【課題】可動部を有する微小電気機械式装置（ＭＥＭＳ）の機械的強度を向上させ、歩留まり及び信頼性を向上させる。
【解決手段】可動部を有する微小電気機械式装置（ＭＥＭＳ）において、従来では中空部であった部分に充填用材料を充填する。充填用材料としては、弾性を有する絶縁性材料を用いる。弾性を有する絶縁性材料は、例えばエラストマーが挙げられる。中空部が充填されることで、機械的強度が向上する。更には、作製工程中における構造体上部の反りを防止し、歩留まりが向上する。このようにして作製された微小電気機械式装置は、信頼性の高いものとなる。 （もっと読む）

【課題】微小電気機械装置の特性向上および製造工程の簡略化を図る。
【解決手段】微小電気機械装置を、半導体層(1)と、前記半導体層中のチャネル領域の両側に形成されたソース、ドレイン領域(13)と、前記半導体層上に形成されたゲート絶縁膜(19)と、前記ゲート絶縁膜上に形成された空洞(15a)と、前記空洞上に形成されたゲート電極(17)と、を有し、前記ゲート電極は、前記ゲート絶縁膜と接触するよう可動に構成され、前記ゲート電極上に加わる力を、前記ゲート電極と前記ゲート絶縁膜との接触面積により検出するように構成する。このように、上記接触面積によりゲート電極上に加わる力を検出することができる。また、一時的なＦＥＴ構造を利用することにより、装置および製造工程の簡略化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】光走査装置に使用される圧電素子に水分が浸入して、電極が劣化することを防止する保護層を、製造工程を増加させないで形成する。
【解決手段】揺動可能な反射部１を備える可動部と、可動部を保持する固定部５と、可動部の一部と固定部５の一部に跨って設置される圧電素子７と、固定部５が設置される筐体９とを備える光走査装置２５の製造方法において、圧電素子７に保護層１７を形成する保護層形成工程と、固定部５を筐体９に接着する接着工程とを同時に行う。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線リソグラフィー工程による、従来のくびれ部をもった針状構造体の製造費用の低減、そして工程を簡略化する為になされたものであり、より安価で工程が簡便なフォトリソグラフィー工程により、従来と同様なくびれ部をもった針状構造体が得られる製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】針状構造体の原版の製造と、原版を用いた転写成型工程によりなる針状構造体の製造方法であって、前記原版が、島状の吸光部を形成した基板上にネガ型のフォトレジストを塗布工程と、島状の遮光部を形成したフォトマスクを介し、基板に対して複数の方位から露光光を照射する露光する工程と、基板からフォトマスクを除去し現像する工程と、を含む原版の製造方法であって、基板上の島状の吸光部がフォトマスク上の島状の遮光部より大きい面積であることを特徴とする請求項１記載の針状構造体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】複数の段差を備えたインプリントモールドの製造に好適なインプリントモールド製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のインプリントモールド製造方法は、エッチングマスクとして用いたパターニングされた感光性樹脂に新たなパターンを再度パターニングし、再度エッチングを行うことを特徴とする。本発明の構成によれば、感光性樹脂に対して複数回のパターニングを行うことにより、段差形状になった基板に再度感光性樹脂を塗布することなく、複数の段差構造を備えたインプリントモールドを製造することが出来る。このため、不均一な感光性樹脂の塗布に由来する構造パターンの形状不良を防止することが出来、精度良く微細な３次元構造パターンを形成することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳ構造体を形成するための犠牲層及びこれに接するように設けられる構造
層を半導体素子の構成要素の製造プロセスと一体化することにより、性能を犠牲にせずに
、プロセス数の低減により製造コストを削減する。
【解決手段】本発明は、半導体基板１０と、半導体基板の表層部に設けられたＭＥＭＳ構
造体２０Ｓ及び半導体素子３０Ｓと、を有するＭＥＭＳ・半導体複合回路の製造方法にお
いて、犠牲層２３が形成されると同時に素子絶縁膜３１が形成される第１形成工程と、犠
牲層に接するようにＭＥＭＳ構造層２４が形成されると同時に素子電極層３２が形成され
る第２形成工程と、第１形成工程及び第２形成工程の後に、犠牲層が除去されることによ
りＭＥＭＳ構造層が動作可能に構成されるリリース工程と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】密閉空間内に形成されるゲッター膜が形成されたＭＥＭＳデバイスにおいて、ゲッター膜を電気的に安定化させることによりＭＥＭＳデバイスの性能劣化を防止する。
【解決手段】
密閉空間内に形成された可動部と固定部を備えたＭＥＭＳデバイス１００であって、その密閉空間が、凹部３４，３６ａ，・・・，３６ｆが形成されたガラス基板３０，３２とそのＭＥＭＳデバイス１００の母材（振動子）１０によって形成されている。さらに、その密閉空間内に形成された任意の連続するゲッター膜４０の一部４０ｃが、ＭＥＭＳデバイス１００の母材１０を介して固定部の任意の１つ又は複数の一定電位のみに、又はグラウンド電位のみに接続している。 （もっと読む）

【課題】小型化を図り、かつ製造プロセスの簡易化を図ることが可能な半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体集積回路１０１は、第１主表面Ｓ１と、第１主表面Ｓ１に対向する第２主表面Ｓ２とを有する導電性の基板と、第１主表面Ｓ１上に形成された絶縁膜５と、基板上に絶縁膜５を介して形成された構造体７と、絶縁膜５が選択的に除去された領域に形成され、構造体７と電気的に接続された第１の配線部６とを備え、基板は、第１の配線部６と電気的に接続され、第１主表面Ｓ１から第２主表面Ｓ２に達する第２の配線部１Ｂと、第２の配線部１Ｂを囲むように第１主表面Ｓ１から第２主表面Ｓ２に達する外周部１Ａと、第２の配線部１Ｂと外周部１Ａとの間に位置し、第２の配線部１Ｂと外周部１Ａとを電気的に分離するように第１主表面Ｓ１から第２主表面Ｓ２に達する分離溝２とを有する。 （もっと読む）

【課題】製造時間の短縮及び製造コストの低減を図る。
【解決手段】基板１０上の空間Ｓに配置されたＭＥＭＳ構造体３０と、基板上の絶縁膜と
配線の積層構造と、配線上の表面保護膜と、表面保護膜の開口部により配線の一部が露出
してなる接続パッドとを有するＭＥＭＳ素子の製造方法であり、少なくとも一部が犠牲層
１１上に形成された態様でＭＥＭＳ構造体が形成される工程と、ＭＥＭＳ構造体上及びそ
れ以外の他の位置に絶縁膜１３，１５が形成される工程と、他の位置の絶縁膜上に配線１
４，１６が形成される工程と、配線上に表面保護膜１７，１８を形成する保護膜形成工程
と、表面保護膜を部分的に除去して接続パッドを形成すると同時にＭＥＭＳ構造体の上方
に開口凹部Ｐを形成する開口工程と、開口凹部を通して犠牲層が除去されることによりＭ
ＥＭＳ構造体がリリースされるリリース工程と、を具備する。 （もっと読む）

ＭＥＭＳチップを封入するために、セラミック担体基板上に配置された平坦な金属フレーム上に、ＭＥＭＳチップを設置することが提案されている。この目的のため、一つの熱による工程で、ＭＥＭＳチップと担体基板上の接点との間の電気的接続は、バンプによって行われ、金属フレームとＭＥＭＳチップとの間の十分堅固で機械的に安定した接続も製造される。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳ装置の製造において、マスキングの工程を減少させることができる方法を提供する。
【解決手段】基層１００の上に１つの層又は積み重ね層を堆積させる。１つの層又は積み重ね層の一番上の層は犠牲層１０２である。犠牲層１０２にパターンを形成し、この上に光感知ポリマーを堆積し露光することでリッジ１０６を形成する。このとき犠牲層がフォトマスクとして作用し追加のマスキング工程を必要としない。 （もっと読む）

【課題】製造コストのかからないプラスチック製の基板を用いて、耐熱性と耐薬性に優れ、かつ簡単な工程により低コストで製造することができるマイクロ流路デバイスを提供すること。
【解決手段】微量の液体を流すためのマイクロ流路２が凹んで形成されたプラスチック製の基板１に、マイクロ流路２の開放面を塞ぐと共にマイクロ流路２に連通する液体注入口４と液体排出口５とが形成された蓋板３を接合した構成を有するマイクロ流路デバイスにおいて、基板１と蓋板３との接合、及びマイクロ流路２の内面の全部又は一部に対するコーティングが共に、有機バインダーを含有するシリカゾルを主成分とする塗膜６で行われている。 （もっと読む）

【課題】 センサ等を構成する構造体を１枚のマスクと簡単な工程で製造する方法を提供する。
【解決手段】 ＳＯＩ基板７の表面に金属膜８を形成し、金属膜８の表面に保護膜１２を形成する。その後に保護膜１２の表面にパターニングされたレジスト層１４を形成する。そのパターンに沿って保護膜１２と金属膜８と上層６を異方性エッチングし、トレンチ１５ａ、１５ｂを形成する。次に、遊離上層領域６ａ内に分散形成されているトレンチ群１５ａから中間層４を等方性エッチングし、遊離上層領域６ａ直下の中間層４を除去することによってベース層２から遊離上層領域６ａを遊離させる。この際に、固定上層領域６ｂの表面の金属膜８は保護膜１２によって保護される。使用するマスクは、レジスト層１４をパターニングする際の１枚ですむ。 （もっと読む）

【課題】支持基板の上に絶縁膜を介して薄膜半導体層を配した積層基板を用いて半導体力学量センサを構成した場合において配線ラインの簡素化を図ることができる半導体力学量センサを提供する。
【解決手段】ＳＯＩ基板１を用いて第１のコンデンサ構成部Ｅ１と第２のコンデンサ構成部Ｅ２と第３のコンデンサ構成部Ｅ３が形成されている。第１及び第３のコンデンサ構成部Ｅ１、Ｅ３の各梁構造体の可動電極部に搬送波電圧が印加されながら各可動電極部が加速度の作用により支持基板２の表面に直交する方向に変位して各可動電極部と支持基板２との間の容量Ｃ１、Ｃ３が変化する。第２のコンデンサ構成部Ｅ２の信号取出用対向電極部２０がその下に絶縁膜３が存在する状態で区画形成され、容量Ｃ１、Ｃ３の容量差の変化が信号取出用対向電極部２０から取り出される。 （もっと読む）

【課題】精度良く高さの異なる三次元構造パターンが形成されたインプリントモールド、およびインプリントモールド製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のインプリントモールドは、開口部を設けた基板表面上に積層された樹脂層が、前記開口部の開口密度に応じた三次元構造パターンを形成していることを特徴とする。本発明の構成によれば、樹脂層は開口部の上部に形成される。このとき、樹脂の一部は開口部を埋めることに用いられるため、樹脂層は自己形成的に開口部の開口密度に応じた三次元構造パターンを形成する。よって、基板上の開口部の開口密度を制御することで、高さの異なる階段状形状の三次元構造パターンを形成することが出来る。 （もっと読む）

【課題】少なくとも１つの微細構造の静止部と少なくとも１つの微細構造の可動部からなる微細構造において可動部を変位させる自己組織化構造を提供する。
【解決手段】静止部５３と可動部５４との間に設けた弾性結合部５２は、感光性ポリイミド薄膜材料からなる。ポリイミド弾性結合部５２は、高温リフロープロセスの後に収縮する。硬化したポリイミドの表面張力により、微細構造の自己組織化完了に際して微細構造の可動部を回転させ、持ち上げることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】深さの異なる凹部を容易に且つ高精度に形成することができる結晶基板のエッチング方法を提供する。
【解決手段】結晶基板１に深さの浅い第１の凹部と深い第２の凹部とを形成するマスクとして、第１の凹部を形成する第１の補正パターン２１と第２の凹部を形成する第２の補正パターン２２とを設けて当該結晶基板１を異方性エッチングすると共に、エッチング工程として、第２の補正パターン２２を用いて第２の凹部の深さ方向の途中までエッチングする第１のエッチング工程と、マスク１０の一部を除去して第１の補正パターン２１の長さと第２の補正パターン２２の残り長さを同じ長さにする除去工程と、第１の補正パターン２１及び第２の補正パターン２２とを用いて第１の凹部及び第２の凹部を形成する第２のエッチング工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 中空構造をもちながら小型化と共に製法を簡略化し、歩留まりの向上とコストダウンを達成できる、接続封止用樹脂の付着が許されないＭＥＭＳ構造物などのデバイスの実装が可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】 ＭＥＭＳ構造のメカニカルスイッチ６を形成した第１の基板２を、回路が形成された第２の基板２に、フリップチップ実装封止用樹脂１を用いてフリップチップ実装してなる半導体装置８において、第１の基板に形成したメカニカルスイッチと向かい合わせになる第２の基板の対応部分に、フリップチップ実装封止用樹脂と濡れ性の悪い撥水処理部３を予め形成し、封止された内部に中空部７が形成されるように構成する。 （もっと読む）

【課題】有機溶剤に対して優れた耐性を示し、且つ、破損しにくく取り扱い性に優れる上、厚みが薄く省スペースであり、加工が容易で複雑な構造や積層構造を形成しやすく、生産性が高く安価である樹脂を素材とするマイクロ流体デバイスを提供する。
【解決手段】流路の底部となる底部材Ａと、該流路の壁部を形成する部材であって、該部材の表裏を貫通する長孔状の欠損部を有する壁部材Ｂと、蓋部材Ｃとを備えたマイクロ流体デバイスであって、前記壁部材Ｂが樹脂Ｙにより形成され、前記蓋部材Ｃが樹脂Ｘにより形成されており、前記樹脂Ｘが、トルエン、N,N-ジメチルホルムアミド及び１，４−ジオキサンから成る群から選択される１種以上の有機溶剤に２５℃で２４時間浸漬したときの重量増加率が３％以下であり、前記樹脂Ｙが、前記樹脂Ｘを浸漬した条件と同一の条件で浸漬したときの重量増加率が前記樹脂Ｘの重量増加率よりも大きいマイクロ流体デバイス。 （もっと読む）

【課題】大量生産に適し、側面が滑らかなテーパ角を有し、針状体の先端部を先鋭化した形状であっても製造可能な針状体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、透明基材にネガ型フォトレジストを塗布する工程と、前記ネガ型フォトレジストに、開口部を有するマスクを用いて、前記透明基材側から露光処理を行う工程と、を含み、前記開口部を有するマスクは、開口部を通過した通過光を前記ネガ型フォトレジストに集光させるマイクロレンズを有することを特徴とし、マイクロレンズの径および曲率を制御することにより、針状体の寸法および形状を制御することが出来る。 （もっと読む）