【課題】 被加工物の研磨量を正確に制御することが可能な研磨装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を研磨する研磨装置であって、被加工物を回転可能に保持するチャックテーブルと、中央に第１貫通孔を有するスピンドルと、該スピンドルを回転駆動するモータと、中央に該第１貫通孔に連通する第２貫通孔を有し被加工物より大径で該チャックテーブルに保持された被加工物を覆って研磨する該スピンドルの先端に取り付けられた研磨パッドとを含み、該チャックテーブルの上方に配設された研磨手段と、該チャックテーブルと該研磨手段とを鉛直方向に相対移動させる第１移動手段と、該チャックテーブルと該研磨手段とを水平方向に相対移動させる第２移動手段と、該スピンドルの第１貫通孔内に配設され、該研磨パッドの該第２貫通孔を通して該チャックテーブルで保持された被加工物の厚みを検出する非接触式厚み検出手段と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】加工操作の繰り返しによるツールの摩耗に対応することができ、欠陥の発生を抑制して良好な加工を可能とする摩擦攪拌加工装置及び摩擦攪拌加工方法を提供する。
【解決手段】摩擦攪拌加工装置１は、ツール２０を上下に移動させて被加工材に対して上から押し付けるツール高さを設定するための昇降駆動手段３２を備える。そして摩擦攪拌加工装置１は、同じツール２０により同じ材質の被加工材を順次に複数回摩擦攪拌加工するときの上記ツール高さは、最初に加工する被加工材に対して設定したツール高さを基準ツール高さとし、２回目以降に加工する被加工材に対しては、加工操作によるツール２０の摩耗に対応して、ツール２０のショルダ面と被加工材との間で必要な接触面積を確保するために予め定められた下げ幅だけ上記基準ツール高さより低く設定されるように上記昇降駆動手段３２を制御するツール高さ調節手段８８を備える。 （もっと読む）

【課題】 研削後に膜が残存することがないウエーハの研削方法を提供することである。
【解決手段】 所定厚みの膜が表面に被覆されたウエーハを研削して該膜を研削除去するウエーハの研削方法であって、チャックテーブルでウエーハの裏面を保持して、保持したウエーハの厚みを表面から複数点で検出する複数厚み検出ステップと、検出したウエーハ厚みのうち最小値を検出する最小値検出ステップと、検出した該最小値から少なくとも該膜の該所定厚みを減じた値を目標仕上げ厚み値として算出する目標仕上げ厚み算出ステップと、該チャックテーブルで保持したウエーハの厚みを検出しつつ、ウエーハの表面に研削砥石を当接してウエーハとの間で摺動させて、該目標仕上げ厚み値までウエーハを研削することで該膜を研削除去する膜除去ステップと、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】サンプルに形成された薄膜の除去工程中に該薄膜に関する情報を、渦電流プローブを使用して実状態で取得する方法を開示する。
【解決手段】渦電流プローブに検出コイルを設ける。渦電流プローブの検出コイルに交流電圧を印加する。渦電流プルーブの検出コイルがサンプルの薄膜に近接したときには、該検出コイルで第１の信号を測定する。該検出コイルが、既知の組成を有しおよび／または該コイルから離れて設けられた基準部材に近接する位置にあるときには、該検出コイルで第２の信号を測定する。第１の信号に含まれる利得及び／又は位相の歪みを第２の信号に基づいて校正する。校正した第１の信号に基づいて薄膜の特性値を決定する。上述の方法を実行する装置を更に開示する。加えて、研磨剤でサンプルを研磨し、このサンプルを監視する化学機械研磨（ＣＭＰ）システムを開示する。このＣＭＰシステムは、研磨テーブルと、研磨テーブル上でサンプルを保持する構成であるサンプルキャリヤと、渦電流プローブとを含む。 （もっと読む）

【課題】低コストで面触れを十分に低減できる小型かつ省電力のブレーキディスクロータの研削装置および研削方法を提供する。
【解決手段】研削装置１０は、上砥石１６、下砥石１８、テーブル駆動モータ４８、支持部材５４、支持部材５４に回転駆動力を与えるワーク駆動モータ５６を備える。ブレーキディスクロータ５８は、支持部材５４に支持される。テーブル駆動モータ４８は、ブレーキディスクロータ５８の被研削部がその外周面から上砥石１６および下砥石１８に接触し、その後、上砥石１６と下砥石１８との間に進入するように支持部材５４を移動させる。 （もっと読む）

【課題】ワイヤソーによるインゴットの切断において、プーリーの回転抵抗によってワイヤに過大な張力が掛り、ワイヤが断線に至ることを抑制しながらインゴットを切断でき、その結果、切断するインゴットに段差が発生したり、ナノトポグラフィーが悪化するのを抑制する。
【解決手段】一組のワイヤリールの一方から巻き出され、他方のワイヤリールに巻き取られるワイヤを複数の溝付きローラに巻き掛けし、固定軸によって支持される回転自在な少なくとも１つ以上のプーリーをワイヤリールと溝付きローラ間に配置し、溝付きローラにスラリを供給しつつ、インゴットを切断するワイヤソーによるインゴットの切断方法において、プーリーの固定軸にトルク検出機構を設けてプーリーの回転抵抗値を検出しながらインゴットを切断し、トルク検出機構によって検出されたプーリーの回転抵抗値の異常を検知した際にインゴットの切断を停止するインゴットの切断方法。 （もっと読む）

【課題】被加工面と反対側の面に保護テープが貼着された被加工物であっても被加工物の厚みを正確に検出することができるとともに、被加工物の被加工面に傷を付けることがない厚み検出装置および厚み検出装置を装備した研削機を提供する。
【解決手段】加工機に装備されるチャックテーブルに保持され厚みが変化する被加工物の厚みを検出するための厚み検出装置であって、被加工物の上面および下面で反射する反射光を受光したイメージセンサーからの検出信号に基づいて分光干渉波形を求め、該分光干渉波形と理論上の波形関数に基づいて波形解析を実行する制御手段を具備し、制御手段は被加工物の加工前において被加工物の実際の厚み(Ｔ)と屈折率(ｒ)を求めておき、屈折率(ｒ)と被加工物の加工時における基準光路長と被加工物の上面および下面で反射する反射光の光路長との光路長差に基づいて被加工物の厚みを求める。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの研磨時に発生する熱の影響によるセンサーホルダーの変形を確実に抑制することによって、ウェーハの狙い厚さに対する誤差を低減してウェーハを研磨できる両面研磨装置を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも、研磨布が貼付された上下の定盤と、該上下の定盤間でウェーハを保持するための保持孔が形成されたキャリアと、前記上定盤の回転軸方向に設けられた貫通孔に配置され、研磨中の前記ウェーハの厚さを検出するセンサーと、該センサーを保持するセンサーホルダーとを有する両面研磨装置であって、前記センサーホルダーの材質が石英であることを特徴とする両面研磨装置。 （もっと読む）

【課題】キャリアに対応して上定盤に押圧手段を設けると共に、押圧手段とキャリアとの位置決め手段を簡便な構造によって形成する。
【解決手段】上定盤４と下定盤２とサンギア９とインターナルギア10と、サンギア９及びインターナルギア10との間に介在して自転及び公転するワーク５の保持穴７を有するキャリア６と、上定盤４に設けられワーク５に対応して設けられる押圧手段15と、駆動用のモーター11，12，13，14と、制御手段35を備える。駆動モーター11，12は、モーター11，12，13，14の外側に突出した回転軸にロータリーエンコーダー20，26，27，28を装着し、ベクトルインバータ制御部を設けたモーター11，12，13，14にロータリーエンコーダー20，26，27，28を接続することにより、それぞれのモーター11，12，13，14の回転をフィードバックにより制御手段35を制御して押圧手段15がワーク５に対向するように下定盤２、上定盤４を停止させることができる。 （もっと読む）

【課題】外研砥石と内研砥石と外径側を測定可能な測定手段を用い、内径側を直接的に測定することなく、外径側も内径側も所望する寸法にて研削できるとともに、より短時間に研削加工することができる、筒状ワークの研削方法を提供する。
【解決手段】筒状ワークＷの外径の加工個所の一部を内研砥石ＴＮにて試し研削し、内研砥石の位置情報を得るとともに、外径測定手段６０にて試し研削した個所（ＷＫ）の寸法を測定するステップと、試し研削した際の内研砥石の位置情報と、試し研削した個所の外径の寸法と、に基づいて内研砥石における筒状ワークの径方向の先端部の位置である内研砥石先端位置を求めるステップと、内研砥石先端位置に基づいて内研砥石の位置を制御して筒状ワークの内径を研削するステップと、外研砥石を用いて試し研削した個所を含む筒状ワークの外径を研削するステップと、を有する。 （もっと読む）

【課題】汎用性の高いワークの支持機構を提供する。
【解決手段】鉛直面内で回転可能に設けられ、ワーク（1）を保持して所定角度に支持する支持部（28）と、前記支持部（28）の回転に連動して鉛直面内で回転可能に設けられ、支持するワーク（1）の外面に沿って前記支持部（28）側からワーク（1）側に出没可能となされた支持補助部材（30）（31）とを備え、前記支持部（28）におけるワーク（1）の保持および保持解除が、前記支持補助部材（30）（31）を突出させて該ワーク（1）を下方から支えた状態で行われる。 （もっと読む）

一態様では、研磨方法は、基板を研磨するステップと、研磨中に監視すべき選択されたスペクトル特徴の識別情報および選択されたスペクトル特徴の特性を受け取るステップとを含む。この方法は、基板が研磨されている間に基板から反射された光の一連のスペクトルを測定するステップを含み、研磨中に材料が除去されるため、その一連のスペクトルの少なくとも一部は異なる。研磨方法は、一連のスペクトル内のそれぞれのスペクトルに対する選択されたスペクトル特徴の特性の値を判定して、その特性に対する一連の値を生成するステップと、一連の値に関数を適合させるステップと、関数に基づいて研磨終点または研磨速度に対する調整を判定するステップとを含む。
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【課題】切削ブレードの正確な最下点端部位置でセットアップを行うことが可能な切削装置における切削ブレードの消耗量管理方法を提供する。
【解決手段】光学センサー６５をＸ方向（水平方向）及びＺ方向に移動してＸ方向の少なくとも異なる３点で切削ブレード５０の外周端部を検出する複数端部検出工程と、検出された複数の外周端部のＸ，Ｚ座標から該切削ブレード５０の回転中心座標（Ｘ_０、Ｚ_０）５５を算出する中心算出工程と、回転中心座標（Ｘ_０、Ｚ_０）のＸ座標と合致する位置Ｘ_０に該光学センサーを位置付け、該切削ブレードをＺ方向に移動させて、該切削ブレード５０の最下点となる端部の位置を検出する最下点端部検出工程と、該中心算出工程と該最下点端部検出工程とを遂行して、前回割り出された該切削ブレード５０の最下点端部の位置と比較し、該切削ブレード５０の消耗量を算出する消耗量算出工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 加工具が導電性に依らず、較正を精度良く行うことができる、眼鏡レンズ加工装置を較正するめの較正用センサユニットを提供する。
【解決手段】 眼鏡レンズに代えてレンズチャック軸に取り付けられる固定部と、加工具に接触される接触部材と、固定部がレンズチャック軸に取りけられたときのレンズチャック軸方向である第１軸方向に対して直交する第２軸方向に接触部材を移動可能に支持する支持機構であって、第２軸方向で、且つ固定部に対して離れる側へ接触部材を付勢する付勢部材を持つ支持機構と、接触部材が前記加工具に接触したことを検知するために接触部材又は固定部に配置されたセンサであって、付勢部材に抗して固定部側へ微小距離だけ接触部ザが移動されたことを検知するセンサと、センサの検知信号を眼鏡レンズ加工装置の制御ユニットへ送信するための信号送信手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】研削トラブルを発生することなくモース硬度９以上の被加工物を研削可能な研削方法を提供する。
【解決手段】被加工物を保持するチャックテーブルと、被加工物を研削する研削砥石を有する研削ホイールと、スピンドル及び該スピンドルを回転駆動するモータとを含む研削手段と、研削送り手段とを備えた研削装置を用いて、モース硬度９以上の被加工物の破砕層を研削して除去する被加工物の研削方法であって、該チャックテーブルで被加工物を吸引保持する保持工程と、該研削手段を研削送りして該チャックテーブルで保持された被加工物の破砕層を研削するとともに、研削中の該モータの負荷電流値を計測する研削・負荷電流値計測工程と、研削中の該モータの負荷電流値が規定負荷電流値に達したか否かを判定する負荷電流値判定工程と、該モータの負荷電流値が該規定負荷電流値に達した際に研削送りを停止する研削送り停止工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 すべての埋め込み電極をウエーハの裏面に表出させることが可能な研削方法を提供することである。
【解決手段】 ウエーハの研削方法であって、ウエーハの裏面を研削した際に、全ての埋め込み電極がウエーハの裏面に表出したときのモータの負荷電流値を所定負荷電流値として予め記憶しておく所定負荷電流値記憶ステップと、ウエーハの表面に保護部材を配設する表面保護ステップと、チャックテーブルでウエーハの保護部材が配設された側を吸引保持する保持ステップと、研削手段を研削送りしてチャックテーブルで保持されたウエーハの裏面を研削するとともに、研削中のモータの負荷電流値を計測する裏面研削・負荷電流値計測ステップと、研削中のモータの負荷電流値が該所定負荷電流値に達したか否かを判定する負荷電流値判定ステップと、モータの負荷電流値が該所定負荷電流値に達した際に研削送りを停止する研削送り停止ステップと、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体装置が微小化しても、ＣＭＰの研磨終了点を正しく検出できる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板の表面のシャロートレンチアイソレーション溝を埋めると共に上記表面の上に形成された絶縁膜を、上記絶縁膜に照射した光の干渉光の時間変化を監視しながら、研磨する研磨工程を有し、上記基板のスクライブ領域に対応するスクライブ面積に応じて予め設定した最短研磨時間の経過後に、上記干渉光の時間変化が所定の条件を満たす時点で、上記研磨工程を終了する。例えば最短研磨時間５０を経過後に、干渉光強度の時間変化が減少から増加に転じた時点５４を研磨終了点として検出する。これによってたとえノイズによる極小点４８が出現しても誤検出することがない。 （もっと読む）

【課題】基板の研磨を監視するための技術を実施する方法及び装置。
【解決手段】２つ以上のデータ点が取得され、各データ点は、センサの感知領域内の特徴部により影響される値を有すると共に、感知領域が基板を横断していくときに基板(10)とセンサとの相対的位置に対応する。基準点のセットを使用して、取得したデータ点を変更する。この変更は、基板を横断する感知領域により生じる取得したデータ点の歪を補償する。変更されたデータ点に基づき、基板の局部的特性を評価して、研磨を監視する。 （もっと読む）

【課題】切削加工の途中であっても、切削水の影響を受けることなく、切削ブレードのセットアップ作業を短時間で正確に行うことができる切削装置を提供すること。
【解決手段】貼着テープ８３を介して環状フレーム８２の開口部に半導体ウェーハＷを支持したワークユニット８１を保持するチャックテーブル４と、半導体ウェーハＷを切削する導電性の切削ブレード４１および半導体ウェーハＷに切削水を噴射する噴射ノズル４３を有し、チャックテーブル４に対し相対移動されることで半導体ウェーハＷを切削するブレードユニット２２と、チャックテーブル４と離間して配置され、切削ブレード４１の切り込み方向における基準位置を規定する基準面５７ａが形成された導電性の基準ブロック部５７と、基準面５７ａと切削ブレード４１の刃先との接触時の導通によって、基準位置を検出するセットアップ回路とを備えた。 （もっと読む）

【課題】膜の厚さのばらつきに起因する影響を排除して、正確な研磨の進捗を監視することができる研磨監視方法を提供する。
【解決手段】本研磨監視方法は、基板の研磨中に、積層構造を有する基板の表面に光を照射し、基板から戻る反射光を受光し、反射光を波長に従って分解して分光波形を生成し、所定の光学干渉成分を選択的に除去するための数値フィルタを分光波形に適用して監視用分光波形を生成し、監視用分光波形の変化を研磨中に監視する。 （もっと読む）