【課題】液晶パネルを構成するガラス基板の切断方法において、切断不良の抑止を図る。
【解決手段】第１のガラス基板１０の表面にスクライブラインＳ１を形成し（ステップＡ１）、その後にスクライブラインＳ２を形成する（ステップＡ２）する。次に、最初に形成されたスクライブラインＳ１に沿って第１のガラス基板１０をブレイクする（ステップＡ３）。次に、スクライブラインＳ２に沿って第１のガラス基板２０をブレイクする（ステップＡ４）。このとき、第１のガラス基板１０において、スクライブラインＳ１の途切れた領域ＡはステップＡ３で仮想線Ｌ１に沿って切断されており、切断の障害とならないことから、第１のガラス基板１０は、仮想線Ｌ２、即ちスクライブラインＳ２に沿って正常にブレイクされ易くなる。これにより、第１のガラス基板１０の割れや破損等の切断不良を抑止することができる。 （もっと読む）

【課題】ワイヤ工具の切れ味を維持すると共にワイヤー自体の経年劣化を抑制することができる被加工部材の切断方法およびウェハの製造方法を提供する。
【解決手段】ワイヤーの外周面に砥粒が電着された固定砥粒ワイヤ工具３０を用いて、遊離砥粒を含むスラリー２０を固定砥粒ワイヤ工具３０に供給しながら被加工部材Wを切断する。 （もっと読む）

【課題】脆性材料基板を切断することに用いられるレーザー切断システム及び切断方法を提供する。
【解決手段】互いに対向設置されて、且つ第一方向及び第二方向に沿って往復移動することができ、脆性材料基板を積載することに用いられる第一及び第二積載ステージと、第一積載ステージと第二積載ステージとの間に設置され、レーザー光を発生することに用いられるレーザー発生装置と、第一方向に沿って、別々にレーザー発生装置の両側に設置され、冷却流体を噴射することに用いられる第一及び第二冷却装置と、第一方向において、第二冷却装置におけるレーザー発生装置と対向する一側に設置されて、脆性材料基板の上に切断補助線を形成することに用いられる第一スクライブと、第一方向において、第一冷却装置におけるレーザー発生装置と対向する一側に設置されて、脆性材料基板の上に切断補助線を形成することに用いられる第二スクライブとを備える。 （もっと読む）

【課題】 冷却流体で汚染することなく、亀裂面同士の密着を抑制することにより、基板の分断を容易に行える、レーザビームを用いた脆性材料の切断方法を提供する。
【解決手段】 予め初期亀裂が形成された脆性材料に対して、該初期亀裂を起点としてレーザビームを相対移動させながら照射して、前記脆性材料の表面に局所加熱部を形成する工程と、該局所加熱部に冷却流体を噴射して急冷することにより、前記初期亀裂から２次亀裂を伸展させて、切断線を形成する工程と、該切断線に沿って機械力を加えることにより、前記脆性材料を分断する工程と、を備える脆性材料の切断方法において、前記切断線の形成後に、前記２次亀裂の密着を防止する工程を含むことを特徴とする脆性材料の切断方法である。 （もっと読む）

【課題】ガラス板の上面側及び下面側からそれぞれ別個にドリルにより孔を穿設して最終的に貫通孔を形成するに際して、摩擦熱の影響によるクラックの発生のみならず、ドリルの芯ブレによるクラックの発生等を可及的に低減する。
【解決手段】切削液を供給しながらガラス板３の上面から上部ドリル１を厚み方向中間まで侵入させた後に該上部ドリル１を後退させ、然る後、切削液を供給しながらガラス板３の下面から下部ドリル２を侵入させて、該ガラス板３に貫通孔４を穿設する穿孔工程を含み、上部ドリル１のガラス板３の上面からの侵入深さは、ドリル胴部２ｘからドリル先端側に向かって縮径する下部ドリル２の最先端から最大外径部までの軸方向距離Ｌと、上部ドリル１が侵入した軸心上の下端位置からガラス板３の下面までの距離Ｈとが、Ｌ＞Ｈの関係を満たすようにする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ひとつの切断面に対応する改質領域を形成するための改質領域形成工程の回数を低減して、処理速度の低下を抑制することができるレーザ加工装置、レーザ加工方法、基板の製造方法、及び電気光学装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明によるレーザ加工装置は、レーザ光を射出するレーザ光源と、レーザ光を集光して加工対象物に照射することで、レーザ光を加工対象物内の一点の近傍に集光する光学素子と、加工対象物を載置する載置面を有するステージと、光学素子とステージとを、載置面に平行な方向で相対移動させる移動装置と、加工対象物へのレーザ光の入射角を、相対移動方向に平行であって、加工対象物の面方向に垂直な面方向において変動させることで、一点の加工対象物の厚さ方向における位置を変動させる光軸変動装置と、を備える。 （もっと読む）

【解決手段】 第１加工ヘッド７Ａを第１の割断予定線１０１に沿って移動させて素材ガラス２の第１の辺２０１を切り離し、この第１加工ヘッド７Ａよりも少し遅れて第２加工ヘッド７Ｂを第２の割断予定線１０２に沿って移動させて第２の辺２０２を切り離す。つまり、第１加工ヘッド７Ａと第２加工ヘッド７Ｂとによって素材ガラス２の隣接する辺２０１、２０２を少しタイミングをずらして切り離す。
同様にして素材ガラス２の第３の辺２０３は第１加工ヘッド７Ａによって切り離し、第４の辺２０４は第２加工ヘッド７Ｂによって切り離す。
【効果】 従来と比較して割断加工に要する加工時間を短縮させることができる。 （もっと読む）

【課題】 レーザビーム照射による加熱、あるいは同加熱と冷媒噴霧による冷却の併用によって熱応力を惹起しガラスなどの脆性材料をフルカットする割断方法において、高割断位置精度の実現をはかること。
【解決手段】 割断を、前工程としての表面スクライブと、後工程としての脆性材料の全厚さを透過しその一部が吸収されるレーザビームの照射によって実現されるフルカットの二工程で構成させ、割断位置精度を前工程である表面スクライブの位置精度で決定させることができる。 （もっと読む）

【課題】加工送り速度を高めても慣性力を抑制して装置の大型化を回避することができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】チャックテーブル１０およびレーザ光線照射手段２０の両方をチャックテーブル加工送り手段３０およびレーザ光線照射手段加工送り手段４０でＸ軸方向に加工送りできるように構成することで、加工送り速度を高めてもチャックテーブル１０、レーザ光線照射手段２０それぞれに必要な加工送り速度を実質的に１／２に半減することができ、よって、加速および減速のために生ずる慣性力を１／４に抑制することができ、Ｘ軸方向に必要な移動距離を減らして装置の大型化を回避することができるようにした。 （もっと読む）

【解決手段】 第１加工ヘッド７Ａにおける下端部に、カレット（加工屑）を吸引して回収するクリーニング手段３１を取り付けている。
素材ガラス２を割断加工する時には、弁体３９を図５に示す第１位置に位置させ、かつ吸引ブロア３６を作動させるとともにブローノズル３２から割断加工部分に向けてエアを噴出させる。これにより、割断加工部分に生じるカレットは側部吸引ノズル３５Ｂによって吸引されて回収される。
非割断加工時には、弁体３９を第２位置に位置させるとともに吸引ブロア３６が作動されて、加工テーブル３の載置面３Ａ上に残ったカレットは底部吸引ノズル３５Ａによって吸引されて回収される。
【効果】 カレットを効率的かつ確実に回収することができる。 （もっと読む）

【課題】軸方向の溝間隔が狭く、ワイヤが溝から外れにくく、細径ワイヤを使用することができるワイヤソー用溝付きローラを提供すること。
【解決手段】回転するローラ３８に接しつつ、そのローラ３８の回転軸３８ａと直交する方向に走行する固定砥粒ワイヤ３２によってローラ３８の円周方向に溝を形成する。 （もっと読む）

【課題】表面に形成されたデバイスに影響を与えることなくウエーハの内部に必要な厚さの変質層を効率よく形成することができるウエーハのレーザー加工方法およびレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】表面に格子状に形成された複数のストリートによって区画された複数の領域にデバイスが形成されたウエーハに、ストリートに沿ってレーザー光線を照射し、ウエーハの内部にストリートに沿って変質層を形成するウエーハのレーザー加工方法であって、波長が１０６４nmのレーザー光線をウエーハの裏面側からウエーハの表面近傍に集光点を位置付けてストリートに沿って照射し、ウエーハの表面近傍にストリートに沿って第１の変質層を形成する第１の変質層形成工程と、波長が１３４２nmのレーザー光線をウエーハの裏面側から該第１の変質層よりウエーハの裏面側に集光点を位置付けてストリートに沿って照射し、該第１の変質層よりウエーハの裏面側にストリートに沿って第２の変質層を形成する第２の変質層形成工程とを含む。 （もっと読む）

【解決手段】 第１加工ヘッド７Ａを移動させて上記カッター１４Ａによって割断予定線１０１の一端１０１ａから他端１０１ｂまで微小な溝Ｍ１を形成するとともに、該溝Ｍにレーザ光Ｌを照射しながら、検査装置１５によって溝Ｍ１から亀裂が進展して割断されたか否かを検査する。この検査装置１５の検出信号をもとにして記憶手段１３Ａは非割断部分の位置を記憶する。
この後、第１加工ヘッド７Ａを後退させてから上記カッター１４Ａを上方に支持した状態で非割断部分に再度レーザ光Ｌを照射することで、非割断部分を完全に割断する。
【効果】 割断予定線１０１に二重に溝Ｍが形成されることがなく、割断予定線１０１のとおりに素材ガラス２を割断することができる。 （もっと読む）

【課題】伸縮継手をダイヤモンドワイヤソーによって水平切断する際、変換プーリの設置を省略できるようにして工事の迅速化及びコスト低減を図る。
【解決手段】ワイヤソー駆動装置１の基台２に移動用の車輪２０が設けてあり、基台２の下側には固定装置２１が設けてある。基台２の上には駆動プーリ３及び複数の調整プーリ３０が設けてある。ワイヤソー４が複数の調整プーリ３０の間を往復させて掛け渡してあり、切断の進行に伴うワイヤの余剰長さを吸収する。基台の下に設けたブラケット２４に突出長さを調節可能にした変換プーリ３１が設けてあり、ワイヤソー駆動装置１の設置と同時に変換プーリ３１の設置が完了するので切断開始までの時間を短縮することができる。 （もっと読む）

【課題】 チップの切断面に残存しているパーティクルを確実に除去することができる加工対象物切断方法を提供する。
【解決手段】 板状の加工対象物を切断予定ラインに沿って切断することにより得られた複数の半導体チップ２５のそれぞれをエキスパンドテープ２３上において互いに離間させた状態で、エキスパンドテープ２３を帯電させる。この電気的な作用によって、半導体チップ２５の切断面に残存しているパーティクルは、半導体チップ２５の切断面に溶融処理領域が形成されていても、半導体チップ２５の切断面から噴出することになる。従って、半導体チップ２５の切断面に残存しているパーティクルを確実に除去することができる。 （もっと読む）

【課題】 所定の面に最も近い改質領域を所定の面の極近傍に形成したり、レーザ光入射面に最も近い改質領域をレーザ光入射面の極近傍に形成したりすることができるレーザ加工方法及びレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 加工対象物１のレーザ光入射面である表面３に対向する金属膜１７の表面１７ａで反射されたレーザ光Ｌの反射光をシリコンウェハ１１に照射することで、６列の溶融処理領域１３_１，１３_２のうち、金属膜１７の表面１７ａに最も近い溶融処理領域１３_１を形成する。これにより、溶融処理領域１３_１を金属膜１７の表面１７ａの極近傍に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】ヒ化ガリウム(GaAs)ウエーハをストリートに沿って切断する際に、レーザー光線の照射により発生するデブリを切断面に付着させることで抗折強度の向上を図ることができるヒ化ガリウムウエーハのレーザー加工方法を提供する。
【解決手段】ヒ化ガリウムウエーハ２０の表面に格子状に形成されたストリートに沿ってレーザー光線を照射し、ウエハをストリートに沿って切断するヒ化ガリウムウエーハのレーザー加工方法であって、ヒ化ガリウム基板の裏面を保護部材Ｔに貼着するウエーハ支持工程と、ヒ化ガリウム基板の表面にデブリ遮蔽膜３００を被覆するデブリ遮蔽膜被覆工程と、ヒ化ガリウム基板にデブリ遮蔽膜側からストリートに沿ってレーザー光線を照射し裏面に達しないレーザー加工溝２３を形成するレーザー加工溝形成工程と、ヒ化ガリウム基板にレーザー加工溝に沿ってレーザー光線を照射し裏面に達する切断溝２５を形成する切断工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ガラスサイズが大型化しても、装置の設置スペースを小さくすることができ、装置価格低減、装置サイズの縮小ができるパネルの分断方法及びその装置を提供することを目的とする。
【解決手段】パネル分断装置は、矩形状のガラス基板からなるパネル２を立てた状態として、その表面に上下方向の縦切断線３を左右方向に所定のピッチで形成する縦スクライブ処理部と、前記パネル２の表面に左右方向の横切断線１０を形成する横スクライブ処理部と、前記横切断線１０より下方の前記パネル２を分断する分断部とを有する。 （もっと読む）

【課題】吸着に寄与しない吸引口の個数およびその位置がその都度変化する場合にも、これを適切に吸着セットする。
【解決手段】整列配置された多数の吸引口４２を有し、マザー基板Ｗが載置されるテーブル本体４１と、一端が吸引口４２に連なり、他端が真空吸引手段４５に連なる多数の個別吸引流路４３と、複数回に亘るブレイクによる吸着セットエリアの都度の変化分に応じて当該吸着セットエリアを区分した複数の区分エリアＥａに対応して、複数に系統分けされた個別吸引流路４３を、系統別に開閉する複数の流路開閉手段４６と、ブレイク手順と都度の吸着セットエリアを構成する区分エリアＥａとを関連付けたシーケンスデータを記憶する記憶手段４０と、シーケンスデータに基づいて、複数の流路開閉手段４６を制御する制御手段３４とを備えた。 （もっと読む）

【課題】 従来のガラス板加工装置は、各加工ステージでガラス板の搬送を停止して加工するため単位時間当たりの処理数が少なく、スクライブヘッド、折割ヘッド、研削ヘッドをガラス板の端面に沿って移動させるため可動部分が大きく重い。また大サイズガラス板の吸着搬送時の持ち上げ、移動、載置に時間がかかる。
【解決手段】 上下に平行に配列された上搬送無端ベルト１３と下搬送無端ベルト１２の間にガラス板１１を挟持して直線的に搬送するガラス板１１の搬送手段を備え、搬送手段に挟持されて移動中のガラス板１１に移動方向と平行なスクライブ線を入れるスクライブ手段と、搬送手段に挟持されて移動中のガラス板の縁部をスクライブ線に沿って折割る折割手段と、搬送手段に挟持されて移動中のガラス板の折割面を研削する研削手段とを搬送手段に沿って直線的に配置したガラス板加工装置１０。 （もっと読む）