【課題】 基板分断時に発生した端材を簡単でコンパクトな機構により確実に除去し、定位置に設置したボックスに集積破棄することのできる端材除去機能を備えた分断装置を提供する。
【解決手段】 スクライブ形成手段６によりブレイク予定ラインに沿って亀裂若しくは切溝を生じさせて脆性材料基板Ｍを分断する分断装置であって、基板を載置するテーブルが主テーブル２と回動テーブル３とからなり、回動テーブル３がスクライブ形成手段６の近傍に配置されていて分断時に生じた脆性材料基板Ｍの端材Ｍ１を載置できるように形成され、前記回動テーブル３は、水平な姿勢から端材Ｍ１を付着させたまま傾倒姿勢まで回動できるように形成され、回動テーブル３の傾倒姿勢で回動テーブル３に付着した端材Ｍ１を突き落とす押し出しバー１２が設けられている構成とする。 （もっと読む）

【課題】確実性が高く、かつ、寸法精度の向上した樹脂付き脆性材料基板の分割方法を提供する。
【解決手段】脆性材料基板の一主面に樹脂が付着してなる樹脂付き脆性材料基板を主面に垂直に分割する方法が、樹脂付き脆性材料基板の樹脂側の分割予定位置に溝部を形成する溝部形成工程と、脆性材料基板側の分割予定位置にスクライブラインを形成するスクライブライン形成工程と、スクライブラインに沿って前記樹脂付き脆性材料基板を分割するブレイク工程（例えば、脆性材料基板の主面上であって分割予定位置に対して対称な２つの位置と、樹脂側の主面であってスクライブラインの延長線上の位置とに対し、所定の付勢部材にて付勢することによって、樹脂付き脆性材料基板を分割するブレイク工程）と、を備えるようにする。 （もっと読む）

【課題】棒状部材で基板を湾曲させるレーザ割断装置において、レーザビームが棒状部材に直接照射されても、棒状部材の温度上昇を抑えて棒状部材が変形したり組成変化するのを抑制する。
【解決手段】棒状部材１２で基板５０を湾曲させた後、基板５０に対してレーザビームＬＢを相対移動させて、レーザビームＬＢを基板５０に照射して溶融温度未満に加熱し、基板５０に生じた熱応力によって垂直クラック５３を形成して基板５０を割断する際、棒状部材１２の、基板５０の端部から露出し、レーザビームＬＢが直接照射された部分を冷却ノズル３７から噴霧する冷却媒体で冷却する。 （もっと読む）

【課題】表面に膜が残されている箇所があるワークであっても、分割予定ラインに沿って改質層をワーク内部に均一な状態に形成する。
【解決手段】分割予定ライン２に沿って検出用レーザービーム（反射強度検出用の光）ＬＢ２を照射して分割予定ライン２上の第１の反射領域５と第２の反射領域６との境界部４を検出し、境界部４を、加工用レーザービームＬＢ１の出力条件を切り替える切り替え座標値として記憶する。そして、切り替え座標値に基づき、第２の反射領域６に第１の出力で加工用レーザービームＬＢ１を照射し、第１の反射領域５に第１の出力よりも高い出力である第２の出力で加工用レーザービームＬＢ１を照射し、各反射領域５，６に均一な改質層Ｐを形成する。この後、改質層Ｐに外力を加えワーク１を分割予定ライン２に沿って分割する。 （もっと読む）

【課題】穴開けにかかる作業負担を少なくでき作業コストを低減できるドリルビット用のアダプターを提供することを課題とする。
【解決手段】ドリルビット用のアダプター２０は、電動ドリル１３のドリルチャック１４に取り付ける連結外軸８、ドリルビット１２や螺旋ブラシビット１１を取り付けるための複数のドリルチャック５ａ、５ｂ、これら複数のドリルチャック５ａ、５ｂを回転および反転可能に保持したチャックベース１、および、複数のドリルチャック５ａ、５ｂに対応してチャックベース１に取り付けられた複数の連結内軸７ａ、７ｂを有する。 （もっと読む）

【課題】棒状部材で基板を湾曲させるレーザ割断装置において、レーザビーム照射方向から見て、レーザビーム照射予定ラインと棒状部材とが重なるように迅速且つ正確に基板を位置決めできるようにする。
【解決手段】基板５０の位置を検知するＣＣＤカメラ３８，３９と、固定台１１を回転させる回転機構２５とＸ方向に移動させるスライドテーブル２６とを設け、レーザビーム照射方向から見て、レーザビーム照射予定ライン５１と棒状部材１２とが重なるように、ＣＣＤカメラ３８，３９からの検知情報に基づいて、基板５０を固定した固定台１１の位置を回転機構２５及びスライドテーブル２６によって調整する。 （もっと読む）

【課題】ガラスフィルムの連続割断を高精度に実行可能とする。
【解決手段】成形装置１０から引き出されて成形された帯状のガラスフィルムＧに初期クラックを形成する初期クラック形成工程と、レーザー照射による局部加熱及び局部加熱後の冷却により発生する熱応力を利用して初期クラックＣを進展させることにより、ガラスフィルムＧを長手方向に沿って割断する割断工程とを含む。初期クラック形成工程では、ガラスフィルムＧの長手方向端部Ｇａに、複数の初期クラックＣを幅方向に集合して配置させてなる初期クラック群Ｃｇを形成する。初期クラック群Ｃｇは、複数の突起３２を有する突起群３３をガラスフィルムＧの長手方向端部Ｇａに押し付けることによって形成する。 （もっと読む）

【課題】固定台を交換することなくまた基板が厚い場合であっても、基板を湾曲でき且つ固定できるレーザ割断装置を提供する。
【解決手段】基板５０を固定する固定台１１と、この固定台１１に固定された基板５０をレーザービームＬＢの照射面側が凸となるように湾曲させる棒状部材１２と、この棒状部材１２を中心として基板５０の両側を固定台１１に押さえ止める押圧部材１３ａ，１３ｂとを設ける。そして、固定台１１に基板５０を載置し、押圧部材１３ａ，１３ｂで基板５０を押さえ止めた後、棒状部材１２で基板５０を湾曲させ、レーザビームＬＢの照射及び冷却媒体の吹き付けを行って基板５０に垂直クラック５３を形成し割断する。 （もっと読む）

【課題】反射膜が形成されたサファイアウェーハを適切に分割加工できる分割方法を提供すること。
【解決手段】サファイアウェーハ１の裏面側から分割予定ライン１１に沿って切削ブレードによって、反射膜３０の厚みよりも深い溝３３を形成し、その後、溝３３によってサファイア面が露出した分割予定ライン１１に沿ってサファイアを透過する波長のパルスレーザーＬをサファイアウェーハ１の内部に集光して照射し、内部に改質層３４を形成し、改質層３４に外力を加えることによってサファイアウェーハ１を分割予定ライン１１に沿って分割する。 （もっと読む）

【課題】割断面同士の干渉を避けつつも、安定したガラスフィルムの割断作業を連続的に行うことのできるガラスフィルムの割断方法を提供する。
【解決手段】このガラスフィルムＧの割断方法は、ガラスフィルムＧを所定の方向に送りながら、送り方向ａに伸びる割断予定線８に沿って局部加熱しかつ局部加熱領域Ｈを冷却することで発生する熱応力により、割断予定線８に沿ってガラスフィルムＧを連続的に割断して、ガラスフィルムＧを幅方向に分割すると共に、分割後に隣り合う各分割ガラスフィルム１０をその表裏方向に離反するように方向変換させるに際し、ガラスフィルムＧの分割後でかつ各分割ガラスフィルム１０の方向変換前に、各分割ガラスフィルム１０の相互間に所定の幅方向隙間を形成する。 （もっと読む）

【課題】脆性材料基板にレーザビームを照射して、互いに交差する２方向に沿って脆性材料基板を割断する方法において、レーザ出力や送り速度を途中で変化させることなく、交点における欠けやソゲの発生を防止する。
【解決手段】脆性材料基板５０の、第１スクライブ予定ライン５１ａと第２スクライブ予定ライン５１ｂとが交わって形成される４つ角部のそれぞれに反射部材７ａを設ける。そして、第１スクライブ予定ライン５１ａ及び第２スクライブ予定ライン５１ｂに沿ってレーザビームＬＢを相対移動させながら照射して、基板５０を溶融温度未満に加熱した後、基板５０に対して冷却媒体を吹き付けて冷却し、基板５０に生じた熱応力によって、第１スクライブライン５２ａ及び第２スクライブライン５２ｂを形成する。次いで、第１スクライブライン５２ａ及び第２スクライブライン５２ｂに沿って基板５０を割断する。 （もっと読む）

【課題】マルチスクライブ装置において、スクライブヘッドの刃先の位置ずれによってい脆性材料基板に乗り上げのずれが生じたときに基板のエッジの欠けを防止できるようにする。
【解決手段】各スクライブヘッドにホイールチップが脆性材料基板上に達したかどうかを検知する乗り上げ検知手段を設け、夫々の乗り上げ検知手段から乗り上げの検知がなされたときにそのスクライブヘッドについてスクライブ荷重を大きくすると共に、全ての乗り上げ検知手段から乗り上げの検知がなされたときにスクライブ速度を上昇させる。これにより短冊形の薄い脆性材料基板であってもスクライブ開始時の脆性材料基板の欠けを防止することができる。 （もっと読む）

【解決手段】 割断予定線Ｓｐに沿って脆性材料１の表面に複数のディンプルＤを形成するディンプル形成手段と、脆性材料１の表面にスクライブ線Ｓを形成するカッター３１とを備え、
割断予定線Ｓｐに沿って脆性材料１の表面に複数のディンプルＤを形成し、その後、該ディンプルＤの形成された割断予定線Ｓｐに沿って脆性材料とカッター３１とを相対移動させて、脆性材料１の表面にスクライブ線Ｓを形成する。
【効果】 カレットや水平クラックの発生を抑えるとともに、スクライブ線Ｓからの亀裂を深く進展させることができる。 （もっと読む）

【課題】割断不良を生じることなく、熱応力によりガラスフィルムを効率よく割断する。
【解決手段】ガラスフィルムの割断装置１は、ガラスフィルムＧの割断予定線７に沿う局部加熱及びその加熱領域の冷却により生じる熱応力で、割断予定線７の先端部に形成した初期亀裂１０を割断予定線７に沿って進展させる。この際、ガラスフィルムＧよりも柔軟な樹脂シートＲを割断領域に配置し、この樹脂シートＲの下面に対して浮上手段３から気体を吹き付けて浮上させる。そして、浮上させた樹脂シートＲでガラスフィルムＧの割断予定線７を含む割断予定部を下方から覆いながら持ち上げ支持し、この状態でガラスフィルムＧを割断する。 （もっと読む）

【課題】マルチスクライブ装置において、スクライブヘッドの刃先の位置ずれによってい脆性材料基板に乗り上げのずれが生じたときに基板のエッジの欠けを防止できるようにする。
【解決手段】各スクライブヘッドにホイールチップが脆性材料基板上に達したかどうかを検知する乗り上げ検知手段を設け、全ての乗り上げ検知手段から乗り上げの検知がなされたときにスクライブ荷重を大きくすると共に、スクライブ速度を上昇させる。これにより短冊形の薄い脆性材料基板であってもスクライブ開始時の脆性材料基板の欠けを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳミラーに損傷を与えずにＭＥＭＳミラーを基板から分離する方法を提供する。
【解決手段】ミラーデバイス体が支持部４ｂに支持された基板２０の支持部４ｂにレーザー光７４を集光して照射し、支持部４ｂに改質部７５を形成する改質部形成工程と、支持部４ｂに力を加えて支持部４ｂを切断しミラーデバイス体２と基板２０とを分離する分離工程と、を有し、支持部４ｂの断面形状は台形に形成され、改質部形成工程では台形の平行な２辺のうち長い方の辺の側からレーザー光７４を照射する。 （もっと読む）

【課題】 建材となる面材に対して、板厚等のばらつきに係わらず、裏面を精度良く加工することができる面状建材加工装置を提供する。
【解決手段】 外壁面材等の建材となる面材Ｗを切削加工する装置であって、上下に貫通したカッタ挿通窓２２を有し面材Ｗを載せる加工テーブル２と、この加工テーブル２上の面材Ｗを上面から押し付ける上面押付け機構３とを設ける。前記カッタ挿通窓２２に挿通可能な回転工具９を上下方向に延びる主軸８の上端に有する主軸ヘッド４と、この主軸ヘッド４を直交３軸方向に移動させる主軸移動機構５とを設ける。主軸ヘッド４は、可動ベッド１０に配列ピッチの調整を可能に複数台設置する。 （もっと読む）

【課題】反射膜が形成されたサファイアウェーハを適切に分割加工できる分割方法を提供すること。
【解決手段】サファイアウェーハ１の裏面側から分割予定ラインに沿ってサファイアを透過する波長のパルスレーザをサファイアウェーハ１の内部に集光して照射し、内部に改質層３０を形成した後、サファイアウェーハ１の裏面側に反射膜３１を形成し、その後、改質層３０に外力を加えることによってサファイアウェーハ１を分割予定ラインに沿って分割する。 （もっと読む）

【課題】強化層が形成されたガラス板を品質を低下させることなく設定された分割予定ラインに沿って分割することができるガラス板の分割方法を提供する。
【解決手段】表面に強化層２１が形成されたガラス板２を、設定された分割予定ラインに沿って切削ブレード６２３により切断するガラス板２の分割方法であって、ガラス板２の表面に形成された強化層２１に、設定された分割予定ラインに沿ってレーザー光線を照射し、分割予定ラインに沿って切削ブレード６２３の厚みを超えた領域の強化層２１を除去する強化層除去工程と、強化層除去工程が実施されたガラス板２の強化層２１が除去された領域２３に切削ブレード６２３を位置着け、切削ブレード６２３を回転しつつ切削ブレード６２３とガラス板２を相対移動し、強化層２１が除去された分割予定ラインに沿ってガラス板２を切断する切断工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】反射膜が形成されたサファイアウェーハを適切に分割加工できる分割方法を提供すること。
【解決手段】サファイアウェーハ１の裏面側から分割予定ライン１１に沿って反射膜３０が吸収する波長のパルスレーザを集光して照射し、反射膜３０の厚みよりも深い溝３３を分割予定ライン１１上に形成し、その後、溝３３によってサファイア面が露出した分割予定ライン１１に沿ってサファイアを透過する波長のパルスレーザＬ２をサファイアウェーハ１の内部に集光して照射し、内部に改質層３４を形成し、改質層３４に外力を加えることによってサファイアウェーハ１を分割予定ライン１１に沿って分割する。 （もっと読む）