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Fターム[3C049AA07]の内容

3次曲面及び複雑な形状面の研削、研磨等 (13,165) | 装置の構造(工具) (4,425) | 工具の種類 (1,832) | 砥粒を用いるもの(ラップ加工) (311)

Fターム[3C049AA07]に分類される特許

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【課題】平面研磨機と円筒研磨を一つの機械に集約した研磨機を製作し、印刷状態と同じ状態で研磨する方法の研磨機械を提供する。
【解決手段】平面研磨はドクターアーム6がBの位置にあり、ドクターブレード1の研磨面が真上を向いた状態で研磨する。ドクターシャフト7には角度計がついており刃先研磨角度を見る事ができる。研磨砥石12はボールジョイント13で保持角パイプ14に取付られているので左右に揺動できる。保持角パイプ14はスライドレール15に取付られており、上下に自由にスライドできる。したがってドクターブレード1の研磨面には砥石12、保持角パイプ14、とスライドレール15の合計重量が作用する事になる。 (もっと読む)


【課題】円盤状基板の研磨を行なう研磨装置の洗浄を行なう場合でも、研磨装置に温度変化が生じにくく、研磨に要求される精度を維持しやすい円盤状基板の製造方法等を提供する。
【解決手段】ガラス基板を研削する研削工程と、研削工程を経たガラス基板の主表面を研磨機50により研磨剤を用いて研磨するとともに研磨に際して温度管理された処理水を用いる研磨工程と、研磨工程に用いられる処理水の温度管理と同様に温度管理された洗浄水を用いて研磨機50を洗浄する工程と、を有することを特徴とする円盤状基板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】円盤状基板の外周研磨を行なう工程を別途設ける必要がない、または別途設ける必要がある場合でもその研磨時間を短縮でき、円盤状基板の生産性を向上させることができると共に円盤状基板の製造費用を低減させることができる円盤状基板の製造方法等を提供する。
【解決手段】ガラス基板の主表面を研削する研削工程と、ガラス基板の少なくとも外周端面を研削する端面研削工程と、研削工程および端面研削工程を経たガラス基板の主表面および外周端面を共に研磨する研磨工程と、を有し、研磨工程は、孔部34と孔部34の内周端面にガラス基板の外周端面を研磨するブラシ部36とを有する保持具30Bの孔部34にガラス基板を保持して研磨を行なうことを特徴とする円盤状基板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】効率良く基板を研磨する研磨装置を提供すること。
【解決手段】研磨装置が、研磨パッドと、ターンテーブルと、供給ノズルと、振動供給部と、壁面部と、を備えている。研磨パッドは、被加工基板の被研磨面が押し当てられて前記被研磨面の化学的機械的研磨を行う。ターンテーブルは、前記研磨パッドを載置する。供給ノズルは、前記研磨パッド上に研磨剤を滴下する。振動供給部は、前記研磨パッドに振動エネルギを与える。壁面部は、前記研磨パッドの外周部に立設され、前記研磨パッドの上面よりも高い高さの壁面で前記研磨パッドの側面を囲う。 (もっと読む)


【課題】研磨液のコロイダルシリカの付着個数を定量的に評価する検査情報をフィードバックして、最適な洗剤等に切り換えることで、最終洗浄工程における高清浄化の要求を満たせるよう工夫した光学部品の製造方法を提供する。
【解決手段】表面に蛍光色素53を結合させた、シリカ系の砥粒であるコロイダルシリカ52を含む研磨液で光学部品50を精密研磨する精密研磨工程と、精密研磨された光学部品50に付着している異物を洗浄して除去する最終洗浄工程と、最終洗浄された光学部品50に付着しているコロイダルシリカ52の付着個数を定量的に評価する検査工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】管状の研磨工具を回転させ、被加工物に圧接して研磨液を吐出しながら研磨する研磨装置において、吐出する研磨液の圧力が変化して研磨除去量が不正確となるのを防ぐ。
【解決手段】研磨液を吐出しながら被加工物20を研磨する管状の研磨工具1は、隙間9をもってハウジング10の穴に嵌挿され、回転モーター5によって回転駆動される。研磨液は、ハウジング10の穴と研磨工具1の間の隙間9に供給され、管状穴7を介して被加工部21に吐出される。ハウジング10の穴の側面に設けられた溝である研磨液調整部位11aは、研磨液調整圧力計18を有する流路を経て研磨液調整ポンプ16に接続され、隙間9に満たされた研磨液の圧力を一定に保つ。 (もっと読む)


【課題】1μmより小さい精度で磁気ディスク用基板を研磨加工することができる生産性が向上した磁気ディスク用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】磁気ディスク装置に用いられる磁気ディスクの磁性膜が設けられる前の磁気ディスク用基板の製造方法であって、圧電材料である水晶部材を切断する切断工程と、前記水晶部材が切断され形成された水晶板の側面を研削する側面研削工程と、前記水晶板に貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、前記水晶板の両主面を研磨する第一の研磨工程と、前記水晶板の両主面を研磨する第二の研磨工程と、を備えており、前記第一の研磨工前後の前記水晶板の周波数を測定し前記第二の研磨工程での研磨量を決定することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】本発明は、平行度に優れる磁気記録媒体用ガラス基板の提供を目的とする。また、平行度に優れる磁気記録媒体用ガラス基板を高い生産性で研磨するガラス基板の研磨方法、および該研磨方法を有する磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明は、磁気記録媒体用ガラス基板の両主平面を研磨する研磨工程において、ガラス基板の両主平面を同時に研磨したときの両面研磨装置の上定盤の内周端側で測定した表面温度tp1と外周端側で測定した表面温度tp2との差Δtp(tp1−tp2)の絶対値が3℃以下であることを特徴とする磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】単結晶材料の使用状態においても、所望の平滑精度を確保する。
【解決手段】結晶の構造相転移を有する単結晶材料を研磨する結晶材料の研磨方法であって、単結晶材料を用いて作製した素子の使用温度領域が単結晶材料の相転移温度より高く、素子を作製する温度領域が単結晶材料の相転移温度より低い場合に、使用温度領域において単結晶材料が発現する結晶構造と同一の結晶構造を発現した状態で、単結晶材料の表面の研磨を行う。単結晶材料を固定する治具と単結晶材料を研磨する研磨盤を固定する治具の少なくとも一方の温度を調整し、単結晶材料を使用温度領域に設定する。 (もっと読む)


【課題】アルカリアルミノシリケートガラスからなるガラス円板を、コロイダルシリカ砥粒を含むスラリーを用いる研磨工程を経て情報記録媒体用ガラス基板を製造する方法において、Raの小さい情報記録媒体用ガラス基板を提供する。
【解決手段】ガラス円板の主表面をラッピングするラッピング工程と、その後に、酸化セリウム砥粒を含むスラリーを用いて研磨する酸化セリウム研磨工程と、前記酸化セリウム研磨工程後に行われ、コロイダルシリカ砥粒を含むスラリーを用いて研磨するコロイダルシリカ研磨工程とを含む情報記録媒体用ガラス基板の製造方法に使われるコロイダルシリカスラリーにおいて、コロイダルシリカ砥粒が、BET比表面測定法により求められるBET粒子径が40nm以下であり、BET粒子径(nm)/円形度で表される平滑度指数が50nm以下であるコロイダルシリカスラリー、及び前記コロイダルシリカスラリーを用いて製造された情報記録媒体用ガラス基板、並びに前記情報記録媒体用ガラス基板の主表面に磁気記録層が設けられた磁気記録媒体。 (もっと読む)


【課題】研磨時間が短く、表面傷および潜傷の発生を抑制できるガラス製光学素子の製造方法を提供すること。
【解決手段】レンズ基体の表面を、水に酸化セリウム砥粒を混ぜた第1研磨液を用いて研磨する第1研磨工程と、第1研磨工程で研磨されたレンズ基体の被加工面を、非水系分散媒である第2研磨液を用いて研磨する第2研磨工程と、を施すことにより、第2研磨工程で、第1研磨工程で形成された水和層を除去することができる。したがって、研磨時間の短縮と表面傷および潜傷を防止できる。 (もっと読む)


【課題】 絶縁層を裏面に有する半導体基板のシリコン基板の厚みを砥石で研削加工して薄くする際の砥石切り込み速度の低下を無くす。
【解決手段】 基板チャックロータリーテーブル30上に固定された半導体基板wの基板裏面に砥粒水分散液62を噴出ノズル61aより吹き付けるサンドブラスト加工して絶縁層をなくしてテクスチャ加工されたシリコン基板面を露現させ、ついで、この露現したシリコン基板面に研削液を供給しながら研削砥石で基板面を研削加工して半導体基板のシリコン基板厚みを薄くする。 (もっと読む)


【課題】複数本の光ファイバの端面を容易かつ迅速に斜め研磨を行うことが可能な光ファイバ端面の研磨治具を提供する。
【解決手段】複数本の光ファイバ1の端部を保持して研磨するための治具に於て、複数本の光ファイバ1を挟圧保持する押圧プレート32と、受けブロック31と、を備え、押圧プレート32及び受けブロック31は、複数本のV字溝31a,32aを有し、V字溝31a,32aは、研磨状態で研磨面Kに接近する対向平面に対して所定の傾斜角度をもって形成されている。 (もっと読む)


【課題】内部領域よりも格段に優れた品質の最表面(表層領域)を有する窒化物半導体基板、表面加工方法を工夫することによって最表面(表層領域)の歪みを開放し、高品質の層を最表面に設けることが可能な窒化物半導体基板の製造方法及びこれらを用いた窒化物半導体デバイスを提供する。
【解決手段】成長面となる表面とその反対側の裏面とからなる2つの主面を有する窒化物半導体基板において、表面に対して傾斜した特定の非対称面からの回折を利用して、表面から所定の深さの領域において対応する半値幅を得るX線ロッキングカーブ測定によって得られた、表面からの深さが0〜250nmの表層領域の半値幅が、表面からの深さが5μmを超える内部領域の半値幅よりも狭くなるように構成する。 (もっと読む)


【課題】膨大なデータ管理を必要とせずに、簡便かつ効率的に光学面として利用できる非球面が得られるレンズの研磨装置及び研磨皿を提供する。
【解決手段】レンズ研磨装置10は、被研磨面11が予備整形されたレンズ素材12を光軸13回りに回転させ、被研磨面11にスラリー供給ノズル14からスラリーを供給しながら研磨皿15をその中心軸16まわりに回転させて研磨皿15の研磨面25の形状に対応した非球面を被研磨面11に形成する。研磨皿15は、非球面の光軸13を通る直径分の断面形状線21を研磨皿15の中心軸16回りに回転させた回転面で構成された研磨面25を有し、研磨面25の半径分にレンズ素材12の直径分の被研磨面を摺接させて研磨が行われる。研磨面25には、研磨面25に形成される非球面の頂点を含む中央部分に加わる研磨圧を抑制する研磨抑制領域26が設けられている。 (もっと読む)


【課題】本発明は、主平面の平滑性と端部形状に優れる磁気記録媒体用ガラス基板を生産性高く研磨するガラス基板の研磨方法、及び該研磨方法を用いた研磨工程を有する磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明は、平均粒子直径が100nm以下の砥粒を含有する研磨液を用いて、ガラス基板の両主平面を仕上げ研磨する仕上げ研磨工程を有する磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法において、同一ロット内で研磨されるガラス基板間の板厚偏差を1.5μm以下としてガラス基板の主平面を研磨する。 (もっと読む)


【課題】工具を取り外さずに研磨することで、これに伴う手間および時間の軽減を図ると共に品質の低下を抑制することができる超音波加工装置を提供する。
【解決手段】第1ホーン56に脱着自在に取り付けられた第2ホーン58を第1ホーン56に取り付けた状態で、その長さが一定になるまで工具60の研磨を繰り返す研磨手段16を有する。 (もっと読む)


【課題】常に均一な濃度の砥粒を加工材料の加工部位に供給することで加工速度の低下を抑制することができる超音波加工装置を提供する。
【解決手段】加工材料58の上面に砥粒液60を供給する砥粒供給手段62と、工具46と加工材料58との相対位置を保った状態で工具46と加工材料58を傾斜させる傾斜手段20を有し、その傾斜手段20により工具46と加工材料58を傾斜させた状態で加工材料58を加工する。 (もっと読む)


【課題】簡単かつ精度良く、ウエハの外周面を加工できるウエハ加工装置及びウエハ加工方法を提供する。
【解決手段】積層体Sにおけるウエハの積層方向両側を保持した状態で、積層体Sを回転させる回転機構16と、回転する積層体Sの外周面に接触可能に設けられ、積層体Sの外周面を円柱形状に研削する研削回転砥石14と、積層体Sの外周面に沿って設けられ、回転する積層体Sとの間に研磨材Wを介在させた状態で、積層体Sの外周面を研磨する研磨手段15とを備えていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】研磨工具の回転軸を通るスパイラル状の軌跡に沿って研磨工具を走査することにより、非球面形状の光学素子等を高精度で研磨する。
【解決手段】被加工物100の回転軸を通るスパイラル状の軌跡に沿って研磨ヘッド80の研磨工具を相対的に走査させて研磨を行うことで、被加工物100の表面を非球面形状に加工する。被加工物100の加工前の表面形状を測定し、目標形状に対する誤差形状を求めて、回転軸に対して対称な同心円上の第1の形状成分を抽出し、さらに誤差形状と第1の形状成分との差分をとることで、回転軸に非対称な第2の形状成分を抽出する。第1及び第2の形状成分をそれぞれ研磨除去するのに必要な第1及び第2の滞留時間分布を算出し、それぞれの運動プログラムによる別工程で研磨する。 (もっと読む)


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