【課題】 ワークを搬送する搬送ベルトの搬送面やワーク吸着用の透孔に粉塵や油等の異物が残ることを防ぎ、次のワークに悪影響を与えないバリ取り装置を提供する。
【解決手段】 搬送面４ａからその裏面に貫通する無数の透孔４ｂが形成された無端の搬送ベルト４を有し、この搬送ベルト４の搬送面４ａの上に、バリが上面に形成されたワークを載せて搬送するベルトコンベア１と、このベルトコンベア１の上方に配置されて搬送ベルト４上のワークのバリを取るバリ取りヘッドと、搬送ベルト４の裏面側から透孔４ｂを通じてエアを吸引し、ワークを搬送面４ａに吸着させるエア吸引手段６と、エア吸引手段６のエア吸引用ブロア４１の排気の一部を搬送ベルト４の搬送面４ａに吹き付ける排気吹付け手段４５とを備える。 （もっと読む）

【課題】ステージの上に切削屑のない状態でのウエハの搬入を行うことができる半導体製造装置を提供すること。
【解決手段】本発明に係る半導体製造装置１は、ウエハ５を切削するブレード３と、ウエハ５のブレード３による切削が行われるステージ２と、ステージ２へのウエハ５の搬入、及びステージ２からのウエハ５の搬出を行う搬送機構８と、ウエハ５の搬出の後にステージ２を清浄化する切削屑除去機構１１とを備える。 （もっと読む）

【課題】研磨中に研磨テープから砥粒が脱落してしまうことを極力防止し、また、たとえ基板の表面外周部を研磨中に研磨テープから砥粒が脱落したとしても、この脱落した砥粒が基板の中心部の素子形成領域等に入り込まないようにする。
【解決手段】表面に砥粒を固着した研磨テープ２０を一方向に走行させつつ、該研磨テープ２０の表面を基板Ｗの表面に押圧して該基板Ｗの表面を研磨する研磨ヘッド１２と、研磨テープ２０の走行方向に沿った研磨ヘッド１２の上流側に配置され、研磨テープ２０の表面から研磨中に砥粒が脱落するのを防止するように該表面を予めコンディショニングするコンディショニング装置（洗浄装置）３０とを有する。 （もっと読む）

【課題】 電柱研磨装置の部品点数を抑えつつ、電柱の表面を均一に研磨する。
【解決手段】 電柱の長手方向における所定の長さだけ周面を覆うハウジングと、前記ハウジングを前記電柱の長手方向に移動させる駆動部と、前記電柱の中心軸に対する前記ハウジングの位置を固定する軸固定部と、前記ハウジング内に設けられ、前記電柱の周面を研磨する研磨部と、を備え、前記研磨部は、前記電柱の周面を囲むように配置された複数の第１のローラと、前記複数の第１のローラおよび前記電柱間に掛け渡された第１の研磨ベルトと、前記第１の研磨ベルトが前記電柱の周面の少なくとも半周以上に接触するように、前記電柱の径に応じて前記複数の第１のローラの少なくとも１つを第１の可動ローラとして移動させる第１のローラ駆動部と、を有する。 （もっと読む）

【解決手段】 パイプ壁を有するパイプ３２を切断する切断装置１０が開示される。切断装置１０は、動力工具と係合可能な工具側端１２．１及び対向する自由端１２．２を有する細長いキャリア１２を含む。前記キャリア１２の前記自由端１２．２に配置され、前記キャリア１２に対して回転するように前記キャリア１２に遊嵌され且つ前記キャリア１２の長手方向の軸線に平行に伸長する当接面３４を有する案内ホイール１６を含む。前記案内ホイール１６に隣接して配置された外縁切断刃３６を有すると共に前記案内ホイール１６と前記工具側端１２．１との中間に位置決めされた切断体１４を含む。前記切断体１４の横断方向の寸法は、前記案内ホイール１６より大きくされて、前記当接面３４が、前記パイプ３２の内側面に当接すると、前記切断体１４の前記切断刃３６と前記当接面３４との距離により前記切断体１４が前記パイプ壁を切断貫通することが可能となる。
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切断ホイールを具備する砥石切断機は、物体を切断するために使用される。切断機は、ベース部と、ベース部に作動的に取付けられた切断装置と、制御装置とを含む。切断装置は、旋回シャフトと、旋回シャフトに取付けられた駆動シャフトと、駆動装置と、駆動ホイールとを含む。柔軟な駆動要素が駆動シャフトと駆動ホイールを連結している。駆動ホイールの回転軸と駆動シャフトの回転軸の間の距離は、柔軟な駆動要素の張力を増減するために可変である。送りテーブルが、ベース部に作動的に取付けられており、かつ、切断ホイールの回転方向へ前後に移動可能である。切断ホイールは、切断位置に固定可能であり、かつ、送りテーブルは、制御装置により、切断ホイールに向かって自身に固定された物体と共に移動し、物体を切断する。エンクロージャーが、切断装置を取り囲んでおり、かつ、静止した側部と、開放可能な前面パネルおよび上部パネルと、を具備し、開放可能な前面パネルおよび上部パネルは、切断装置へのアクセスのために一体的な組立体として開くように、相互に、かつ、側部パネルのうちの１つのものの一部分に、ヒンジで取付けられている。
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【課題】円盤状の押圧部によるワーク表面の傷の発生を防ぎ、ブレードの加工位置の変動を低減できるともに、ウエハの切削端面にチッピングが発生することを抑制できる構造のダイシング装置を提供する。
【解決手段】ダイシング装置は、回転軸１２を有する回転可能な、ワーク（ウエハ１６）を加工するブレード１０と、ブレード１０の両側に、該回転軸１２に回転自在に軸支され、ブレード１０と独立して、ワーク（ウエハ１６）の上面を転動する円盤状の押圧部とを備えるものである。 （もっと読む）

【課題】軸受付カムシャフトのカム駒の外周形状の精度をより向上させるとともに、軸受付カムシャフトの軸受への研削屑の浸入を防止することができる、研削盤を提供する。
【解決手段】シャフトＳＴの外周面の軸方向に単数または複数のカム駒ＣＡと単数または複数の軸受ＢＲが嵌合された軸受付カムシャフトＷのカム駒の外周を研削する研削盤１であって、軸受付カムシャフトＷを主軸回転軸ＣＺ回りに回転可能に支持する一対の支持手段３０Ｃ、４０Ｃと、カム駒の外周面を研削可能な砥石Ｔと、砥石Ｔを砥石回転軸ＴＺ回りに回転可能に支持し、一対の支持手段３０Ｃ、４０Ｃに支持された軸受付カムシャフトＷに対して相対的に主軸回転軸ＣＺに交差する方向に進退移動可能な砥石台１０と、一対の支持手段３０Ｃ、４０Ｃに支持された軸受付カムシャフトＷに嵌合されている軸受ＢＲを覆うマスキング装置６０と、を備えた研削盤１。 （もっと読む）

【課題】研磨あるいは切断作業中に誤ってグラインダー本体が弾かれた場合でも、砥石の一部の周縁部を自動的に瞬時に覆うことによって、回転中の砥石が作業者に接触することによる負傷事故を最小限に止めることができる携帯用グラインダーを提供する。
【解決手段】砥石２が取り付けられたグラインダー本体１と、グラインダー本体１に取り付けられた、砥石２の半周部分を覆う砥石カバー３とからなる携帯用グラインダーにおいて、砥石カバー３の、砥石２の入側に、砥石カバー３から露出した砥石２の一部の周縁部を覆う入側スライドカバー７と、砥石カバー３の、砥石２の出側に、砥石カバー３から露出した砥石２の一部の周縁部を覆う出側スライドカバー１０と、入側および出側スライドカバー７、１０を砥石カバー３に対して進退させるコイルスプリング９、１２を備え、入側および出側のスライドカバー７、１０は、これらに押し込み力が作用したときに、コイルスプリング９、１２の弾性力に抗して後退する。 （もっと読む）

【課題】水を使用することなくワイヤーソーの冷却と切り粉の除去をおこない、後処理を不要とすると共にワイヤーソーの寿命を延長する。
【解決手段】ワイヤーソー１０を切断対象物に巻きつけ、ワイヤーソー駆動装置１によってワイヤーソー１０を走行駆動して切断対象物を切断するワイヤーソー切断方法において、ワイヤーソー１０にドライアイス粒子吹き付け手段２のノズル２１からドライアイス粒子を高速でワイヤーソーに吹き付け、ワイヤーソー１０に付着した切り粉を除去すると共にワイヤーソーを冷却する。除去された切り粉は集塵装置３で吸引して周囲に散逸しないように処理する。 （もっと読む）

【課題】切削作業中に飛散する切削水が切削ブレード検出器の発光部及び受光部に付着するのを防止し、切削ブレード検出器が切削ブレードの位置や状態を常に正確に検出できるようにする。
【解決手段】ワークＷを切削加工する回転可能な切削ブレード２２を備えた切削手段２と、発光部３０と受光部３１とを有し切削ブレード２２を検出する切削ブレード検出手段３とを含む切削装置において、切削ブレード検出手段３は、発光部３０及び受光部３１を露出させる開放状態と、発光部３０及び受光部３１を包囲して露出させない保護状態とを選択的にとりうる保護カバー手段３３を有し、保護カバー手段３３は、水封により保護状態を形成する。保護カバー手段３３の内部と外部とを水封により完全に遮断することができるため、保護カバー手段３３の内部の発光部３０における発光量及び受光部３１における受光量の精度を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】切削作業中に飛散する切削水が切削ブレード検出器の発光部及び受光部に付着するのを防止し、切削ブレード検出器が切削ブレードの位置や状態を常に正確に検出できるようにする。
【解決手段】ワークＷを切削加工する回転可能な切削ブレード２２を備えた切削手段２と、発光部３０と受光部３１とを有し切削ブレード２２を検出する切削ブレード検出手段３とを含む切削装置において、切削ブレード検出手段３は、発光部３０及び受光部３１にエアを供給するエア供給ノズル３７と、水を吐出する水吐出手段３６と、吐出された水によって発光部３０及び受光部３１を水没させる水没形成手段３３とを有し、発光部３０及び受光部３１を水没させることにより切削水や切削屑が付着するのを防止する。 （もっと読む）

【課題】シール部での摺動抵抗を極微小にし、加工圧の変動を微小に制御し、加工変質層を非常に薄くすることが可能な半導体基板の研削機を提供する。
【解決手段】治具２５の周囲に取り付けられ先端が加工室２９内に向くようにされた内側キャップ１と、加工室カバー２８の開口部の内周部に取り付けられ先端が内側キャップ１内に臨むようにされた外側キャップ２とで、非接触の迂回シールを形成したものである。 （もっと読む）

【課題】
チャックテーブルのチャック面にリング状の摩耗残りや偏摩耗が発生するのを防止し、クリーナストーンのエッジ部によるチャック面の摩耗損傷を防止する。
【解決手段】
クリーナストーン４００が複数の分割ストーン４１０、４２０から構成され、分割ストーン４１０、４２０はチャック面２１０に着地したときにチャック面半径方向に沿うように縦列配置されると共に、分割ストーン４１０、４２０同士の相隣接する端部４１１、４２１がテーブル回転方向で重なり合うように配置されている。また、ストーン押し付け機構６００は、ストーンホルダ５１０、５２０のテーブル回転方向上流側端部５１１、５２１を、回転方向上流側へ延出された片持ちの板バネ６２１、６２２によって、チャック面２１０に弾性的に近接及び離反するよう、弾性支持する。 （もっと読む）

【課題】安価な設備費用によって良好な除塵環境を実現し、この良好な除塵環境にて精度の高い円盤状基板を製造する。
【解決手段】研削装置１１０および研磨装置１１１による円盤状基板の研削および研磨の工程にて、天井１２０から床面に向けて気流を発生させ、この研削装置１１０および研磨装置１１１を設置した一面にて、床面には貫通穴１３１を設けた板で形成される穴あき床１３０を設け、この穴あき床１３０の下部に水を流し、研削装置１１０および研磨装置１１１から発せられる粉塵を天井１２０からの気流によって水に導く。 （もっと読む）

【課題】 非導通性被加工物に砥石で高精度な研削加工をすることが可能である非導通性被加工物の研削加工方法およびその装置を提供する。
【解決手段】 テーブル１９上の非導通性被加工物Ｗを砥石１５で研削する非導通性被加工物の研削加工方法において、非導通性被加工物上に導通性模擬体２１を載乗し、この導通性模擬体に少なくとも導電性を有した砥石を下降して接近させ、導通性模擬体と砥石との接触による導通を検出すると共に、この導通による導通検出位置を導通性模擬体厚み分が加えられた被加工物研削開始位置として検出し、砥石を上昇させて待機位置に戻して導通性模擬体から離し、非導通性被加工物上から導通性模擬体を取り出した後、砥石を前記待機位置から前記被加工物研削開始位置に下降させて非導通性被加工物を研削開始する。 （もっと読む）

【課題】生産性を低下させずに、摩擦熱の影響を抑制した半導体基板の製造方法及び半導体基板の製造装置を提供する。
【解決手段】
半導体ブロック１１を切断するワイヤー１３を該ワイヤー１３の長手方向に沿って走行させつつ、前記半導体ブロック１１を前記ワイヤー１３に相対的に押圧し切断する工程を備えた半導体基板の製造方法であって、前記半導体ブロック１１の１個あたりから得られる前記半導体基板の１枚当たりの平均面積をＳ、前記１個の半導体ブロック１１から得られる前記半導体基板の枚数をＮ１、前記ワイヤー１３上に配設される前記半導体ブロック１１の本数をＮ２、前記ワイヤー全長をＬ、としたときに、Ｓ×２×（Ｎ１−１）×Ｎ２／Ｌで定義されるワイヤー１３の単位長さ当りの切断面積が１５０ｃｍ^２／ｍ以上４５０ｃｍ^２／ｍ以下とした。 （もっと読む）

【課題】 内部に堆積した塵埃が舞い上がるのを防止し、捕捉能力が長く維持されるフィルター・ユニットを提供する。
【解決手段】 全周が閉じられ、長手方向Ｌの一端部に入口開口４０ａを有する袋状のフィルター本体４１と、その内側に配置され、前記入口開口４０ａに連通する目が粗い予備フィルター４２とを備え、前記予備フィルター４２の幅方向Ｗの両端４２ａ，４２ａが開放されている。 （もっと読む）

【課題】回転砥石によるツールの研ぎ処理を穏やかかつ簡単な処理として行う。
【解決手段】ベース２０に取り付けられたケーシング３０を備え、ツールを受ける２つの挿入スロット４０，４０’がケーシング３０上部に備えられた研ぎ整形装置１０において、弾力性部材１１０によりエンジン７０を上記ベース２０に接続する可動ロッド１２０と、上記エンジン７０により駆動可能に固定されるとともに、上記可動ロッド１２０と上記弾力性部材１１０との両方の作用によって可動されるユニットを構成する回転砥石８０とを備え、上記２つの挿入スロット４０，４０’のうちの１つの中に挿入された上記ツールの表面に上記回転砥石８０を接触させながら、上記ロッド１２０は、上記弾性部材１１０の作用によりその垂直軸に対して移動可能であって、上記それぞれの挿入スロット４０，４０’は、上記ツールを受けるように設定された角度に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 高速回転するウエハから放射方向に飛散するスラリーを効率良くかつ確実に受け止めることができる飛散防止手段を備えた外周研磨装置を得る。
【解決手段】 半導体ウエハ１を保持して軸線Ｌ回りに回転させるチャックテーブル１２と、上記ウエハ外周部のベベル面と円周端面とを研磨する複数の研磨部材１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄと、研磨中のウエハ１にスラリーを供給するスラリー供給装置１６とを有する外周研磨装置において、上記スラリーの飛散を防止するため、上記チャックテーブル１２及び研磨部材１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄの回り全体を取り囲むように飛散防止カーテン１７を配設し、この飛散防止カーテン１７は、フィルムや繊維等の柔軟性素材によって変形自在な薄板状に形成する。 （もっと読む）