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Fターム[2H147AC17]の内容

光集積回路 (45,729) | 使用状態下の素子に対する制御因子 (786) | 素子特性の保持・微調整のための制御 (26)

Fターム[2H147AC17]に分類される特許

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【課題】広波長帯域にわたり消光比が高い復調用遅延回路および光受信器を提供する。
【解決手段】入力側カプラ6,10と出力側カプラ7,11とを接続する第一のアーム導波路8,9と第一のアーム導波路よりも光路長が短い第二のアーム導波路12,13とを有し、入力光信号を遅延させて干渉させる光干渉計を備え、光伝搬方向が入力側カプラと出力側カプラとで略180度異なる。入力側および出力側カプラはそれぞれ第一および第二の導波路を有し、第一の導波路は第二の導波路よりも光路長が長く、第一の導波路と第二の導波路とは長手方向2箇所において第一の方向性結合器と第二の方向性結合器とが形成されており、略50%の結合率の波長無依存カプラとして構成され、入力側カプラの長手方向に対して入力側カプラの第一の導波路が配置されている側と、出力側カプラの長手方向に対して出力側カプラの第一の導波路が配置されている側とが同一である。 (もっと読む)


【課題】小型化と偏波無依存性とを同時に達成しつつ、幅誤差による偏波無依存性の悪化に対する耐性を高める。
【解決手段】基板8の主面8a側に延在するクラッド12と、光導波路型要素13とで構成される光導波路7を有し、光導波路は、2個の偏波無依存な方向性結合器16及び18と、2個の方向性結合器間を接続するとともに、光路長が異なっていて、互いに並列された第1湾曲光導波路20a及び第2湾曲光導波路20bと、第1及び第2湾曲光導波路のそれぞれに少なくとも1個以上設けられ、厚みよりも幅が大きな、合計2個以上の光路長調整領域22及び22とを備え、光導波路材料は、クラッドの屈折率よりも40%以上大きな屈折率を有しており、それぞれの光路長調整領域の偏波間における光路長差を、全ての光路長調整領域について総和した値が0となるように、それぞれの光路長調整領域の幾何学的長さを設定する。 (もっと読む)


【課題】 光干渉素子のクロスポイントチューニングを行うことなく、光デバイスの位置決めを行うことができる、光デバイスの位置決め方法を提供する。
【解決手段】 光デバイスの位置決め方法は、入力カプラと、前記入力カプラに接続された複数の半導体アームと、前記半導体アームの出力を干渉させる出力カプラと、を備える光干渉素子において、前記複数の半導体アームのうち、1つを除く他のすべての半導体アームに光吸収特性を生じさせる制御を行う第1ステップと、前記第1ステップの後に、前記出力カプラから出力される前記入力光を測定しつつ、前記光干渉素子と光結合する光デバイスの位置決めを行う第2ステップと、を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】光を変調し得る波長帯域が狭いリング共振器の共振波長を入力光の波長に容易に一致させ、高効率で入力光を変調し得る光半導体素子を提供する。
【解決手段】入力光が入力される第1の導波路と、第1の導波路と光学的に結合するように配されたリング変調器と、第1の導波路と光学的に結合するように配され、リング変調器の周回光路長より小さな周回光路長を有する第1のリング共振器と、第1の導波路と光学的に結合するように配され、リング変調器の周回光路長より大きな周回光路長を有する第2のリング共振器と、リング変調器と第1のリング共振器と第2のリング共振器とに近接して配されたヒータと、第1のリング共振器中の光パワーをモニタする第1の光検出器と、第2のリング共振器中の光パワーをモニタする第2の光検出器と、第1の光検出器及び第2の光検出器により検出された信号に基づいて、リング変調器の共振波長が入力光の波長と一致するようにヒータを制御する制御部とを有する。 (もっと読む)


【課題】紫外光照射による特性の調整を高精度にできる光導波路回路の製造方法および製造装置を提供すること。
【解決手段】紫外光を吸収して媒質の屈折率を変化させるドーパントを含有するコアと該コアの周囲に形成されたクラッドとを備える光導波路回路の該コアに紫外光を照射する紫外光照射工程と、前記ドーパントからの発光量を測定する発光量測定工程と、を含み、前記測定した発光量の積算値に基づいて前記光導波路回路の特性を調整する。 (もっと読む)


【課題】精度の高い複屈折率調整が可能な半導体基板上の位相シフタを提供すること。
【解決手段】PBS100は、第1の光カプラ110と、第1の複屈折率調整部120と、第2の複屈折率調整部130と、第2の光カプラ140とを閃亜鉛鉱型構造を有する半導体基板101上に備える。第1の複屈折率調整部120及び第2の複屈折率調整部130が位相シフタとして機能する。第1の複屈折率調整部120は、第1の幅の第1の導波路部102Aと、第2の幅の第2の導波路部103Aと、第1の電極102Bと、第2の電極103Bとで構成され、ここで、第1の幅は第2の幅よりも大きい。第2の複屈折率調整部130は、第1の導波路部102Aから傾斜して配置された第3の導波路部102Cと、第2の導波路部103Bから傾斜して第3の導波路部102Cと平行に配置された第4の導波路部103Cと、第3の電極102Dと、第4の電極103Dとで構成される。 (もっと読む)


【課題】光離散フーリエ変換をスラブ型スターカプラで主に実現することにより、チャネル数Uが2の整数のべき乗個である必要はなく、チャネル数Uが増加しても光回路サイズを小型に保つことが可能な光直交周波数分割多重信号の分離回路を提供すること。
【解決手段】本発明においては、光離散フーリエ変換をスラブ型スターカプラで主に実現する。これにより、任意のチャネル数で動作し、チャネル数が増加しても光回路サイズを小型に保つことが可能な光直交周波数分割多重信号の分離回路を実現することができる。 (もっと読む)


【課題】温度変化および水分の影響による光伝播損失の変動を低減化するアレイ状光導波路フィルムを提供する。
【解決手段】アレイ状光導波路フィルム100は、平面に複数本の光導波路コアが配列させたアレイ状光導波路とそのアレイ状光導波路全面を加熱する発熱体層103より成る。アレイ状光導波路はポリマー材料で構成され、熱伝導性が低いため、光導波路の光信号伝搬に影響を与えないように、光導波路コア102より10ミクロン以上離して、均一に加熱されるように配置する。 (もっと読む)


【課題】PLCに一体集積された光モジュールの受光面に入射するビーム位置を調整可能にするPLCおよび当該PLCを用いた受光デバイスを提供する。
【解決手段】PLCは、光が入力される入力導波路304と、光を分岐する方向性結合器306と、分岐された光が透過する導波路アーム308,310と、導波路アームを透過した光を合波する方向性結合器および出力導波路312,314とを有し、導波路アームに紫外線を照射するか薄膜ヒータによる熱により出力端面から出力される光の位置を可変とした。 (もっと読む)


【課題】 負のグース−ヘンシェンシフトを利用して光速度を遅延させる光素子を提供する。
【解決手段】 入射された光をガイドして出射する光導波路と、光導波路の一側に形成されている第1反射層と、光導波路の他側に形成されている第2反射層と、を備え、第1反射層及び第2反射層のうち少なくとも一つは、負のグース−ヘンシェンシフト特性を表す物質からなる光素子。 (もっと読む)


【課題】周囲温度の変化に応じて、溝に充填された屈折率補償樹脂に圧力を加えることで、屈折率補償樹脂の屈折率を増加させるアレイ導波路回折格子型光合分波器を提供することを目的とする。
【解決手段】シリコン基板上に入出力チャネル導波路と、入出力スラブ導波路と、複数のチャネル導波路からなるアレイ導波路と、入出力スラブ導波路のクラッド及びコアの一部を除去して形成され、屈折率補償樹脂が充填される溝を備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】光モジュールにおいて、低結合損失の状態で、より高い強度の光信号を安定して出力できるようにする。
【解決手段】導波路ユニット101には、シリコンコアよりなるよく知られた高屈折率差導波路から構成された平面光回路 (PLC)が形成され、この上には、シリコンコアよりなる導波路として、入力導波路111,円形導波路より構成されたリング共振器103,出力導波路112,および分岐導波路113を備えている。このように構成された各導波路において、まず、入力導波路111の入力ポートの側には、半導体レーザ102が接続されている。一方、リング共振器103を介した出力導波路112の出力側(ドロップポート)には、半導体マッハツェンダー型変調器106が接続されている。 (もっと読む)


【課題】 偏波乖離量の低減を図った遅延復調デバイスおよび遅延復調デバイスの位相調整方法を提供する。
【解決手段】遅延復調デバイス1は、長さの異なる2つのアーム導波路をそれぞれ有し、DQPSK信号が分岐されて入力される第1,第2のマッハツェンダー干渉計4,5と、各マッハツェンダー干渉計の2つのアーム導波路に配置される1/2波長板47と、第1のマッハツェンダー干渉計4の2つのアーム導波路8,9上に、1/2波長板47を挟んで形成された第1のヒータA,Bおよび第2のヒータC,Dと、第2のマッハツェンダー干渉計5の2つのアーム導波路12,13上に、1/2波長板47を挟んで形成された第1のヒータE,Fおよび第2のヒータG,Hと、を備える。第1のヒータおよび第2のヒータを偏波乖離量調整用ヒータおよび位相トリミング用ヒータとして別々に駆動させる (もっと読む)


【課題】マッハツェンダ干渉計とアレイ導波路回折格子とから構成される波長合分波器をアサーマル化する。
【解決手段】本発明の一実施形態による波長合分波器200は、マッハツェンダ干渉計とアレイ導波路回折格子とから構成される。マッハツェンダ干渉計は、2つのアーム導波路204から構成され、2つのアーム導波路の少なくとも一方に、導波路の実効屈折率の温度係数とは異なる温度係数を有する温度補償材料214を埋め込むことによってアサーマル化される。一方、アレイ導波路回折格子は、2つのスラブ導波路206,210と複数のアレイ導波路208とから構成され、2つのスラブ導波路の少なくとも一方が光の伝搬方向を横切るように分割され、分割されたスラブ導波路206の相対位置を調整することによってアサーマル化される。これにより、波長合分波器全体として、低損失のアサーマル化を実現することができる。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、電気配線パターンに起因する応力による不要なTE/TM偏光間結合を抑制し、良好な光学特性を有する導波路型光回路を提供することである。
【解決手段】本発明の導波路型光回路は、導波路近傍に電気配線を備える導波路型光回路において、導波路近傍の前記電気配線を前記導波路に対して対称の配線パターンとすることを特徴とする。これにより、導波路コア付近の応力の主軸方向を水平とし、複屈折主軸を導波路に垂直な投影面(XY投影面)内において傾斜させず、不要なTE/TM偏光間の結合を抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】振動面が互いに直交する2つの偏光について、中心波長における温度特性を調整して、同一温度において同一の中心波長を得る。
【解決手段】光導波路は、光導波路の内部に残留応力を持たせることによって、光導波路の共振波長の温度無依存化を図り、また、光導波路を伝播する直交する偏光の共振波長の温度特性が異なることを用い、温度制御を行うことによって両偏光の共振波長差を制御して共振波長の偏光無依存化依を図る。さらに、この温度無依存存化および偏光無依存化において、コアに紫外線を照射することによって共振波長をトリミングし、共振波長を所望の波長に制御する。 (もっと読む)


【課題】熱光学係数、耐溶剤性、耐熱性に優れ、更には、分子量の制御された安定した品質の光学素子材料を提供する。
【解決手段】式(1−0)で示されるかご型シルセスキオキサン誘導体を用いて得られる重合体を用いて光学素子を作製する。


式(1−0)において、Rは独立して、炭素数1〜40のアルキル、任意の水素がハロゲンまたは炭素数1〜20のアルキルで置き換えられてもよい炭素数6〜40のアリール、またはアリールにおける任意の水素がハロゲンまたは炭素数1〜20のアルキルで置き換えられてもよい炭素数7〜40のアリールアルキルである。 (もっと読む)


集積DWDM送信機装置は、第1支持部品を覆うシリカ−オン−シリコン基板を有する。前記シリカ−オン−シリコン基板は、シリコン基板の上にあるシリカ層を有する。前記第1支持部品の熱膨張係数は、前記シリコン基板の熱膨張係数に実質的に一致する。光合成器は、前記シリカ層内に位置し、複数の入力導波路と少なくとも1つの出力導波路とを有する。さらに、前記装置は、前記第1支持部品の側表面に取り付けられる第2支持部品を有する。1つ又はそれ以上の半導体レーザーアレイチップは、前記第2支持部品の上にある。前記1つ又はそれ以上の半導体チップの熱膨張係数は、前記第2支持部品の熱膨張係数に実質的に一致する。さらに、前記1つ又はそれ以上のレーザーアレイチップの各々は、1つ又はそれ以上のレーザーを有し、前記1つ又はそれ以上のレーザーの各々は、前記複数の入力導波路の対応する1つに光学的に結合される。
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【課題】近年、光分岐結合回路やアドドロップ回路など多くの機能を備える多機能プレーナ光波回路が開発されている。このような多機能プレーナ光波回路では、光信号の光強度を多機能プレーナ光波回路中の導波路から直接モニタしなければならないこともある。しかし、従来の技術ではプレーナ光波回路中の導波路の任意の位置で光信号の光強度を直接モニタすることができないという課題があった。
【解決手段】本願第一の発明に係るモニタ用光学素子はプレーナ光波回路の導波路に誘電体多層反射膜を挿入して、プレーナ光波回路の導波路から直接光信号を取り出し、光強度を測定することとした。 (もっと読む)


【課題】非対称マッハ・ツェンダー干渉計(MZI)を提供する。
【解決手段】非対称マッハ・ツェンダー干渉計(MZI)は、低いリプルを有するより広範な通過帯域を提供するために、小型低損失アレイ導波路格子(AWG)に結合された低減駆動電圧を有する。集積デバイスは、製造歩留まりを向上させるための小型で積重ね可能な設計を有する。デバイスの入力と出力は、シリコン・チップの反対側に整列して配置され、MZIは、AWGと逆の湾曲を有する。この整列を達成するために、MZIの導波路アームは、光信号が混合されAWGに結合される前に、アーム間で結合せずに交差される。 (もっと読む)


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