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Fターム[2H147EA14]の内容

光集積回路 (45,729) | 導波路・基板・その他特徴部の材料 (9,968) | 主成分、ホスト材料 (9,122) | 無機材料 (4,593) | SiO2、石英、ガラス、SiON (1,472)

Fターム[2H147EA14]に分類される特許

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【課題】熱干渉を抑制した小型な多連熱光学位相シフタおよびそれを用いた光干渉回路を提供すること。
【解決手段】2つの方向性結合器102a、102bとそれらを連結するアーム導波路103からなるマッハツェンダ干渉計と、二重コア、アーム導波路103上に設置された薄膜ヒータ111、およびそのヒータ111に電力を供給する配線112とからなる位相シフタと、アーム導波路103の両側に形成された断熱溝121とから構成されている。二重コアとその上方の薄膜ヒータ111は、アーム導波路103で(図1の紙面の縦方向に)整列しておらず、アーム導波路103の長手方向に対して垂直方向に平行移動した位置にそれぞれが重なることがないように、ずらして配置したことを特徴としている。隣接する二重コアおよび薄膜ヒータ111をずらず量としては、薄膜ヒータ111の長さ以上にずらずことが重要である。 (もっと読む)


【課題】光導波路と電気回路を高密着に複合化でき、受発光素子と光回路の結合損失や、光導波路の損失のない光電気複合配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板16上にコア14を埋設したクラッドを形成する光導波路形成工程と、
前記光導波路の基板16の反対側に、少なくとも片側の表面が粗面化された金属基材11が積層された、未硬化の樹脂組成物12を積層する金属層積層工程と、前記未硬化の樹脂組成物12を硬化して金属層を形成する金属層形成工程と、前記金属基材11上に電気回路11aを形成する電気回路形成工程と、を有することを特徴とする光電気複合配線板18の製造方法を用いる。前記金属基材の表面粗さRzは、0.5μm以上5μm以下であることが好適である。また、前記未硬化の樹脂組成物の屈折率は、コアの屈折率と同一、もしくは低いことが好適である。 (もっと読む)


【課題】アルカリ現像液によるコアパターンの形成が容易であり、その際にアルカリ現像液の劣化が抑制されて生産性の向上が図られる光導波路用樹脂組成物およびそれを用いた光導波路を提供する。
【解決手段】特殊な構造単位を有するアルカリ可溶性樹脂〔(A)成分〕を主成分とし、その硬化用として光重合開始剤〔(B)成分〕を含有する光導波路用樹脂組成物であって、前記(A)成分は、(メタ)アクリロイル基、カルボキシル基、エポキシ基及び水酸基の全ての官能基を一分子中に有する。そして、基板と、その基板上に形成されたクラッド層とを備え、上記クラッド層中に、光信号を伝搬するコア部が形成されてなる光導波路において、上記コア部を上記光導波路用樹脂組成物によって形成する。 (もっと読む)


【課題】少なくともクラット層と該クラット層状にコア層とを積層した光導波路を切削して溝を形成する際に、光導波路の縁に発生するバリを低減し得る、溝付き光導波路の製造方法、及びその製造方法により得られる溝付き光導波路、並びにその溝付き光導波路を備える光電気複合基板を提供すること。
【解決手段】コア層とクラッド層との境界面又は該境界面よりもコア層側の位置まで前記円形回転ブレードの切削刃先端を下ろし、コア層側からコア層を切削する第1の工程と、前記境界面からクラッド層側へ7〜18μm下げた位置まで、前記円形回転ブレードの切削刃先端を下ろし、コア層側からコア層及びクラッド層を切削する第2の工程と、からなる溝付き光導波路の製造方法。 (もっと読む)


【課題】小型で低光損失な光導波路の折り返し回路を提供し、素子の小型化・低損失化を実現すると共に、機械的信頼性を高めた光変調器を提供する。
【解決手段】ニオブ酸リチウム材料からなるLN変調器と、ガラス材料からなり、前記LN変調器への光信号の入出力のために前記LN変調器と突き合わせ接続された第1及び第2のPLCとを含む光変調器であって、前記第1のPLCの光導波回路は、一方の端面にファイバブロックを介して接続された少なくとも2本のファイバと、他方の端面に突き合わせ接続された前記LN変調器の光導波路とを接続し、前記第2のPLCの光導波回路は、一方の端面に突き合わせ接続された前記LN変調器の光導波路どうしを接続する折り返し光導波路であり、該折り返し光導波路は、前記第2のPLC上に実装された半導体光導波回路に形成されている。 (もっと読む)


【課題】製造効率の高い光電気複合配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板11上に形成された第1クラッド層12の表面に、コア部13を形成して、積層体を形成するコア部形成工程と、光を反射させるための傾斜面15aを、コア部13に形成する傾斜面形成工程と、積層体の、コア部13が形成された側の表面のうち、少なくとも傾斜面15a上及び電気回路を形成する箇所に金属層16を形成する金属層形成工程と、傾斜面15a上及び電気回路を形成する箇所に金属層16を残存させるように、金属層16を除去することによって、電気回路16bの形成と同時に、傾斜面15a上に金属層からなるミラー部16aを形成する金属層除去工程と、第1クラッド層12上に形成されたコア部13を埋設するように第2クラッド層17を形成するクラッド層形成工程とを備える光導波路の製造方法を用いる。 (もっと読む)


【課題】可視光波長領域における高い透明性と耐熱耐湿信頼性に優れ、また屈折率を向上させ、かつ形成性に優れた可視光導光路用感光性樹脂組成物、その硬化物及び可視光導光路を提供する。
【解決手段】(A)重合性化合物、(B)光重合開始剤及び(C)ヒンダードフェノール系酸化防止剤を含有してなる可視光導光路用感光性樹脂組成物であって、(A)成分として(A−1)一分子中に重合性基を一つ含む化合物及び(A−2)一分子中に重合性基を二つ以上含む化合物を含有し、(C)成分がセミヒンダード型フェノール系酸化防止剤又はレスヒンダード型フェノール系酸化防止剤を少なくとも一種類以上含むものである可視光導光路用感光性樹脂組成物、該可視光導光路用感光性樹脂組成物に光を照射し硬化して得られる硬化物、該硬化物を用いた可視光導光路である。 (もっと読む)


【課題】伝播損失の低下が抑制され、かつアライメントマークの視認性が向上し、生産性に優れた光導波路の製法を提供する。
【解決手段】金属製基板10表面にアンダークラッド層1,コア2,アライメントマーク1aを形成する。一方、凹部21が形成され、上記アライメントマーク1aに対応するアライメントマーク22が形成された成形型Mを準備する。つぎに、上記対応する一対のアライメントマーク1a,22を基準に金属製基板10と成形型Mを位置合わせする際に、成形型M側から光を照射しその照射光を利用して位置合わせする。そして、上記コア2を被覆した状態でオーバークラッド層3を形成するという光導波路の製法である。上記アライメントマーク1aは、下記の(A)および(B)を含有する光硬化性組成物を用いて形成する。
(A)(メタ)アクリレート基を有する重合性化合物。
(B)光ラジカル重合開始剤。 (もっと読む)


【課題】安価で容易に作製可能な光カプラを実現すること。
【解決手段】光カプラ1は、石英基板10と、石英基板10の両面にそれぞれ形成されたAgからなる金属膜11、12と、を有している。金属膜11は、石英基板10の一方の表面10aに形成され、金属膜12は、石英基板10の他方の表面10bの全面に形成されている。金属膜11には、その金属膜11を貫通する孔13が複数形成されている。孔13の石英基板10の主面に平行な面での断面は円形である。孔13の直径は、150nmである。孔13は正方格子状に配列されており、その孔13の間隔は500nmである。この光カプラ1では、石英基板10内の入射光14の一部を、入射光14の伝搬方向に対して111°の方向に分岐光15として放射させることができる。 (もっと読む)


【課題】無反射コーティングを必要とせず、突き合わせ接続するだけで、シリコン導波路と一般的なシングルモード光ファイバとを高効率で光結合できる光学変換素子を提供する。
【解決手段】導波路構造を有し、導波光のモードフィールドを変換する光学変換素子であって、少なくとも2重のコアを有し、その内、最内コアは、シリコンの逆テーパ型の細線コア3であり、第1の外部コアは、酸化膜のリッジ構造であって、かつ、幅のみが変化する順テーパ型のリッジコア6であり、最内コアの狭幅側に第1の外部コアが位置していることを特徴とする光学変換素子。 (もっと読む)


【課題】検出感度を高めたリング共振型の微小物質検出センサおよびそれを有する微小物質検出装置を提供する。
【解決手段】微小物質検出センサは、リング状の第1の導波路を有する、光リング共振器と、光リング共振器と近接して配置された第2の導波路とを含む。光リング共振器は、第1の導波路の断面における特定の辺に対応する表面部分で被検出物質と接触するように構成されている。光リング共振器は、コアと、コアに隣接し、かつ、第1の導波路の断面において被検出物質が接触する表面部分に対応する辺とは異なる辺を構成するクラッドと、コアに隣接し、かつ、第1の導波路の断面において被検出物質が接触する表面部分に対応する辺を構成するとともに、その値がクラッドの屈折率より高く、かつ、コアの屈折率より低い屈折率を有する低屈折率層とを含む。 (もっと読む)


【課題】光素子の実装および改修作業の容易さと、光素子と光導波路との光結合損失の低減と、をともに実現することのできる光電気複合基板を提供する。
【解決手段】光電気複合基板10は、光素子110が搭載される光素子搭載領域22を備える光素子搭載基板20と、光素子搭載基板20よりも大きな開口部32を備える電気回路基板30と、光路変換部44が設けられた光導波路42を備える光回路基板40と、を含む。光電気複合基板10は、光路変換部44が開口部32から臨む位置に配置されるように光回路基板40と電気回路基板30とが積層され、開口部32に光素子搭載基板20を嵌め込むことで光路変換部44と光素子搭載領域22とが対向配置される。 (もっと読む)


【課題】検出感度を高めたリング共振型の微小物質検出センサおよびそれを有する微小物質検出装置を提供する。
【解決手段】リング状の第1の導波路からなる光リング共振器と、光リング共振器と近接して配置された第2の導波路とを含む。第1の導波路は、方形状の断面形状を有するコアを含む。光リング共振器は、コアの断面における特定の辺に対応する表面部分で被検出物質と接触するように構成されている。コアの断面形状は、コアから被検出物質へ向かう方向と平行な方向の第1の長さが、コアから被検出物質へ向かう方向と垂直な方向の第2の長さと比較して、より短くなるように構成される。 (もっと読む)


【課題】複数の出力導波路と多芯の光ファイバとの間の接続に起因する製造コスト及び損失の増大を抑制した導波路型の光スイッチを提供すること。
【解決手段】従来はInP導波路で形成されていた出力側スラブ導波路の一部44と、同様にInP導波路で形成されていた複数の出力導波路45を、PLC導波路で形成している。したがって、入力導波路11、入力側スラブ導波路12、アレイ導波路13、そして、出力側スラブ導波路の一部14がInP導波路により順次接続されて形成されている。InP導波路チップ10と、PLC導波路チップ40とは、分割されたスラブ導波路の端面において接続されている。複数の出力導波路45には、既に実用化された技術により多芯の光ファイバ61が一括接続されている。このように、光スイッチの構成を異種の導波路で得意とする機能を持ち寄って構成することにより、光スイッチ全体での特性を向上させることが可能である。 (もっと読む)


【課題】素子規模を小さくしつつ、素子の特性の低下が抑制されるWGM共振器を用いる波長スプリッタの提供。
【解決手段】導波路と、ウィスパリングギャラリーモードによる共振器、を複数備える、波長スプリッタであって、前記複数の共振器のうち、一部の複数の共振器それぞれが、TE又はTMのいずれかの伝播モードであって第1の波長を有する第1の光、の共振条件を満たし、該一部の複数の共振器は、前記導波路と前記第1の光の共振結合をするとともに、前記導波路より順に並んで、1本の結合共振器型光導波路を形成するとともに、前記複数の共振器のうち、一部の複数の共振器それぞれが、TE又はTMのいずれかの伝播モードであって第2の波長を有する第2の光、の共振条件を満たし、該一部の複数の共振器は、前記導波路と前記第2の光の共振結合をするとともに、前記導波路より順に並んで、他の1本の結合共振器型光導波路を形成する。 (もっと読む)


【課題】
光導波路素子の状態だけでなく、光導波路素子を製造するプロセスにおいても、補強基板による焦電効果で光導波路素子が損傷することを抑制し、光導波路素子の電気的な特性劣化を抑え、さらに、生産に係る歩留まりを改善することを可能とする光導波路素子を提供すること。
【解決手段】
電気光学効果を有する厚さが30μm以下の基板に光導波路が形成された光導波路基板と、該光導波路基板が電気光学効果を有する補強基板と接着剤層を介して接合されている光導波路素子において、該補強基板の該接着剤層側の面には、半導体層が設けられていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】高速駆動が可能であり、駆動電圧のより一層の低減が可能な光制御素子を提供する。
【解決手段】電気光学効果を有し、厚みが10μm以下の薄板1と、薄板1に形成された光導波路52、53と、光導波路52、53を伝播する光を制御するための光制御部を複数有する光制御素子において、光制御部の少なくとも一部には、光導波路52、53に電界を印加するための制御電極が、第1電極と第2電極とから構成される。第1電極は信号電極33、34と接地電極61、62とを有すると共に、第2電極は少なくとも接地電極63を有し、第1電極の信号電極33、34と協働して光導波路52、53に電界を印加するように構成される。複数の光制御部の間は、コプレーナ型線路、コプレーナ型線路と裏面に配置された接地電極、又はマイクロストリップラインのいずれかで構成される制御信号配線で接続し、光と電気信号の到達時間がほぼ同じになるように設定する。 (もっと読む)


【課題】光導波路基板と機能性基板とが積層された積層体を、比較的簡単な工程でかつ優れた精度で製造することができる積層体の製造方法。
【解決手段】積層体の製造方法は、コア部を備える光導波路基板と、機能性基板とを、光導波路基板の第1の辺と、機能性基板の第2の辺とが平行となるように積層してなる積層体を製造する方法であり、光導波路基板に1つの第1の貫通孔を形成し、かつ、第1の貫通孔から第1の距離の箇所で光導波路基板を切断して第1の辺を形成するとともに、機能性基板に1つの第2の貫通孔を形成し、かつ、第2の貫通孔から第2の距離の箇所で機能性基板を切断して第2の辺を形成する工程と、光導波路基板と機能性基板とを、第1の貫通孔と第2の貫通孔とが一致し、かつ第1の辺と第2の辺とが平行となるようにして、重ね合わせた状態で、これら同士を接合することにより積層体を得る工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】高い感度を維持しつつ、高精度な光検出測定を可能とする光導波路型バイオセンサチップ、あるいはその製造方法を提供する。
【解決手段】透光性を有する基板と、前記基板上に形成された、前記基板より屈折率が高い光導波路層と、前記光導波路層で光を伝播させるために前記光導波路層へ光を入射する第1グレーティングと、前記光導波路層で伝播した光を前記光導波路層外へ光を出射する第2グレーティングと、前記光導波路層上に形成された金属酸化膜と、前記金属酸化膜上に架橋剤を介して固定化された発色剤を少なくとも有するセンシング膜と、を有することを特徴とする光導波路型バイオセンサチップ。 (もっと読む)


【課題】発光素子と光結合させた際の光結合損失が小さく、高品質の光通信が可能な光導波路、かかる光導波路を効率よく製造可能な光導波路の製造方法、および、前記光導波路を備え、高品質の光通信が可能な光導波路モジュールおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路モジュール10は、ミラー16が形成された光導波路1と、その上方に設けられた回路基板2と、回路基板2上に搭載された発光素子3と、を有している。光導波路1は、下方からクラッド層11、コア層13およびクラッド層12がこの順で積層されたものであるが、クラッド層12の上面には、ミラー16と発光素子3とを繋ぐ光路上の部位に、前記上面を局所的に凹没させた凹部を複数個配置してなる凹凸パターン100が形成されている。この凹凸パターン100は、光導波路1の表面に光の反射防止機能を付与する。 (もっと読む)


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