【課題】研磨中のガラス板の割れ音を他のガラス板の割れ音等と区別して検出する
【解決手段】マイクロホン３０によって集音し、フィルタ４０によって高周波数の音を抽出する。次に、フィルタ４０によって抽出された高周波数の音について、まず、所定時間Ｔ１（Ｔ１＝１０ｍｓｅｃ）内で最大となる音レベルを所定時間Ｔ１毎に取得する。次に、現在から過去所定時間Ｔ２（Ｔ２＝３００ｍｓｅｃ）内で、前記取得された音レベルの中で最小の音レベルを定常音レベルとして取得する。次いで、Ｔ１如く取得している現在の音レベルと前記定常音レベルとの比が、所定の値（２．５）を超えた際に１カウント加算する。そして、カウントが１０カウントになるまで所定時間Ｔ１毎に前記第３の工程と第４の工程とを繰り返し、所定時間Ｔ３（５ｓｅｃ）内に１０カウントに達すると、ガラス板Ｇに割れが発生したと判定し、制御部２４に割れを示す信号を出力する。 （もっと読む）

【課題】 被研磨部材の研磨前後の膜厚から研磨時間を設定する方法と、研磨その場計測により終点を検出する方法とを相互に連携させた研磨制御方法及びこの方法を用いた研磨装置及び半導体デバイス製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係る研磨制御方法は、被研磨部材の研磨加工において、研磨加工の終了を判断するものであり、所定の条件により設定された予測研磨時間Ｔ_Eと、研磨加工中に測定された被研磨部材の研磨中厚さ情報に基づいて研磨加工の終点を検出するＥＰＤ部からの終点情報とを互いに連携させて研磨加工の終了を判断する。 （もっと読む）

【課題】 磁気記録媒体の基板表面のテクスチャ加工において、テクスチャ加工の前後ばかりでなく、テクスチャ加工状態における基板の面振れの異常も検出することができるテクスチャ加工装置を提供する。
【解決手段】 テクスチャ加工される基板２２の被加工面と研磨テープ３４との間の水の圧力を検出する圧力センサ４６Ａおよび４６Ｂが設けられるもとで、制御ユニット５０が圧力センサ４６Ａおよび４６Ｂからの検出出力に基づいて基板２２の面振れの良否を判定する。 （もっと読む）

【課題】 被加工物の表面に保護テープを貼着して裏面を研削しても、保護テープの厚さのバラツキに影響されることなく、被加工物を所定の仕上がり厚さに研削することができる研削装置を提供する。
【解決手段】 被加工物を保持する保持面を備えたチャックテーブルと、チャックテーブルの保持面に保持された被加工物を研削する研削手段と、研削手段をチャックテーブルの保持面と垂直な方向に研削送りする研削送り手段と、チャックテーブルに保持された被加工物の上面の高さ位置を検出するハイトゲージを具備する研削装置であって、被加工物の厚さを検出する厚さ測定器と、厚さ測定器とハイトゲージからの検出データに基づいて研削手段および研削送り手段を制御する制御手段具備している。制御手段は、厚さ検出器によって検出された加工前の被加工物の厚さと被加工物の仕上がり厚さデータから目標研削量を算出し、ハイトゲージからの検出データに基づいて加工前の被加工物の高さ位置から目標研削量に相当する高さ位置に達するまで研削する。 （もっと読む）

【課題】 ワークの加工部分間において仕上がりにアンバランスを生じることなく高精度加工を達成できる多頭研削盤及び研削方法を提供すること。
【解決手段】 制御装置は、ワークの加工部分の研削加工が、粗研削工程から中粗研削工程及び仕上げ研削工程を経て最終工程の精密研削工程に移行するように制御する。各工程の研削が実行されると、２箇所の各加工部分の測定が実行され、一方または双方の測定値が予め定められた各工程終了時の所定値に達したか否かが判別される。加工部分間に加工時間差ｔが生じている場合には次工程における単位時間当たりの切込み量が増加または減少設定されその加工時間差が解消される。これにより、最終工程直前の仕上げ研削工程が同時に終了され、片方が待つことなくすぐに双方同時に最終の精密研削工程に移行する。 （もっと読む）

【課題】 半径測定式定寸装置を用い、且つ切込み送りを停止させることなく行う定寸加工
【解決手段】 工作物の円筒部を円形に加工する半径測定式定寸加工は、加工中の回転円筒部の円周単一位相の測定箇所の半径を測定ヘッドで測定し、加工中に測定ヘッドで測定される実測半径値と測定箇所から円周１８０度離れた位相の算定半径値との合算値を演算手段で算出し、前記合算値をもって加工中の回転円筒部の測定直径値として制御手段で定寸制御するのであり、演算手段は、予めパラメータとして設定された一定加工工程区間についての工具切込量と切込時間と加工中の回転円筒部の１／２回転時間とに基づいて切込時間に対する加工中の回転円筒部の１／２回転時間の占める割合に工具切込量を乗算して加工中の回転円筒部の１／２回転当りの工具切込量を算出し、実測半径値に加工中の回転円筒部の１／２回転当りの工具切込量を加算して算定半径値を算出する。 （もっと読む）

【課題】試料外れの誤検出や試料の破損を防止できる試料平坦化加工装置を提供する。
【解決手段】試料外れ検出用センサ１１の出力データを時系列情報として保持し、これに判別手段１５により離散値系ウェーブレット変換を施し、試料が外れた時の波形の特徴をウェーブレットスペクトラムにより抽出して、試料外れを判別する。 （もっと読む）