【課題】マザー基板から高品質な液晶装置を複数製造することが可能なブレーク方法、及びブレーク装置を提供する。
【解決手段】対向側マザー基板４２の表面にスクライブライン７１を形成する工程と、素子側マザー基板４１の表面を、素子側マザー基板４１における周縁部より中心部が先に接触するような中凸状のブレークバー６５ａで叩いて、スクライブライン７１に沿って対向側マザー基板４２をブレークする工程と、素子側マザー基板４１の表面にスクライブラインを形成する工程と、対向側マザー基板４２の表面を、対向側マザー基板４２における中心部よりも周縁部が先に接触するような中凹状のブレークバーで叩いて、スクライブラインに沿って素子側マザー基板４１をブレークする工程と、を有している。 （もっと読む）

【課題】電極におけるバリの発生を抑制することができる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】圧電素子１の製造方法は、第１電極４ａ及び第２電極４ｂが設けられた圧電素子基板２を準備する圧電素子基板準備工程Ｓ１と、切断予定線Ｃに沿って第１電極４ａ及び第２電極４ｂにレーザーＬを照射し、第１電極４ａ及び第２電極４ｂの厚みを薄くすることにより第１電極４ａ及び第２電極４ｂに薄化部Ａを形成するレーザー照射工程Ｓ２と、薄化部Ａを形成した後に、薄化部Ａに沿って圧電素子基板２をダイシングによって切断する圧電素子基板切断工程Ｓ３とを有する。 （もっと読む）

【課題】加工痕の形成が抑制されるとともに、被加工物の分割がより確実に実現される分割起点の形成が可能となる、レーザー加工装置を提供する。
【解決手段】パルスレーザー光を発する光源と、被加工物が載置される載置部と、を備えるレーザー加工装置が、載置部に載置された被加工物に対して３点曲げにて力を加えることにより、被加工物の加工対象位置に対して引張応力を作用させる応力印加手段、をさらに備え、載置部に載置した被加工物に対し、応力印加手段によって加工対象位置に対して引張応力を作用させた状態で、パルスレーザー光の個々の単位パルス光ごとの被照射領域が被加工面において離散的に形成されるように載置部と光源とを連続的に相対移動させつつパルスレーザー光を被加工物に照射することによって、被照射領域同士の間で被加工物の劈開もしくは裂開を順次に生じさせることにより、被加工物に分割のための起点を形成する。 （もっと読む）

【課題】被穿孔物を穿孔する際に生ずる騒音や振動を軽減させつつ、作業効率を向上させる穿孔ユニット及び穿孔装置を提供する。
【解決手段】本発明にかかる穿孔ユニットは、回転軸を中心として回転可能な主軸部と、前記主軸部を回転駆動させる駆動部と、前記主軸部と一体となって前記回転軸周りに回転し、被穿孔物を穿孔する穿孔工具であって、前記回転軸から径方向に偏心された仮想直線に沿って設けられ、前記被穿孔物を照射するレーザー光が通る光路となる偏心孔を内部に有する穿孔工具と、を備える。 （もっと読む）

【課題】被穿孔物を穿孔する際に生ずる騒音や振動を軽減させつつ、作業効率を向上させる偏心回転機構及び穿孔装置を提供する。また、光ファイバーを用いて光の進行方向を変えてレーザー光を照射しても破断が発生しにくい偏心回転機構及び穿孔装置を実現する。
【解決手段】本発明にかかる偏心回転機構は、ハウジングと、回転軸を中心として回転可能な主軸部と、前記主軸部を回転駆動させる駆動部と、前記主軸部に設けられ、前記回転軸から径方向に離れた偏心軸を中心として回転可能な偏心回転部と、ある部位が前記ハウジングに固着されると他の部位が前記偏心回転部の前記偏心軸上に固着され、前記ある部位から前記他の部位へ向ってレーザー光を伝送する光ファイバーと、を備える。 （もっと読む）

【課題】ガラスなどのワーク表面にレーザビームを走査しながら照射して同表面を加熱し、その背後を同じく走査しながら冷却しワークに表面スクライブを実現する方法及び装置において、所要レーザ出力を低減することと薄板ワークに対する安定した表面スクライブを行うことを目的とする。
【解決手段】加熱用レーザビームのエネルギー密度分布と冷却液分布を所要の熱応力スクライブ生成に最適化させることによって所要レーザ出力の低減とプロセス安定化を実現した。この実現のために前者では回折格子型光学素子を使用してスクライブ線方向の両側で対称性を持つ時間的にも空間的にも一様で過剰なエネルギー密度を避けた分布を実現した。また後者では冷却液が加熱領域の後方にスクライブ線の両側で対称性を有する分布を実現する冷却ノズルを使用した。 （もっと読む）

【課題】大きなガラスシートを小さく分割するガラス切断システムにおいて、切断速度を向上する。
【解決手段】３０ｍｍ以上の最大寸法を有する細長いビームスポット形状を有するレーザビームを、部分的なクラック切り込みラインを生成するためガラスシートを横断して移送させ、そのガラスシートを、その後、部分的なクラックの領域に曲げモーメントを付加することにより、器切り込みラインに沿って分割する。 （もっと読む）

【課題】 工程短縮を図るとともに、分断面に十分な端面強度を与えることができる分断方法を提供する。
【解決手段】 溝なし第一カッターホイールと、溝の周方向長さが突起の周方向長さよりも長い溝付き第二カッターホイールとを用いて、第一基板の第一方向に第一カッターホイールでスクライブを行い、第二基板の第一方向に第二カッターホイールでフルカットとなるスクライブを行い、次いで、ブレイク処理を行って冊状基板を形成する。
次に、短冊状基板の第二基板の第二方向に第一カッターホイールでスクライブを行うとともに、第一基板の第二方向に第二カッターホイールによりフルカットとなるスクライブを行い、次いで、ブレイク処理を行って貼り合せ基板を単位基板に分割する。 （もっと読む）

【課題】 工程短縮を図るとともに、分断面に必要な端面強度を与えることができる貼り合せ基板の分断方法を提供する。
【解決手段】 溝なしの第一カッターホイールと、所定の溝付きの第二カッターホイールとを用いて、（ａ）第二基板の第一方向に沿って第二カッターホイールでフルカットスクライブを行うと同時に、第一基板の第一方向に沿って第一カッターホイールによりスクライブを行い、（ｂ）ブレイク処理を行って複数の短冊状基板を形成し、（ｃ）各短冊状基板の第二基板の第二方向に沿って第二カッターホイールでフルカットスクライブを行うと同時に、第一基板の第二方向に沿って第一カッターホイールによりスクライブを行い、（ｄ）ブレイク処理を行って単位基板ごとに分割する。 （もっと読む）

【課題】チップと一体化したチップホルダを用いることによって、チップ交換に伴う調整作業のわずらわしさを解消する。
【解決手段】マルチヘッド搭載スクライブ装置は複数のスクライブヘッドと、スクライブヘッドの先端に設けられるホルダジョイント２０と、ホイールチップ１４を備えたチップホルダ１０と、相対移動部とを具備する。ホルダジョイントの下面に形成された開口２３には内側にマグネットが埋設され、開口の中心軸と垂直な平行ピン２５が設けられており、チップホルダの一端がホルダジョイントの開口に挿入されれば、チップホルダの傾斜部１６ａが平行ピン２５に接触して位置決めされ、マグネットによって固定される。 （もっと読む）

【解決手段】 先ず、シリコンインゴット２の外周面２Ｂにスクライバ４Ａによって円周方向溝２Ｄを形成する。次に、第１のレーザ光Ｌ１と第２のレーザ光Ｌ２を重畳させて端面２Ａ側から円周方向溝２Ｄに照射し、その後、両レーザ光Ｌ１、Ｌ２を割断予定面２Ｅに沿って渦巻状の移動軌跡で相対移動させる。これにより、第１のレーザ光Ｌ１によって割断予定面２Ｅとその隣接箇所は結晶方位のない改質領域２Ｆに改質され、そこに第２のレーザ光Ｌ２が照射される。そのため、円周方向溝２Ｄに生じたクラック２０が半径方向に進展してシリコンウェハ２Ｓが切り出される。
【効果】 内部の結晶方位の影響を受けることなく、シリコンインゴット２から所定厚さｔのシリコンウェハ２Ｓを切り出すことができる。 （もっと読む）

【課題】 面取り加工機上で、円筒状シリコンインゴットブロックの結晶方位を正確に検知する方法の提供。
【解決手段】 レーザ光反射型変位センサｓを用い、クランプ装置７に挟持された円筒状シリコンインゴットブロックｗをＣ軸周りに一回転（０から３６０度）させてエンコーダ回転角度（θ）と４つのパルスピーク高さの相関図を表し、そのうちの１つのパルスピーク高さを示す回転角度（θ）をエンコーダにおける４５度位置に回転して回転切断刃に対する切断開始角度と決定する。 （もっと読む）

【課題】廃棄物の大量発生等を伴うこなく簡単な作業でスラブの孔径を拡大する。
【解決手段】孔径拡大工具１は、４つの刃部材４材と、これら刃部材４を保持可能なホルダ部材２と、刃部材４同士を互いに位置決めする位置決め部材６Ａ〜６Ｄとを含む。各刃部材４は、本体部２０とその周方向に等間隔で並びかつ本体部２０から径方向外側に突出する複数の切刃部２２とを備える。ホルダ部材２は、切刃部２２よりも内側の位置で任意の数の刃部材４を保持可能に構成される。位置決め部材６Ａは、ホルダ部材２に保持される刃部材４同士を周方向に位置決めする。各刃部材４は、ホルダ部材２に保持されかつ位置決め部材６Ａ〜６Ｄにより位置決めされた状態において、各刃部材４の切刃部２２部同士が互いに周方向にずれ、かつ、刃部材４全体としてそれらの中心軸に沿って見たときに切刃部２２が周方向に亘って連続的に並ぶように形成されている。 （もっと読む）

【課題】チップと一体化したチップホルダを用いることによって、チップ交換に伴う調整作業のわずらわしさを解消する。
【解決手段】複数のスクライブヘッドを有するマルチヘッド搭載スクライブ装置において、ホルダジョイント２０の下面に形成された開口２３には内側にマグネットが埋設され、開口の中心軸と垂直な平行ピン２５が設けられている。チップホルダ１０の一端の少なくとも一部は磁性体で構成されているので、チップホルダ１０の一端がホルダジョイントの開口２３に挿入されれば、チップホルダの傾斜部１６ａが平行ピン２５に接触して位置決めされ、マグネットによって固定される。 （もっと読む）

【課題】梨地面を有する保持テープを介してでもワークの内部に改質層を形成して分割をすることができるワークの分割方法を提供すること。
【解決手段】裏面に保持テープＴが貼り付けられた半導体ウェーハ１０において、保持テープＴの梨地形成面Ｔ１上に、保持テープＴの屈折率に近い屈折率を持つ塗布部材１３を塗布して平坦化し、その後、パルスレーザービームＬＢを塗布部材１３側から半導体ウェーハ１０内部の予め設定された集光点Ｐへ集光するように出射させる。これにより、パルスレーザービームを十分に集光させることができ、半導体ウェーハ１０内に改質層１４を形成することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】複数のモジュール回路チップが分割予定ラインによって区画され焼結された多層セラミックス基板を、分割予定ラインに沿って正確に分割することができる多層セラミックス基板の分割方法を提供する。
【解決手段】マークを検出して多層セラミックス基板１０の表面に分割予定ラインに沿ってレーザー光線を照射し、多層セラミックス基板１０の表面に分割起点となる第１のレーザー加工溝１１０を形成し、多層セラミックス基板１０の表裏を反転して表面に形成された第１のレーザー加工溝１１０を撮像手段によって検出し、第１のレーザー加工溝１１０と対応する裏面にレーザー光線を照射し、多層セラミックス基板１０の裏面に分割起点となる第２のレーザー加工溝１２０を形成し、多層セラミックス基板１０に外力を付与し、第１のレーザー加工溝１１０および第２のレーザー加工溝１２０に沿って破断する。 （もっと読む）

【課題】サファイアウェーハの分割によって形成される発光デバイスの輝度を向上できる分割方法を提供すること。
【解決手段】本発明の分割方法は、表面に発光層４１２が積層されたサファイアウェーハＷの裏面Ｗｂに分割予定ラインに沿う切削溝４０１を形成する切削溝形成工程と、サファイアウェーハＷの内部に分割予定ラインに沿う改質層４０２を形成する改質層形成工程と、改質層４０２を起点としてサファイアウェーハＷを個々の発光デバイス４１１に分割し、各発光デバイス４１１の裏面側の角部を切削溝形成工程で形成された切削溝４０１によって面取りされた状態とする分割工程とを有する構成とした。 （もっと読む）

【課題】直径がある程度大きく、その直径に対して高さが小さいコンクリートコアの抜き取りを容易に可能とする。
【解決手段】コンクリート部材Ｃに対し、第１のコアカッター（１）と、第２のコアカッター（２）とによって、互いに外接する第１の削孔Ｓ１と第２の削孔Ｓ２を行う。そして、第２の削孔Ｓ２により囲まれた第２のコアＣ２を取り除く。その後、第２のコアＣ２が取り除かれて形成された円穴（Ｈ）の底部から、第１の削孔Ｓ１により囲まれて円穴（Ｈ）に一部が露出した第１のコアＣ１の外周に対し、穿孔（ｈ）を複数本行う。次に、円穴（Ｈ）に露出した第１のコアＣ１の底部を切断して、コンクリートコアＣ１を抜き取る。 （もっと読む）

【課題】基板上に異種材料層が形成されてなる被加工物について、その分割がより確実に実現されるようにする。
【解決手段】被加工物に分割起点を形成するための加工方法が、被加工物をステージに載置する載置工程と、第１の光源から第１のレーザー光を被加工物の第１の加工予定線に沿って照射することにより、第１の加工予定線の位置において下地基板を露出させる予備加工工程と、下地基板の露出部分に、個々の単位パルス光ごとの被照射領域が離散的に形成されるように第２の光源からパルス幅がｐｓｅｃオーダーの超短パルス光である第２のレーザー光を照射することによって、被照射領域同士の間で下地基板の劈開もしくは裂開を生じさせる本加工工程と、を備え、予備加工工程と本加工工程とを、ステージを一の方向に移動させつつ行うようにする。 （もっと読む）

【課題】 基板分断時に発生した端材を簡単でコンパクトな機構により確実に除去し、定位置に設置したボックスに集積破棄することのできる端材除去機能を備えた分断装置を提供する。
【解決手段】 スクライブ形成手段６によりブレイク予定ラインに沿って亀裂若しくは切溝を生じさせて脆性材料基板Ｍを分断する分断装置であって、基板を載置するテーブルが主テーブル２と回動テーブル３とからなり、回動テーブル３がスクライブ形成手段６の近傍に配置されていて分断時に生じた脆性材料基板Ｍの端材Ｍ１を載置できるように形成され、前記回動テーブル３は、水平な姿勢から端材Ｍ１を付着させたまま傾倒姿勢まで回動できるように形成され、回動テーブル３の傾倒姿勢で回動テーブル３に付着した端材Ｍ１を突き落とす押し出しバー１２が設けられている構成とする。 （もっと読む）