【課題】膜厚および屈折率の複雑な解析をすることなく、エリプソメトリーを利用して速やかに研磨終点を検出することができる研磨終点検出方法および研磨装置を提供する。
【解決手段】本発明の被研磨物の研磨終点を検出する方法は、被研磨物の表面に光を照射し、被研磨物からの反射光を受光し、反射光のＰ偏光とＳ偏光の位相差Δ、およびＰ偏光とＳ偏光の振幅比ψを取得し、振幅比ψおよび位相差Δを変数とした座標系に、取得された振幅比ψおよび位相差Δから決定される座標をプロットし、プロットされた座標の軌跡の変化に基づいて研磨終点を検出する。 （もっと読む）

【課題】 全体の加工時間が長くなることなく、ワークが正常品かどうかを判定することが可能であり、これにより、研磨焼け、砥石負けなどの突発的な砥石異常をなくすことができる内面研削盤を提供する。
【解決手段】 ホイールヘッド11は、砥石軸12をハウジング内に回転自在に支持する磁気軸受14,15,16と、砥石軸12の変位を検出するラジアル変位センサ15およびアキシアル変位センサ16とを有している。異常判定手段24は、ワークに予め設けられている研削用溝位置が片寄っていないかを検出する片寄り判定手段を有しており、片寄り判定手段は、砥石20が急速アプローチ中にワークに接触した場合に発生する軸方向力をアキシアル変位センサ16の出力から求め、この軸方向力を閾値と比較することにより片寄りを判定するものである。 （もっと読む）

【課題】 ウエーハに傷を付けることなく研削中のウエーハの厚みを計測可能な厚み計測装置及び研削装置を提供することである。
【解決手段】 チャックテーブルに保持されたウエーハの厚みを計測する厚み計測装置であって、ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザービームを発振するレーザービーム発振部と、該レーザービーム発振部が発振したレーザービームが該チャックテーブルに保持されたウエーハに照射された時、該ウエーハの上面で反射した第１反射光と下面で反射した第２反射光とを受光する光学素子スケールと、該光学素子スケールの出力に基づいてウエーハの厚みを計測する計測部と、該第１反射光及び第２反射光の干渉強度の最大値の回数をカウントし、カウント値を該計測部に出力するカウンタと、前記光学素子スケールの出力を前記計測部又は前記カウンタに選択的に入力するスイッチとを含んでいる。 （もっと読む）

ワーク（９１６）のためのキャリアヘッドは、化学機械平坦化／研磨手順中に前記ワーク（９１６）の前記存在を検出するように構成された容量センサ（９００）を有する。前記センササブシステムは、ウェハ（９１６）アンロード状態、ウェハ（９１６）ロード状態、および前記ウェハ（９１６）の処理中に発生しうる異なるプロセス中状況を検出することができる。このようなキャリアヘッドの一実施形態は、本体、前記本体に結合された構造、および前記本体に結合された容量センサ（９００）を有する。前記構造は半導体ウェハ（９１６）などのワークを保持するように構成されている。前記容量センサ（９００）は前記キャリアヘッドに対する前記ワーク存在状態を示すアナログ出力を生成するように構成されている。
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【課題】積層された複数の層を有する被研磨物の研磨終点を正確に検出することができる研磨終点検出方法、研磨終点検出装置、および該研磨終点検出装置を備えた研磨装置を提供する。
【解決手段】研磨中に、第１の光および第２の光をそれぞれ第１の入射角および第２の入射角で被研磨物の被研磨面に照射し、被研磨面で反射した第１の光および第２の光を偏光フィルター４７を通じて受光し、受光した第１の光から被研磨面の明度および彩度を分析し、同時に、受光した第２の光から被研磨面の明度および彩度を分析し、被研磨面の明度および彩度の変化に基づいて、上層が除去されたことを検出する。 （もっと読む）

【課題】被加工物の被研削面に傷を付けることなく所定の厚さに研削することができる研削装置を提供する。
【解決手段】チャックテーブルに保持された被加工物の上面を研削するものであって、制御手段は、接触式の厚み計測器によって被加工物の加工前の厚み(T1)を計測する第１の加工前の厚み計測工程と、非接触式の厚み計測器によって被加工物の加工前の厚み(T2)を計測する第２の加工前の厚み計測工程と、被加工物の加工前の厚み(T1)と(T2)に基づいて非接触式の厚み計測器による計測値を補正する補正値（T1／T2）を求める補正値演算工程と該非接触式の厚み計測器を作動してチャックテーブルの保持面に保持された被加工物の厚みを計測しつつ研削手段を作動して被加工物を研削する研削工程と、非接触式の厚み計測器によって計測された被加工物の厚み(T0)に補正値（T1／T2）を乗算した値が所定値に達したら研削手段による研削を終了する研削終了工程を実行する。 （もっと読む）

【課題】研削中に研削ホイールに異常が生じた場合において、ウェーハの損傷や研削装置の損傷を防止する。
【解決手段】チャックテーブル２に保持されたウェーハＷを研削する研削ホイール３４を有する研削手段３と、研削手段３を垂直方向に加工送りする加工送り手段４と、ウェーハＷの厚さを計測する厚さ計測手段５とを有する研削装置１において、厚さ計測手段５によって計測されたウェーハＷの厚さから厚さ変化速度を算出する厚さ変化速度算出部６０と、加工送り速度と厚さ変化速度との関係から研削ホイール３４に異常があるか否かを判断する異常判断部６２とを備え、異常と判断した場合は研削送りを中断する。 （もっと読む）

【課題】 板ばねの調整やフィンガー長の調整を行うことなく、インプロセスゲージのフィンガー部の共振を抑えることができ、これにより、正確な研削面の寸法が計測できる研削装置を提供する。
【解決手段】 研削装置1は、ワークを保持して回転させるワーク保持台2と、研削砥石3が装着されて回転する砥石軸4を有するホイールヘッド5と、ワーク保持台2およびホイールヘッド5を相対的に移動させて砥石にワークWに対する切込み動作を行わせる切込み付与手段と、研削中のワークWの径を計測するインプロセスゲージ6とを備えている。ワーク保持台2は、磁力により磁性体製ワークWを保持するマグネットチャック7を有しており、インプロセスゲージ6の測定子13が磁性体製とされている。 （もっと読む）

【課題】ウェーハ研磨装置の研磨ヘッドからウェーハが逸脱するスリップアウトを迅速確実に検知して損害を最小限に抑える。
【解決手段】投影／撮像部11によりプラテン2上の研磨パッド5の表面に静止画像Aを投影する。投影位置はプラテンの回転方向の下流側で研磨ヘッド6のごく近傍とする。画像処理部は撮像画像を監視しており、研磨ヘッドからウェーハWが外れて下流側へ出てきたときウェーハに掛かった画像の変化を検出してシステム全体を停止する。投影画像を撮像して画像変化を検出することにより、研磨パッドとプラテンの色の相違や反射率からスリップアウトを判断するシステムよりも、外光などの外乱の影響を受けず、検出精度及び安定性が向上する。 （もっと読む）

【課題】発光部の出射端面と受光部の受光端面とを切削ブレードに対して常時適正な位置に位置付けることが可能な切削ブレード検出機構を提供する。
【解決手段】チャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切刃を外周に有する切削ブレードが回転可能に装着された切削手段２８とを備えた切削装置で使用される切削ブレード検出機構５０であって、発光部６４と、該発光部６４から出射される光を受光する受光部７４と、該発光部６４の出射端面７２と該受光部７４の受光端面７６とを前記切削ブレード２８の切刃２８ａを挟むように支持する支持手段６０と、前記切削ブレード２８の切刃２８ａの磨耗に応じて前記支持手段６０を前記切削ブレード２８の回転軸心方向に移動して、前記発光部６４の出射端面７２及び前記受光部７４の受光端面７６を前記切刃２８ａに対して適性な位置に位置付ける位置付け手段と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ウェーハ状態に起因しないノイズをリアルタイムに除去して純粋にウェーハ状態に起因するトルク波形の変化を検知するとともに研磨終端時点を高い精度で確実に検知するトルク変化を利用した研磨終端時点検知装置を提供する。
【解決手段】トルクを計測するトルク計測手段９と、計測したデータにフーリエ変換を施して周期成分を分析する周期成分分析手段１０と、周期ノイズ成分を除去するための移動平均処理時間を算出する平均処理時間算出手段１１と、データに対してリアルタイムに算出された移動平均処理時間を基に平均処理して波形を修正する平均処理手段１２と、トルク波形の変化を複数のアルゴリズムでモニタし、そのモニタ結果を複数の制限条件と照合して所定の膜の膜種を判別する膜種判別手段１３と、トルク波形の変化をモニタして所定の膜の研磨終端時点を検知する終端時点検知手段１４とを有する研磨終端時点検知装置を提供するものである。 （もっと読む）

【課題】研磨装置におけるプラテン等への組込みが容易で空間分解能が高く、金属残膜を生じさせることなく金属膜の研磨終点を高い精度で確実に検出する高周波を用いた金属膜終点検出方法とその装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は上記目的を達成するために、所定の金属膜８面に対し、所定の照射面積で且つ照射面が所定の金属膜８面を横切るように高周波を照射し、研磨の進行に伴う照射高周波に対する所定の金属膜８からの反射波もしくは所定の金属膜８及びウェーハＷを透過する透過波の少なくともいずれかの特性中に生じる変曲点を基に所定の金属膜８の研磨終点を検出する高周波を用いた金属膜終点検出方法を提供するものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、Ｃｕ−ＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ：化学的機械的研磨）におけるバリアメタル研磨後のオーバー研磨時の研磨膜厚を安定化させることを目的とする。
【解決手段】このため、配線周囲長とオーバー研磨時の研磨レートの関係式を入力するテーブルを作成しておく。そして、Ｃｕ−ＣＭＰにおけるバリアメタル研磨後のオーバー研磨時間決定する際に、配線周囲長に基づいて研磨時間を算出することにより、オーバー研磨膜厚を安定させる。 （もっと読む）

【課題】仕上がり精度を確保しつつ生産性を向上することができる研削装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削ユニットと、研削送り機構と、制御手段を具備する研削装置であって、被加工物の厚みを検出する厚み検出手段と、研削付加を検出する研削負荷検出手段を具備し、制御手段は厚み検出手段からの検出信号に基いて被加工物の厚みが所定の厚みに達したら該研削送り機構による研削送りを停止して所定時間スパークアウト研削を実行し、所定時間が経過したら研削ユニットをエスケープ速度でチャックテーブルに保持された被加工物から後退させるように該研削送り機構を制御し、研削負荷検出手段からの検出信号に基いて研削負荷が零（０）に達したら研削ユニットをエスケープ速度より速い退避速度でチャックテーブルに保持された被加工物から後退させるように該研削送り機構を制御する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で経済的なブレード検出手段を具備した切削装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持するチャックテーブル２０と、該チャックテーブル２０に保持された被加工物を切削する切削ブレード１０８，１１２を回転可能に支持する切削手段９６，１００と、Ｘ軸方向に加工送りするＸ軸送り手段と、Ｙ軸送り手段と、Ｚ軸方向に切削手段を切り込み送りするＺ軸送り手段とを備えた切削装置であって、チャックテーブル２０が移動するＸ軸移動経路を挟むようにレーザービームを照射するレーザービーム照射部１１６と該レーザービームを受光するレーザービーム受光部１１８とを配設して構成される切削ブレード検出手段１１４を備え、レーザービーム照射部１１６が照射するレーザービームは、Ｙ軸方向に平行であるとともに、切削ブレード１０８，１１２の回転軸心を通るＺ軸と交差する。 （もっと読む）

【課題】 加工具によりガラス板の面に予め決められた押圧力を与えることができ、而して、ガラス板に対して皮膜層の除去、切り線形成等の加工を確実に施し得るガラス板の加工装置を提供すること。
【解決手段】 ガラス板の皮膜層除去装置１は、ガラス板２が載置される載置台４と、ガラス板２の皮膜層５を研削する研削ホイール６と、研削ホイール６を回転させるエアモータ７と、研削ホイール６をＸ方向及びＹ方向に移動させる移動手段９と、研削ホイール６を上下動させる移動手段１０と、研削ホイール６を弾性的に支持する弾性支持手段１１と、移動手段１０に供給される電流を検出する電流検出手段１５と、電流検出手段１５による検出結果に基づいて移動手段１０を制御する制御手段１６とを具備している。 （もっと読む）

【課題】ＣＭＰにおいて、渦電流によるジュール熱損を極小に抑えるとともに、所定の導電性膜が適正に除去されているかを正確に評価する。
【解決手段】導電性膜を研磨し、前記所定の導電性膜に高周波インダクタ型センサにおけるインダクタを近接させ、該インダクタで形成される磁束により前記所定の導電性膜に誘起される渦電流の変化をモニタする方法であって、前記所定の導電性膜の材質を一因子として決まる表皮効果により、研磨除去による前記導電性膜の膜厚減少に伴って前記導電性膜を貫通する磁束が増大して導電性膜に誘起される渦電流が増加するステップと、その後の更なる研磨による膜厚減少に伴って、渦電流を生じうる実質的な導電性膜厚の減少により、前記誘起される渦電流が減少へ転じるステップとを有し、該転じるステップの変化点を検出することを特徴とする、研磨途中時点の検出方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】研削送り直後に行うスパークアウト時に生じる惰性研削の補正値を、１枚の基板研削工程ごとに適正なものとし、基板厚さをばらつきなく高い精度で均一とする研削方法を提供する。
【解決手段】スパークアウト時に生じる研削ユニット３０の惰性研削量と、研削ユニット３０のモータ３３の最大負荷電流値との相関関係を把握し、最大負荷電流値に対応する惰性研削の補正値を保有する。厚さ測定ゲージ５０で測定されるウェーハ厚さが「所望値＋最大負荷電流値に応じた補正値（補正値＝惰性研削量）」に到達したらスパークアウトを開始させる。スパークアウト時の惰性研削を経て、ウェーハ厚さを所望値とする事ができる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハ等の基板に研削加工や研磨加工を施す加工装置において、チャックテーブルの回転軸の傾き角度に応じて基板の厚さ測定値を補正することで、正確な基板の厚さを容易に得る。
【解決手段】研削加工装置１０に、厚さ測定ゲージ５０で測定して得たウェーハ１の厚さ測定値を補正する測定値補正手段１１０を設ける。厚さ測定値補正手段１１０には、チャックテーブル２０の回転軸２０ａの傾き角度によって、ウェーハ１の実際の厚さと、厚さ測定値との間に生じる誤差を補正する補正値が記憶される。この厚さ測定値補正手段１１０は、回転軸２０ａを傾かせたときに、傾き角度とともに、その角度に応じた補正値を読み取り、厚さ測定ゲージ５０で測定して得られた厚さ測定値を補正することにより、正確な基板の厚さを測定する。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの中心部の厚みの測定も可能であり、また、信頼性の高い厚み測定が可能となるウェーハの両面研磨装置を提供する。
【解決手段】上定盤３６に窓部が形成され、上定盤３６が回転する際、通過する窓部の上方の位置となる支持フレーム３８に厚み測定装置１０が配置され、該厚み測定装置１０は、レーザ光を窓部に向けて発光する発光部と、該発光部から発光されるレーザ光を、窓部の下方に位置するウェーハの表面と、裏面とに焦点を合わせるよう、駆動装置によって移動される対物レンズと、ウェーハの表面と裏面とで反射する反射光を受光する受光部と、該受光部から受光信号が入力され、ウェーハの表面と裏面の各反射光のピーク値からウェーハの厚みを演算する演算部とを具備することを特徴とする。 （もっと読む）