本発明はガラス及び半導体ウェハなどの基板を加工する方法及び装置に関する。本方法は、基板を局所的に溶融し得る、所定の持続時間、パルス周波数及び焦点スポット径を有する複数の連続する集束レーザパルスをレーザ源から基板に照射するステップ、構造的に変化された領域が基板に形成されるように前記レーザ源と前記基板を所定の速度で相対的に移動させるステップを備える。本発明によれば、パルス持続時間は２０〜１００ｐｓの範囲内であり、パルス周波数は１ＭＨｚ以上であり、移動速度は連続するパルスの間隔が焦点スポット径の１／５未満になるように調整される。本発明は、例えば通常透明である材料の効率的なダイシング、スクライビング及び溶接に使用できる。 （もっと読む）

約１ｍｍ以下の厚さを有する脆性材料シートを分割する方法が開示される。一旦最初のひびすなわちクラックが生成されると、シートの表面近傍で略吸収されるレーザビームを用いて全厚クラックを脆性材料のある範囲に亘って伝播させ、分割シートを生成することができる。いくつかの実施形態では、シートを分割するためにレーザビームをシート表面上に１回のみ通過させることを必要とする。他の実施形態では、複数回の通過を用いてもよい。分割シートをさらに加工し、分割シート上に薄膜材料を堆積させて電子装置としてもよい。
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【課題】分断線に沿って適切に基材を分断することができる分断装置。
【解決方法】この分断装置１００は、基材１を支持するステージ１０１と、円板状のカッター５０、６０をそれぞれ回転自在に支持する複数の支持部３０、４０を有するヘッド１０２と、複数の支持部３０、４０のうち一の支持部３０に支持された主カッター５０と、複数の支持部３０、４０のうち他の支持部４０に支持された補助カッター５０と、ステージ１０１に支持された基材１に対してヘッド１０２を相対的に移動させる移動機構１０３とを備えている。また、主カッター５０の刃５０ａと補助カッター６０の刃６０ａとが一直線に沿って配置され、補助カッター６０は、ステージ１０１に支持された基材１に食い込む食い込み量が主カッター５０に比べて小さくなるように設けられている。移動機構１０３は、主カッター５０の刃５０ａと補助カッター６０の刃６０ａとが配置された一直線の方向に沿って、主カッター５０を前にしてヘッド１０２を移動させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、互いに合着された複数の基板を含む合着パネルを効果的かつ安定的に切断することができる基板切断方法を提供する。
【解決手段】本発明の実施形態による基板切断方法は、互いに合着された二つ以上の基板を含む合着パネルを仮想の切断ラインに合わせて整列させる段階と、前記合着パネルに対する傾斜角を揺らして光スイング（ｂｅａｍ ｓｗｉｎｇ）させた紫外線系のレーザービームを用いて前記合着パネルの各基板ごとに前記仮想の切断ラインに沿ってグルーブライン（ｇｒｏｏｖｅ ｌｉｎｅ）を形成する段階と、前記合着パネルに力を加えて前記グルーブラインに沿って前記合着パネルを切断する段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】製造効率を向上させる。
【解決手段】半導体装置の製造方法では、絶縁膜１８、ウェハ１２、及び、接着層１６を貫通してガラス基板１４の厚さ方向の一部まで延びる切り込み３２をダイシングブレード２４によって形成し、その後、ウェハ部材２２に対して機械的応力２８を作用させて、上述の切り込み３２を起点として破断されるようにウェハ部材２２を破断複数の半導体装置１０に個片化させる。従って、ウェハ１２よりもガラス基板１４の方がダイシングブレード２４に対する抵抗が大きい場合でも、ダイシングブレード２４の回転速度及び送り速度をガラス基板１４に合わせて遅くする必要が無く、ウェハ１２に合わせて速くすることができる。この結果、ダイシング工程に要する時間を短縮することができるので、半導体装置１０の製造効率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、厚さの薄いガラス基板も効果的かつ安定的に切断することができる基板切断装置、及びこの基板切断装置を用いて基板を切断する基板切断方法を提供する。
【解決手段】本発明の実施形態による基板切断装置は、仮想の切断ラインに沿って切断される基板を支持するステージ部と、前記切断ラインに沿って前記基板の一部を加熱するためのレーザービームを放出するレーザー発生部と、前記レーザービームの光経路上に配置されて、前記切断ラインへ向かう前記レーザービームの傾斜角を揺らして光スイングさせる光スイング部と、前記レーザービームによって加熱された前記基板を冷却する冷却部とを含む。 （もっと読む）

【課題】複数の基板を貼り合わせて構成する多層基板を製造する場合に、基板の内部に高精度、高品質の形状の穴が形成できる上に、複数の基板の貼り合わせる場合の穴の位置合わせが不要である多層基板の製造方法の提供。
【解決手段】本発明は、複数の基板を貼り合わせて構成する多層基板の製造方法であり、その複数の基板は、少なくともエッチング特性の異なる第１の基板と第２の基板との組み合わせからなり、以下の第１〜第３工程からなる。第１工程では、第１の基板の第１の穴が形成される経路に沿ってレーザ光を照射し、第１の基板の内部を変質させて第１の変質部を形成する。第２工程では、第２の基板の第２の穴が形成される経路に沿ってレーザ光を照射し、第２の基板の内部を変質させて第２の変質部を形成する。第３工程は、第１の変質部と第２の変質部をエッチングし、第１の穴と前記第２の穴を形成する。 （もっと読む）

【課題】
高い応力が存在するガラスシートに対しレーザービームを用いて罫書いてガラスシートを裁断する場合に、割り口（罫書き溝）が指定された罫書き線から逸脱して伝播するのを防止する。
【解決手段】
ガラスシートのエッジ（４６）から所定の距離だけ離れた開始点（６６）において、ガラスシートの表面（６８）に傷口を付け、この傷口上にレーザービーム（５４）を、開始点（６６）上に割り口（５８）が形成されるように照射し、レーザービーム（５４）を指定された罫書き線に沿って移動させて、割り口（５８）を伝播させ、その場合に、レーザービーム源（６２）とガラスシートの表面（６８）との間に配置されたマスク（６０）によって、開始点（６６）とエッジ（４６）との間のシートの表面にレーザービームが当るのを防止する （もっと読む）

【課題】レーザビームを用いた割断方法にて、十分にレーザ移動速度を維持しながら、安定した割断工程を実現することができる。
【解決手段】本発明の割断方法は、脆性材料からなる基板にレーザを照射して前記基板を割断する割断方法において、基板上にレーザを照射して基板を加熱する工程と、照射した領域を冷却する工程と、照射する領域と冷却する領域とを直線的に走査する工程と、照射および冷却した領域の一部に力を加圧する工程とを有し、照射する時間と、冷却する時間との差Ｔ（ｓ）が、レーザ出力Ｐ（Ｗ）、レーザビーム移動速度ｖ（ｍｍ／ｓ）、レーザビーム照射面積Ｓ（ｍｍ²）、基板厚ｔ（ｍｍ）、係数ｋ、係数ｈを用いて、Ｔ＝ｖＳ（０．１ｔ−ｈ）／ｋＰで表せることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】レーザを用いて互いに交差する２方向で脆性材料基板を割断する場合に、交点部分における欠けの発生を抑制する。
【解決手段】レーザビームＬＢの照射と、冷却ノズル３７からの冷却媒体の吹き付けによって、垂直クラック５３ａからなる第１スクライブライン５２ａと、垂直クラック５３ｂからなる第２スクライブライン５２ｂとを形成する。そして第２スクライブライン５２ｂにレーザビームＬＢを再度照射して垂直クラック５３ｂを伸展させて、第２スクライブライン５２ｂで基板５０を割断する。次いで、第１スクライブライン５２ａにレーザビームＬＢを再度照射して垂直クラック５３ａを伸展させて、第１スクライブライン５２ａで基板５０を割断する。このとき第１スクライブライン５２ａに再度照射するレーザビームＬＢの照射スポットの照射幅の最大幅を１．０ｍｍ以下とする。 （もっと読む）

【課題】基板を分断する際に、分断された基板同士が競り合うことによって基板に欠けが生ずることを防ぐことの出来る基板分断装置及び基板分断方法を提供する。
【解決手段】基板にスクライブラインを形成するスクライブライン形成手段と、前記基板を前記スクライブラインに沿ってブレイクするブレイク手段とを備え、前記スクライブライン形成手段が、ディスク状のスクライブカッターであり、前記スクライブカッター２１の外周面には、前記基板の表面を転接する刃先が形成され、前記刃先には、所定のピッチで複数の突起２１ａが形成され、前記ブレイク手段は、前記基板に形成された前記スクライブラインに蒸気を吹きつける手段を具備する。 （もっと読む）

【課題】 スクライブ線となる亀裂の深さ方向への成長を抑制すると共に、脆性基板の表面における引張応力を高めることができ、スクライブ加工を精度よく行なうことができるスクライブ加工装置を提供するものである。
【解決手段】 スクライブ加工装置１００は、脆性基板２００上において、間隔を隔てて第１の加熱点２０１及び第２の加熱点２０２を加熱し、第２の加熱点２０２が第１の加熱点２０１による軌跡に重畳して、第１の加熱点２０１及び第２の加熱点２０２に向けてレーザ光を照射するレーザ照射手段１０と、脆性基板２００上において、冷却点２０３が第２の加熱点２０２による軌跡に重畳して、冷却点２０３に向けて冷却水Ｗを噴射する冷却手段２０と、を備え、第２の加熱点２０２が第１の加熱点２０１よりも熱量が高いものである。 （もっと読む）

【課題】硬質インゴットの切断加工を早く行い、且つ得られるウエハの表面粗さ及びウネリが小さい良好なものとなるソーワイヤおよび切断加工方法を提供する。
【解決手段】ワイヤの長手方向に、対峙する一対の平面部を有し、両平面部を接続する曲面にのみ砥粒を固着させ、且つ平面部に対する砥粒の突出量を１０μｍ以下の固定砥粒式ソーワイヤを用いることで、従来の固定砥粒式と同等の切断速度を実現しつつ、固定砥粒によるウエハ面のスクラッチを抑制する。更に遊離砥粒式を併用する切断加工方法により、平面部とウエハ面とで遊離砥粒のローリングを数多く発生させることでウエハの更なる平滑化が図れる。 （もっと読む）

【課題】カッターを用いたスクライブによって脆性材料基板に貫通孔を形成する方法において、コジリやハマカケ等を貫通孔の周縁に発生させることなく円滑に貫通孔を形成できるようにする。
【解決手段】貫通孔形成予定領域の外縁をカッターホイール２によってスクライブし、基板厚み方向に対して傾斜した第１クラック４１からなる第１スクライブライン３１を形成する。次いで、第１スクライブライン３１の内側を第１スクライブライン３１に沿ってカッター２によってスクライブし、基板厚み方向に対して傾斜し、第１クラック４１に合流する第２クラック４２からなる第２スクライブライン３２を形成する。そして、第１スクライブライン３１で囲まれた領域に下方に力を加えて、第１スクライブライン３１で囲まれた領域をガラス基板１から抜き落とし、ガラス基板１に貫通孔１１を形成する。 （もっと読む）

【課題】レーザ光の集光照射によって高脆性非金属材料に熱応力を付与してスクライブを形成する際に、材料が変位してレーザ光フォーカスのズレによる加熱エネルギーの変動を防止する。
【解決手段】被加工物（ガラス１）を保持する保持部（ステージ２）と、被加工物に加熱領域１０を付与するレーザ光４ａを出力するレーザ光源４と、レーザ光４ａを被加工物の加工予定線１Ａに誘導して照射する光学系３と、加熱領域１０が加工予定線１Ａに沿って相対的に移動するように保持部を移動する移動装置と、加熱領域１０の相対的な移動方向の後方で被加工物に冷却領域１１を付与するべく被加工物に冷却用ガスを吹き付ける冷却用ノズル５と、加熱領域１０の両側で、被加工物表面に向けてガスを吹き付ける押圧用ノズル６を備える。被加工物の変位が抑制されて、レーザ光のフォーカスのズレが防止される。 （もっと読む）

【課題】 サイディングボードを壁材として加工する場合は、手作業で鋸等により切断するため、粉塵が発生し、作業者の衛生状態が悪いという問題があった。
【解決手段】 吸着テーブル１８の上にサイディングボードＡを位置決めシリンダ２０に押しつけて載置し、位置決めシリンダ２０を駆動することにより、サイディングボードＡの長さ方向を位置決めし、定規上下シリンダ２１を上昇して、押し出しシリンダ２３の押し出し片２３ａを駆動することにより、サイディングボードＡの幅方向を位置決めすることができ、吸着テーブル１８をヘッド１０方向に移動し、丸鋸１１が吸着テーブル１８に接触しないように、吸着テーブル１８と丸鋸１１の間隔を開けてサーボモータ１３でヘッド１０を下降し、サイディングボードＡの切断箇所Ｅ，Ｆ、Ｇを丸鋸１１で切断することにより、方形の部材Ｃや傾斜部材Ｄを形成する。 （もっと読む）

【課題】レーザビームを用いたスクライブラインの形成において、レーザビームの相対移動速度を速くして脆性材料基板の割断処理効率を向上させる。また、垂直クラックが割断予定ラインから外れないようにする
【解決手段】脆性材料基板５０の割断予定ライン５１を挟んだ２つの位置にレーザビームＬＢ１，ＬＢ２をそれぞれ照射し、これらのレーザビームＬＢ１，ＬＢ２を基板５０に対して相対移動させることによって、基板５０を溶融温度未満で加熱し、基板５０に生じた熱応力によって基板５０の表面から略垂直方向にクラックを形成させて基板５０を割断する。ここで、基板５０に垂直クラックを迅速且つ確実に形成する観点からは、２つのレーザビームＬＢ１，ＬＢ２による加熱後、冷却ノズル３７から冷却媒体を基板５０に噴霧して冷却するのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】レーザビームの波長を変えることなくスクライブラインの深さを調整できるようにする
【解決手段】脆性材料基板５０の表面と直交する垂線Ｌに対してレーザビームＬＢの相対移動方向にレーザビームＬＢの光軸を傾けて、レーザビームＬＢを脆性材料基板５０に照射する。ここで、脆性材料基板５０に垂直クラックを迅速且つ確実に形成する観点からは、レーザビームＬＢによる加熱後、冷却ノズル３７から冷却水を噴霧して脆性材料基板５０を冷却するのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】脆性材料基板に対して透過率の高いレーザビームを用いて、脆性材料基板をフルカットする場合において、脆性材料基板表面のスクライブ予定ラインの終端部まで垂直クラックが形成されるようにする。
【解決手段】レーザビーム４１の波長を、レーザビーム４１が脆性材料基板１を１〜９０％透過する波長とする。そして、レーザビーム４１を脆性材料基板１の表面側端まで相対移動させた後、さらに脆性材料基板１の側面に対してレーザビーム４１を厚み方向に相対移動させながら照射する。 （もっと読む）

【課題】異常破壊も切れ残り現象によるトゲも発生しにくいスクライブ方法を提供する。
【解決手段】脆性材料基板１０の表面に、切り出す製品の輪郭を構成する閉曲線からなる輪郭用スクライブラインを形成するとともに、前記輪郭用スクライブラインの外側に分断を補助する補助スクライブラインを形成する脆性材料基板のスクライブ方法であって、補助スクライブライン１２ａ〜１２ｄ、１３ａ〜１３ｄは、輪郭用スクライブライン１１ａ〜１１ｃの接線方向に向けられ、さらに、補助スクライブラインと輪郭用スクライブラインとの間には２ｍｍ以下の距離の非スクライブ領域を残すように形成する。 （もっと読む）