【課題】強化層が形成されたガラス板を品質を低下させることなく設定された分割予定ラインに沿って分割することができるガラス板の分割方法を提供する。
【解決手段】表面に強化層２１が形成されたガラス板２を、設定された分割予定ラインに沿って切削ブレード６２３により切断するガラス板２の分割方法であって、ガラス板２の表面に形成された強化層２１に、設定された分割予定ラインに沿ってレーザー光線を照射し、分割予定ラインに沿って切削ブレード６２３の厚みを超えた領域の強化層２１を除去する強化層除去工程と、強化層除去工程が実施されたガラス板２の強化層２１が除去された領域２３に切削ブレード６２３を位置着け、切削ブレード６２３を回転しつつ切削ブレード６２３とガラス板２を相対移動し、強化層２１が除去された分割予定ラインに沿ってガラス板２を切断する切断工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】レーザを用いた既存の切断装置で、互いに交差する２方向に脆性材料基板を割断できる方法を提供すること。
【解決手段】脆性材料基板５０に対してレーザビームＬＢを相対移動させながら照射して、基板５０を溶融温度未満に加熱した後、基板５０に対して冷却媒体を吹き付けて冷却し、基板に生じた熱応力によって、垂直クラック５３ａからなる第１スクライブライン５２ａを形成する第１工程と、第１スクライブライン５２ａの、第２スクライブ予定ラインと５１ｂの交差部分を基板５０の溶融温度未満に予備加熱する第２工程と、第１スクライブライン５２ａと交差する第２スクライブライン５２ｂを形成する第３工程と、第１スクライブライン５２ａ及び第２スクライブライン５２ｂに沿って基板５０を割断する第４工程とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】樹脂フィルムに切り込みを入れた際に生じるバリを除去する方法を提供する。
【解決手段】カッター２を樹脂フィルム４に圧接させ、カッター２を樹脂フィルム４に対して相対的に移動させることによって、樹脂フィルム４に切り込み６を入れた後、切り込み６を入れた部分を押圧部材で押圧して、切り込み６によって生じたバリ４１を押し潰す。ここでバリ４１を取り除いた後の樹脂フィルム４ａの表面の平面度をより高くする観点からは、押圧部材をローラ部材とし、押圧部材の中心軸を切り込み方向に対して略垂直として、切り込み６の部分を転動させるのが好ましい。ローラ部材の直径としては１〜１０ｍｍの範囲が好ましい。 （もっと読む）

【課題】光デバイスの品質を低下させることなく個々の光デバイスに分割することができる加工方法およびレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】光デバイスウエーハ１０の基板１００にアブレーション加工を施すレーザー光線ＬＢをストリートに沿って照射し、基板の表面または裏面に破断起点となるレーザー加工溝１４０を形成するレーザー加工溝形成工程と、光デバイスウエーハに外力を付与し、光デバイスウエーハを破断起点となるレーザー加工溝に沿って破断し、個々の光デバイスに分割するウエーハ分割工程とを含み、レーザー加工溝形成工程を実施する際には、基板にレーザー光線を照射すること（５２）によって生成される変質物質をエッチングするためのエッチングガス雰囲気を生成（７）し、プラズマ化されたエッチングガスが基板にレーザー光線を照射することによって生成される変質物質をエッチング除去する。 （もっと読む）

【課題】積層基板の分割の高効率化を可能とする、基板分割装置および基板分割方法を実現する。
【解決手段】基板分割装置１００は、先端形状が第１ブレード２６と異なっている第２ブレード２７を備えている。第２ブレード２７は、積層基板２０の上面に対して垂直である方向に、軟質材層２１を切断することにより、軟質材層２１を分割するものである。 （もっと読む）

【課題】加工手段の可動範囲を維持した状態で装置幅を従来よりも小さくできる切削加工装置を提供すること。
【解決手段】第１の切削ブレード４と第２の切削ブレード５とがＹ方向において最も離間した状態において、第１のナット１８と第１のモータ１６とが最も離間した状態に配置され、第２のナット２１と第２のモータ１９とがＹ方向において最も離間した状態に配置されるように設定されており、第１の切削ブレード４と第２の切削ブレード５の可動範囲を維持した状態で装置幅を小さくすることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】高精度なレーザースクライブが実現可能なレーザースクライブ割段方法
【解決手段】平面矩形状の基板２の互いに直交する第一方向Ｆと第二方向Ｓとにそれぞれ沿ってレーザーを複数列照射して格子状にスクライブ２１，２２を形成して基板２を割段するレーザースクライブ割段方法であって、前記基板２を複数列にレーザーを照射してスクライブ２１，２２を形成する前に、第一列２１１を形成する位置の近傍側縁に補強保持部材３を密着配置するスクライブ前処理工程と、前記補強保持部材３から近い順番に前記第一方向Ｆと平行な第一列２１１〜第ｎ列にレーザーを照射してスクライブ２１を形成する第一スクライブ工程と、この第一スクライブ工程でスクライブ２１が形成された第一列２１１から第ｎ列にかけて前記第二方向Ｓと平行な第一列２２１〜第ｍ列にレーザーを照射してスクライブ２２を形成する第二スクライブ工程と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】サファイア基板等の脆性材料基板を分断する際に、飛散物なしに、かつ比較的厚みが厚い基板においても走査数を少なくして容易に分断できるようにする。
【解決手段】このレーザ加工方法は、パルスレーザ光線を照射して脆性材料基板を分断するレーザ加工方法であって、第１及び第２工程を含んでいる。第１工程は、所定の繰り返し周波数のパルスレーザ光を、集光点が脆性材料基板の内部に位置するように照射し、脆性材料基板の内部に改質層を形成する。第２工程はパルスレーザ光を分断予定ラインに沿って走査する。そして、以上の工程によって、脆性材料基板の厚みｔに対して、厚みｔの１５％以上５５％以下の長さで改質層から基板の表面に向かって亀裂を進展させる。 （もっと読む）

【課題】脆性材料基板を分断する際に、条件設定幅の自由度が大きく、プロセスウィンドウが広くなり、しかも端面品質が優れたレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】
（ａ）基板の第一面上で、第一回目のレーザ照射を行う第一ビームスポットを分断予定ラインに沿って相対移動させて前記基板を局所加熱するとともに、第一ビームスポットが通過した直後の部位に冷媒を相対移動させつつ噴射して局所冷却し、前記基板にスクライブラインを形成するレーザスクライブ工程と、（ｂ）第二回目のレーザ照射を行う第二ビームスポットを、スクライブラインに沿って前記基板の第一基板とは反対面となる第二面側から相対移動させて前記基板を加熱するとともに、第二ビームスポットが通過した直後の部位に冷媒を相対移動させつつ噴射して冷却し、前記基板を完全に分断するレーザブレイク工程とからなる。 （もっと読む）

【課題】分断予定ラインに沿って精度よく基板を分断することのできる基板の分断方法を提供する。
【解決手段】 基板Ｗの分断予定ラインＬに沿って移動させながらレーザ照射することによって基板Ｗに局所的な圧縮応力を生じさせる加熱工程と、加熱された領域を冷却することによって引張応力を生じさせて亀裂１０を分断予定ラインＬに沿って進展させる冷却工程と、引張応力が残留して亀裂１０の開口部が開いている間に、この亀裂の開口部が生じている領域に対して外力を印加して亀裂を厚さ方向浸透させるブレイク工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】 板厚が０．１ｍｍ以下の薄い基板上に、製品となる単位要素が形成されている場合に、単位要素に影響が及ばないように分断する方法を提供する。
【解決手段】 薄い脆性材料基板の片側面の端縁で分断予定ラインの基端部にトリガを形成し、このトリガを設けた面の反対側の面から、トリガに相対する位置を起点としてレーザビームを分断予定ラインに沿って走査させ、これに追従して冷媒を加熱部分に噴射させることにより基板を分断予定ラインから分断する。 （もっと読む）

【課題】スクライブヘッドの軽量化を実現し、高速スクライブ動作の安定化を図る。
【解決手段】このスクライブヘッドは、第１ホルダ３及び第２ホルダ４と、ホルダ切換機構６と、ホルダ駆動機構７と、を備えている。第１ホルダ３及び第２ホルダ４は、それぞれ先端にスクライブライン形成用のカッタ２１又はバックアップローラ２２が装着可能であり、カッタ２１又はバックアップローラ２２が、ガラス基板表面に当接可能な処理位置と、ガラス基板から離れた退避位置と、を取り得る。ホルダ切換機構６は第１ホルダ３及び第２ホルダ４の一方を選択的に作動位置又は非作動位置に移動させる。ホルダ駆動機構７は作動位置の第１ホルダ３又は第２ホルダ４を処理位置に移動させる。 （もっと読む）

【課題】偏光板フィルム付きのガラス基板を、強度を低下させることなく容易に分断する。
【解決手段】この分断方法は、ガラス基板を分断予定ラインに沿って分断するための方法であって、準備工程と、偏光板フィルム除去工程と、分断工程と、を含んでいる。準備工程は、レーザ光を反射可能なレーザ反射膜が少なくとも分断予定ラインに沿って形成されるとともに、レーザ反射膜を挟んで表面に偏光板フィルムが形成されたガラス基板を準備する。偏光板フィルム除去工程は、偏光板フィルムが形成された側から、分断予定ラインに沿ってレーザ光を照射し、分断予定ライン上の偏光板フィルムを除去する。分断工程は、偏光板フィルムが除去された分断予定ラインに沿ってメカニカルツールによりガラス基板を分断する。 （もっと読む）

【課題】割断する脆性材料の特性が変化したとしても、最適な条件で割断できるようにする。
【解決手段】ガラス１の亀裂１ａを境にして一方側１ｂをガラス固定機構６により固定する一方、同他方側１ｃをガラス把持機構７の３個のエアクランプ１０により把持する。３個のエアクランプ１０を取り付けているエアクランプ支持部材２９を、Ｘ軸曲げサーボシリンダ３５によりガイド部材３０に対してＸ方向に移動させると同時に、ガイド部材３０を、Ｙ軸エアシリンダ４１によりエアクランプ支持部材２９及び３個のエアクランプ１０とともにＹ方向に移動させる。これにより、ガラス１の他方側１ｃが一方側１ｂに対し、ガラス面に対して直交する方向の曲げ力と、ガラス面に対して平行な方向の引っ張り力とを同時に付与し、亀裂１ａを基点としてガラス１を割断する。 （もっと読む）

【課題】 ワイヤが長寿命であり、且つ加工精度が高く、信頼性の高いワイヤソー装置を提供すること。
【解決手段】 約１２０μｍの直径のワイヤ２と約１ｍｍの間隔を置いて磁石２０をエポキシ樹脂により接合したランジュバン型超音波振動子１３を位置させる。そして、ワイヤ２を挟んでランジュバン型超音波振動子１３に対向する位置にスラリまたは切削液１１を噴出する供給装置１０を設置する。供給装置１０から噴出されるスラリまたは切削液１１は、ワイヤ２及び磁石２０の表面を点線で示すように貯まる。そして、ランジュバン型超音波振動子１３の超音波振動は磁石２０に伝搬し、確実にスラリまたは切削液１１を伝搬してワイヤ２に到達してワイヤ２を超音波振動させる。 （もっと読む）

【課題】 これまでよりも端面強度を強くすることができるブレイク方法を提供する。
【解決手段】
脆性材料基板にスクライブラインを形成する工程と、スクライブラインに沿ってブレイクするブレイク工程とからなる脆性材料基板のブレイク方法であって、ブレイク工程の際に、テーブル上に載置された脆性材料基板に対し、スクライブライン近傍でスクライブラインから片側に離隔した位置に沿ってブレイクローラを転動させて圧接することにより荷重を印加するようにして、低荷重で折り曲げるようにして分断する。 （もっと読む）

【課題】分断されたマザー基板の単位表示パネルの分断面に端子領域が形成される場合でも、単位表示パネルの端子領域を損傷することなく素早く分断することのできる基板分断装置を提供する。
【解決手段】上下に配置された第一並びに第二カッターホイールと、スクライブ予定ラインによって左右に区分されたマザー基板Ｗを個別に保持する一対のテーブル１，２とからなり、単位表示パネルＵ１，Ｕ２の分断面が、第二基板側が第一基板側よりも突出した段差状に形成され、この段差部分に端子領域が形成されるようにする基板分断装置であって、少なくとも一方の保持部材を、他方の保持部材に対して分離する方向でかつ斜め方向に向かって移動させるための移動手段１３を設ける。 （もっと読む）

【課題】板状物の種類にかかわらず、ＣＯ_２レーザ光の照射により正確にウェーハを分割できるようにする。
【解決手段】板状物Ｗに対して透過性を有する波長のレーザ光３０ａを内部に集光して切断の起点となる変質層１０を形成するか、または、板状物Ｗに対して吸収性を有する波長のレーザ光を表面に集光して起点となるアブレーション溝を形成する誘導起点形成工程と、誘導起点形成工程によって形成された起点に沿ってＣＯ_２レーザ光を照射して加熱するとともに加熱された領域に冷却媒体を吹き付けて板状物Ｗを分割する分割工程とを遂行することにより、結晶方位等の影響を受けずに正確に分割を行い、デバイスＤを損傷させたりその品質を低下させたりするのを防止する。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板等の板状ガラスを、切断予定線に沿って局部加熱と冷却とを行うことによりフルボディ切断するに際して、板状ガラスの支持態様を適正にして、板状ガラスの変形や切断に要する応力の不足に的確に対処する。
【解決手段】支持部材２（８）によって裏面側から支持された板状ガラスＧの切断予定線５上に初期亀裂６ａを形成した後、切断予定線５に沿って局部加熱とその加熱領域に対する冷却とを行うことに起因して発生する応力により、初期亀裂６ａを表面から裏面に亘って貫通させつつ進展させて、板状ガラスＧをフルボディ切断するに際して、板状ガラスＧを、裏面側から、低熱伝導性を有する弾性シートＥを介して支持部材２（８）により支持させる。 （もっと読む）