望ましいプロファイル特徴および除去すべき望ましくないプロファイル特徴を含む複雑な表面プロファイルを有するワークの表面を微細加工するための装置および方法であって、ワーク自体またはワークのレプリカを用いて、少なくとも前記望ましいプロファイル特徴を有するように成形可能な研磨工具を成形すること、および前記成形可能な研磨工具を使用して、前記望ましいプロファイル特徴を維持しながら前記微細な望ましくないプロファイル特徴を除去するように前記表面を微細加工することを含む装置および方法。成形可能な研磨工具は、成形可能な研磨工具が成形可能な状態にあるときに成形可能な研磨工具をワーク自体またはワークのレプリカのいずれかに押し付けることによって、少なくとも前記望ましいプロファイル特徴を有するように成形することができ、成形可能な研磨工具が固体状態のときに、成形可能な研磨工具は微細加工のために使用することができる。 （もっと読む）

【課題】 下定盤と下定盤支持部との間隙に研磨液が浸入し、この間隙で研磨剤が凝集することによって発生する上定盤と下定盤の合致度の低減を防止する。
【解決手段】 上定盤及び下定盤との間に研磨液を供給する研磨液供給部とを備えた遊星歯車式の研磨装置において、下定盤１０と下定盤支持部１２との間隙へ前記研磨液が浸入するのを防止するため、太陽歯車３０と下定盤１０の間にシール手段１５を設けた構成としてある。 （もっと読む）

【課題】 下定盤と下定盤支持部との間隙に研磨液が浸入し、この間隙で研磨剤が凝集することを防止するとともに、滞留した研磨液によって被研磨物が流されることによって生じる損傷、紛失を防ぐ。
【解決手段】 被研磨物を狭持する上定盤２０及び下定盤１０と、下定盤１０を支持する下定盤支持部１２と、上定盤２０及び下定盤１０との間に研磨液を供給する研磨液供給部６０とを備え、太陽歯車３０が、下定盤１０の中央に形成された孔から突出する遊星歯車方式の研磨装置において、下定盤１０の中心側と太陽歯車３０の上面の少なくとも一方に滞留した研磨液を外部に排出する排出手段１６，１６ａ（３３，３３ａ）を設けた構成としてある。 （もっと読む）

【課題】本発明は、表面粗さの低い金属を得るための新規な研磨方法を提供する。
【解決手段】金属の研磨方法であって、
（１）前記研磨方法は、研磨液中に研磨対象金属を浸漬し、前記研磨液に紫外線を照射しながら、前記研磨対象金属を研磨する方法であり、
（２）前記研磨液は、下記化学式（Ｉ）


で示される蛍光材料の水溶液に、酸化アルミニウム粒子及び酸化チタン粒子の少なくとも１種を懸濁させてなることを特徴とする研磨方法。 （もっと読む）

【課題】被処理基板の周縁部を研磨する基板処理装置において、コストを抑え、精度よく研磨処理を行うことのできる基板処理装置及び基板処理方法を提供する。
【解決手段】被処理基板Ｗの周縁部を研磨する基板処理装置１００であって、前記被処理基板Ｗを保持する基板保持手段２と、前記基板保持手段２により保持された被処理基板Ｗの周縁部に研磨布を摺接させて研磨作業を行なう研磨手段６，７，８と、前記研磨手段６，７，８により研磨される前記被処理基板Ｗを収容する収容槽９と、前記収容槽９内に処理液を供給する処理液供給手段１１，１３とを備え、前記被処理基板Ｗの周縁部は、前記研磨手段６，７，８による研磨作業において前記処理液中に浸った状態となされる。 （もっと読む）

【課題】研磨テープのような研磨デバイスを使用して基板を研磨することに関する装置及び方法が提供される。
【解決手段】研磨デバイスは、ベース４１０、ベースに貼り付けられる樹脂層４０８、及び、樹脂層によってベースに添付される複数のエンボス加工された研磨粒子４０６及び／または研磨ビーズを含んで形成することができる。複数の研磨粒子及び／または研磨ビーズは、樹脂層においてエンボス加工することができる。複数の研磨ビーズは、バインダ材料中に懸濁された複数の研磨粒子を含むことができる。複数の研磨粒子及び／またはビーズと樹脂層は結合して、基板に接触するように適合された研磨デバイス４００の研磨面４０２を形成する。基板の研磨は、好ましくは、基板が回転している間に、研磨テープを除いたいずれの装置も縁部に接触しないように、基板が保持デバイスによって回転している間に基板の縁部を研磨することを含む。 （もっと読む）

【課題】短い加工所要時間にて摩耗度の比較的大きな光学部品を損傷することなく研磨する。
【解決手段】ホルダ３に保持された被加工レンズ２の被加工面２ａに、第１ノズル５から研磨剤を含む加工液６を供給しつつ加工工具１の加工作用面１ａを摺接して研磨加工を行う研磨装置Ｍにおいて、第２ノズル７から加工作用面１ａに低粘度の鉱物油等からなる潤滑油８を供給し、被加工面２ａと加工作用面１ａの間の摩擦を緩和して、ビビリ振動等の有害な現象を抑止し、加工速度に制約のある液中研磨等の低速研磨加工に依らずに、被加工面２ａの損傷を防止しつつ、加工工具１の高速回転による加工所要時間の短い効率的な研磨加工を実現する。 （もっと読む）

【課題】 軽微な研磨圧力の付加を容易とし、圧力条件に敏感な素材の研磨に適合したレンズ研磨装置を提供する。
【解決手段】 レンズ及び研磨工具に所望の圧力を加える加圧手段と、レンズ及び研磨工具の少なくとも一方に揺動運動を与える揺動機構を有するレンズ研磨装置において、
揺動機構が基板を有し、基板の先端に吸収機構が設けられており、基板の下面にガイドブロック（１２ａ）が取り付けられており、ガイドブロック（１２ａ）に対応して直線ガイドレール（１２ｂ）が設けられており、直線ガイドレール（１２ｂ）とガイドブロック（１２ａ）との摺動により、基板（１１）は、水平方向（ｘ）に直線運動自在に構成されており、
吸収機構が、レンズ及び研磨工具の相対運動に従動する従動部材と、従動部材に接続されていて、従動部材のリニア運動に連動してリニア運動をする運動部材と、運動部材のリニア運動を案内するガイドとを有することを特徴とするレンズ研磨装置。 （もっと読む）

【課題】光コネクタ端面を高精度に研磨でき且つ高い耐久性をもつ研磨材の提供。
【解決手段】体積平均粒径が０．５〜２００ｎｍである微粒子材料とダイヤモンド粒子との混合物を有することを特徴とする。微粒子材料は金属酸化物、金属硫化物及び金属炭化物よりなる群から選択される１以上の無機材料から形成されることが望ましい。無機材料としては酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化セリウム、炭化ケイ素及びダイヤモンドよりなる群から選択されることが望ましく、特に酸化ケイ素が望ましい。酸化ケイ素を採用する場合には、１〜１００ｎｍの体積平均粒径をもつシリカゾルが望ましい。微粒子材料を有することによって、研磨材に適用した場合に被研磨面の研磨を主に遂行するダイヤモンド粒子を均一に分散させることに成功し、研磨材を形成したときに被研磨面に対するスクラッチの生成を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】低コスト且つシンプルな構成で、被研磨体表面を一様に研磨することができる研磨方法及び研磨装置を提供する。
【解決手段】少なくとも一対の電極３，４と、前記電極間に配置された絶縁部材８と、前記一対の電極と前記絶縁部材とにより形成された空間９に配置された被研磨体６，７と、前記一対の電極と前記絶縁部材とにより形成された空間に収容され、前記被研磨体のモース硬度よりも小さいモース硬度の研磨用粉体Ｆと、前記電極に電圧を印加することにより、前記電極および前記絶縁部材により形成された空間に収容された研磨用粉体を前記電極間で往復動させる電源装置Ｅと、を備えた研磨装置１。 （もっと読む）

【課題】表面に多数の砥粒が埋め込み固定されたラップ板を、短時間で製造する方法を提供すること。
【解決手段】金属盤、その表面に砥粒スラリを供給するスラリ供給具、金属盤上の砥粒を金属盤に押し付ける砥粒押し付け具、そして砥粒押し付け具に付設された超音波振動発生手段を用意する工程、金属盤上に砥粒押し付け具を配置し、超音波振動発生手段により超音波振動を砥粒押し付け具に付与しながら金属盤を回転させ、同時に金属盤上に砥粒スラリを供給することにより、金属盤と砥粒押し付け具との間に砥粒スラリを介在させ、砥粒スラリ中の砥粒を、砥粒押し付け具を介して付与された超音波振動の振動エネルギーの影響の下に金属盤の表面に埋め込み固定する工程、および金属盤上から未固定の砥粒を含む砥粒スラリを除去する工程を含む表面に砥粒が埋め込み固定されたラップ盤の製造方法。 （もっと読む）

【課題】複数の研磨プラテンを用いて複数の研磨ステップで被研磨膜を研磨する研磨方法及び研磨装置に関し、残膜厚分布のモニタが困難な研磨ステップやフラットな研磨プロファイルを得ることが困難な研磨ステップを含む場合にも研磨の面内均一性を向上しうる研磨方法及び研磨装置を提供する。
【解決手段】基板上に形成された被研磨膜を途中まで研磨する第１の研磨工程と、被研磨膜を更に研磨する第２の研磨工程とを有する研磨方法において、第１基板の第２の研磨工程における被研磨膜の膜厚面内分布を示す第１膜厚プロファイルを測定し、第２基板の第１の研磨工程を、第１膜厚研磨プロファイルとは膜厚の大小関係が逆の関係にある第２膜厚プロファイルを得るよう行う。 （もっと読む）

【課題】表面に多数の砥粒が埋め込み固定されたラップ板を、短時間で製造する方法を提供すること。
【解決手段】金属盤、その表面に砥粒スラリを供給するスラリ供給具、金属盤上の砥粒を金属盤に押し付ける砥粒押し付け具、そして砥粒押し付け具に付設された超音波振動発生手段を用意する工程、金属盤上に砥粒押し付け具を配置し、超音波振動発生手段により超音波振動を砥粒押し付け具に付与しながら金属盤を回転させ、同時に金属盤上に砥粒スラリを供給することにより、金属盤と砥粒押し付け具との間に砥粒スラリを介在させ、砥粒スラリ中の砥粒を、砥粒押し付け具を介して付与された超音波振動の振動エネルギーの影響の下に金属盤の表面に埋め込み固定する工程、および金属盤上から未固定の砥粒を含む砥粒スラリを除去する工程を含む表面に砥粒が埋め込み固定されたラップ盤の製造方法。 （もっと読む）

【課題】被研磨面の形状にかかわらずワークの高精度な研磨が行える研磨装置を提供する。
【解決手段】研磨機構１０は、眼鏡レンズ２に対してそれぞれ進退可能とされるとともに互いに平行配置された複数の研磨触手１３と、これらの研磨触手１３の先端部分にそれぞれ設けられた研磨部１４とを有する。駆動機構２０は、研磨触手１３をそれぞれ進退させる進退駆動機構と、研磨触手１３が個別に進退するように進退駆動機構を制御する制御部４２とを有する。研磨機構１０の複数の研磨部１４及び研磨触手１３の眼鏡レンズ２の被研磨面２Ａに対する位置を調整することで、研磨部１４を被研磨面２Ａの形状に沿って押し当てることができるから、眼鏡レンズ２の高精度な研磨を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】ブラシによる円盤状基板の外周研磨工程にて、研磨性能を大幅に向上させて研削傷を滑らかにする。
【解決手段】円盤状基板の端面を研磨液を用いて研磨する円盤状基板の研磨方法であって、樹脂に研磨砥粒を含有させた第１のブラシを用いて端面を研磨する第１の研磨工程（Ｓ１０１〜Ｓ１０９）と、この第１の研磨工程により第１のブラシを用いて端面を研磨した後、研磨砥粒が含有されていない樹脂からなる第２のブラシを用いて端面を更に研磨する第２の研磨工程（Ｓ１１０〜Ｓ１１７）とを備えた。 （もっと読む）

【課題】 構造が簡単で、レンズの凹面の曲率に応じてドームの曲率を変更するための格別な部品、手段等を設ける必要がなく、小型・軽量化を可能にした研磨治具と、研磨治具への取付け取外し作業が容易で、被研磨面を確実に研磨することができる研磨パッドを提供する。
【解決手段】 ゴムによってカップ状に形成された背面側が開放するバルーン部材２５と、このバルーン部材２５の背面側開口部を気密に閉塞する固定具２６と、前記バルーン部材２５の内部に流体を導入するバルブ２７とで研磨治具９を構成し、バルーン部材２５のドーム部２５Ａの上面にレンズの凹面を研磨する研磨パッド１０を取付ける。バルーン部材２５をドーム部２５Ａと、ドーム部２５Ａの外周より後方に向かって一体に延設された筒部２５Ｂと、係止部２８を有する内フランジ２５Ｃとで構成し、内フランジ２５Ｃを内側固定具２９と外側固定具３０とによって挟持し、内部を密閉空間３２とする。 （もっと読む）

【課題】真球度の高い球体を得るとともに、加工時間の短縮を図ることができる球体研磨装置を提供する。
【解決手段】球体研磨装置は、被研磨体であるワークＷを上下から挟み込む下部ラップ１６と上部ラップ１８を備えている。前記下部ラップ１６には、前記ワークＷの一部を収容する断面略Ｖ字状の溝２８が円周方向に形成されている。また、前記下部ラップ１６は、前記溝２８の谷部を境として、内周側１６Ａと外周側１６Ｂに分割されている。更に、前記下部ラップ１６には、必要に応じて、隣接するワークＷ同士が接触しないように一つずつ保持する長穴２２を備えたキャリア２０が設けられる。前記ワークＷは、前記下部ラップ内周側１６Ａ，下部ラップ外周側１６Ｂ，上部ラップ１８を、それぞれ独立して回転駆動させることにより、短時間で真球度の高い球体に研磨される。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、記録ディスク用ガラス基板へのテクスチャー加工において、ディスク基板表面に大きな傷（スクラッチ）をつけることなく、研磨効率が高くかつ安定的に均一で精度の高い加工が可能なテクスチャー加工用研磨布と、その製造方法を提供することである。
【解決手段】平均単繊維繊度が０．０００１〜０．０２ｄｔｅｘかつ繊度ＣＶが１〜１０％の範囲であるポリエステル極細繊維および／または該極細繊維からなる極細繊維束が絡合してなる不織布と弾性重合体とで構成されるシート状物からなる研磨布であって、表面に露出した単繊維繊度０．０００１〜０．０２ｄｔｅｘの極細繊維間の交差点が、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて２０００倍にて観察し、該極細繊維が５０本以上存在する０．０１ｍｍ^２の範囲１０ヶ所を任意に抽出したとき、平均で１５０ヶ所以上存在することを特徴とするガラステクスチャー用研磨布。 （もっと読む）

【課題】板状ガラス光学素子のレンズ部が刻まれていない光透過面の研磨工程を、効率的に精度良く加工すること。
【解決手段】板面を光透過面とし、略矩形板状のベース部と、ベース部の一方の光透過面に複数の小レンズが形成されたレンズ部と、を有する板状ガラス光学素子１の研磨方法であって、２枚の板状ガラス光学素子１のレンズ部どうしを向かい合わせ、弾性体２１をレンズ部の間に挟みこんだ状態で両面研磨機の相対向する回転研磨盤の間に配設して、板状ガラス光学素子１の双方のレンズ部が形成されていない光透過面を研磨する。 （もっと読む）

【課題】研磨後の基板の微少うねりを低減し、かつ酸化アルミニウム粒子の基板への突き刺さりを低減し得る磁気ディスク基板の製造方法を提供する。
【解決手段】酸化アルミニウム粒子と水とを含有する研磨液組成物と研磨パッドとを用いて被研磨基板を研磨する工程を含む磁気ディスク基板の製造方法であって、前記研磨液組成物は、前記酸化アルミニウム粒子の二次粒子の体積中位粒子径が０．１〜０．７μｍ、かつ前記酸化アルミニウム粒子中における粒子径１μｍ以上の粒子の含有量が０．２重量％以下であり、前記研磨パッドは、パッド表面の気孔部の平均気孔径が６０μｍ以下、かつパッド表面積に占める気孔部の面積割合が６０％以下であり、圧縮率が３〜２０％である磁気ディスク基板の製造方法とする。 （もっと読む）