【課題】研磨面を形成する定盤に砥粒を効率よく埋設することができる砥粒埋設手段を備えたラップ装置を提供する。
【解決手段】砥粒埋設手段６は定盤の表面と対向する円形の押圧面と押圧面と反対側の取付面を有する押圧部材６１と、押圧部材６１の取付面が装着される支持部と支持部から立設して設けられた支持軸部とを有する支持部材６２と、支持部材６２の支持軸部に配設された超音波振動子６５と、支持部材６２に配設される錘部材とを備えた砥粒埋設機構６０と、砥粒埋設機構６０の超音波振動子６５に超音波振動を発生させるための交流電力を印加する交流電力供給手段とを具備し、押圧部材６１は円形の押圧面全面を定盤の表面に接触するように形成されている。 （もっと読む）

【課題】 ワイヤが長寿命であり、且つ加工精度が高く、信頼性の高いワイヤソー装置を提供すること。
【解決手段】 ワイヤソー装置１は、１本のワイヤ２を巻きつける３個の多溝ローラー３ａ、３ｂ、３ｃを有し、各多溝ローラーに、例えば約１２０ミクロンの直径を有するワイヤ２を巻き付けるワイヤ列を構成し、このワイヤ列のワイヤ２をワイヤ駆動モータ４により駆動されるドライブ側多溝ローラー３ａの駆動により往復運動させるようになっている。またワイヤ２を巻き取り、送り出すボビン５ａ、５ｂを持っている。被切断物９と多溝ローラー３ｂ、３ｃの間のワイヤ２に磁石１２を接合した超音波振動子１３を接触させる。そして超音波振動子１３の振動方向は切断方向と一致させる。 （もっと読む）

【課題】トレンチ内をエピタキシャル層で埋め込んだ後、平坦化する際にＳｉＣ基板の表面に対して並行に平坦化が行うことができるようにする。
【解決手段】ＳｉＣ基板１０の裏面を基準面としつつ該ＳｉＣ基板１０の裏面を可変な状態で加圧することにより研磨部材３に押し当てると、突起状生成物１３を研磨にて除去することができる。このため、突起状生成物１３を除去した後のエピタキシャル層１２の表面を基準面としてＳｉＣ基板１０の裏面を研削することで、ＳｉＣ基板１０の裏面を平坦面にでき、この裏面を基準面とすれば、エピタキシャル層１２をＳｉＣ基板１０の表面に対して並行に平坦化することが可能となる。 （もっと読む）

ボウリングボール表面処理装置は、ボウリングボールを均一に研磨及び艶出しするように構成されている。ボウリングボール表面処理装置は、ハウジングと、ボウリングボールの運動を誘導し、ボウリングボールを限定された表面処理領域内にとどめるためにハウジング内部に設けられたボール運動ガイドと、ボウリングボールを支持し、かつ自転及び公転させるためにボール運動ガイドの下に配置された表面処理ディスクとを含む。表面処理ディスクは、ディスクシャフトと、ボウリングボールを研磨又は艶出しするための表面処理要素とを有している。ボウリングボール表面処理装置は、表面処理ディスクをディスク中心軸を中心に自転させるためのディスク自転デバイスと、表面処理ディスクのディスクシャフトを回転可能に保持し、表面処理ディスクをディスク中心軸から離隔した太陽軸の周りで公転運動させるためのディスク公転デバイスとをさらに含む。 （もっと読む）

【課題】前面と、裏面と、エッジとを有するシリコン・オン・インシュレータ搬送ウエハを再研磨する方法の提供。
【解決手段】
本発明に係るシリコン・オン・インシュレータ搬送ウエハを再研磨する方法は、過剰な絶縁物質を除去するためにシリコン・オン・インシュレータ搬送ウエハのエッジを研磨するステップと、両側研磨プロセスを用いて、シリコン・オン・インシュレータ搬送ウエハの前面と裏面とを同時に研磨するステップと、シリコン・オン・インシュレータ搬送ウエハの前面から更に材料を除去するために、片側研磨プロセスを用いてシリコン・オン・インシュレータ搬送ウエハの前面を研磨するステップと、シリコン・オン・インシュレータ搬送ウエハを洗浄するステップと、を含む。 （もっと読む）

ウェハ研磨装置は、ベース（２３）と、上に研磨パッド（２９）を有するターンテーブル（２７）と、を備える。上記ターンテーブル（２７）は、上記ターンテーブル（２７）及び研磨パッド（２９）に垂直な軸を中心として上記ベース（２３）に対してターンテーブル（２７）及び研磨パッド（２９）を回転させるため、上記ベース（２３）上に取り付けられている。上記研磨パッド（２９）は、ウェハのフロント表面を研磨するため、ウェハのフロント表面と係合可能なワーク表面を含む。ターンテーブルの軸に実質的に平行な軸を中心とする回転運動を付与するため、上記ベースに駆動機構（４５）が取り付けられている。研磨ヘッドの回転を駆動するため、研磨ヘッド（６３）が駆動機構（４５）に接続されている。研磨ヘッド（４５）は、研磨パッド（２９）のワーク表面にウェハのフロント表面を係合させるため、ウェハを保持するように構成されたプレッシャープレート（１１５）を有する。当該プレッシャープレート（１１５）は、略平面ポジションにあり、平面ポジションから凸状ポジション及び凹状ポジションへ選択的に変位可能である。
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【課題】流体研磨において研磨レートを向上させることができる流体研磨装置を提供する。
【解決手段】スラリ噴射部３０の噴射口４３からスラリ３を研磨対象物２の表面に向けて噴射することにより、研磨対象物２の表面研磨を行う流体研磨装置であって、スラリ噴射部３０は、スラリ３が圧送されるノズル側圧送路３２が形成されたノズル３１と、ノズル側圧送路３２から送り出されるスラリ３を受けてさらに圧送させるヘッド側圧送路４２およびヘッド側圧送路４２と一体に繋がって研磨対象物２の表面と対向する噴射口４３が形成され、ヘッド側圧送路４２を流動させたスラリ３を噴射口４３から噴射する噴射ヘッド４１と、噴射ヘッド４１を介して噴射口４３から噴射されるスラリ３に水平方向の超音波振動を付与する超音波発生装置５０とを備え、ノズル３１と噴射ヘッド４０とは、互いに別体に分離されて一定の間隔をおいて配置される。 （もっと読む）

ウェハからマイクロスケール光学構造を製造する方法であって、ウェハの光学仕上げ表面上に所望の光学特性を有するコーティングを堆積させることによって、コーティングを有するウェハを準備すること、光学仕上げ表面を保護するために光学仕上げ表面を剥離可能な媒体を有する支持ベースに隣接させて、支持ベース上にウェハを装着すること、所望の角度のすくい面を有する研削刃を用いて、所望の角度及び所望の深さで光学構造のさらなる表面を形成することであって、研削刃は、軸の周りを回転するように構成される、形成すること、及びウェハ上に研磨材料を導入し、研磨手段を用いることによって光学構造のさらなる表面を研磨して、さらなる表面を平滑化する、研磨することを含む方法。 （もっと読む）

【課題】薄厚化に対応しゲッタリング能力の確実性とその向上を図った薄厚シリコンウェーハ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】シリコンウェーハの表面にデバイス構造が形成された後にシリコンウェーハ裏面を研削により薄厚化する薄厚化工程Ｓ３と、前記シリコンウェーハ裏面を化学機械研磨法により鏡面とする鏡面化工程Ｓ４と、前記鏡面化工程において鏡面形成に用いた砥粒より硬質な砥粒を散布し、前記シリコンウェーハ裏面に化学機械研磨法によって、重金属のゲッタリングシンクとなる加工変質層を形成する変質化工程Ｓ５とを有し、前記変質化工程Ｓ５における化学機械研磨法によって前記加工変質層のウェーハ深さ方向厚みを設定することにより、該加工変質層におけるゲッタリング能力の制御をおこなう。 （もっと読む）

【課題】ゲッタリング効果の利用を可能としつつ、ウェーハの強度の向上および表面粗さの低下を図る。
【解決手段】表面（２１）にデバイスが形成されたウェーハ（２０）の裏面（２２）が露出するようにウェーハを保持し、ウェーハの裏面を研削して脆性破壊層（Ｚ）を裏面に形成し、ウェーハの裏面全体を研磨し、それにより、脆性破壊層を部分的に残すようにした、ことを特徴とするウェーハ処理方法が提供される。このとき、ウェーハの裏面における表層のみを除去するのが好ましい。また、ウェットポリッシュ、ドライポリッシュ、ウェットエッチングおよびドライエッチングのうちの少なくとも一つによりウェーハが研磨されるようにするのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ワークのコンベックス加工時間が長くなるのを抑えるとともに、一定形状のコンベックス加工を加工対象のワーク全てに施す。
【解決手段】コンベックス研磨装置１には、曲面成形された研磨面３１を有する研磨部３と、ワークである水晶素板２を取り付ける取付治具４と、取付治具４を支持する支持部５と、取付治具４を挿脱可能な孔部６３を有し、研磨面３１の曲面補修をする補修治具６と、が設けられている。このコンベックス研磨装置１では、研磨面３１に補修治具６が配され、かつ、補修治具６の孔部６３に取付治具４が挿通されて取付治具４に取り付けられた水晶素板２が研磨面３１に配された状態で、補修治具６および取付治具４に取り付けられた水晶素板２は研磨面３１上を摺動する。 （もっと読む）

【課題】中心部に円孔を有する磁気記録媒体用基板を複数枚重ねて、それらの内周端面を研磨するときに、それら複数枚の基板の研磨部分に適切に研磨液を供給する。
【解決手段】中心部に円孔を有する磁気記録媒体用基板１２は複数枚重ねて保持され、その円孔を形成する基板１２の内周端面１２ｉをまとめて研磨するように、重ねられた複数枚の基板１２により少なくとも部分的に区画形成された中央孔ＣＨに共通の研磨ブラシ１８が挿入される。研磨ブラシ１８が基板１２の内周端面１２ｉに接触させられつつ相対運動させられるとき、中央孔ＣＨにはその鉛直方向下方からその上方に向けて研磨液が流れるように、研磨液供給手段２０によって研磨液が供給される。 （もっと読む）

【課題】使用開始直後の急速な初期磨耗を生じない噴孔形状が成形される、流体研磨方法の提供。
【解決手段】噴孔５５および弁座部５６を有するノズルボデー５１と、弁座部５６へ着座自在な着座部を有するノズルニードルと、を構成に有する噴射ノズルの、ノズルボデー５１の噴孔５５を、研磨流体により研磨加工する流体研磨方法であって、着座部と略同一形状のダミー着座部６６を有するダミーニードル６を、ノズルボデー５１に挿入した状態で、流体研磨を行うことを特徴とする。研磨流体が、弁座部５６とダミー着座部６６とにより形成されるダミー流路１０を通過することで、噴孔５５に流れ込む研磨流体の流れの状態は、噴射ノズルの実使用時における流体の流れの状態に近いものとなり、使用開始直後の噴孔５５周辺の急速な初期磨耗を、流体研磨により再現することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】円柱状の被加工物の端面を、凹型曲面形状面を有する研磨プレートを使用せず、常に一定の曲率で、極めて表面粗さが細かい凸型曲面形状に加工することが可能な加工装置を提供する。
【解決手段】加工装置１は、研磨プレート２４と、筒状治具５５と、押圧機構６０と、を備えている。研磨プレート２４は、平坦な研磨面２４ａを有し、回転する。筒状治具５５は、研磨プレート２４の研磨面２４ａに対して軸方向が略垂直に配置され、被加工物１０が遊貫される貫通孔５６が形成されている。押圧機構６０は、被加工物１０を研磨プレート２４の研磨面２４ａに対して所定圧力で押圧する。 （もっと読む）

【課題】ショットピーニングの施工ムラを抑制すること。
【解決手段】ショットピーニング装置１は、ショットピーニングに用いるショット材Ｂを格納する格納容器２を備えており、格納容器２がショットピーニングの施工箇所Ｕへ移動して施工箇所表面ＵＰに対してショットピーニングを施工する。ショットピーニング装置１は、振動子３を備える。振動子３には、容器内部２Ｉのショット材Ｂへ運動エネルギーを付与する発振手段４が取り付けられる。振動子３の外形状は、施工箇所Ｕの施工箇所表面ＵＰの形状に合わせた形状に形成される。 （もっと読む）

【課題】簡易的且つ正確に加工を行うことが可能な光コネクタ端面加工装置を提供する。
【解決手段】保持部７の形状は、保持部７の回転中心とフェルールの中心とが異なるように定められている。このため、光コネクタ１（フェルール３）の研磨定盤９上における軌跡は、図３（ｃ）に示すとおりとなる。光ファイバ２は上記のような軌跡をとりながら研磨定盤９により加工されるため、最終的には光ファイバ２がフェルール３から突出していない状態となる。 （もっと読む）

【課題】ウェハの外周のチッピングを抑えるとともに、任意の表面粗さの梨地状にウェハの表面を加工する。
【解決手段】ダイヤモンド砥粒３ａを含むダイヤモンドペースト３を炭化ケイ素単結晶ウェハ１の表面に塗布し、塗布したダイヤモンドペースト３に超音波を照射することによりダイヤモンドペースト３に含まれるダイヤモンド砥粒３ａを振動させ、炭化ケイ素単結晶ウェハ１の表面に衝突させることで炭化ケイ素単結晶ウェハ１の表面を梨地状に加工する。 （もっと読む）

【課題】研磨パッドの表面状態を効率的に修正することで、研磨効率を向上させることが可能な磁気ディスク用ガラス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ガラス基板１１０とガラス基板１１０の主表面を研磨するナップ層を有する研磨パッド２００との間に遊離砥粒を含有する研磨液を供給し、ガラス基板１１０と研磨パッド２００とを相対的に移動させることで研磨する研磨工程と、修正面に研磨砥粒を固定した修正部材を、研磨パッド２００のガラス基板１１０を研磨した面と接触させて、修正部材と研磨パッド２００とを相対的に移動させることで研磨パッド２００を修正する修正工程とを含み、研磨工程時と修正工程時とで、研磨パッド２００に対するガラス基板１１０と修正部材の移動方向が異なることを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】多品種少量のレンズを、所望の研磨精度で効率よく製造する。
【解決手段】被加工材１を研削および研磨してレンズを作製するレンズの加工装置において、レンズの半球分の表面形状が内面に加工され、被加工材１を挟持する一対の金型２ａ，２ｂと、一対の金型２ａ，２ｂの間隙に研磨液を滴下するための供給ノズル６と、一対の金型２ａ，２ｂと供給ノズル６とに、超音波振動を加えるための手段５ａ，５ｂとを備えた。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板上の有機コンタミネーションの有無を簡便に評価することが可能な手段による評価工程を備える磁気ディスク用ガラス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ガラス基板の鏡面研磨処理工程と洗浄処理工程を含む磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、少なくとも前記洗浄工程の後に、ガラス基板主表面上の有機コンタミネーションの有無を評価する工程を有する。そしてこの有機コンタミネーションの有無の評価は、前記ガラス基板主表面を染色処理し、光学式表面分析法を用いて行う。 （もっと読む）