レーザ罫書きされた湾曲したガラスリボン（３３）からガラスシート（１３）を分離するための方法および装置が開示される。特定の実施形態においては、レーザ罫書きされた罫書きライン（７）の位置でガラスシート（１３）とリボン（３３）との間の分離が始まる前に、ガラスリボン（３３）を平坦なノージング（５４０）と確実に接触させることにより、エッジ不良の発生を減少させる。他の実施形態において、ノージング（５４０）は、円形の横断面を有し、かつ随意的に回転可能である。さらなる実施形態において、ノージングはシート係合アセンブリ（５３０）と一体化され、さらにノージングがガラスシート（１３）の新たに形成された上部エッジ（６９０）から離れるように移動することにより、続く処理ステーションへの移動のためにシート（１３）の上部を係合可能なものとする。
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【課題】接合ガラスの切断時におけるクラッシュやチッピングの発生を抑制して、接合ガラスを所定サイズ毎に切断することができる接合ガラスの切断方法、パッケージの製造方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計を提供する。
【解決手段】ウエハ接合体６０の吸収波長のレーザー光を輪郭線に沿って照射して、リッド基板用ウエハ５０にスクライブラインＭ’を形成するスクライブ工程と、スクライブラインＭ’に沿って割断応力を加えてウエハ接合体６０を切断することで、ウエハ接合体６０を複数の圧電振動子に個片化するブレーキング工程とを有し、切断工程は、ウエハ接合体６０をシリコンラバー７１上に載置し、リッド基板用ウエハ５０の外側端面５０ｂをシリコンラバー７１に向けた状態で行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 脆性材料にベント亀裂を形成する方法において、冷却段階において、一貫性をもたらす。
【解決手段】 脆性材料の表面を所定の経路に沿ってレーザで加熱する。脆性材料の加熱された表面を、ノズル２４により分配された冷却液２２のコヒーレント流２８で冷却する。このコヒーレント流２８は、５０ｍｍ以上のコヒーレント長および約７０マイクロメートルから約２００マイクロメートルまでの範囲の直径を有する。ノズル２４の開口３０と脆性材料の表面との間の作業距離はコヒーレント流２８のコヒーレント長より短い。冷却液２２のコヒーレント流２８は、円対称の開口を有する末広ノズルまたは真っ直ぐな壁の円筒の孔を有するノズルにより形成されてもよい。 （もっと読む）

【課題】穴あけを効率的に行わせ、穴の縁部の欠けなどを抑制し、装置も簡単にすることを可能とする。
【解決手段】ガラス板１１の表面を周回状に切欠いた切欠き円１３を形成する切欠き円形成工程Ｓ１と、ガラス板１１の両面側からダイス３，５による所定荷重Ｗ０の付加により切欠き円１３を含め径方向一定幅で周回状に挟圧支持する挟圧支持工程Ｓ２と、ガラス板１１の一側面を前記ダイス３，５による挟圧支持の内包囲で円筒部材７の突き当て部７ｃにより周回状に区画し径方向外側への温度伝達を規制しながら区画内包囲の展開部７ｂへ導入路７ａから液体窒素を注入する冷却媒体注入工程Ｓ３と、ガラス板１１の他側面からダイス３，５による挟圧支持の中央部を打抜きポンチ９により打抜く打抜き工程Ｓ４とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工におけるタクトタイムを短縮化し、且つ改質領域を精度よく形成することができるレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】切断予定ライン５に沿って互いに離れた集光位置Ｐ１〜Ｐ２にレーザ光Ｌ１〜Ｌ３を同時集光させる集光工程を繰り返しながら、レーザ光Ｌ１〜Ｌ３を切断予定ライン５に沿って相対移動させる。これにより、複数の改質スポットＳを切断予定ライン５に沿って形成し、これらの複数の改質スポットＳによって改質領域７を形成する。ここで、繰り返される集光工程における集光位置Ｐ１〜Ｐ３は、互いに重畳せず、また、後段の集光工程における集光位置Ｐ２１〜Ｐ２３のうち少なくとも１つは、前段の集光工程における集光位置Ｐ１１〜Ｐ１３間に位置されている。 （もっと読む）

【課題】加工形状の精度が向上し、加工形状の自由度が向上するレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】被加工物である基板Ｗに凹部を形成する際に、基板Ｗの内部に第１のレーザ光である改質用レーザ光Ｌ１の集光点Ｌ_Ｓ１を走査して、レーザ加工領域Ｒ１の境界となる改質層Ｗｒを凹部の底部に対応する位置に形成する（改質層形成工程）。次いで、基板Ｗの表面Ｗａに第２のレーザ光である加工用レーザ光を集光照射して改質層Ｗｒにより区切られたレーザ加工領域Ｒ１を除去加工することで凹部を形成する（除去加工工程）。 （もっと読む）

【課題】これまでより小さなブレイク荷重で分断できるブレイク装置を提供する。
【解決手段】 脆性材料基板を載置するテーブル１２と、基板に面接触させるローラ３２を回転自在に支持するとともに、ローラを前記基板に圧接させた状態で圧接方向に振動を与える振動アクチュエータ３８を備えたローラヘッド４０と、ローラヘッドを基板面に沿って相対的に移動させる移動機構２２とを備え、第一面にスクライブラインＳが形成された脆性材料基板に対し、第一面の裏側になる第二面のスクライブラインの真裏に位置する圧接予定ラインに沿ってローラを圧接状態にして圧接方向に振動を与えながら相対移動する。 （もっと読む）

【課題】ノンコアビットを手持タイプのドリルに取付けてコンクリート構造物に穴あけを行う方法において、刃先の目潰れ、焼付け或いは長時間の穴あけ作業、異常磨耗といった問題を生ずることがなく、穴あけが正常かつ効率よく行えるようにする。
【解決手段】外径が１０mmΦ程度の比較的小径なノンコアビット１を手持タイプのドリル２に取付けて、図２に示すコンクリート構造物５への穴あけ作業を行い、先行穴６を形成する。次に上記ノンコアビットに代え、外径が２０mmΦ程度のノンコアビット７に付け替える。このビット７は刃先８の先端に先行穴形成用の上記ノンコアビットと同径の突部９を突設してなるもので、拡径穴の形成は、突部９を先行穴６に嵌合して位置決めしたのちに行われ、突部９が嵌合する穿孔穴６がガイドとなって削孔が行われる。 （もっと読む）

【課題】脆性材料の割断において、予め別工程による初期亀裂の形成が不要であり、加工工程が低減された熱応力割断装置、及び熱応力割断方法を提供する。
【解決手段】本発明の熱応力割断装置１０は、局所熱源１１と、応力発生部材１３ａ、１３ｂと、支持部１５ａ、１５ｂとを有して構成される。局所熱源１１は、第１の主面及び第１の主面に対向して形成された第２の主面を有して構成される被加工物１２の第１の主面側の割断予定線１７に沿って所望の領域を局所的に加熱するためのものである。応力発生部材１３ａ、１３ｂは、被加工物１２の亀裂が初生される予定の位置を含む縁に接触面を有して配置されるものである。支持部１５ａ、１５ｂは、被加工物１２と応力発生部材１３ａ、１３ｂとの接触面に垂直な方向から被加工物及び応力発生部材とを挟み、被加工物１２と応力発生部材１３ａ、１３ｂとを接触面Ｓに垂直な方向に押し付けながら支持するものである。 （もっと読む）

【課題】太陽電池基板として用いられる板厚５ｍｍ程度のガラスにＣＯ２レーザ光照射によって深さ２００μｍ程度の表面スクライブを発生させ、後続の機械ブレークによって割断を実現させる方法及び装置。
【解決手段】ＣＯ２レーザ光を回折格子光学素子によって断面形状をラインビームに変換し、ガラス表面に走査を伴って照射させ、走査レーザビームの背後を同速度にて追従走査する冷却ユニットを伴うガラスの表面スクライバー装置において、ガラス端部のスクライブ開始点から１０−２０ｍｍまでの領域の走査速度を低下させることによって同領域におけるスクライブ深さを３−４ｍｍの深さまで増大させ、同領域における後工程の機械ブレークを容易化し、いったん開始した同ブレークをスクライブ深さが２００μｍとより浅い他領域にわたって進展させ、板厚５ｍｍの厚板ガラスをレーザ出力７０Ｗを用いて速度５０ｍｍ／Ｓで割断することを特徴とするもの。 （もっと読む）

【課題】脆性基板を加熱後冷却することで切断する方法において、高速で加工を行えるようにする手段を提供する。
【解決手段】脆性材料からなる基板を切断線に沿って加工手段に対し相対的に移動させながら、前記加工手段により加熱と冷却を行い、このとき発生する熱衝撃力で前記基板を切断する切断方法に用いられる脆性基板切断補助装置として、前記基板を移動テーブルに固定することで生じる切断材料の熱膨張の阻害による切断能力の低下を材料下部に設けた膨張補助材を切断材料に影響しない方法で加熱し、発生した補助材の膨張を固定点から前記切断材料に対し付加することで材料拘束力の開放と膨張補助を行う手段を設ける （もっと読む）

本発明は、電気的絶縁性である又は半導体である基板中に、ホール又は凹部又はくぼみを作り出す方法及び、この方法により作り出された、基板中のホール又は凹部又はくぼみに関する。本発明はまた、前記方法により作り出された基板中のホール又は凹部又はくぼみの配列に関する。本発明はまた、本発明に係る方法を実行するためのデバイスに関する。
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本発明は、熱的張力及び機械的張力の導入により基板を切断する方法に関する。本発明はまた、特定の切断方法により基板の形状の正確な製造に関する、本発明はまた、本発明に従った方法を実行する装置に関する。

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【課題】本発明の目的は、定砥粒ワイヤーを用いて、確実にシリコンインゴットを切断でき、さらに、固定砥粒ワイヤーに要するコストを低減できるシリコンインゴットの切断方法を提供することにある。
【解決手段】直径が150mm以上の複数本のシリコンインゴット２０を切断する第１切断工程と、その後、第１切断工程に用いた使用済みのワイヤー１１を再利用し、該ワイヤー１１の送り出し速度を第１切断工程の送り出し量よりも大きくして、第１切断工程のシリコンインゴット２０よりも直径Ｌ２が小さい複数本のシリコンインゴット２１を切断する第２切断工程とを具えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】レーザスクライブ処理により薄膜を加工した後に洗浄を行うときに、粉体の発生の抑制を図ることで、生産性の向上および機構の簡略化を図ることを目的とする。
【解決手段】基板２に積層された薄膜に対して照射する変質用レーザＬ１と変質用レーザＬ１が照射した薄膜の部位を追従して照射する剥離用レーザＬ２とを生成するレーザ処理装置１０と、レーザ処理装置１０と基板２とを相対的に移動させるステージ移動部１２と、を備えている。これにより、レーザスクライブ時に生じる粉体を大幅に或いは完全に削減する。また、粉体が生じたとしても粉体は薄膜から変質しているため、薄膜と癒着ないしは固着することがなく、簡単な洗浄で容易に除去することが可能になる。 （もっと読む）

ガラス基板に割れ目を形成する方法は、ガラス基板のスクライブライン上に傷を形成するステップを含む。レーザのビームスポットを、この傷上に導きかつスクライブラインに沿って前進させてもよい。冷却ジェットを、ガラス基板の表面が最高温度から冷却されるように、この傷上に導いてもよい。その後、冷却スポットをビームスポットと共にスクライブラインに沿って前進させ、ガラス基板に割れ目を形成してもよい。
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【課題】少ない冷却液量で、基板などの被冷却物を効率的に局部冷却できる冷却ノズル及び冷却方法を提供する。
【解決手段】円環状に形成された気体噴出口６１と、この円環状の気体噴出口６１の略中心から外方に突出した、冷却液が噴出する液管８とを設ける。そして、液管８の突出量を０．５〜１．０ｍｍの範囲とする。また、冷却液量を少なくし且つ冷却スポットを小さくする観点からは、液管８の先端８１から３ｍｍ以上を同一内径の直管部とするのが好ましい。ノズルキャップ６の気体流路６２の内周面の、中心軸Ｏに対する傾斜角度を、気体噴出口６１に向かって段階的に小さくするのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】熱応力の分布を適正化することにより、割断面が割断予定線から外れることなく、良好な割断面を得られるような脆性材料割断装置および脆性材料割断方法を提供する。
【解決手段】
脆性材料に想定された割断予定線に対して、その割断予定線の端部位置に形成された初亀裂の側から前記割断予定線に沿って加熱した後冷却して、その加熱および冷却する位置を前記脆性材料に対して相対的に移動させて割断する脆性材料の割断装置であって、割断予定線に沿って幅広く形成される弱加熱領域を形成する第１レーザビーム照射手段と、割断予定線上に弱加熱領域よりも強く加熱される強加熱領域を形成する第２レーザビーム照射手段と、割断予定線上の位置に冷媒を噴射して局所的に冷却する冷却手段とを備え、冷却手段は、脆性材料の移動に伴い弱加熱領域による加熱と強加熱領域による加熱とが重ね合わされて形成される重層加熱領域を冷却する。 （もっと読む）

【課題】装置の大型化・複雑化を招くことなく、マイクロクラックやカレット等の発生を最小限に抑えながら、脆性材料基板を割断する方法を提供すること。
【解決手段】ガラス基板１の一方面の、割断予定線１１の割断開始端Ａｓにカッターホイール２で初期亀裂３１を形成する。次に、ガラス基板１の初期亀裂３１を形成した面と反対側面の、初期亀裂３１と対向する部分をブレークローラー４で押圧し、初期亀裂３１を基板厚み方向に進展させて、反対側面に至る初期貫通亀裂３２とする。そして、初期貫通亀裂３２から割断予定線１１に沿ってレーザビーム５１を相対移動させながら照射して、ガラス基板１を溶融温度未満で加熱し、これにより基板に生じた熱応力によって、初期貫通亀裂３２を割断予定線１１に沿って進展させて、ガラス基板１を割断予定線１１で割断する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、液晶パネルを切断する液晶パネル切断方法を提供し、上部基板と下部基板にスクライブラインを形成した後、外力を加えて上部基板と下部基板を折り曲げる時、下部基板がその外面側へ撓むようにする方向に外力を加えることによって、上部基板と下部基板の間に配置されるスペーサの変形により下部基板の視野領域の配向膜が損傷することを防止することができる。
【解決手段】本発明による液晶パネル切断方法は、上部基板と下部基板を含む液晶パネルを切断する方法であって、前記上部基板と前記下部基板に切断方向に沿ってスクライブラインをそれぞれ形成する段階、および前記下部基板がその外面側へ撓むようにする方向に、前記スクライブラインの外側で外力を加えて前記上部基板と前記下部基板を前記スクライブラインで折り曲げる段階を含む。 （もっと読む）