【課題】基板と垂直なＺ方向に変位する可動錘部の質量を増大させることができ、ＣＭＯＳプロセスを用いて自在かつ容易に製造可能なＭＥＭＳセンサーを提供すること。
【解決手段】連結部１３０Ａを介して支持部１１０に連結されてＺ方向に移動する可動錘部１２０Ａを有するＭＥＭＳセンサー１００Ａは、可動錘部が、複数の導電層と、複数の導電層間に配置された複数の層間絶縁層と、複数の層間絶縁層の各層に貫通形成された埋め込み溝パターンに充填され、層間絶縁膜よりも比重が大きいプラグと、を含む積層構造体を有し、各層に形成されたプラグは、層間絶縁層と平行な二次元平面の少なくとも一軸方向に沿って壁状に形成された壁部を含む。可動電極部１４０Ａは積層構造体にて形成され、これと対向する固定電極部１５０Ａとの間の対向面積が可動錘部のＺ方向変位に応じて変化する。 （もっと読む）

【課題】櫛歯状電極の数を増やすことなく大きな駆動力を生じる静電型アクチュエータを得る。
【解決手段】第１及び第２の可動体側電極３２０ａ、３２０ｂが伸びる方向に対して直角かつ鏡面３０１と平行な方向における長さを第１及び第２の可動体側電極３２０ａ、３２０ｂの幅とすると、第１及び第２の可動体側電極３２０ａ、３２０ｂの幅は、可動体３００との接続部において最も広い幅を有し、枠体２００に近づくにつれて線形に狭くなる。また、可動体３００の厚さ方向における第１及び第２の可動体側電極３２０ａ、３２０ｂの長さは、可動体３００との接続部において、また枠体２００との最接近部において同じである。 （もっと読む）

マイクロマシン構造、特に加速度センサであって、基板と、基板に対して相対的に可動なサイズモ質量体と、基板に不動に接合された少なくとも１つの固定エレメントとを備えており、サイズモ質量体は固定エレメントを介して基板に固定されており、サイズモ質量体及び固定エレメントの間に少なくとも１つのばねエレメントが配置されていて、固定エレメントは、サイズモ質量体の少なくとも１つの対向ストッパエレメントと協働する少なくとも１つのストッパエレメントを有しているようになっている。
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【課題】 タイヤの内部に組み込まれている、作動のために電力の供給を必要とする電気装置に、バッテリや乾電池を用いることなく、電力を供給することができるホイールを提供する。
【解決手段】 このホイールに装備されている電気装置（１００）は、加圧下でタイヤ内に閉じ込められている気体と、タイヤの外部に存在している大気との間の圧力差を、この電気装置（１００）への電力供給のために用いられる電気エネルギーに変換するための変換システム（２００、２）を備えている。 （もっと読む）

面外（または、垂直）サスペンション方式を使用するMEMS質量-バネ-ダンパシステム（MEMSジャイロスコープおよび加速度計を含む）であって、サスペンションがプルーフマスに対して垂直であるMEMS質量-バネ-ダンパシステムが開示される。そのような面外サスペンション方式は、そのようなMEMS質量-バネ-ダンパシステムが慣性グレード性能を達成するのを助ける。MEMS質量-バネ-ダンパシステム（MEMSジャイロスコープおよび加速度計を含む）において面外サスペンションを製造する方法も開示される。

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本発明は、保持部（１６）と、少なくともバネ（１２）を介して保持部（１６）と接続された調節可能なエレメント（１４）と、第１のセンサ装置（２２）と、第２のセンサ装置（２４）とを有するマイクロメカニカル構成素子であって、
前記第１のセンサ装置（２２）は、少なくとも１つの第１の圧電抵抗センサ素子（３４ａ、３４ｂ、３４ｃ、７６ｂ〜８２ｂ、７６ｃ〜８２ｃ）を有し、
前記第１のセンサ装置（２２）は、少なくとも１つの第１の圧電抵抗センサ素子（３４ａ、３４ｂ、３４ｃ、７６ｂ〜８２ｂ、７６ｃ〜８２ｃ）に作用する第１の機械的応力に関する第１のセンサ信号（Ｕ、Ｒ）を生成するように構成されており、
第１の圧電抵抗センサ素子（３４ａ、３４ｂ、３４ｃ、７６ｂ〜８２ｂ、７６ｃ〜８２ｃ）は、バネ（１２）の上もしくは中に、または前記保持部（１６）に隣接するバネ（１２）の第１の係留領域の上もしくは中に、および／または調節可能なエレメント（１４）に隣接するバネ（１２）の第２の係留領域の上もしくは中に配置されており、
前記第２のセンサ装置（２４）は、少なくとも１つの第２の圧電抵抗センサ素子（３４ａ、３４ｂ、３４ｃ、９６ｂ〜１０２ｂ、９６ｃ〜１０２ｃ）を有し、
前記第２のセンサ装置（２４）は、少なくとも１つの第２の圧電抵抗センサ素子（３４ａ、３４ｂ、３４ｃ、９６ｂ〜１０２ｂ、９６ｃ〜１０２ｃ）に作用する第２の機械的応力に関する第２のセンサ信号（Ｕ、Ｒ）を生成するように構成されており、
第２の圧電抵抗センサ素子（３４ａ、３４ｂ、３４ｃ、９６ｂ〜１０２ｂ、９６ｃ〜１０２ｃ）は、バネ（１２）の上もしくは中に、またはバネ（１２）の前記第１の係留領域の上もしくは中に、および／またはバネ（１２）の第２の係留領域の上もしくは中に配置されているマイクロメカニカル構成素子に関する。さらに本発明は、マイクロメカニカル構成素子の製造方法に関する。
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本発明は、マイクロマシニング型の構成素子であって、外側のステータ‐電極コンポーネント（２８）及び外側のアクチュエータ‐電極コンポーネント（２４）であって、外側のアクチュエータ‐電極コンポーネント（２４）が少なくとも１つの外ばね（８１）を介してホルダ（５５）に結合されており、調節可能な部材（１０）が、外側のアクチュエータ‐電極コンポーネント（２４）と外側のステータ‐電極コンポーネント（２８）との間での第１の電圧の印加を介して第１の回転軸線（１２）周りに調節可能である、外側のステータ‐電極コンポーネント（２８）及び外側のアクチュエータ‐電極コンポーネント（２４）と、内側のステータ‐電極コンポーネント（３０）及び内側のアクチュエータ‐電極コンポーネント（２６）であって、内側のアクチュエータ‐電極コンポーネント（２６）が、第１のウェブ（５０）、及び第１のウェブ（５０）に配置された少なくとも１つの電極指（２６ａ，２６ｂ）を備え、調節可能な部材（１０）が、内側のアクチュエータ‐電極コンポーネント（２６）の少なくとも１つの電極指（２６ａ，２６ｂ）と内側のステータ‐電極コンポーネント（３０）との間での第２の電圧の印加を介して第２の回転軸線（１４）周りに調節可能である、内側のステータ‐電極コンポーネント（３０）及び内側のアクチュエータ‐電極コンポーネント（２６）とを備え、内側のアクチュエータ‐電極コンポーネント（２６）が、外側のアクチュエータ‐電極コンポーネント（２４）に、第２の回転軸線（１４）に沿って配向された中間ばね（５２）を介して結合されている、マイクロマシニング型の構成素子に関する。さらに本発明は、マイクロマシニング型の構成素子のための製造方法に関する。
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【課題】２枚の基板が一体化されたものに外力が加わっても、接合界面における密着力の低下を抑制することができる構造を備えた半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】センサ部１０とキャップ部２０との積層体に、センサ部１０とキャップ部２０との界面４０を貫く凹部４１を設け、この凹部４１内に封止部材として絶縁膜４２および封止用外周金属層４３を設ける。これによると、凹部４１に配置された封止部材４２、４３が盾となるので、凹部４１よりも内側の界面４０に外力が直接伝わらない。したがって、センサ部１０とキャップ部２０との密着力の低下が抑制される。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳセンサーの感度の検出に影響を与える可動錘の質量と、容量電極のダンピング係数、弾性変形部のバネ特性等の設計の自由度を向上させる。
【解決手段】多層配線構造を加工して形成されるＭＥＭＳセンサーは、弾性変形部１３０によって固定枠部１１０に連結され、周囲に空洞部が形成されている可動錘部１２０と、固定枠部１１０に固定された固定電極部１５０と、可動錘部１２０に接続され、固定電極部１５０に対向して配置される可動電極部１４０とを含む容量電極部１４５と、可動錘部１２０の質量、可動電極部１４０のダンピング係数および弾性変形部１３０におけるバネ特性の少なくとも一つを調整するための調整層ＣＢＬ（ＣＢＬ１〜ＣＢＬ３）とを含み、調整層ＣＢＬは、多層配線構造の構成要素である、少なくとも一層の絶縁層を含む。 （もっと読む）

【課題】半導体装置を製造する際に行う封止工程を各半導体装置に対して同時に行えるようにする。
【解決手段】信号処理回路部２３が複数形成された回路チップ用ウェハ５０を用意し、物理量センサ１０を用意する。次に、物理量センサ１０と信号処理回路部２３とが電気的に接続されるように回路チップ用ウェハ５０の表面５１に物理量センサ１０を複数実装する（図４（ａ））。この後、回路チップ用ウェハ５０の表面５１にモールド樹脂３０を形成することにより、ウェハレベルで物理量センサ１０それぞれをモールド樹脂３０により封止する（図４（ｃ））。さらに、回路チップ用ウェハ５０およびモールド樹脂３０を回路チップ２０ごとにダイシングカットする（図４（ｄ））。これにより、複数の物理量センサ１０に対してモールド樹脂３０の形成を同時に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】静電容量を含むＭＥＭＳセンサーにおいて、可動電極部の面積と可動錘部の質量の設計に関して、さらに好ましくはバネ特性の設計に関して、ＭＥＭＳセンサーの設計の自由度を向上させること。
【解決手段】基板上に形成される多層の積層構造体を加工して製造されるＭＥＭＳセンサーは、基板に形成された固定枠部１１０と、弾性変形部１３０を介して固定枠部に連結され、周囲に空洞部が形成された可動錘部１２０と、固定枠部より空洞部に向けて突出形成された固定電極部１５０と、可動錘部と一体的に移動し、固定電極部と対向する可動電極部１４０と、を有し、可動錘部１２０は、多層の積層構造体により形成される第１可動錘部１２０Ａと、第１可動錘部の下方に位置し、前記基板の材料にて形成される第２可動錘部１２０Ｂと、を含む。 （もっと読む）

【課題】一対のトーションバネにより支持されたミラー基板を、そのトーションバネを捻り回転軸として振動させる光走査装置及び画像形成装置を提供する。
【解決手段】フレーム部材に、一対の弾性部材によりミラー基板が支持され、前記弾性部材を捻り回転軸として前記ミラー基板が往復振動可能な光走査装置であって、前記弾性部材は、前記フレーム部材との結合端の近傍で一対の連結部材により前記フレーム部材と連結され、前記連結部材は、前記ミラー基板の駆動用トルクを生じさせる圧電素子が設けられ、前記ミラー基板は、前記回転軸から外側に向けて、各領域の曲げ剛性が、振動によって作用する曲げモーメントに応じて設定され、さらに、前記弾性部材との結合両端側にスリットが設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 特に、剥離応力を分散し最大剥離応力を低下させることが出来るＭＥＭＳセンサの製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 第１シリコン基板１０の表面１０ａ側に有底の凹部１１を形成し、このとき、前記凹部１１の側壁１４に、開口側縁部１１ａから凹部１１の底面１１ｂ方向に向けて前記凹部１１の幅寸法を広げる方向へ後退する後退領域１４ａを設ける。続いて、第１シリコン基板１０の表面、あるいは前記第２基板の表面の少なくとも一方に酸化絶縁層を形成する。続いて、前記第１シリコン基板１０の表面と前記第２シリコン基板の表面とを接合し、前記凹部１１を閉鎖空間とした状態で、熱処理を施す。側壁１４の第２シリコン基板との接合側に後退領域１４ａを設けたことで、熱処理を施したときに凹部１１の縁部付近に加わる剥離応力を分散でき、最大剥離応力を低減できる。 （もっと読む）

【課題】共振周波数が充分に高く、且つ、揺動時に変形し難い揺動部材を備えたＭＥＭＳデバイスを提供することを課題とする。
【解決手段】揺動軸周りに揺動可能な板状の揺動部材１１を備えるＭＥＭＳデバイス１であって、揺動部材１１は、肉抜部２２と非肉抜部２３とを同一平面上に有し、非肉抜部２３は、揺動軸と該揺動軸に直交する直交軸との交点Ｃを中心とする第１楕円２５ａが内接可能な内縁部２５と、該交点Ｃを中心とする第２楕円２６ａが外接可能な外縁部２６とを具備する補強部領域２７を有し、交点Ｃから第１楕円２５ａ及び第２楕円２６ａの径方向に延びる直線Ｌと揺動軸とが成す角度θ（但し、θは０°≦θ≦９０°）が大きくなるにつれて、直線Ｌに沿った第１楕円２５ａと第２楕円２６ａとの距離Ｄが小さくなることを特徴とするＭＥＭＳデバイス１を提供する。 （もっと読む）

【課題】
ＭＥＭＳを用いた広角の光スキャナを実現する。
【解決手段】
光マイクロスキャナは、曲面反射板３０を用いて広い回転角を実現する。本光マイクロスキャナは、入射ビーム２５を受信し反射して反射ビーム３５を生成する可動ミラー３０と、可動ミラー３０の直線変位を発生させる微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）アクチュエータ４０とを含む。曲面反射板は、可動ミラーの直線変位に基づいて反射ビーム３５の角度回転θを発生させる。 （もっと読む）

【課題】 特に、センサ部材とキャップ部材間の応力を効果的に緩和できるＭＥＭＳセンサを提供することを目的としている。
【解決手段】 センサ部材４とキャップ部材５とが接合層６を介して接合されている。前記センサ部材４は、前記接合層６側からセンサ領域を備える第１シリコン部材１、第１酸化絶縁３層及び第２シリコン部材２の順に積層されている。前記キャップ部材５は、前記接合層６側から第３シリコン部材７、第２酸化絶縁層８及び第４シリコン部材９の順に積層されている。 （もっと読む）

【課題】
ＭＥＭＳアクチュエータにおいて、駆動電圧の上昇を伴うことなく、長い安定移動範囲を提供する。
【解決手段】
ＭＥＭＳデバイス用の静電櫛形駆動アクチュエータは、曲げスプリングアセンブリと、曲げスプリングアセンブリの相対向する側にそれぞれ連結された第１の櫛形駆動アセンブリ及び第２の櫛形駆動アセンブリとを含む。第１及び第２の各櫛形アセンブリは、固定櫛形駆動フィンガと、曲げスプリングアセンブリに連結された、固定櫛形駆動フィンガに向けて延びる可動櫛形駆動フィンガとを含む。櫛形駆動フィンガは、第１の櫛形駆動アセンブリと第２の櫛形駆動アセンブリとの間で均等に分割され、曲げスプリングアセンブリの対称軸の周りに対称に配置されている。電気的に励起されと、第１及び第２の櫛形駆動アセンブリの可動櫛形駆動フィンガは、第１及び第２の櫛形駆動アセンブリの固定櫛形駆動フィンガに向けて同時に移動する。 （もっと読む）

本発明は、振動質量体（２）と少なくとも２つのばねエレメント（３）とを有する振動可能な系を備えたマイクロメカニカルシステム（１）に関する。ばねエレメント（３）はそれぞれ、振動質量体（２）が１つの運動方向（Ｂ）に振動できるように、一方では振動質量体（２）の外側に結合されており、他方ではマイクロメカニカルシステム（１）の固定した係留点（４）に結合されている。有効モードと振動可能な系の他の振動モードとの間に特に大きな周波数間隔を達成するために、振動質量体（２）の内側に少なくとも１つの別のばねエレメント（７，７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ｅ）が設けられており、当該少なくとも１つの別のばねエレメントにより振動質量体（２）はマイクロメカニカルシステム（１）の別の係留点（８）に結合されている。本発明はさらに振動可能な系を備えたマイクロメカニカルシステムを製造する方法にも関する。
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【課題】磁束を導いてＭＥＭＳデバイスを通過させるための磁極片の使用を提供すること。
【解決手段】磁性材料で充填された１つまたは複数の凹部（１２２、１３０）をそれぞれが有する、２つの対向する基板層（１２８、１２４）が、閉ループ動作をもたらすために、磁束の流れを導いてＭＥＭＳデバイス層（６０）内のコイル（４４）を通過させる。磁束は、１つの磁極片からコイルを通過して第２の磁極片へ流れる。また、リソグラフィ・エッチング技術を用いた製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】可動体を揺動可能に支持する構成のマイクロ構造体において、トーションバーの端部の形状不安定およびこれに伴うマイクロ構造体の特性ばらつきを抑制する。
【解決手段】マイクロ構造体１は、第１層からなる部分および前記第１層よりも下側の第２層からなる部分を含むフレーム３と、第１層からなる部分および第２層からなる部分を含む可動体２と、第１層からなりフレーム３の第１層からなる部分と可動体２の第１層からなる部分とを連結して可動体２を揺動可能に支持する揺動支持部４と、を備える。そして、揺動支持部４のフレーム３側の端部が、フレーム３の第２層からなる部分によって下方から支持され、揺動支持部４の可動体側２の端部が、可動体２の第２層からなる部分によって下方から支持されている。 （もっと読む）