【課題】光学素子の表面欠陥の発生や発達を抑制しつつ、生産性を向上させることが可能な、光学素子の製造技術を提供する。
【解決手段】ホルダ５を介してカンザシ７に傾動および回転自在に支持されたレンズ素材４を、回転するピッチ皿８に押圧して研磨する研磨装置１０１において、ｐＨがレンズ素材４を構成するガラスと同等に調製され、マイクロバブル等の気泡を含む研磨液１０を供給して研磨加工を行うことにより、研磨液１０のｐＨの設定によるレンズ素材４の研磨傷の発生や発達の抑止と、気泡の混入による加工レートの向上の効果を両立させ、レンズ素材４から得られるレンズ４の表面欠陥の発生や発達を抑制しつつ、生産性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】実際のエッジの領域中のみならず、前面及び／又は裏面の隣接する領域中でも除去が行われることに対して解決手段を提供し、且つ従来技術の欠点を回避する。
【解決手段】（ａ）端面が研磨されており、且つラウンドエッジを有する半導体ウェーハを準備すること；（ｂ）中心で回転するチャック上に該半導体ウェーハを固定し、該半導体ウェーハと、チャックに対して傾斜されており、固定砥粒を含有する研磨パッドが適用されている、中心で回転する研磨ドラムとを位置決めし、及び固体を含有しない研磨剤溶液の連続的な供給下で半導体ウェーハと研磨ドラムとを互いに押し付けることによって半導体ウェーハのエッジを研磨することを有する、半導体ウェーハのエッジを研磨する方法によって解決される。 （もっと読む）

【課題】 特にノッチ部およびその周辺部の研磨に好適で、かつ、製品寿命の長い研磨パッドを提供する。
【解決手段】 研磨パッド１は、空隙率が最も高い中央層２と、空隙率が最も低い外側層３と、空隙率が、前記中央層の空隙率よりも低く、前記外側層の空隙率よりも高い中間層４とを有する。中央層２は、厚み方向中央側に位置し、外側層３は、厚み方向外側に位置し、中間層４は、中央層２と外側層３との間に位置する。 （もっと読む）

【課題】フェルールを保持する研磨治具の研磨作業後の清掃を容易に行うことができるようにする。
【解決手段】フェルール３１の先端面３１ａを研磨するときにフェルール３１を保持する保持部材１１を研磨治具１０に備える。フェルール３１が挿入される貫通穴１２１を有する保持部材本体１２と、保持部材本体１２の上面に設けられ、貫通穴１２１にフェルール３１が挿入されたときフェルール３１のフランジ部３３を支持する突起部１６，１７とで保持部材１１を構成した。 （もっと読む）

【課題】改善されたイメージ品質を有するエピタキシャル被覆されたシリコンウェハ並びにエピタキシャル被覆されたシリコンウェハの適切な製造方法の提供
【解決手段】丸められたエッジを備えたシリコンウェハのグループを準備する工程、前記シリコンウェハのエッジをポリシングする工程、前記シリコンウェハを洗浄する工程、欠陥及びエッジラフネスに関してシリコンウェハのグループのエッジ領域を調査し、前記シリコンウェハのグループから、１０〜８０μｍの空間波長領域に関して１ｎｍ ＲＭＳよりも低い表面粗さを有するシリコンウェハを選択する工程、選択されたシリコンウェハを枚葉型エピタキシー反応器中で前処理し、その際、第１の工程で水素雰囲気中で１〜１００ｓｌｍの流量で処理を行い、更に第２の工程でエッチング媒体を０．５〜５ｓｌｍの流量で前記水素雰囲気に添加し、ガス分配装置を用いて反応室中で分配する工程、前記シリコンウェハをエピタキシャル被覆する工程を有するエピタキシャル被覆されたシリコンウェハの製造方法 （もっと読む）

【課題】被加工面に対して、安定して微細な加工をすることができるようにする。
【解決手段】ノズル２１によって、被加工物１３の表面に対して、固気２相流を噴射する。超音波振動子４１及びホーン４２によって、被加工物１３の表面における、固気２相流の噴射部分に対して、固気２相流の上流から超音波を放射する。このとき、固気２相流の固体微粒子に、放射された超音波の放射圧が与えられて、固体微粒子が被加工物１３の表面に衝突し、被加工物１３の表面が加工される。 （もっと読む）

【課題】 被加工物の形状に拘わらず、エッジ部を短い加工時間で所望の曲面形状に均質に加工することが可能な加工方法、その加工方法を実施可能な加工装置を提供すると共に、多数の支持突起のエッジ部に異物が付着して支持精度が低下することを防止できる基板保持部材を提供すると共に、そのような基板保持部材を容易に製造できる製造方法を提供することを別の課題とする。
【解決手段】 被加工物１０ａに多数の砥粒を接触させて削る加工方法であり、多数の砥粒からなる砥粒集合体３１に被加工物１０ａのエッジ部２１、２３を接触させて、被加工物１０ａを振動させることで、エッジ部２１を曲面形状に削る。 （もっと読む）

【課題】光学素子や半導体などの研磨に用いられる研磨ポリシャにおいて、高精度研磨を安価に実施する。
【解決手段】凸部８を有するスタンパ５をフォトリソグラフィで作製するスタンパ作製工程（図（ａ））と、スタンパ５を用いて凸部８を転写することにより、未硬化状態の樹脂９に研磨材保持凹部に対応する対応凹部７を形成する凹凸転写工程（図（ｂ）〜（ｃ））と、樹脂９を硬化させて研磨ポリシャ１を製造するポリシャ製造工程（図（ｄ））とを含む。フォトリソグラフィによってスタンパ５の凸部８を微細加工することにより、研磨ポリシャ１の研磨面にナノスケールの微小な研磨材保持凹部を設けることができる。そのため、ナノスケールの研磨材による高精度研磨を安価に実施することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】研磨剤を効率よく供給して安定した研磨性能を発揮することができ、研磨剤の使用量を抑制することができ、さらに研磨時間が短縮できる簡易な構成のプラスチックレンズ研磨装置を提供すること
【解決手段】プラスチックレンズＢに当接する研磨部材２と、この研磨部材２をプラスチックレンズＢに対して前進かつ回転させる駆動部１０と、を有するプラスチックレンズ研磨装置１であって、前記研磨部材２は、連続気泡が内部に形成された弾性部材４０と、この弾性部材４０に研磨剤３１を収納する研磨剤収納部３０と、を備え、前記弾性部材４０が前記研磨剤収納部３０に収納された前記研磨剤３１に浸されていることを特徴とするプラスチックレンズ研磨装置１。 （もっと読む）

【課題】研磨加工後に基板が上研磨定盤に貼り付く割合を低減できる磁気ディスク用基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の磁気ディスク用基板の製造方法は、一対の定盤の間に挟持され、複数の磁気ディスク用基板を保持した状態で自転しながら公転するキャリアを備えた研磨装置で前記磁気ディスク用基板を研磨加工する工程を含む磁気ディスク用基板の製造方法であって、前記研磨加工において、研磨終了後に下側定盤の回転数を上側定盤の回転数に対して相対的に大きくすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】研磨効率のよい研磨装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物に研磨液を供給しつつ研磨する研磨手段とを具備し、研磨手段が回転スピンドルと回転スピンドルの一端に設けられたマウントとマウントに取り付けられた研磨工具とからなり、研磨工具が該マウントに取り付けられる基台と基台に装着された研磨パッドとからなっている研磨装置であって、マウントと研磨工具の基台のいずれか一方に配設された超音波振動子と、超音波振動子に電力を印加する電力供給手段とを具備している。 （もっと読む）

【課題】球体を、精度よく安定に研磨することが可能な研磨技術を提供する。
【解決手段】小皿摺動面１ｃに研磨対象の球体４を保持する研磨溝５が形成された回転小皿１を、回転大皿２の平坦な大皿摺動面２ｃに偏心した状態で平行に対向させ、球体４を挟圧しつつ回転小皿１と回転大皿２を独立に回転させ、研磨液を供給して研磨することにより、転動する球体４の回転軸の方向が常に変化するようにして偏った研磨を防止し、球体４を精度よく安定に研磨する。 （もっと読む）

【課題】
基準面が変化せず、化学的な反応が可能な触媒作用を利用した触媒支援型化学加工方法において、ＳｉＣやＧａＮ等の難加工物に対して精度良く加工能率を大幅に改善することができ、本発明の加工方法のみで単結晶ＳｉＣやＧａＮ等のパワーデバイス用基板を作製することが可能な加工方法と装置を提供する。
【解決手段】
触媒としての鉄定盤上に、遷移金属微粒子と酸化物微粒子の少なくとも一方と過酸化水素水をベースとした配合研磨液を供給しながら被加工物を所定の押圧力で接触させ、鉄定盤と被加工物を相対的に移動させて研磨する。また、触媒としての遷移金属微粒子、酸化物微粒子及び過酸化水素水をベースとした配合研磨液を、ＣｅＯ₂を含浸させたポリッシングパッド上に供給しながら被加工物を所定の押圧力で接触させ、前記ポリッシングパッドと被加工物を相対的に移動させて研磨する。 （もっと読む）

【課題】水中プラズマによって生成した高反応性物質が作用した基板表面の除去加工性を容易にし、さらにはプラズマの安定性を向上し、被加工物表面に目的外の貫通穴が生成されたり又は凹凸が多数形成されたりすることを回避し得る基板表面の加工方法、および基板表面加工装置を提供する。
【解決手段】水中でプラズマ生成し、かつ微粒子４を供給して被加工基板１の表面を除去加工する。 （もっと読む）

【課題】大型ガラス基板に多くの製品が面付けされたカラーフィルタを研磨する研磨機において、基板端部の過研磨を防止し、ワーク表面の均一性を出し、製品収率の向上が可能なベルト搬送研磨装置を提供する。
【解決手段】少なくとも、矩形の剛体板とその下面に配置された弾性体の研磨パッドとの複合構造の研磨ヘッドと、研磨対象のカラーフィルタ（ワーク）面を上向きにしてベルト上に載置された状態で水平に搬送するベルト搬送機構と、前記研磨パッドを水平搬送されている前記ワーク表面に押し付けながら揺動する研磨機構とを具備するベルト搬送研磨装置において、前記搬送ベルトに対する前記研磨ヘッドの高さを規定値に設定するクリアランス調整手段を有する。 （もっと読む）

【課題】ブランク材のスプリングバックを高いレベルで抑制可能したガラス基板の製造方法を提供することにある。
【解決手段】一方の面が外周部より中心に向かって徐々に厚くなる略凸レンズ状であり、かつ、他方の面が外周部より中心に向かって徐々に厚くなる略凸レンズ状又は平面状である、円盤型のブランク材を得る工程、上記ブランク材に中央穴を形成する工程、及び上記ブランク材の少なくとも一方の面を研磨加工する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】柱状のワークの端面を小さな曲率半径でも効率よく球面研磨することができる研磨機、研磨機用キャリア及び研磨方法を提供する。
【解決手段】内部に狭窄部１２２を有する貫通孔に柱状のワーク３０が挿入された研磨機用キャリアを、一方が他方に対して回転するように駆動されている上下定盤の間で自転させながら定盤に対して移動させることにより、ワーク３０を狭窄部１２２を支点として不規則に揺動させる。この揺動により、ワーク３０の端面を満遍なく定盤と擦り合わせることができ、これにより端面を球面に研磨することができる。 （もっと読む）

【課題】硬脆材プレートの研磨作業中に、ヒゲの発生した研磨布などで構成される研磨部材を取り替えることなく、格別なメインテナンス作業も不要とし、不織布本来の研磨仕上げ効果を得ることのできるノッチ研磨用装置を提供すること。
【解決手段】硬脆材プレート４に設けられたノッチ部５を研磨するための研磨部材３は、少なくともその両側面側が、ポリアミド系繊維の不織布にウレタン樹脂の溶剤を含浸させた研磨樹脂層から構成されている。 （もっと読む）

【課題】検査効率に影響を与えることなく、かつ、面だれを発生させることなく試料ウェハの切断面を研磨可能な試料ウェハの研磨方法の提供。
【解決手段】一対のダミー部材としてのダミーウェハＤの間に試料ウェハＷを積層する状態で設け、これらのダミー部材としてのダミーウェハＤで試料ウェハＷを挟持した被研磨体Ｈを研磨している。このため、複数枚の試料ウェハＷであっても強固に固定できる。また、試料ウェハＷを固定するためにワックスなどを塗布しないので、ウェハ鏡面加工面Ｗ２の付着物を除去する必要がなく、検査効率に影響を与えることがない。さらに、研磨の際に砥粒が被研磨体Ｈのダミー部材としてのダミーウェハＤ側に滞留しても、ダミー部材としてのダミーウェハＤが研磨されるだけであり、試料ウェハＷの面だれ発生を防止できる。 （もっと読む）

【課題】面だれを発生させることなくウェハの一面を斜めに研磨可能な試料ウェハの研磨方法の提供。
【解決手段】試料ウェハＷのウェハ鏡面加工面Ｗ２に、ダミーウェハＤを積層する状態で設けた被研磨体Ｈを作製している。そして、ウェハ鏡面加工面Ｗ２がダミーウェハＤを介して装置研磨面２３Ａと略対向し、かつ、ウェハ鏡面加工面Ｗ２と装置研磨面２３Ａとのなす角度が鋭角となるように、被研磨体Ｈを装置研磨面２３Ａおよび砥粒２４に接触させて、この接触部分のダミーウェハＤ側に砥粒２４を滞留させるように被研磨体Ｈと装置研磨面２３Ａとを相対移動させて、ウェハ鏡面加工面Ｗ２を斜めに研磨している。 （もっと読む）