結片５がマウント基板１の表面１１に重ね合わされて固定されている。マウント基板１を表面に設けたサブマウント基板７と、このサブマウント基板７またはサブマウント基板の他の部品または外部導波路基板２に設けられ、外部導波路基板２をサブマウント基板１に固定する固定部材４０とが設けられている。 （もっと読む）

【課題】簡便な構造かつ低コストで面受発光素子と光伝送路間の光結合効率の向上を実現する手段を提供することにある。
【解決手段】光導波路層３及び電気配線１１を有する基板１と、光素子２を、フレネルレンズ形状を有するレンズ４を介して接続する。レンズ４には貫通ビア４１が施され、この貫通ビア４１を介して基板１の電気配線１１と光素子２を電気的に接続する。レンズ４に代えて、光素子搭載基板内にレンズを積載したものであっても良い。 （もっと読む）

【課題】外部導波路基板の固定強度を補強することにより、マウント基板の内部導波路に対する外部導波路基板の外部導波路の光軸がずれにくくなる光モジュールを提供する。
【解決手段】光素子１２ａが設けられるマウント基板１と、このマウント基板１と連結する外部導波路基板２とを備えている。マウント基板１のコア部１６と外部導波路基板２のコア部２１とが光学的に結合された状態で、外部導波路基板２の連結片５がマウント基板１の表面１１に重ね合わされて固定されている。マウント基板１または光モジュール内の他の部品に、外部導波路基板２の連結片５をマウント基板１の表面に押し付けて固定する固定部材４０が設けられている。 （もっと読む）