レーザ罫書き中に基板（５０）の表面を乾燥させるための装置である。レーザ罫書きプロセス中、細い冷却用液体ジェット（１００）がレーザビーム（２００）を追跡し、部分的な亀裂を生成して伝搬させる。罫書きの精度とプロセス全体の安定性は、このビームと流体流の位置合わせの確度に依存する。一態様において、この装置は、少なくとも１つのノズル開口（３２０）と連通している少なくとも１つの内部チャンバ（３１０）を備えた導管（３００）を有する。導管は、加圧ガスをチャンバ内に導入するため加圧ガス源と連通されるように構成されている。加圧ガスは、基板表面から冷却用流体を除去するために用いられるガスカーテン（１１０）を形成する。
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【課題】穴明作業と清掃作業を別々に行うことなく、２５ｍｍ以内の小径の穴径で、その穴径の１０倍以上の深穴を形成でき、穴内にクラックがあった場合でもそのクラックを確実に検査して補修することができるコンクリート構造物の深穴形成方法を提供すること。
【解決手段】深穴明機１００の基台１１を作業面１０に固定する第１ステップＳ１と、深穴明機の支柱に沿って移動する工具回転駆動機構に取り付けた削穴工具のシャフトを作業面の近傍位置で回転自在に支持する第２ステップＳ２と、冷却水を前記削穴工具の先端側に供給する第３ステップＳ３と、削穴工具で深穴を形成するときに、冷却水とコンクリート削粉の懸濁水を、作業面の穴周囲を囲った液溜めから吸引して排出する第４ステップＳ４と、排出した懸濁水を濾過して前記冷却水として供給するように循環させシャフトの長さに対応する深穴を形成する第５ステップＳ５と、を含む手順で行う深穴形成方法。 （もっと読む）

【課題】ガラス板の穿孔工程において、孔精度および表面性状が良好な貫通孔の形成を可能にする。
【解決手段】ガラス板３の上面から切削を伴い先行ドリル１を厚み方向中間まで侵入させた後に先行ドリル１を後退させ、然る後、ガラス板３の下面から切削を伴い後行ドリル２を侵入させてガラス板３に貫通孔４を形成する。この際、後行ドリル２の先端部は、ドリル胴部側からドリル先端側に向けて縮径する形状をなしている。また、先行ドリル１のガラス板３の上面からの侵入深さは、後行ドリル２の最先端から最大外径部までの軸方向距離Ｌと、先行ドリル１の最大侵入時における最先端位置からガラス板３の下面までの距離Ｈとが、Ｌ＞Ｈの関係を満たすように設定されると共に、後行ドリル２の最大外径部における外径Ｄ２が、先行ドリル１の最大外径部における外径Ｄ１よりも大きく設定されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ブレードを厚くしたり硬くしたりすることなく、また、加工速度を低速にすることなく、硬い材質のワークを良好に切削加工することができるワークの切削加工方法を提供する。
【解決手段】本発明のワークの切削加工方法は、まず、ガラス製ワーク１６において、切削加工面１６Ａの切削加工ラインに直進性が高く、かつごく浅いＶ溝１８をブレード９Ａによって形成する。Ｖ溝１８のカーフ幅の寸法ａは、ブレード９Ａの切り込み量で調整することができる。次に、このＶ溝１８をガイド溝として、Ｖ溝１８のカーフ幅寸法ａ以上の厚さｂを有するブレード９Ｂによって切削加工ラインに切断溝１８Ａを加工する。これによりブレード９Ｂは、ガラス製ワーク１６に対して高負荷をかけて切削加工を行ってもＶ溝１８に沿って円滑に移動するので、蛇行することなく、また、振れることもなくＶ溝１８に沿って切断溝１８Ａを加工することができる。 （もっと読む）

【課題】ワークの内部を部分的に割断することを可能にした脆性材料の部分的割断方法を提供する。
【解決手段】脆性材料からなるワーク１０の内部に部分的割断予定線分１１を定め、その部分的割断予定線分１１の一方の端部Ａに初亀裂２１を形成し、初亀裂２１を挟む互いに離間した２点を加熱する加熱点Ｐ_１およびＰ_２を設定して、この２点の加熱点Ｐ_１およびＰ_２を初亀裂２１から割断予定線分１１上で移動させ、割断線２３の先端が割断予定線分１１の他方の端部Ｂに達したときに加熱点Ｐ_１およびＰ_２の移動を停止する。これにより割断線２３は部分的割断予定線分１１の一方の端部Ａから部分的割断予定線分１１上を延びて他方の端部Ｂで停止する。したがって、ワーク１０の内部を部分的に割断することができる。 （もっと読む）

【課題】 フラットディスプレイ等の廃パネルは、理想的な処理が施せれば、ガラス板と有価金属の回収再使用が図れるにもかかわらず、好適な手法がなかった。
【解決手段】 有価金属含有層部分を剥離しガラス板と有価金属含有部分とを分別する乾式処理方法であって、廃パネル端部の該封止部材部分を切除するカット工程、次に該カット工程を経て二枚となったガラス板を一枚ずつに分離する反転工程、次にガラス板の表面に対して施すブラスト工程、次にブラスト処理において発生した剥離粉体を回収する回収工程、を有する方法であり、該ブラスト工程はショットブラストによるものであって、該作業台にはセンサーが取設されており、その検知情報に基づいて、ブラスト装置稼動のＯＮ−ＯＦＦ、処理に不適切な廃パネルの排除、等を制御する。 （もっと読む）

【課題】 高速な熱応力割断および割断時に割断部が割断予定線に対して湾曲することがないフルボディ割断方法を提供する。
【解決手段】 ガラス基板１１の割断予定線１２に沿ってその両側に曲げ応力１４、１５を印加し、この曲げ応力１４、１５が印加されている割断予定線１２に沿って局所熱源としてのレーザ光１７を照射走査してフルボディ割断を行なう。割断予定線１２の一端には初亀裂１３が形成され、割断は初亀裂１３から割断予定線１２に沿って進行する。割断の速度はレーザ光１７の走査速度により制御する。 （もっと読む）

【課題】種々の形状の脆性材料基板に対して基板に加える分断力を小さくし、一様な分断面が得ることを目的とする。
【解決手段】第１の製品テーブル１３及び第２の製品テーブル１４は、そのエッジ部が一定の角度を持つようにスライドテーブル１１及び傾動テーブル１２に配置する。両面がスクライブされた基板Ｇをテーブルに載置し、第１のクランプバー１５ａと第２のクランプバー１６ａで基板を押圧し固定する。そして第２の製品テーブル１４を回動させると、クランプバーを押圧点として基板ＧのスクライブラインＳに対して剪断力と引張力が作用する。このため、クランプバーの間隙の少ない方がブレイクポイントとして作用し、基板Ｇが左右２つに分断される。 （もっと読む）

【解決手段】 レーザ割断装置１は、レーザ光Ｌを集光させて脆性材料２に照射する集光レンズ１２を備えている。この集光レンズ１２は、円形のシリンドリカルレンズからなり、その上面１２Ｂの中央部に直線状の溝１２Ｃが形成されている。この溝１２Ｃは、レーザ光Ｌを拡散させる拡散領域となっている。
集光レンズ１２によってレーザ光Ｌの断面形状が略馬蹄形に成形されるようになっており、その断面形状に倣って細長く伸びたレーザ光Ｌが脆性材料２のスクライブ溝Ｓに照射されるようになっている。
【効果】 レーザ光照射手段の構成が簡略化されるとともに、脆性材料２の割断加工時にカレットが生じることを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】高速割断が可能であり、しかも割断面に縞模様がなく、高い平滑性を有する高速で高品質の熱応力割断を実現するとともに、割断線の位置および割断速度を自由に制御することができるフルボディ割断方法を提供する。
【解決手段】ガラス基板１１の割断予定位置を面熱源により予備加熱して帯状加熱部１２を形成して割断予定位置に熱応力による引張り応力１３、１４、１５を与えて割断直前の状態に保持し、帯状加熱部１２の割断予定位置をレーザによる局所熱源を走査方向２２に走査してレーザ加熱部１８を割断予定位置に走査して引張り応力１９を加算することにより割断予定位置に沿ってフルボディ割断する。 （もっと読む）

【課題】 ワークを自由支持状態に近い状態に保持しながら割断するための装置、方法を提供する。
【解決手段】 少なくとも初期亀裂が形成された脆性材料基板の割断装置であって割断予定線の近傍が自由支持状態に近い状態になるように脆性材料基板を加工テーブルに載置するとともに、亀裂成長手段と亀裂成長抑制手段から構成され、かつ亀裂成長抑制手段を亀裂成長手段より前方に配置した割断制御装置を脆性材料基板と非接触状態に近い状態を保持しつつ、脆性材料の初期亀裂から割断予定線に沿って移動させて脆性材料基板を直線または曲線状に割断する装置または方法である。 （もっと読む）

【課題】カッターホイールの種類を変更することなく、所望の深さの異なる垂直クラックを安定的に形成する。
【解決手段】カッターホイール１９をガラス基板１３の表面に圧接転動させてスクライブ線１３１を形成し、このカッターホイール１９の転動方向後方にカッターホイール１９から所定距離だけ離れた位置のガラス基板１３の表面にレーザを照射することによりスクライブする条件と、カッターホイール１９をガラス基板１３の表面に圧接転動させてスクライブ線１３１を形成することによりスクライブする条件とによりスクライブ線１３１からの垂直クラック１３２の深さを制御する。さらに、カッターホイール１９とレーザ照射部１８（レーザ照射手段）との間、またはレーザ照射部１８の下流側に、吐出ノズル２１（冷却手段）により、スクライブ線１３１を含む冷却領域に冷却流体を噴射する場合を、垂直クラック１３２の深さ制御の条件に加えることが可能である。 （もっと読む）

【課題】脆性材料のフルボディ熱応力割断において、割断経路が割断予定線からずれることを防止し、割断位置の高精度化を実現する。
【解決手段】脆性材料のフルボディ熱応力割断において、ワーク内温度分布の最適化を図り、その結果面内せん断応力拡大係数Ｋ_ＩＩをゼロにするか十分に小さな値にすることによって割断経路の割断予定線からの逸脱を防止し、割断位置の高精度化を実現することができる。利用できるワーク内温度分布として、局所加熱位置の最適化、２点局所加熱、ならびに分布型局所加熱などがあり、制御方法としてはオープンループ型、負帰還型の２種類がある。 （もっと読む）

【課題】複数の貼り合わされた大型基板を切断する際の精度を向上させ、生産性を向上させることができる電気光学装置の製造方法及び製造装置を提供することである。
【解決手段】第１の大型基板１０と第２の大型基板３０を位置合わせした状態で貼り合わせ、貼り合わされた大型基板から電気光学装置を製造する方法において、第１の大型基板１０の一面に縦及び横方向に、溝状に切断ラインＬ1を形成する工程と、第２の大型基板３０に切断する大きさに合わせて縦及び横方向にレーザーによるレーザー加工痕Ｌ2を形成する工程と、第１の大型基板１０に形成された切断ラインＬ1に対して第２の大型基板３０に形成されたレーザー加工痕Ｌ2を位置合わせするアライメント工程と、を備えたものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、脆い物質で作られた平行平面板を特定のエッジ長さを有する複数の個々のプレート３に分割する方法に関する。
【解決手段】ブレイクオフカットが、レーザービームによって熱誘起ストレスを導入することで格子状パターンを形成する特定のスコア線に沿って作られる。第１加工方向に沿うブレイクオフカットの製作後、プレートストリップ４は、間隔をあけられ、平行平面板１の接着されるフレームストレッチフィルム６が真空装置により伸ばされる。本発明は、特別なクランプテーブル５を備えた装置にも関する。 （もっと読む）

【課題】 サファイア基板の分断に適した分断方法を提供する。
【解決手段】 （１ａ）サファイア基板のｃ軸をＲ面上に投影した投影線（Ｔ）に垂直な第一方向への第一方向スクライブ工程、（１ｂ）第一方向にレーザ加熱および加熱後の冷却を行い、厚さ方向に進展させる第一方向クラック進展工程、（２ａ）第一方向と直交する第二方向への第二方向スクライブ工程、（２ｂ）第二方向にレーザ加熱および加熱後の冷却を行い、厚さ方向に進展させた第二方向クラックを基板の裏面または裏面近傍まで到達するように形成する第二方向クラック進展工程とからなり、第一方向クラック進展工程でクラックは前記サファイア基板の裏面に達しないようにしておき、第二方向クラック進展工程のときに、第一クラックが進展して裏面まで到達させることにより第一方向に沿って分断、または、第一方向と第二方向とに沿って同時に分断されるようにする。 （もっと読む）

【課題】 板状の加工対象物を切断予定ラインに沿って確実に切断することを可能にする切断用加工方法を提供する。
【解決手段】 非溶融処理領域のエッチングレートよりも溶融処理領域１３のエッチングレートのほうが高いことを利用して、切断予定ラインに沿って加工対象物１に溶融処理領域１３を形成した後に、エッチング処理を施すことにより、切断予定ラインに沿って加工対象物１に断面Ｖ字状の溝２６を形成する。これにより、加工対象物１に外部応力を印加する場合に、例えば、チップサイズが小さく、チップ１箇所当たりに作用する力が小さくても、断面Ｖ字状の溝２６を起点として、加工対象物１を切断予定ラインに沿って確実に切断することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】切開ルートに沿って脆性材料を切開するカッチング装置を提供する。
【解決手段】脆性材料１０に応用されるカッチング装置１７に関するものであり、カッチング装置は切開ルート１１に沿って冷却効果を提供する冷源１８と、入射方向を経由して切開ルートに沿って加熱効果１６を提供する熱源１９とを備えてなり、その中熱源の第１の出力端が冷源の第２の出力端内に設置され、これにより加熱効果が切開ルートに沿い、第１の冷却効果に追随して脆性材料を切開する。 （もっと読む）

【課題】 産性の向上を図り、起伏のない均一な分断面の高品質の分割片を得ることができるワークの分割方法を提供する。
【解決手段】 大判ワーク１０１の一表面１０１ａに分断起点線１１１を形成し、支持体１１６を接着層１０６を介して接着して反りを拘束した状態とし、他表面１０１ｂを溶融金属１３１に浸漬して加熱し、大判ワーク１０１内に発生した熱応力によって分断起点線１１からクラック１２１を進展させて分断する。 （もっと読む）

【課題】透光性材料層と結晶性材料層との積層構造を有する積層体の破損発生を防止しつつ積層体を低コストで割断することが可能な積層体の割断方法を提供する。
【解決手段】所望の割断予定線Ｌに沿って結晶性材料層（Ｓｉ基板）１２における透光性材料層（ガラス基板）１１側の表面１３および透光性材料層１１の内部それぞれに各別にレーザビームＬＢａ，ＬＢｂを照射することによって改質部２０ａ，２０ｂを結晶性材料層１２における透光性材料層１１側の表面１３および透光性材料層１１の内部それぞれに形成する改質部形成工程と、改質部形成工程の後で積層体１０に局所的に温度変化を与えることにより生じる熱応力によって改質部２０ａ，２０ｂを割断起点として積層体１０を割断予定線Ｌに沿って割断する割断工程とを備える。 （もっと読む）