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Fターム[3C047AA08]の内容

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【課題】より高精度なツルーイングを可能とする研削盤のツルーイング装置を提供することを目的とする。
【解決手段】研削盤1のツルーイング装置3は、砥石車11の形状を成形するツルア43と、旋回軸Acの回りに旋回可能にツルア43を支持する旋回テーブル30と、砥石車11の形状を成形する際に砥石車11と接触するツルア43の先端位置から旋回テーブル30の旋回中心Oまでの距離を直接的に検知する検知手段50と、検知手段50による検知距離Lに基づいて砥石車11に対するツルア43の先端位置を制御して砥石車11のツルーイングを行う制御手段60を備える。 (もっと読む)


【課題】研磨ブラシの磨耗状態を正確に把握してドレッシング実施時期を設定することができ、研磨ブラシの磨耗による加工精度の低下を防止して、金属リングに対する高精度な研磨を施すことが可能となるブラシ研磨装置及びブラシ研磨方法を提供する。
【解決手段】リング回転手段により金属リングWを回転させ、研磨機構3により研磨ブラシ2を金属リングWの回転軌道を横切るように移動させる。研磨ブラシ2を構成している素線2aの先端部の磨耗形状を撮像手段20で撮像し、撮像された素線2aの先端部の磨耗形状に基づいて、判定手段23が研磨ブラシ2のドレッシング実施時期を判定する。 (もっと読む)


【課題】ウェーハ等のワークの両面の表面形状プロファイルを個々に緻密に制御できる研削装置および該研削装置を備える研磨装置を提供する。
【解決手段】本発明の研削装置は、研磨布を貼り付けた上定盤および下定盤の回転によりワークの表裏面を研磨する両面研磨装置における、研磨布をドレッシングするための研削装置であって、離間させた上下定盤間に挿通され、研磨布の研磨面に対して水平方向に走査かつ垂直方向に昇降可能な移動アームと、移動アームの先端部に研磨布面に対して水平方向に回動可能に取り付けられ、研磨布の表面をドレッシングする研磨布より小径の研削プレートと、移動アームの先端部に取り付けられ、移動アームの走査方向に前記研磨布の表面形状プロファイルを測定する測定部と、測定部の測定結果に基づきドレッシング量を制御する研削制御部とを備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】簡便な構成により研削状態もしくは砥石成形状態においても短時間に砥石車の外径を計測可能とすることで、安価に研削盤の稼働率を向上させる、研削方法または研削盤を提供する。
【解決手段】コア71の外周に砥石層72を備えたコア型砥石車を用いて、超音波を研削液20を介して砥石層72に超音波センサ14より出力し、砥石層72の表面からの反射波とコア71の外周表面からの反射波の到達時間差と砥石層72の音速から砥石層72の厚さを演算する超音波計測装置制御部34を用い、計測した砥石層72の厚さとコア71の外径から算出される砥石車7の外径に基づき研削工程および砥石成形工程を制御する。 (もっと読む)


【課題】パッドの表面を正確に平坦化するドレス方法を提供すること。
【解決手段】ドレス方法が、ドレスステップを含んでいる。ドレスステップでは、基板の被研磨面が押し当てられて前記基板の化学的機械的研磨を行うパッドをドレッシングするドレッサに対し、前記パッド面内での位置と、当該位置毎の前記パッドの表面状態に関するパッド表面状態情報と、に基づいて、前記パッド面の位置毎に、ドレス制御を行う。そして、前記パッド表面状態情報は、前記パッドに所定の部材を押し付けた際の、前記部材にかかる圧力に基づいて測定される。 (もっと読む)


【課題】ドレス部の摩耗量や装置ごとの寸法の違いを正確に把握しなくても所望のドレッシングを行うことができる研磨装置を提供する。
【解決手段】研磨工具23を下降させて研磨部232の研磨面233をドレス工具33のドレス部332に接触させてドレッシングする構成において、ドレス部332が研磨面233から受ける下向きの圧力を検出する圧力検出部32と、圧力検出部32で検出される圧力に基づいて研磨工具23の鉛直方向の移動量を制御する制御手段4を付加し、制御手段4によってドレス部332に接触する研磨面233の圧力の程度を調整して所望のドレッシングを可能とする。 (もっと読む)


【課題】砥石車の研削作用面の状態を検出し、砥石を最適な状態で無駄なく使用し、不良工作物を製造しない研削盤。
【解決手段】砥石車の研削作用面の凹凸形状を計測した凹凸データから、前記研削作用面に垂直な方向の深さが同一となる線上の砥石の占有比率を演算し、深さに対する占有比率の変化率と所定の深さの占有率の値により、研削作用面の研削性能を判定する。この判定に基づき、研削サイクルと砥石成形サイクルを最適に制御する。 (もっと読む)


【課題】研削盤の砥石車の研削量の差による凹凸を効率的に平坦化するツルーイング方法を提供する。
【解決手段】ツルーイングロール9は砥石車7の凸部幅より広幅で、ツルーイングロール9と砥石車7を砥石幅方向の相対運動をさせることにより、砥石車7の凸部のみを選択的に除去して効率的に平坦化する。
砥石車7とツルーイングロール9との接触状態を検知するツルーイングモータ動力検知手段331を備え、検知出力に基づきツルーイングの開始と終了を判定し、開始までの迅速な動作と終了後の過剰なツルーイングの防止により、ツルーイング時間の短縮と過剰な砥石消耗を防止する。 (もっと読む)


【課題】研削盤の砥石車の研削量の差による凹凸を効率的に平坦化するツルーイング方法を提供する。
【解決手段】カップ型のツルア9の外径は砥石幅より広幅で、ツルア9と砥石車7の砥石周方向の相対運動により、砥石車7の凸部のみを選択的に除去して効率的に平坦化する。
砥石車7とツルア9との接触状態を検知する接触検知手段341を備え、検知出力に基づきツルーイングの開始と終了を判定し、開始までの迅速な動作と終了後の過剰なツルーイングの防止により、ツルーイング時間の短縮と過剰な砥石消耗を防止する。さらに、ツルーイング中の接触検知出力の大きさによりツルーイング面の表面粗さを判定して最適なツルーイングを実施する。 (もっと読む)


【課題】ワークを研削することなく、砥石の砥粒の突き出し量をより容易に測定することが可能な、砥石における砥粒の突き出し量の測定方法、及び、求めた砥粒の突き出し量に基づいて適切な時期にドレッシングを行うことができる研削盤、更に、砥石の砥粒の突き出し量に限定されず、より容易に回転体の表面粗さを測定する方法を提供する。
【解決手段】回転体を回転駆動する駆動力を検出可能な駆動力検出手段DSを用い、回転駆動される回転体の表面に液体を注ぎ、液体を注いでいる場合と注いでいない場合とにおける駆動力検出手段を用いて検出した駆動力の差、あるいは液体を注いでいる場合における駆動力検出手段を用いて検出した駆動力、に基づいて回転体の表面粗さを求める。 (もっと読む)


【課題】成形手段による不要な砥石の切削量を低減させ、作業効率と砥石の寿命をより向上させることができる砥石成形方法を提供する。
【解決手段】成形手段TRと砥石Tとが接触していることを検出可能な接触検出手段ASと、成形手段に対する砥石の相対移動先の位置を検出可能な位置検出手段EZと、移動手段を制御する制御手段と、を用いて、回転している砥石を成形手段にて成形する砥石成形方法であって、制御手段は、成形手段に対して相対的に近づく方向に砥石を第1所定距離だけ接近させ、接近時における接触検出手段からの接触検出信号と位置検出手段からの位置検出信号を記憶した後、成形手段に対して相対的に遠ざかる方向に砥石を第2所定距離だけ移動させて成形手段と砥石とを離間させる第1のステップと、接近時に記憶した接触検出信号に基づいて、接近時において成形手段と砥石とが接触していたか否かを判定する第2のステップと、を有する。 (もっと読む)


【課題】固定砥粒ツールが表面に形成された定盤を研削面として新規に使用する場合、固定砥粒ツール表面には、固定砥粒ツール形成時に生じた形状の凹凸、定盤表面の形状等により、数十μmのうねりがある。そのうねりを効率よく除去することを課題とする。
【解決手段】定盤上に形成されたダイヤモンド粒子を含む固定砥粒ツールに、固定砥粒砥石を押し付け、研削液310を循環して供給しながら定盤と固定砥粒砥石とを相対的に移動させて、固定砥粒ツールの表面を修正する方法であって、固定砥粒砥石から遊離化した遊離砥粒の研削液中の濃度が実質的に一定になるよう濃度調整部330により濃度調整する。研削液中の遊離砥粒の濃度を一定に保つので、修正レートを適切な値に一定に保つことができる。 (もっと読む)


【課題】ドレッサーの交換時の研磨パッドのパッドカットレートを一定に保ちドレッサーの固体差による研磨レート及び研磨プロファイルのバラツキを防止することができ、研磨パッドに影響を及ぼすことなくドレッサーの慣らしを行うことができる研磨パッドのドレッシング方法、研磨パッドのドレッシング装置、基板研磨装置、及び基板研磨方法を提供すること。
【解決手段】研磨テーブル1上の研磨パッド4にドレッサー3を当接させ所定のドレッシング条件で研磨パッド4をドレッシングする研磨パッドのドレッシング方法であって、ドレッサー3による研磨パッド4のカットレートを測定して、ドレッシング条件にフィードバックすることを特徴とする。
【選択図】図2
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【課題】コンディショニングディスクの摩擦係数を容易かつ正確に測定する装置と方法を提供する。
【解決手段】この装置は、重量のある剛性材料からなるベース手段(36)と、前記ベース手段(36)上に設けられたディスク摩擦手段(39)と、前記ディスク摩擦手段(39)のディスク摩擦面に沿って前記コンディショニングディスク(52)を移動する移動手段(48)と、前記移動手段に対してコンディショニングディスク(52)を固定する固定手段(50)と、前記ディスク摩擦面に沿って前記コンディショニングディスク(52)を移動する前記移動手段(48)を駆動する駆動手段(41)と、前記移動するコンディショニングディスク(52)によって前記ディスク摩擦面に加えられる摩擦力を測定する測定手段(28)とを備える。 (もっと読む)


【課題】回転体の回転軸に沿った方向の変位および回転の有無の双方を併せて検出できる軸動作検出機構、並びに研磨ディスクの回転軸に沿った方向の変位および回転の有無の双方を併せて検出できるコンディショナーヘッドを提供する。
【解決手段】コンディショナーヘッド10は、回転軸C周りに回転する軸体18と、回転軸Cに沿って変位するように軸体18に取り付けられた円柱状の軸体19と、軸体19を回転可能に支持する枠体16と、軸体18の表面に円周方向に並んで形成された複数の凸部18cと、軸体18の表面に全周にわたって形成された凸部18dと、軸体18に向けて回転軸C周りに並んで配置された近接センサ30a〜30cとを備える。近接センサ30a,30cが回転軸C周りに成す角度は、凸部18cの周方向の幅が回転軸C周りに成す角度、および凸部18cの間隔が回転軸C周りに成す角度より大きい。 (もっと読む)


【課題】被加工歯車またはドレッサに対するねじ状砥石の位相合わせを高速に行うことができるねじ状砥石の位相合わせ方法及び歯車研削盤を提供する。
【解決手段】研削時またはドレス時におけるねじ状砥石14とワークWまたはディスクドレッサ32との噛み合いに先立って、ワークWまたはディスクドレッサ32に対するねじ状砥石14の位相合わせを行うに際し、ねじ状砥石14の刃溝の中心位置にワークWの歯先またはディスクドレッサ32の刃先が対向するように、当該ねじ状砥石14の位相を調整した後、この粗位相合わせ状態から、ねじ状砥石14のワークWまたはディスクドレッサ32への刃面接触により中間位相を求め、更に、この中間位相にワークWの歯先またはディスクドレッサ32の刃先が配置されるように、ねじ状砥石14の位相を精密に調整する。 (もっと読む)


CMP機で使用される研磨パッドは、消耗されうる構成要素であり、通常、特定数のウェーハを処理した後に交換される。研磨パッドの耐用期間は、調節ディスクによる研磨パッドからの材料除去率を制御することによって最適化される。調節ディスクは、研磨表面がウェーハを適切に処理できるのに十分な材料を除去するが、過度に材料を除去することはない。過度の材料除去を防止することにより、研磨パッドの耐用期間が延びる。CMP処理中、制御装置は、調節ディスクに印加されるトルク、および研磨パッド全体にわたって調節ディスクを掃引するアームに印加されるトルクに関するデータを受け取る。検出された動作条件に基づいて、システムは材料除去率を予測し、研磨パッドの耐用期間を最適化するように調節ディスクに印加される力を調整することができる。
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【課題】熱変位などの影響を受けることなく、砥石車と総形ツルアとの相対的な軸方向位置を高精度に割り出すことができる研削盤および砥石車と総形ツルアの位置決め方法を提供する。
【解決手段】研削盤1は、砥石車43と、砥石車43のツルーイングを行う総形ツルア52と、砥石車43と総形ツルア52の何れか一方に設けられた被検出部43cと、砥石車43と総形ツルア52の他方に設けられ被検出部43cの位置を検出可能なセンサ53と、センサ53の出力に基づいて総形ツルア52と砥石車43とが対向する位置を割り出す割出部60とを備える。 (もっと読む)


【課題】ドレス時の砥石とドレッサの軸方向のずれを小さくできる研削装置を提供する。
【解決手段】制御型アキシアル磁気軸受および制御型ラジアル磁気軸受により研削部ケーシング4に対し非接触支持されて電動機により回転させられる砥石軸5に、外周面に中高研削面35aが形成された研削砥石35が取り付けられ、制御型アキシアル磁気軸受および制御型ラジアル磁気軸受によりドレス部ケーシングB4に対し非接触支持されて電動機により回転させられるドレス軸B5に、外周面に中低ドレス面42aが形成されたロータリドレッサ42が取り付けられいる。ドレス時に、研削砥石35がドレッサ42に接触したことを検知するとともに、そのときの研削砥石35とドレッサ42の軸方向のずれの大きさを検出し、砥石軸5を支持する磁気軸受の軸方向の浮上目標位置を変更することにより、上記ずれを補正して、ドレスを行う。 (もっと読む)


一実施形態では、基板処理表面を維持するための方法が提供される。本方法は、一般に、基板処理表面に対して測定の第1のセットを実行する工程と、ここでは、測定のセットが処理表面コンディショニングアームに結合された変位センサを使用して行われ、測定のセットに基づいて処理表面プロファイルを決定する工程と、処理表面プロファイルを最小プロファイルしきい値と比較する工程と、プロファイル比較の結果を伝達する工程とを含む。
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