【課題】回路基板の基板側端子と光素子の素子側基板とが確実に電気的に接続されている光素子搭載基板を提供すること。
【解決手段】光素子搭載基板１は、基板本体８と、基板本体８の上面に設けられ、第１の基板側端子７１ａ〜７１ｄと第２の基板側端子７２ａ〜７２ｄとを有する電気回路７とで構成された回路基板６と、回路基板６に搭載され、光を発光する光素子５であって、板片状をなし、その面に第１の基板側端子７１ａ〜７１ｄと電気的に接続される第１の素子側端子５２ａ〜５２ｄと、第２の基板側端子７２ａ〜７２ｄと電気的に接続される第２の素子側端子５３ａ〜５３ｄとを有する光素子５とを備えている。そして、回路基板６には、光素子５が搭載される際に第１の素子側端子５２ａ〜５２ｄと第１の基板側端子７１ａ〜７１ｄとの間と、第２の素子側端子５３ａ〜５３ｄと第２の基板側端子７２ａ〜７２ｄとの間の距離を規制する規制部９Ａが設けられている。 （もっと読む）

【課題】伝送損失およびパルス信号の鈍りが小さく、信頼性の高い光導波路、およびかかる光導波路を備える電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路１はコア層１３とその各面に設けられたクラッド層１１、１２とを有しており、コア層１３には、並列する２つのコア部１４１、１４２と、並列する３つの側面クラッド部１５１、１５２、１５３とが交互に設けられている。コア層１３は、４つの極小値Ｗｓ１、Ｗｓ２、Ｗｓ３、Ｗｓ４と、５つの極大値Ｗｍ１、Ｗｍ２、Ｗｍ３、Ｗｍ４、Ｗｍ５と、を含む屈折率分布Ｗを有しており、極小値Ｗｓ１と極小値Ｗｓ２との間および極小値Ｗｓ３と極小値Ｗｓ４との間がコア部１４１およびコア部１４２となる。なお、各極小値は、側面クラッド部における平均屈折率ＷＡ未満であり、かつ、屈折率分布Ｗ全体で屈折率が連続的に変化している。 （もっと読む）

【課題】従来の光波長合分波器の製造工程においては、波長および透過スペクトル形状などを確認しながら、複数の箇所に紫外線を繰り返し照射する必要があり、全体の調整工程に非常に手間が掛かる問題があった。また導波路上に形成した溝による損失が大きく、スペクトルがブロードで隣接チャネルにおける消光比が小さいという問題もあった。
【解決手段】本発明のアサーマルＡＷＧの溝への充填材料は、石英導波路に形成した溝に充填するに適した材料であって、ｄｎ／ｄＴの１次の係数が大きく、屈折率の転移がなく、透明性が高く、粘弾性が小さく、信頼性が優れる。これらを所定の体積比等で混合することで、所望の屈折率に制御する。この屈折率の制御性によって、アサーマルＡＷＧの中心波長や透過スペクトル形状を任意に制御可能となり、調整工程を簡略化できる。また導波路のコアの屈折率に充填材料の屈折率を近づけることにより、溝による損失が低く、スペクトルが細く、消光比の大きいフィルタ特性を持ったＡＷＧを実現できる。 （もっと読む）

【課題】難燃性に優れる光導波路クラッド層形成用樹脂組成物、光導波路クラッド層形成用樹脂フィルム、及びそれを使用した光導波路を提供する。
【解決手段】樹脂組成物（Ａ）、及びリン原子を含有する有機フィラー（Ｂ）を含むことを特徴とする光導波路クラッド層形成用硬化性樹脂組成物、該光導波路クラッド層形成用硬化性樹脂組成物を用いてなる光導波路クラッド層形成用硬化性樹脂フィルム、該光導波路クラッド層形成用硬化性樹脂フィルムにより、下部クラッド層、及び上部クラッド層のうち少なくとも一方の層が形成されてなる光導波路、並びに、該光導波路を用いた光モジュールである。 （もっと読む）

【課題】光学材料の応答特性をより高速にする。
【解決手段】光学材料は、母体１０１と、母体１０１に分散された半導体からなる複数の微結晶１０２とを備える。母体１０１は、微結晶１０２を構成する半導体より大きなバンドギャップエネルギーを有する材料から構成されている。また、複数の微結晶１０２の粒径分布の平均値は、微結晶１０２の内部の原子数に対する微結晶１０２の表面の原子数の割合が、１より大きくなる値とされている。 （もっと読む）

【課題】この発明は、多芯の光接続時の光軸ずれを抑えて、光接続効率の高い、安価な光路変換コネクタを提供する。
【解決手段】光路変換コネクタは、光導波路のそれぞれが、第１コア端面から第１コアを通ってミラー面に至り、ミラー面で方向を変えられて第２コアを通って第２コア端面に至る連続した光路に構成される光路変換デバイス２と、光路変換デバイス２が第１端面を露出するように収納された収容穴１２、および第２端面にマトリックス状に露出する第２コア端面を露出させる光入出射窓１３が設けられた外装部材５Ｄと、を備える。ピン挿入穴６ａが穴方向を第１コアの光軸と平行として収納穴１２の開口側に開口するように外装部材５Ｄに形成され、ピン挿入穴６ｂが穴方向を第２コアの光軸と平行として光入出射窓１３の開口側に開口するように外装部材５Ｄに形成されている。 （もっと読む）

【課題】 光半導体素子に設けられる光素子に、不所望に光が入射することを防止すること。
【解決手段】 光導波路部材２を含む光配線基板２０と、この光配線基板２０に対してフリップチップ実装される第１及び第２の光半導体素子３とを有する光配線モジュール１であって、光導波路部材２は、クラッド層６，８と、クラッド層６，８上に積層され、光路変換手段４０を有する複数のコア層７と、を含んで構成され、光配線基板２０上には、第１の光半導体素子３に設けられる光素子４と、第２の光半導体素子３の光素子４との間に設けられ、非光透過性の樹脂から成る遮光部材６２が配置されていることを特徴とする光配線モジュール１。 （もっと読む）

【課題】光拡散材が内添された導光方式により発光する発光体において、光拡散材の粒径分布を制御することによって、発光体から出射される出力光の色度変化を改善する
【解決手段】拡散粒子を導光板基材へ含有させた発光体であって、拡散粒子は、中心粒径ｂ_０（ｂ_０＞０）の粒径分布を有し、中心粒径ｂ_０を、拡散粒子の位相遅延量φ（ｒａｄ）に対応する青色散乱効率と赤色散乱効率の比ηＢ（ｂ_０）／ηＲ（ｂ_０）が０．７５以上１．２５以下の範囲外とし、基材は、前記拡散粒子の粒子直径の層数分布を考慮した単位走行距離当たりの実効散乱係数の赤緑青比μＢ／μＲ，μＲ／μＧが０．９以上１．１以下となる様に前記拡散粒子を分散させた。 （もっと読む）

【課題】高屈折率樹脂組成物を光学部品、特に光導波路に適用したとき、光学部品中に無機粒子が均一に分散され、かつ、分散剤の残存率が低減された光学部品を得ることができる高屈折率樹脂組成物、および、優れた光学特性を発揮する光学部品を提供すること。
【解決手段】
本発明の高屈折率樹脂組成物は、加熱により脱水または脱アルコール反応する樹脂と、無機粒子と、５０％重量減少温度が４００℃以下である分散剤と、分散媒とを含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光路を光基板の厚さ方向に変換する場合、レーザー加工のようにバイアホール開口部周囲に炭化物残渣が発生せず、且つバイアホールを介して接続する光配線と光接続部品の接続損失が少ない、光路変換構造の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも光配線パターン凸部と光路変換部品設置凸部を有する凸型にクラッドワニスを押し付けてから、クラッドワニスを硬化させ、その後第一クラッドと凸型を剥離する凸型剥離工程と、前記第一クラッドに形成された光路変換部品設置凹部に光路変換部品を埋め込みんだ後、形成された光配線パターン凹部にコアワニスを充填し硬化させるコア硬化工程と、前記第一クラッドのコア形成面の一部もしくは全体にクラッドワニスを塗布し、第二クラッドを硬化させる工程からなる光基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】温度が変化しても共振波長を一定に保つことが可能な光スイッチ装置を提供する。
【解決手段】交流電源５６は、光共振器の共振波長の元の共振波長からの波長シフトを検出するための交流電圧を電極４１を介して光共振器３に印加する。光検出器５１は、交流電圧が光共振器３に印加されたときの光導波路２の出力光の強度を検出する。交流アンプ５２は、光検出器５１から受けた出力光の強度を増幅する。同期検波回路５３は、交流アンプ５２によって増幅された出力光の強度を整流し、積分器５５は、整流された出力光の強度を積分し、その積分した積分値に相当する直流電圧を光共振器３に印加する。積分器５５は、光共振器３における波長シフトがなくなるまで直流電圧を繰返し印加し、波長シフトがなくなったときにキャパシタ５５２に蓄積された電荷によって生じる直流電圧を光共振器３に印加する。 （もっと読む）

【課題】複数のセラミック層を積層してなる基板本体を有し、該基板本体の厚み方向に沿って断面ほぼ真円形で貫通する光導波路を備えた光導波路付き配線基板、並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】光導波路付き配線基板１ａは、複数のセラミック層ｓ１〜ｓ４を積層してなり、表面３および裏面４を有する基板本体２と、上記セラミック層ｓ１〜ｓ４の層間に形成された配線層７〜９と、基板本体２の表面３と裏面４との間を貫通する第１貫通孔ｈ１と、該第１貫通孔ｈ１の内部に形成された被削性に優れた樹脂ｊａからなる穴埋め材ｍｊと、該穴埋め材ｍｊを基板本体２の表面３と裏面４との間で且つ該基板本体２の厚み方向に沿って貫通する第２貫通孔ｈ２と、該第２貫通孔ｈ２に形成され、クラッド１１、および該クラッド１１の内部で且つ基板本体２の厚み方向に沿って位置し、クラッド１１よりも高い屈折率を有するコア１２からなる光導波路１０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン原子を含まず、可視〜近赤外領域に吸収帯をもたない、光導波路用組成物および製造方法を提供する。
【解決手段】酸化ジルコニウム微粒子の外周面に、シリコーンオリゴマーおよびシリコーンオリゴマー重合体が結合してなる酸化ジルコニウム微粒子（Ａ）および光酸発生剤（Ｂ）を含有する光導波路用組成物である。この光導波路用組成物は、酸化ジルコニウム微粒子の水分散液に、シリコーンオリゴマーを混合し、酸性領域下、シリコーンオリゴマー同士の重合反応、および、酸化ジルコニウム微粒子表面へのシリコーンオリゴマーおよびシリコーンオリゴマー重合体の結合反応を生起させて、酸化ジルコニウム微粒子の外周面に、シリコーンオリゴマーおよびシリコーンオリゴマー重合体が結合してなる酸化ジルコニウム微粒子（Ａ）を調製する。ついで、この酸化ジルコニウム微粒子（Ａ）に、光酸発生剤（Ｂ）を配合することにより得られる。 （もっと読む）

【課題】 伝送損失が低く、また導波路パターンを形状精度が良くかつ低コストで作製可能な光導波路形成用感光性樹脂組成物、光導波路、及び光導波路パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）で表されるアミド化合物とエポキシ基を有する重合体と光酸発生剤を少なくとも含有する光導波路形成用感光性樹脂組成物により解決できる。
【化１】


（式中、Ｒ^１は炭素数１〜２０のアルキル基または芳香族炭化水素基を表し、Ｒ^２〜Ｒ^５はそれぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、または炭素数１〜４のアルキル基を表す。） （もっと読む）

【課題】シリカガラス製微小球を代表としたミリ、ミクロン乃至はサブミクロンオーダーの微小光学部品に、任意の波長の光を結合させることができる新規手法を確立する。
【解決手段】Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ結合を含む化合物としての固体状シリコーン１に波長１９０ｎｍ以下の光を照射することで形成されるシリカガラス改質層２の上面、側面乃至は近傍に微小光学部品としてのシリカガラス微小球３が位置するようにし、前記改質層２に所望の光を導波させることにより、前記微小球３へ光入射させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高耐熱性、高透明性の特性を有し、かつ現像による未露光部の膜厚減少を抑えた硬化膜を得ることができる感光性組成物を提供する。また、本発明の別の目的は、上記の感光性組成物から形成されたＴＦＴ基板用平坦化膜、層間絶縁膜、コアやクラッド材などの硬化膜、およびその硬化膜を有する表示素子、半導体素子、光導波路などの素子を提供する。
【解決手段】
すなわち本発明は、（ａ）カルボキシル基含有ポリマー、（ｂ）ナフトキノンジアジド化合物、（ｃ）ビニルエーテル化合物、（ｄ）溶剤を含有するポジ型感光性組成物である。 （もっと読む）

【課題】波長の選択が可能でかつ変換効率が可及的に高いカップリング機構を有するとともに、光の伝搬方向に指向性を持たせることができる光導波路システムを提供することを可能にする。
【解決手段】内部に中空構造を有する三次元フォトニック結晶構造２と、誘電体中５に複数の金属ナノ粒子６が分散された構造を有し、端部４ａが三次元フォトニック結晶構造の結晶柱間に挿入され、かつ金属ナノ粒子に隣接して配置されて励起光を受光すると近接場光を発生する半導体量子ドット８を含む光導波路４と、半導体量子ドットを励起するための励起光を発生する励起用光源１０と、を備え、金属ナノ粒子は前記近接場光を受光すると表面プラズモンが励起される。 （もっと読む）

【課題】伝播光と近接場光とのカップリング効率を可及的に高くすることを可能にする。
【解決手段】光が伝播する伝播光導波路２０と、誘電体中に金属ナノ粒子が分散された金属ナノ粒子分散膜の近接場光導波路３０とを接合し、近接場光導波路と同じ材料の金属ナノ粒子分散膜である接合部１０を有し、伝播光導波路の屈折率の実部と、接合部の有効屈折率の実部との差が、０以上０．５以下である。 （もっと読む）

【課題】同等の破断強度及び破断伸び率を確保しつつ引張弾性率を高くし得ると共に、低い線膨張率及び同等以下の屈折率を得ることができるクラッド形成用樹脂組成物、樹脂フィルム及びそれらから得られる光導波路を提供する。
【解決手段】（Ａ）バインダ樹脂、（Ｂ）光重合性化合物、（Ｃ）無機フィラー及び（Ｄ）重合開始剤を含有する樹脂組成物であって、（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の合計量中の（Ｃ）の含有量が１〜２８質量％であることを特徴とするクラッド形成用樹脂組成物、それから得られる樹脂フィルム及びそれらを上部クラッド及び／又は下部クラッドに用いてなる光導波路である。 （もっと読む）

【課題】受発光素子と光配線を光学的に精度良く、且つ、容易に位置合わせできることを課題とする。
【解決手段】電気配線が一方の面に配置された絶縁樹脂層と、受発光部を絶縁樹脂層側に向けて配置した受発光素子と、受発光素子と光学的に接続する位置に配置された光配線からなる光基板において、前記絶縁樹脂層の一部が除去された溝部に前記光配線が配置され、絶縁樹脂層の電気配線を有する側の表面と、光配線の受発光部側の表面が同一平面にあることを特徴とする光基板とする。 （もっと読む）