【課題】異常破壊も切れ残り現象によるトゲも発生しにくいスクライブ方法を提供する。
【解決手段】脆性材料基板１０の表面に、切り出す製品の輪郭を構成する閉曲線からなる輪郭用スクライブラインを形成するとともに、前記輪郭用スクライブラインの外側に分断を補助する補助スクライブラインを形成する脆性材料基板のスクライブ方法であって、補助スクライブライン１２ａ〜１２ｄ、１３ａ〜１３ｄは、輪郭用スクライブライン１１ａ〜１１ｃの接線方向に向けられ、さらに、補助スクライブラインと輪郭用スクライブラインとの間には２ｍｍ以下の距離の非スクライブ領域を残すように形成する。 （もっと読む）

【課題】異常破壊も切れ残り現象による外トゲも発生しにくいスクライブ方法を提供する。
【解決手段】脆性材料基板に切り出す製品Ｒの輪郭を構成する輪郭用スクライブライン１２を形成するとともに、輪郭用スクライブライン１２の外側に分断を補助する補助スクライブライン１１ａ〜１１ｄを形成する脆性材料基板のスクライブ方法であって、補助スクライブライン１１ａ〜１１ｄを輪郭用スクライブライン１２よりも先に形成し、かつ、輪郭用スクライブライン１２を形成する側の基板面Ａとは反対側の基板面Ｂに補助スクライブライン１１を形成する。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工機においても最終的に行うブレイク工程で微細なカレットが発生する。
【解決手段】本発明は、レーザ照射および冷媒吹き付けによる通常の加工を行った後、更にレーザ照射を行うことにより、脆性基板を機械的な外部応力を加えることなく完全にブレイクする。 （もっと読む）

【課題】 貼り合わせガラスを構成する２枚のガラス板を簡単な工程で切断することができ、しかも切断に際してパーティクルが発生、飛散したり、切断面にマイクロクラックが発生することがない、ガラス板の切断方法及び装置を提供すること。
【解決手段】 出力形態がＱスイッチパルス発振であり、かつ３００ｎｍ〜１１００ｎｍの範囲の波長を有する第１のレーザビームの照射により、第１のガラス板と第２のガラス板との間に介在された層間物質を帯状に蒸散除去して帯状空隙を形成し、出力形態が連続発振であり、かつ８００ｎｍ〜２５００ｎｍの範囲の波長を有する第２のレーザビームを帯状空隙に照射することにより、それら２枚のガラス板の双方を同時に分断する。 （もっと読む）

【課題】脆性材料基板と樹脂フィルムとが積層された積層体の切断処理において、剥離片や切断片などの廃棄物が生成されず、また脆性材料基板の表面が傷つけられないようにする。
【解決手段】ガラス基板３の、樹脂フィルム面側と反対面側から、ガラス基板面に対して略垂直方向で且つガラス基板３の厚みの１０％以上１００％未満の範囲のクラック５を形成する。次に、樹脂フィルム４１の表面の、クラック５を延長した位置又はその近傍にカッター２を圧接させ、カッター２を積層体Ｓ１に対して相対的に移動させることによって、樹脂フィルム４１の、厚みに対して９０％以上で且つガラス基板３に達しない範囲まで切り込み６を入れる。これによって積層体Ｓ１を切断する。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の端部に欠けが発生する原因となる、所望の方向でない方向にクラックが発生する等の等の支障をきたすことなく、ガラス基板に十分な深さを有する垂直クラックを発生させることができるスクライブライン形成方法を提供する。
【解決手段】脆性材料基板の表面にスクライブラインの起点となる垂直クラックを形成する工程と、垂直クラックに対しレーザ光照射領域を形成し、脆性材料基板上に設定されたスクライブ予定ラインに沿ってレーザ光照射領域を相対移動させて脆性材料基板の軟化点よりも低い温度に脆性材料基板を加熱する工程と、レーザ光照射領域の相対移動方向後方に冷却領域を形成する工程とを含み、垂直クラックを起点とするスクライブラインを形成するスクライブライン形成方法であって、垂直クラックを脆性材料基板の端部近傍の基板内の位置に形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】厚みが０．３ｍｍ以下の薄いガラスでも精度の高いスクライブを確実に行なうことが可能なスクライブ方法を提供する。
【解決手段】ガラス基板１１のスクライブ予定ラインに沿って、ガラス基板１１の裏面にガラス基板１１の軟化点よりも低い温度のレーザスポット１４が形成されるようにレーザビーム１３を照射しつつ、ガラス基板１１に対して相対的に移動させ、レーザスポット１４のガラス基板１１に対する相対的な移動に追従して、ガラス基板１１の表面におけるレーザスポット１４の位置に対応する位置にノズル１５から冷却ミスト１６を放射して、ガラス基板１１にスクライブ線１７を形成する。レーザスポット１４により加熱されたガラス基板１１の温度がガラス基板１１の他面上に伝わるまでの時間内に冷却ミスト１６を放射することにより、スクライブ線１７の深さはガラス基板１１の他面に到達しない。 （もっと読む）

【課題】脆性材料基板のフルカットに適した冷却状態を実現する。
【解決手段】加工装置１００は、加工対象物１１０である脆性材料基板を加工予定線に沿って切断する。レーザ照射装置１０は、レーザビームＬＢをパターニングし、パターニングされたレーザビームＬＢを脆性材料基板の加工予定線上に照射する。冷却装置２０は、レーザ照射領域の近傍であり加工予定線上の所定の冷却領域を、冷却媒体ＣＭを噴射して冷却する。ステージ２は、加工予定線の方向に、加工対象物１１０をレーザ照射領域および冷却領域に対して相対移動させる。制御部３２は、レーザ照射領域と冷却領域の間の、所定領域の温度を監視し、所定領域の温度が目標値と一致するように、レーザビームＬＢのエネルギをフィードバックにより調節する。所定領域は、冷却領域よりもレーザ照射領域に近い位置に設定される。 （もっと読む）

【課題】高効率で、しかも高い寸法精度と安定した品位を実現できる脆性板状物の切断方法及び切断装置を提供する。
【解決手段】レーザー切断装置は、親板ガラス１００の表面１０２にレーザービームを照射するレーザーヘッド２０と、レーザーのビームスポット３０の近傍で親板ガラスの表面に冷却媒体を射出する第１冷却ノズル２１及び第２冷却ノズル２３と、親板ガラスの表面と端面１０１との境界部１０３に初期亀裂を形成するための第１衝撃端子２２及び第２衝撃端子２４とを備えている。２本の冷却ノズルは、レーザーヘッドを挟んで、相対向する位置に配置されている。また、２つの衝撃端子も、レーザーヘッドを挟んで、相対向する位置に配置されている。ビームスポットのＰ方向及びＱ方向への移動を交互に繰り返して予備亀裂線３１を形成する。その際、２本の冷却ノズルのうち、移動方向の後方側に位置するものから冷却水が射出される。 （もっと読む）

【課題】基板の分割を所望の外形精度を得ながら分割することができる基板分割方法及び基板分割装置を提供する。
【解決手段】割断しようとする基板１の表裏の一方の面に、メカニカルスクライブ装置によってローラ刃を押圧させてスクライブ溝４を形成し、基板の他方の面に、レーザスクライブ装置によってレーザ光を照射してスクライブ溝４に対向する改質領域５を形成し、スクライブ溝４及び改質領域５の形成部に外力を加えて前記基板を分割する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、スクライブ装置並びにこれを利用した基板切断装置及び方法を提供する。
【解決手段】
母基板を回転させずに単位基板の配列方向に沿ってスクライブラインを形成することを特徴とする。このような特徴によれば、工程時間の短縮により生産性を向上させうるスクライブ装置並びにこれを利用した基板切断装置及び方法を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】サファイア基板の切断に必要な分断幅が小さくできる液晶表示素子の
製造方法を提供する。
【解決手段】２枚のマザー透明基板の少なくとも一方にサファイアを使用して、マザー透明基板上に複数の液晶表示素子を形成し、個々の液晶表示素子に分断する液晶表示素子の製造方法であって、サファイア基板の切断は、切断線に沿ってレーザー光線を照射して溝を形成し、該溝を超硬ホイールでスクライブする液晶表示素子の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ハックルの発生を抑制することができる割断装置、割断方法、およびフラットパネルディスプレイの製造方法を提供する。
【解決手段】被加工物に初期亀裂を形成する初期亀裂形成手段と、前記被加工物を局部的に加熱する第１の加熱手段と、前記第１の加熱手段により局部的に加熱された前記被加工物の領域に冷却媒体を噴射して局部的に冷却することで前記初期亀裂から延在し裏面に貫通しない亀裂を形成する冷却手段と、前記被加工物の前記亀裂が形成された領域を局部的に加熱する第２の加熱手段と、前記被加工物を支持する支持手段と、前記被加工物の割断予定領域に沿って移動させる移動手段と、を備え、前記支持手段は、前記被加工物の前記亀裂が形成される面と対向する側の面に引張応力が発生するように前記被加工物を支持し、前記支持手段により前記被加工物を支持しつつ前記第２の加熱手段により加熱することによって前記亀裂を裏面まで貫通させること、を特徴とする割断装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】切断ヘッドと研削ヘッドとの互いの角度制御の回動を精度よく、素早く敏感に応答させ、高速加工にもかかわらず加工精度の高い生産を行い得るガラス板の加工機械を提供すること。
【解決手段】ガラス板の加工機械１は、ガラス板５に切線を入れる切断ヘッド９と切線の通り折割されたガラス板５の周縁を研削する研削ヘッド１０とをＮＣ制御により同時平行して移動しながら、それぞれに角度制御モータ４６、４９を備えた上記切断ヘッド９と研削ヘッド１０をガラス板５の面に直交する軸３９、３９の回りで角度制御を同期させて行ない、切断ヘッド９のカッターホイール５２の向きを加工ラインに合せ、研削へッド１０の研削ホイール６４の押圧接触方向をガラス板５のエッヂの加工ラインに対して法線方向に保つようにして、切断ヘッド９と研削ヘッド１０を移動させてゆくようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】大型基板を高精度に分断させることができて、加工効率、及び加工精度の向上を実現することができるようにする。
【解決手段】
ステージにセットされている大型基板１１０の予め設定されている分断予定ライン３１に沿って、超短パルスレーザ光を照射するレーザ光照射装置２０と分断予定ライン３１上にスクライブラインＬを形成するスクライブカッタ２５とを備え、レーザ光照射装置２０から照射された超短パルスレーザ光にて分断予定ライン３１の板厚方向内部に改質領域Ｓを形成し、分断予定ライン３１に沿ってスクライブカッタ２５を所定圧で押接しながら移動させて、分断予定ライン３１の板厚方向に改質領域Ｓに到達する浸透性の高い垂直クラックＫを発生させる。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い加工を実現し、環状ガラス基板等の環状加工品の量産化、自動化に適した加工システムおよび加工方法を提供する。
【解決手段】
傾斜溝付きスクライビングホイールを転動させることにより内側輪郭線、外側輪郭線、基板の縁から外側輪郭線近傍まで続く引き出し線の各スクライブラインを形成するスクライブ部と、各スクライブラインに沿って分断するブレイク部とからなり、ブレイク部は内側と外側の輪郭線に囲まれた環状領域を、スクライブラインと反対側面で支持しかつ加熱する環状プレートと、内側輪郭線より内側の中心領域を第一面側から冷却して環状領域と中心領域とを分離する中抜き機構と、環状プレート上で加熱された基板の外側輪郭線より外側の縁側領域に外力を与えて加熱により外側輪郭線まで繋げられた引き出し線を利用して環状領域と縁側領域とを分離する縁側分離機構とを備える。 （もっと読む）

【課題】１台の機械で太陽電池パネルの各膜の絶縁分離溝のスクライブと、電極膜の露出ハツリとが行なえるようにする。
【解決手段】絶縁基板の上面に製膜してある電極膜に光電変換領域毎に電気的に絶縁するための並列する分離溝を加工した素板で、上記電極膜の上に光吸収層を、上記光吸収層の上に透明電極層を製膜した素板Ａを荷受けするように設けたテーブル１１と、このテーブルの上を横切るように設けたフレーム１３と、このフレームの両側間に並列状に配置したスクライブ位置への移動調整可能なベース１４と、この各ベースに昇降手段１６を介し昇降するように垂設した上記光吸収層、上記透明電極膜に分離溝をスクライブするニードル１９と上記荷受けした素板の両側縁のライン直上或いは上記フレームの両側端に昇降手段を介し垂設すると共に、上記電極膜の両側縁を露出させるように上記透明電極膜及び光吸収膜をハツリする刃物４５からなる構成を採用する。 （もっと読む）

【課題】スクライブ線を確実に直線状に形成して、基板の分断精度を可及的に向上させる。
【解決手段】脆性を有する基板１０の端部表面にクラック１１ａを形成し、基板１０の表面にレーザ光Ｌを照射して発生した熱応力でクラック１１ａを直線状に進行させることにより、基板１０の表面にスクライブ線１１ｂを形成するスクライブ線形成工程と、基板１０をスクライブ線１１ｂに沿って分断する分断工程とを備え、基板１０の表面にレーザ光Ｌの照射による内部への熱伝導を抑制するための熱伝導抑制膜３を、スクライブ線１１ｂが形成される予定のスクライブ予定線１１ｃを軸に線対称に予め設けておく。 （もっと読む）

【課題】大型化、薄型化した板ガラス等の板材をその品質の低下を招くことなくスクライブおよび分断を行うことができる分断設備を提供すること。
【解決手段】分断ユニットは、立てられた状態の板材の下端を支持する支持装置２と、板材の面に流体圧を作用させて板材を立った状態で非接触で支持する流体ガイド８とを備え、更に、例えば、板材に形成された分断用のけがき線の面方向一方側の部分を把持するクランプ部、および、けがき線の面方向他方側の部分を押圧する押圧部材を有する分断機とを備えており、流体ガイド８は、枠部材１３と、枠部材１３に取り付けられる、板材のけがき線が形成される面とは反対側の略全面に向けて支持用の流体圧を作用させる多数個の流体噴出孔１５が形成されたガイド板１４を備えている。 （もっと読む）

【課題】 一台の切削装置で板状物を複数に分割し、分割された小片基板の角部に面取り加工を施すことが可能な切削装置を提供することである。
【解決手段】 板状物を保持し回転可能なチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された板状物を小片に分割する切削ブレードが装着された切削手段を備えた切削装置であって、該チャックテーブルは、板状物の切削によって分割された複数の小片板状物を吸引保持する複数の小片吸着テーブルと、該各小片吸着テーブルに連結され、該各小片吸着テーブルを互いに接触する位置に集合させるとともに互いに離反させる集合離反手段と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）