【課題】 クランクシャフトを加工するための方法及び装置を提供する。
【解決手段】 本発明は、軸周りで回転する円心の円柱面及び偏心の円柱面を有する回転するワークピース、例えばクランクシャフトを加工するための方法及び装置に関する。ワークピースは、それらの中心軸線を円心に位置して、両先端を支えて又はチャックに固定される。偏心加工のために、ワークピースは、それらの中心軸線に直交する方向にずらされ、ワークピース保持部に対して回転させることによって所望の角度位置に導かれる。本発明の有利な一態様は、クランクシャフトを両端でチャックに保持し、角度位置を調整するために、第１のチャックを緩め、第２のチャックにより所望の回転を実施し、次に第２のチャックを緩めて、そこでも相対回転を行うことにある。 （もっと読む）

【課題】原点検出機構の信頼性を高め、切削装置の稼働率の向上を図る。
【解決手段】チャックテーブル２０と、切削ブレード５０が一端部に装着されたスピンドル４９を支持するスピンドルハウジング４８を含む切削手段４６と、該切削ブレード５０と該チャックテーブル２０とを接触させて電気的導通により原点位置を検出する原点検出機構８０とを備えた切削装置であって、該原点検出機構８０は、３個以上の電極端子９０と、該電極端子９０の２個の組み合わせを順次選択して該スピンドルの該端面を介して電気的導通が図れているかを確認すると共に、電気的導通が確認された該電極端子９０の２個の組み合わせを選定する電極端子選定回路８２と、選定された電極端子９０と切削ブレード５０とチャックテーブル２０とを含み、該切削ブレード５０が該チャックテーブル２０に接触した瞬間の電気的導通を検出する原点検出回路８４と、から構成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 切削状況を正確にモニタリング可能な切削装置を提供することである。
【解決手段】 切削装置の切削手段は、スピンドルを回転可能に収容するスピンドルハウジングと、スピンドルとスピンドルハウジングとの間に形成されスピンドルの周囲をエアを介して支持するラジアルエアベアリングと、スピンドルの外周にスピンドルと一体的に形成された環状スラストプレートと、環状スラストプレートとスピンドルハウジングとの間に形成され環状スラストプレートをエアを介して支持するスラストエアベアリングとを含んでいる。ラジアルエアベアリングにはスピンドルとスピンドルハウジングとの間のギャップを計測する第１の計測センサーが配設され、スラストエアベアリングには環状スラストプレートとスピンドルハウジングとの間のギャップを計測する第２の計測センサーが配設されており、第１の計測センサーと第２の計測センサーからのギャップ計測値に基づきモニタ上で切削状況をモニタする。 （もっと読む）

【課題】
ダミーウェーハを使用せずに加工用砥石とウェーハまたはツルアーとの相対的位置または加工砥石直径を決定し、短時間で無駄なく面取り形状精度を向上させる面取り加工装置及び面取り加工方法を提供すること。
【解決手段】
ウェーハＷまたはツルアーＴに供給される加工補助液Ｌを介して設けられたセンサ３によりウェーハＷまたはツルアーＴと加工用砥石との接触を検知し、接触した座標位置から相対的座標位置または加工用砥石直径を決定する。 （もっと読む）

【課題】ワークに反りや撓み等が形成されていても、突起欠陥を高精度に修正できる欠陥修正装置及び方法を実現する。
【解決手段】欠陥修正装置は、研磨ユニットの昇降機構と、基準座標系に対する位置を検出し、時間的に連続する情報として出力する位置検出手段と、駆動を制御する信号処理装置とを具える。研磨ユニットは、テープ走行装置を有する研磨ヘッドと、ワーク表面までの距離を計測し、時間的に連続する情報として出力する距離センサとを有し、信号処理装置は、距離センサから出力される情報の時間変化に基づき、又は当該情報の時間変化と位置検出手段から出力される情報の時間変化に基づいて、研磨テープが突起欠陥との接触点を検出する接触点検出手段５５と、距離センサから出力される情報を用いて、接触点が検出された後研磨ユニットがワーク面に対して相対降下量だけ降下したか否かを判定する研磨終点判定手段４６とを有する。 （もっと読む）

【課題】研削加工後に行うワークの厚さ分布測定を、従来よりも短時間で手間がかからず、かつ処理能力が低下せず、しかもコスト上昇を招くことなく効率的に遂行する。
【解決手段】回転可能なポスト７１の先端にヘッド部７２を有する非接触式の第２厚さ測定ゲージ７０で、ウェーハ１の外周端の厚さを測定しながら仕上げ研削し、仕上げ研削完了後、引き続きヘッド部７２で厚さを測定しながら、ターンテーブル１７を回転させてウェーハ１を二次加工位置１Ｂからワーク着脱位置１Ｐに送り、ウェーハ１の外周端から中心点Ｏまでの厚さ分布を測定する。研削工程の流れの中で厚さ分布を測定し、処理能力を低下させることなく厚さ分布を取得する。 （もっと読む）

【課題】金属配線を所望の量だけ正確に研磨することができる研磨方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る研磨方法は、溝９０５を有する絶縁膜９０３と、絶縁膜９０３上に形成されたバリア膜９０６と、バリア膜９０６上に形成された金属膜９０７とを有し、金属膜９０７の一部が金属配線９１０として溝９０５内に形成されている基板Ｗを研磨する。この研磨方法は、金属膜９０７を除去する第１研磨工程と、記第１研磨工程後、バリア膜９０６を除去する第２研磨工程と、第２研磨工程後、絶縁膜９０３および金属配線９１０を研磨する第３研磨工程と、第３研磨工程終了後、金属配線９１０の高さを渦電流センサにより測定する測定工程と、測定工程で得られた測定値に基づき、後続の基板の研磨時間を調整する調整工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 力センサなどのセンサを使用することなく、しかも、精度よく砥石とワークとの接触を検知することができる研削装置を提供する。
【解決手段】 接触前からインプロセスゲージを使用して(S1)、インプロセスゲージ値を収集する(S2)。このインプロセスゲージ信号は、ＬＰＦ処理され(S3)、インプロセスゲージ信号の振幅量が閾値と比較される(S4)。インプロセスゲージ信号の振幅は、最初は大きくて徐々に小さくなっていくので、ある時点で閾値よりも小さくなり、これによって、砥石がワークに接触したと判定される(S5)。 （もっと読む）

【課題】切削装置が設置された室内の温度が変化しても、所望の切り込み深さでウエーハを切削可能な切削ブレードの管理方法を提供する。
【解決手段】チャックテーブルと、ウエーハを切削する切削手段と、切削水供給手段５６と、切削水の温度を制御する温度コントローラ１０４と、該切削ブレードの切刃の磨耗を検出するブレード検出手段と、該切削ブレードの基準位置を検出する基準位置検出手段とを備えた切削装置の管理方法であって、切削水の温度１０２と室内の温度１００を検出する温度検出工程と、該切削ブレードの切刃の基準位置を検出する基準位置検出工程と、切刃の磨耗量を検出し、切刃の基準位置との差を求め、切刃の基準位置を補正する基準位置補正工程と、切削水温度及び室温を検出する前記温度を実施し、該基準位置検出工程を実施した際の室温と異なる室温を検出した際に、該温度コントローラが切削水の温度を制御する温度制御工程と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】サブストレートを損傷させることなくウエーハ外周の面取り部を除去することが可能なサブストレート付きウエーハの加工方法を提供する。
【解決手段】外周に表面から裏面に至る円弧状の面取り部３を有するウエーハ２のが表面に貼り合わされたサブストレート付きウエーハの加工方法であって、回転可能な保持テーブル１８でサブストレート１４の裏面側を保持する保持ステップと、ウエーハとサブストレートの界面位置を検出する界面位置検出ステップと、サブストレート付きウエーハの面取り部の半径方向内側の所定位置に切削ブレードを位置づける切削ブレード位置付けステップと、前記界面位置検出ステップで検出した界面位置に基づいて、切削ブレードをサブストレートに切り込むことなくウエーハに十分切り込ませた状態で、保持テーブルを少なくとも１回転させて面取り部を切削除去する面取り部除去ステップと、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 測定対象物への接触が適正な状態で、測定対象物からの磁化信号を正確に測定できる磁気測定装置を提供する。
【解決手段】 この磁気測定装置は、測定対象物２０を励磁する励磁コイル２と、励磁された測定対象物２０からの磁化信号を検出する検出コイル３とを有する。励磁コイル２および検出コイル３の磁心の測定対象物２０に対向する先端部を柔軟性材料６で構成し、その先端部の測定対象物２０との摺接面を硬質磁性体の薄板７で構成する。 （もっと読む）

【課題】アライニング機能を有するウェハ周辺部研磨装置であって、研磨対象となるウェハが大口径ウェハであっても、装置を小型化できるとともに、製造コストの上昇を抑制することが可能な周辺部研磨装置を提供する。
【解決手段】ノッチ位置検出センサ７３の光学式センサ７３１がワークＷのノッチｄを検出すると、チャック手段２１の回転が減速される。ノッチ位置決めピン７４をワークＷの半径方向内側に移動し、ばね７４６の付勢力によって、スライダー７４３を、ワークＷの半径方向内側に移動する。ピン部７４１の先端がワークＷの円筒面ｂに当接し、ピン部７４１の先端がワークＷの円筒面ｂに押し付けられる。この状態で、さらにワークＷを回転すると、ピン部７４１の先端がワークＷのノッチｄに侵入して係合する。その結果、ノッチｄは、ノッチ用研磨ユニット６と対向する角度位置に位置決めされる。 （もっと読む）

【課題】作業時間が遅延せずに、ウェーハを所望の厚さまで正確に研削する。
【解決手段】粘着フィルム（１１）を介してフレーム（３６）に保持されたウェーハ（２０）を吸着する吸着パッド（５１ａ）を具備し、吸着パッドはウェーハに対応する中央部分（５２ａ）と、中央部分周りにおける外側部分（５７ａ）とを含んでおり、外側部分は中央部分よりも下方に位置しており、さらに、吸着パッドを取囲んで支持する支持部材（５３ａ）と、支持部材に設けられていて吸着パッドの中央部分と同一表面の上面を有する突起（６１）とを具備するチャックテーブルが提供される。突起の高さがフレームの厚さ以上であるのが好ましい。また、吸着パッドが、中央部分と外側部分とを連結する傾斜部分（５４ａ）をさらに含むのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】光学式研磨終点検知に最適な光の波長を効率よく選択する方法を提供する。
【解決手段】本発明は、光学式研磨終点検知における光の波長選択に用いられるダイヤグラムの作成方法を提供する。この方法は、膜を有する基板の表面を研磨パッドで研磨し、研磨中に、基板の表面に光を照射し、かつ基板から戻る反射光を受光し、反射光の相対反射率を波長ごとに算出し、研磨時間と共に変化する相対反射率の極大点および極小点を示す反射光の波長を求め、極大点および極小点を示す波長が求められたときの時点を特定し、光の波長および研磨時間を表す座標軸を持つ座標系上に、求められた波長および対応する時点により特定される座標をプロットする工程を有する。 （もっと読む）

【課題】研磨終了時点の検出方法を提供する。
【解決手段】ウェーハ表面から反射され、分光手段で分光された結果を解析するステップを有するとともに該解析ステップは、研磨時点の分光波形をリアルタイムにフ−リエ変換を行い、研磨除去されるＳｉ層の膜厚に対応するリアルタイムの波数周期ｈ_２を抽出する第１のステップと、研磨時点のリアルタイムの波数周期ｈ_２と研磨途中の所定膜厚において予め取得したリファレンス波数周期ｈ_０との二つを照合判断する時点を研磨終了時点Ｅ．Ｐより前に設定しリアルタイムの波数周期ｈ_２とリファレンス波数周期ｈ_０との二つの照合状態の変化を逐次モニタする第２のステップと、照合状態が極大となった時点を経た直後に該極大となった時点ｔ_２を割り出す第３のステップとを有し、照合状態が極大となった時点ｔ_２から研磨終了までの予め設定された猶予時間を基に残りの時間を研磨する。 （もっと読む）

基板が研磨されている間に、基板はまた光源からの光で照射される。基板の表面から反射した光の現在のスペクトルが測定される。第１のパラメータ値を有する選択されたピークが、現在のスペクトル内で識別される。プロセッサを用いて、第１のパラメータに関連する第２のパラメータの値が、ルックアップテーブルから決定される。第２のパラメータの値に応じて、基板の研磨が変更される。基板を研磨する前に、基板から反射した光の最初のスペクトルを測定してもよく、最初のスペクトルの選択されたピークに対応する波長を決定してもよい。
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【課題】マスタリングが必要なタイミングを適切に判定して必要以上にマスタリングすることを回避し、また、マスタリングを行う時間をより短くして、加工効率をより向上させることができる研削盤を提供する。
【解決手段】支持手段に支持されたワークＷに対して、回転軸ＷＺに交差する交差方向または回転軸に平行な平行方向に、加工工具Ｔを相対的に移動させ、交差方向または平行方向における支持手段または加工工具の位置を検出する位置検出手段と、ワークの円筒面の径または回転軸ＷＺに直交する端面の平行方向の位置を測定可能な測定手段４０と、制御手段５０とを備え、制御手段は、測定手段にて測定した径または位置が予め設定された目標値となるまでワークを研削し、測定手段による測定値が目標値に達した際の位置検出手段によって検出した位置が、許容位置範囲を外れていた場合、マスターワークＭＷを用いて測定手段の誤差を補正する。 （もっと読む）

【課題】マスタリング時におけるワーク測定手段の接触子とマスターワークの測定個所との間の異物の有無を適切に判定して、異物を噛み込んでいない場合の測定値で適切にマスタリングすることができる研削盤を提供する。
【解決手段】略円筒状のワークＷの両端近傍を支持する一対のワーク支持手段１０ａ、２０ａと、ワークＷの円筒面の径またはワーク回転軸ＷＺに直交する面のワーク回転軸方向の位置を測定するための測定個所に当接させる接触子４２ｓを備えたワーク測定手段４０と、制御手段５０とを備え、制御手段は、予め設定されたマスタリングタイミングにて、ワーク測定手段４０にてマスターワークＭＷの径または前記位置を複数回測定し、各測定結果に基づいて接触子４２ｓとマスターワークＭＷとの間に異物が挟まれているか否かを判定し、異物が挟まれていないと判定した測定結果に基づいてワーク測定手段４０の誤差を補正する。 （もっと読む）

【課題】研磨の終点を容易かつ高い精度で検出する。
【解決手段】基板Ｗ表面の被研磨部分と研磨パッド２０を面接触させ、基板Ｗと研磨パッド２０の間に研磨スラリー２５を供給して、接触面に沿って基板Ｗと研磨パッド２０を相対的に移動させることにより、被研磨部分を研磨するに際し、研磨中に測定される、接触面におけるせん断力ＳＦ、押圧力ＤＦおよび摩擦係数ＣＯＰのいずれかに基いて、被研磨部分の研磨の終点を検出する。基板Ｗと研磨パッド２０の相対的な移動は、基板Ｗの回転によって行われ、せん断力ＳＦ、垂直抗力ＤＦおよび摩擦係数ＣＯＦのいずれかの経時的変化をフーリエ変換した結果において、基板Ｗの回転数に相当する周波数での強度に基いて、被研磨部分の研磨の終点を検出することができる。 （もっと読む）

【課題】除去すべき膜の量（厚さ）が小さい場合であっても、研磨の進捗を監視することができ、かつ膜の下地層の凹凸の影響を受けない研磨進捗監視方法および研磨装置を提供する。
【解決手段】本発明は、膜を有する基板Ｗの研磨の進捗を監視する方法である。この方法は、基板Ｗの表面を研磨パッド２２で研磨し、研磨中に、基板Ｗの表面に光を照射し、かつ基板Ｗから戻る反射光を受光し、反射光の波長ごとの反射強度を測定し、異なる波長での反射強度から複数の特性値を取得し、複数の特性値を研磨中に監視し、複数の特性値のそれぞれの時間変化の極大点または極小点を検出する。 （もっと読む）