【課題】装置全体を大きくすることなく、加工精度を向上させることができるプリント基板加工機及びその穴明け加工方法を提供すること。
【解決手段】 Ｘ軸駆動部３ａ、３ｂとＹ軸駆動部７ａ、７ｂによりスピンドル５ａ、５ｂに回転自在に保持されたドリル４ａ、４ｂの軸線を加工位置に位置決めし、その後、Ｚ軸駆動部６ａ、６ｂによりドリルａ、４ｂをプリント基板１ａ、１ｂに切り込ませて穴明け加工を行うプリント基板加工機Ｍにおいて、Ｘ及びＹ方向の隣り合う各軸をそれぞれ逆方向に移動させて穴明け加工を行う。 （もっと読む）

【課題】
銅張積層板のドリル孔明け加工において、優れた孔位置精度が得られるドリル孔明け用エントリーシートの製造方法の提供。
【解決手段】
金属箔の少なくとも片面に樹脂組成物層を付着させたドリル孔明け用エントリーシートの製造方法において、該樹脂組成物層の表面平滑化処理を行い、樹脂組成物層の表面粗さを、中心線平均粗さ(Ra)で 0.2〜1.0μm、十点平均粗さ(Rz)で 2〜10μmとするドリル孔明け用エントリーシートの製造方法。
なし （もっと読む）

【課題】開口部周辺におけるクラック発生を防ぐと共に、生産効率に優れたプリント配線板の製造方法、及びこれに用いる打抜き加工用金型を提供すること。
【解決手段】ダイ２３とストリッパ２１とパンチ２２とを有する打抜き加工用金型２を用いて開口部１１を形成するプリント配線板の製造方法。ダイ２３は分割ダイ２３０を組合わせてなると共に分割ダイ２３０の間に下方孔２３１を形成してなる。ストリッパ２１はスライド孔２１１の周囲においてプリント配線板１を局部的に押さえ付ける突出押え部２１２を突出形成してなる。パンチ２２は、先端外周部２２３がその内側部分よりも先端側へ突出した形状を有している。プリント配線板１をダイ２３の上に載置し、突出押え部２１２によって押さえ付けた後、パンチ２２をスライド孔２１１から下方孔２３１へ向かってスライドさせることにより、プリント配線板１に開口部１１を形成する。 （もっと読む）

【課題】 昇降体の昇降動に起因して発生するドリルの損傷を未然に防止すること。
【解決手段】可動支持体と、駆動螺杆を備えた駆動モータの駆動力により前記可動支持体の垂直案内レールを介して上下方向へ移動自在に設けられた昇降体と、この昇降体の下方に配設されかつ前後方向へ移動するテーブルを備えたプリント基板用穴あけ加工機に於いて、駆動螺杆の上部側に一方向のネジを形成し、一方、該駆動螺杆の下部側に他方向のネジを形成し、一方向のネジに前記昇降体の昇降動に起因して発生する振動を少なくとも減衰させ得るウエイト部材を螺合し、また、駆動螺杆の全長は、前記昇降体に取付けたスピンドルよりも略真上に位置していること。 （もっと読む）

【課題】開口部周辺におけるクラック発生を防ぐと共に、生産効率に優れたプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】開口部１１を形成してなると共に開口部１１の周囲における表面に導体配線１２を設けてなるプリント配線板１を製造する方法。プリント配線板１を押さえ付けるストリッパ２１とストリッパ２１の内側においてプリント配線板１を打ち抜くパンチ２２とを有する打抜き機２を用いて開口部１１を形成する。プリント配線板１の表面に、導体配線１２を覆うと共に平坦な表面３１を有する樹脂層３を形成する。その後、樹脂層３の表面３１にストリッパ２１を当接させた状態で、パンチ２２をスライドさせることにより、開口部１１を形成する。 （もっと読む）

【課題】穴開け手段が移動する際に発生する移動誤差をなくし、穴開け精度を向上させる。
【解決手段】２つの所定のマークと所定の穿孔位置の関係に等しく、２つの撮像穴の中心相互の距離と、２つの撮像穴の中心に対するジグ穴の中心が形成されたジグ板を備え、ジグ板の２つの撮像穴中心と２つの撮像手段の撮像中心がそれぞれ一致するように移動手段と可動テーブルを調節し、ジグ板に載置された補正用の基板に、穿孔手段によって穴を開けたのち、開けられた穴の位置を前記撮像中心に移動して、ジグ穴中心に対する穴開け位置中心の誤差を測定して、その誤差を補正するように、撮像手段に対するドリルの位置を決める。２つの所定のマークが記された穴開け対象の印刷配線板について、可動テーブルを作動させて、２つの所定の基準マークをそれぞれ、２つの撮像手段の撮像中心の位置に一致させたのち、ドリルによって印刷配線板の所定の位置に穴を開ける。 （もっと読む）

【課題】被加工物を所定の分割予定ラインに沿って切断し個々のデバイスに分割しても、個々のデバイスを保持することができるウォータージェット加工方法およびウォータージェット加工装置を提供する。
【解決手段】。所定の方向に延びる複数の第１の分割予定ラインと複数の第１の分割予定ラインと交差して形成された複数の第２の分割予定ラインによって区画されたデバイス領域と、デバイス領域を囲繞する外周余剰領域を備えた被加工物を、複数の第１の分割予定ラインおよび複数の第２の分割予定ラインに沿って切断するウォータージェット加工方法であって、被加工物の外周余剰領域を第1の被加工物保持手段によって保持するとともに、切断するデバイス領域を複数の保持部を備えた第2の被加工物保持手段によってそれぞれ保持した状態で、該保持したデバイス領域を区画する第１の分割予定ラインおよび第２の分割予定ラインに沿って加工水を噴射する。 （もっと読む）

【課題】 第一の型と第二の型から構成される金型を用い基板を打抜いた際、打抜いた部分の第二の型の穴が詰まることがなく、抜落ちていく基板打抜き金型を提供すること。
【解決手段】 基板打抜き金型１００は、パンチプレ−ト３００およびストリッパープレート４００を有する第一の型１１０と、ダイプレート５００を有する第二の型１２０とを備え、パンチプレート３００に固定されたパンチ３１０により基板内に少なくとも一つの孔を打抜く基板打抜き金型１００であって、パンチ３１０の基板打抜き面３３０に、凹状のへこみ３０１が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡単な機構で長尺フィルムを微小長さで間欠的にかつ正確に送り出す搬送装置および搬送方法を提供する。
【解決手段】ロール状に巻回された長尺フィルム１１は、送り出し機構Ａの動作により巻き出し手段１２から巻き出される。送り出し機構Ａは、長尺フィルム１１の搬送方向に沿って上下方向へ移動可能に設けられた可動クランプ１５と、可動クランプ１５の移動方向の上下位置に設けられたストッパ機構１６と、可動クランプ１５の移動方向の上方に固設された固定クランプ１７とから構成される。送り出し機構Ａを通った長尺フィルム１１は、加工エリアＢにて加工がなされた後に、巻き取り手段１４に巻き取られる。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル基板のコネクタ部の打ち抜きを精度よく行えるコネクタ部の打ち抜き装置、コネクタ部の打ち抜き方法およびコネクタ部の打ち抜き方法を実現するためのプログラムを提供すること。
【解決手段】 フレキシブル基板１２に形成されたコネクタ部１２ａを打ち抜くためのパンチング装置１０に、コネクタ部１２ａを打ち抜く穿孔部と、ＣＣＤカメラ１７と、フレキシブル基板１２を移動させる移動装置１３と、電気制御装置２０と、電気制御装置２０の制御により穿孔部を作動させてコネクタ部１２ａの打ち抜きを行う駆動装置を設けた。そして、電気制御装置２０は、ＣＣＤカメラ１７が撮影したコネクタ部１２ａの両縁部からコネクタ部１２ａの中点Ｐ1（ｘ）を求め、コネクタ部１２ａの中点Ｐ1（ｘ）と、ＣＣＤカメラ１７が撮影した金型１１の中点ｆを一致させるように移動装置１３を作動させる。 （もっと読む）

【課題】移動経路を短くすることにより、処理時間の短縮化が図れる処理装置および処理方法を提供すること。
【解決手段】複数の被穿孔部１１ａを有するフレキシブル基板１１を、穿孔部１６とＣＣＤカメラ１７が設けられたヘッド部１５に対して移動させながら、被穿孔部１１ａを撮影するとともに穿孔するパンチング装置１０に、ＲＡＭ２５を備えた電気制御装置２０と駆動装置１２を設けた。電気制御装置２０は、ＲＡＭ２５が記憶する被穿孔部１１ａの座標データと、穿孔部１６とＣＣＤカメラ１７との配置や間隔に基づいて、所定の処理が行われる現在位置から次の処理が行われる位置に移るまでに、フレキシブル基板１１が移動する距離を算出し、その算出値に基づいて処理順序リスト２５ａを作成する。また、駆動装置１２は処理順序リスト２５ａに従って、フレキシブル基板１１を移動させる。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル基板の製造と共に打ち抜かれる消費部材をなくし、かつフレキシブル基材の歪みを抑制し打ち抜き精度の向上が図れるフレキシブル基材打ち抜き装置及びフレキシブル基材ガイドレールを提供する。
【解決手段】 上金型１１及び下金型１２は、プレス機構１０によるプレス加工動作に関る。長尺のフレキシブル基材１３は、裏打ち材の付いていないものを使う。上金型１１と下金型１２の間にガイドレール１５が設けられている。ガイドレール１５は、フレキシブル基材１３の状態を維持するために配設された金属部材で、上金型１１と下金型１２の間を中心にフレキシブル基材１３の送り方向の前後に十数ｃｍ以上伸長し、フレキシブル基材１３の下面と側部及び側部につながる上面の一部を囲う。ガイドレール１５は、その中央領域が下金型１２におけるダイプレート１２１上に嵌め込まれて固定されている。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の小孔を、所定位置に精度良く打ち抜き、小孔の縁にバリを発生させず、ダイプレートのエッジの摩耗を抑制するプリント基板打ち抜き金型を提供すること。
【解決手段】パンチプレート２及びストリッパープレート４を有する上型１１と、ダイプレート８を有する下型１２とを備え、パンチプレート２に固定されたパンチ３によりプリント基板Ａ内に少なくとも１つの小孔を打ち抜くプリント基板打ち抜き金型１０であって、ストリッパープレート４のパンチ出没孔７のダイプレート側の周縁及びその近傍領域に所定厚みの押さえ板６を付設したものである。 （もっと読む）

【課題】上型（メス型）と下型（オス型）がかじりを起こさない構造のプレス金型を提供する。
【解決手段】オス型１１とダイホルダ部１０の間には、ストリッパプレート部１２の挿入孔ｂと同軸に形成されたガイドポストの挿入孔ｃを有するスライドプレート部１３が介装され、挿入孔ｃと挿入孔ｂにガイドポストが挿通されることにより、オス型１１とスライドプレート部１３の一体化構造が形成され、かつ、この一体化構造がダイホルダ部１０との間で構造Ｄを形成することにより、その面内で擢動可能に支持されているプレス金型。 （もっと読む）

【課題】 刃型の位置決めと、段取り替えを容易に、かつ、短時間で行うことができる基板分割刃型ユニットを提供する。
【解決手段】 プリント基板を切断により基板単体に分割する上下の刃型４、５を保持するための基板分割刃型ユニット１において、上下の支持盤２、３を開閉自在に連結すると共にその上下の支持盤２、３にスライド自在に刃型４、５を設け、上下いずれか一方の刃型４に、先細の位置決めピン１５を設け、他方の刃型５に、位置決めピン１５をガイドして挿入させる位置決め穴１６を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】被切断加工材である積層基材へ均一な加圧ができ、切断用の刃の食込み部分が少なく、積層基材へのストレスが小さく、高精度の切断加工ができる積層基材の切断方法およびその切断金型を提供する事を目的とするものである。
【解決手段】先端断面がＶ形状の上刃３でなる上刃型２と、上刃型２に対向する同形状構造の下刃５を有する下刃型４でなり、上刃型２あるいは上刃型２と下刃型４の移動動作で、上材料押え６と下材料押え７で積層基材１を柔軟保持あるいは載置し、上刃３と下刃５との間にギャップを有して積層基材１を切断加工する構成とする。 （もっと読む）

【課題】 ピンが折れ難く、長寿命のグリーンシートの孔開け金型を提供する。
【解決手段】 本発明のグリーンシートの孔開け金型は、グリーンシート４に複数の孔を形成するためのピン１ｂを有した第１の金型１を備え、第１の金型１は、基台１ａと、この基台１ａに固定された複数のピン１ｂを有し、ピン１ｂは、基台１ａからの高さＨと直径Ｄ１との比が１０：１２〜１０：８にしたため、種々の実験の結果、ピン１ｂの基台１ａからの高さＨとピン１ｂの直径Ｄ１との比を１０：１２〜１０：８にすると、ピン１ｂが折れ難く、長寿命のものが得られる。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構成でばりを確実に除去するパンチング装置を提供する。
【解決手段】 本発明のパンチング装置は、開口部３５ａが形成されたダイ３５上に載置された被加工材に穴を形成する穴開けパンチ４０と、ダイ３５を保持する下側プレート板を含む下側プレート部と、穴開けパンチ４０を保持する上側プレート板を含む上側プレート部から構成される。上側プレート板と下側プレート板とは、相対的に移動可能である。穴開けパンチ４０は、ダイ３５の開口部３５ａに対向するように配置され、開口部３５ａに挿入される部分の外周に沿って長手方向と略垂直に連続する溝４１が形成されている。穴開けパンチ４０は、ダイ３５に対して相対的に移動されて被加工材を介して開口部３５ａに挿入され、被加工材を貫通して穴を形成するとともに、溝４１により穴の縁部に発生するばりを除去する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント基板に細長開口部を打ち抜き形成するパンチング加工方法において、打ち抜き用パンチが下型のパンチ穴からテーパ部へ突出する位置まで挿通されない短いストロークの金型を使用しても、抜きかすが下型の表面にめくれ上がることなく、下型のテーパ部から順次下方へ排出されるようにする。
【解決手段】打ち抜き用パンチの下型１２のパンチ穴１２ａには、直線状の細長開口部２０の長手方向側縁部２２の略中央部近傍位置に凸形状の打ち抜き部２１を連設する。凸形状の打ち抜き部２１は、細長開口部の側縁部２２から直角に突出している長さＬの部分が、下型１２と抜きかす１５との間で摩擦力を生じさせるため、抜きかす１５がめくれ上がるのを抑止することができる。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板の切断面にヒゲ、バリなどが発生することを防止しつつ、高い寸法精度で打抜き加工ができるプリント基板打抜き用金型を提供する。
【解決手段】 プリント基板素材が載置される下型ダイプレート１２１と、凹部１４が形成された上型ダイプレート１３とを備えており、下型ダイプレート１２１に載置されたプリント基板素材を上型ダイプレート１３で押圧することにより、下型ダイプレート１２１が凹部１４に嵌入してプリント基板素材からプリント基板を打抜くことが可能なプリント基板打抜き用金型において、凹部１４の開口縁１５は、下型ダイプレート１２１に載置されたプリント基板素材の表面に対して傾斜しており、上型ダイプレート１３における凹部１４の周囲には、上型ダイプレート１３の押圧時に下型ダイプレート１２１に載置されたプリント基板素材の周縁部が反り上がることを可能とする逃げ部１６が設けられているプリント基板打抜き用金型１。
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