【課題】基板上に異種材料層が形成されてなる被加工物について、その分割がより確実に実現されるようにする。
【解決手段】被加工物に分割起点を形成するための加工方法が、ステージを第１の方向に移動させつつ、第１の光源から出射させた予備加工用レーザー光を照射することにより、被照射領域において下地基板を露出させる予備加工工程と、第２の光源から出射させた、パルス幅がｐｓｅｃオーダーの超短パルス光である本加工用レーザー光の、個々の単位パルス光ごとの被照射領域が、下地基板の露出部分において離散的に形成されるように、ステージを第２の方向に移動させつつ本加工用レーザー光を被加工物に照射することによって、被照射領域同士の間で下地基板の劈開もしくは裂開を生じさせる本加工工程と、を備え、かつ、両光源からステージまでの光路が光路切替手段によって切替可能であり、光路切替手段からステージまでの光路を共通化するようにする。 （もっと読む）

【課題】 円筒状インゴットの四側面剥ぎ切断加工を行って角柱状インゴットに形成する際の切断屑の発生量を低下させたい。
【解決手段】 切断装置１の薄い厚みの回転切断刃９１ａ，９１ｂを挟む外周刃横揺れ自己補償機構９６を新たに設けるとともに、インゴットの切断方法を予め回転切断刃９１ａ，９１ｂで１／２カットする溝切加工を行った後、インゴットを回転させて残りの１／２の溝を回転切断刃９１ａ，９１ｂで加工し、側面を切断するハーフカット方法に変更した。 （もっと読む）

【課題】コンクリートに削孔する孔の孔径を過大化させることなく施工効率を向上させるコンクリートの削孔方法を提供する。
【解決手段】コンクリート体Ｗに所望径寸法の孔５を形成するコンクリートの削孔方法であって、コンクリート体Ｗの一端側Ｗａからコンクリート体Ｗの内部に向けて所望径寸法よりも小さい小径の予備孔３を削孔し、予備孔３の始点部から削孔装置１０の管体１１を挿入して、予備孔３の終点部に管体１１の先端のノズルヘッド１２を配置し、その配置したノズルヘッド１２から高圧水を噴出させて予備孔３の内周面に高圧水を吹き付けながら、予備孔３の終点部から始点部に向けてノズルヘッド１２を後退させることにより、予備孔３を終点部から始点部まで拡径させて所望径寸法の孔５を形成する。 （もっと読む）

【課題】スクライブラインの種類に応じて、適切なスクライブヘッドを用いてスクライブラインを形成できるようにする。
【解決手段】この装置は、基板に複数のスクライブラインを形成するための装置であって、第１スクライブヘッドを有し基板に第１スクライブラインを形成する第１スクライブユニット１１と、第２スクライブヘッドを有し基板に第２スクライブラインを形成する第２スクライブユニット１２と、を備えている。第１スクライブヘッドは、ホルダ保持部材２３と、先端にカッタホイール４２が装着可能でありホルダ保持部材２３に対してワーク表面に垂直な軸回りに回転自在に支持されたホルダ２４と、を有する。第２スクライブヘッド１２は、ホルダ保持部材２３と、先端にカッタ４２が装着可能でありホルダ保持部材２３に対してワーク表面に垂直な軸回りの回転が規制されたホルダ２４と、を有する。 （もっと読む）

【課題】脆性材料で形成された被加工物をレーザビームのビームパターンによらずに安定して分割加工できる分割加工方法を得ること。
【解決手段】分割加工方法は、脆性材料で形成された被加工物に対しレーザビームを相対的に走査して局部的に溶融し蒸発させることにより、前記被加工物を分割する分割加工方法において、湾曲機構を備えたステージ台に、前記被加工物が分割予定線に沿って破壊応力未満の応力で前記湾曲機構により曲げられるように、前記被加工物を固定する固定ステップと、前記湾曲機構により曲げられた前記被加工物の前記分割予定線に沿ってレーザビームを相対的に走査させる切断ステップとを備えている。 （もっと読む）

【課題】端子領域形成用の幅の狭い２本の平行なスクライブラインを短時間で正確に加工することのできる基板加工装置および基板加工方法を提供する。
【解決手段】各スクライブユニットは、カッターホイール２３０と、スクライブヘッド２３０ａとを有している。また、各スクライブユニットのうち、少なくとも１つは、シフト機構２１３をさらに有している。カッターホイール２３０は、複数のスクライブ予定ラインのうち、対応するスクライブ予定ラインに沿って転動する。スクライブヘッド２３０ａは、Ｙ軸と略平行な軸心を中心に、カッターホイール２３０を回転自在に保持する要素である。シフト機構２１３は、Ｘ軸方向と略平行な方向にカッターホイール２３０を移動させる。これにより、隣接するスクライブユニットを用いて同時転動される両スクライブ予定ラインの間の距離を、さらに狭ピッチ化することができる。 （もっと読む）

【課題】互いに交差するスクライブ予定ラインに沿ってクロススクライブする際に、安定してスクライブ溝を形成でき、しかも後工程での角部の研磨加工を容易にする脆性材料基板のスクライブ方法を提供する。
【解決手段】脆性材料基板Ｇの互いに交差するスクライブ予定ラインＳＬに沿ってスクライブする方法であって、第１工程と第２工程とを含む。第１工程は、交差するスクライブ予定ラインＳＬの交点に、基板Ｇを貫通し、かつスクライブ予定ラインＳＬに沿って延びるエッジ１１ａ，１１ｂ，１１ｃ、１１ｄを有する貫通孔Ｈを形成する。第２工程は、基板Ｇのスクライブ予定ラインＳＬに沿ってレーザ光を照射して加熱するとともに、加熱された領域を冷却し、貫通孔Ｈを起点としてスクライブ予定ラインＳＬに沿って亀裂を進展させる。 （もっと読む）

【課題】脆性材料基板を繰り返しスクライブしても、良好にスクライブラインを形成することができるスクライブ装置を提供する。
【解決手段】調節部７０は、スクライビングホイール５０の温度を低下させる。調節部７０は、主として、近接板７１と、ノズル７２と、冷却部７８と、を有している。近接板７１は、ホルダ３５により保持されたスクライビングホイール５０の上方に設けられている。スクライビングホイール５０によりスクライブラインＳＬが形成される際、近接板７１は、脆性材料基板４と近接する。複数のノズル７２は、保持ユニット１０に保持された脆性材料基板４と、近接板７１との間の調節空間７０ａに、窒素ガスを吐出する。冷却部７８は、ノズル７２に供給される窒素ガスを、共通管７５内で冷却する。これにより、調節空間７０ａの雰囲気が窒素ガスにより冷却され、スクライブ時のスクライビングホイールが十分冷却される。 （もっと読む）

【課題】強化ガラスに初亀裂となる傷を確実に入れることができ、スクライブが確実に形成され、ブレイクが真っ直ぐに走るようにすることができる割断方法および割断装置を提供する。
【解決手段】ガラス基板１１の割断予定線１２に沿って可視領域から紫外領域の波長を有するレーザビーム５３をその焦点位置がガラス基板１１の端部から割断予定線に沿った内側の位置の表面に位置するように集光させてスクライブの起点である表面亀裂１７を形成するとともに、レーザビーム５３の焦点をガラス基板１１の内部に設定してレーザビーム５３をガラス基板１１に対して相対的に移動させて、表面亀裂１７からガラス基板１１の内部を通り、ガラス基板１１の端面に延びる内部亀裂１６を形成する。 （もっと読む）

【課題】表面が強化された強化ガラスに対して、比較的容易に、かつ安定して所望のスクライブ溝を形成できるようにする。
【解決手段】このスクライブ方法は、圧縮応力を持たせた強化層を表面に有する強化ガラスをスクライブする方法であり、第１工程と、第２工程と、を含む。第１工程は、強化ガラスの表面に、回転可能な刃先を静止させたカッターホイールによって強化層の一部を除去して初期亀裂を形成する。第２工程は、初期亀裂にレーザ光を照射して加熱するとともに、加熱された領域を冷却し、スクライブ予定ラインに沿って亀裂を進展させる。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い加工を実現し、環状ガラス基板等の環状加工品の量産化、自動化に適した基板加工装置を提供する。
【解決手段】 第一面上に閉曲線をなすスクライブラインＣ１が形成された脆性材料基板Ｇを、該スクライブラインＣ１に沿って分断することにより前記閉曲線の内側を抜き取る中抜き加工を行うブレイク部４を備えた基板加工装置ＭＳ１であって、前記ブレイク部４は、スクライブラインＣ１より外側領域を、前記第一面と反対側の第二面で支持しかつ加熱するプレート４２と、スクライブラインＣ１より内側の中心領域を、第一面側及び／又は第二面側から冷却して外側領域と中心領域とを分離する中抜き機構４３とを設ける。 （もっと読む）

【課題】 端材落下による粉塵の発生を抑え、かつ端材を外部に漏らすことなく確実に端材集積容器に集積することのできる基板分断装置を提供する。
【解決手段】 マザー基板Ｍの上下に配置されて基板Ｍの上下両面からスクライブする上部カッターホイール２並びに下部カッターホイール３と、マザー基板Ｍの端縁部分を把持するとともに、スクライブ後に端材Ｍａとなる端縁部分を基板Ｍから分離して下方に放棄するチャック部材８と、チャック部材８の下方に配置された端材集積容器９と、チャック部材８から放棄される端材Ｍａを受け取って端材集積容器９に導入するシュータ１０とからなり、該シュータ１０の開口部１０ａがチャック部材８の端材放棄位置の近傍に配置されるように構成する。 （もっと読む）

【課題】貼り合わせ基板を上下から同時にスクライブするスクライブ装置において、スクライビングホイール同士の直接の接触を防止すること。
【解決手段】上下のスクライブヘッド１９，２０のスクライビングホイール２２，３２の両側に一対のローラ２３，２４，３３，３４を設ける。ローラの先端とスクライビングホイールの先端との距離を貼り合わせ基板の厚さの１／２未満とする。こうすれば貼り合わせ基板の板厚データの入力ミスや操作ミスがあった場合でも、これによってスクライビングホイールの刃先同士の接触の前にローラと貼り合わせ基板とが接触するため、スクライビングホイールの刃先自体の接触を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】ワークを効率良く切断加工できる切断装置及び切断方法を提供する。
【解決手段】切断装置１０は、バンドソー１２を切断領域においては直線状に走行するように巻き掛ける、一対のプーリー１４，１６と、駆動手段１８と、回転軸２０，２２と、緊張手段２４とを有し、前記プーリーは、ワークの切断幅に対応した直径を有し、前記プーリーに巻き掛けられたバンドソー１２は、プーリーに巻き掛けられて直線状に走行する手前側の切断領域と向こう側の切断領域のいずれにおいてもワークを切断するように構成されるとともに、直線状に走行する一方の領域のみにおいてワークを切断するときの切り込み送り速度の２分の１以下の切り込み送り速度により、ワークの中に深く入れて切断するように構成され、前記一対のプーリー１４，１６に巻き掛けられたバンドソー１２を、ワークの切断幅に対応した間隔をおいて、同一平面内に並設されている。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の分割のための処理時間を短縮することができ、ゴミの発生が防止されたガラス基板のレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ光源から、波長が２５０〜４００ｎｍのパルスレーザ光を出射し、マイクロレンズアレイ４０により、レーザ光４２をガラス基板２に照射することにより、１ショットでピッチがｐの加工痕１２を形成する。その後、マイクロレンズアレイ４０をガラス基板２に相対的に、ｐ／２だけ移動させて、最初のショットで形成された加工痕１２の中間に、加工痕１３を形成する。最初のショットでレーザ光４２の照射位置はｐだけ離隔しているので、このショットによりガラス基板の表面に不規則な割れが生じることはない。２回目のショットで、ガラス基板の表面に割れが入る可能性があるが、その場合も、最初のショットの加工痕１２に向けて割れが進行するので、不規則な方向に割れが発生することはない。 （もっと読む）

【課題】内側輪郭線の内側の中心領域を切り抜く内周加工を行う際に、中心領域を確実に分離でき、しかも分離面に欠けが発生しないようにする内周加工方法を提供する。
【解決手段】（ａ）スクライビングホイールの刃先稜線に、スクライビングホイールの軸心方向に対して傾斜させた溝を周期的に形成した傾斜溝付きスクライビングホイールを用いて、脆性材料基板Ｇの第一面上に内周となる内側輪郭線のスクライブラインＣ１を形成するスクライブ工程と、（ｂ）内側輪郭線Ｃ１よりも内側の中心領域Ｇ０と非接触にするための孔４９を設けたプレート４２で基板Ｇを支持するとともに、中心領域Ｇ０に与圧Ｗを与える与圧工程と、（ｃ）与圧Ｗが与えられた状態で、中心領域Ｇ０を冷却して収縮させて、中心領域Ｇ０を分離する中抜き工程とを行う。 （もっと読む）

【課題】接合ガラスの一方の面に溝を精度よく、かつ効率よく形成する。
【解決手段】接合ガラス６０の一方の面５０ｂ側から接合材２３を撮像することで、一方の面５０ｂ側から接合ガラス６０に照射可能なレーザー光Ｒ２を接合材２３に合焦させる第１焦点調整工程と、第１焦点調整工程の後、レーザー光Ｒ２の焦点を、接合ガラス６０の厚さ方向に沿った接合ガラス６０の一方の面５０ｂ側に向けて、照射がなされるガラス基板５０の推定厚さ分、移動させる第２焦点調整工程と、第２焦点調整工程の後、レーザー光Ｒ２を照射して一方の面５０ｂに被検出部Ｄを形成する被検出部形成工程と、一方の面５０ｂ側から被検出部Ｄを撮像することで、レーザー光Ｒ２を被検出部Ｄに合焦し直す第３焦点調整工程と、第３焦点調整工程の後、レーザー光Ｒ２を切断予定線に沿って照射して、一方の面５０ｂに溝Ｍ’を形成する溝形成工程とを有する接合ガラスの切断方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】ガラス体へのクラックの発生を抑えること。
【解決手段】レーザー光を切断予定線に沿って照射して、切断予定線に沿ってガラス体６０の一方の面５０ｂに溝Ｍ’を形成する溝形成工程と、該溝形成工程の後、一方の面５０ｂに少なくとも溝Ｍ’を覆うように粘着シート８３を貼り付ける貼付工程と、該貼付工程の後、粘着シート８３を介してガラス体６０を支持台部７５上に載置した状態で、切断予定線に沿ってガラス体６０の他方の面４０ｂに切断刃７０を押し当てて割断応力を加えることで、切断予定線に沿ってガラス体６０を切断する切断工程とを有するガラス体の切断方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】大面積の脆性板を切断可能な脆性板の切断装置および切断方法を提供する。
【解決手段】脆性板２を支持手段２０により支持する第１のステップと、支持手段２０により支持される脆性板２を局所的に加熱すると共に脆性板２の加熱領域を移動させることにより、脆性板２を板厚方向に貫通するクラックを形成すると共にクラックを伸展させる第２のステップとを有する脆性板の切断方法において、第１のステップでは、脆性板表面２ａの切断予定線に引張応力が作用するように、脆性板２の少なくとも一部を曲げ変形させた状態で、脆性板２を支持手段２０により支持することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】大面積の脆性板を切断可能な脆性板の切断装置を提供すること。
【解決手段】脆性板２を吸着する吸着面２３、２４を同一平面上に有する複数の吸着部２１、２２と、複数の吸着部２１、２２で吸着された脆性板２に局所的に応力を印加してクラックを形成する加工ヘッド３０と、複数の吸着部２１、２２の間に予め設定される仮想線５０に沿って加工ヘッド３０を移動させる移動手段４０とを有する脆性板の切断装置１０において、仮想線５０上の複数の点で、仮想線５０と直交する方向であって、吸着面２３、２４と平行な方向における、吸着部２１、２２間の間隙を独立に調節する調節手段６０と、加工ヘッド３０の位置に基づいて、調節手段６０を制御する制御手段７０とを有することを特徴とする。 （もっと読む）