【課題】面外櫛形駆動の加速度計（１０）を提供すること。
【解決手段】ある例示的な加速度計が、応答を線形化する。ある例示的な加速度計が、基板（５８）の表面に平行な表面をもつ複数の歯を有する、１つまたは複数のステータ（４２、５０）を備える。歯の表面は、基板の表面から第１の距離にある。プルーフマス（５４）は、そのプルーフマスの端部に取り付けられた複数のロータ歯を含む１つまたは複数のロータ（３８、４６）を備える。ロータ歯には、ステータ歯の対応する歯が噛み合う。ロータ歯は、基板の表面に平行な表面を含む。ロータ歯の表面は、基板の表面から第２の距離にある。第１の距離と第２の距離は、閾値の量だけ異なる。面外方向でのステータに対するロータの動きにより、ロータとステータの両端で測定される容量値が線形に変化する。 （もっと読む）

隙間閉止アクチュエータ（GCA）装置（200）が提供される。GCA装置は、少なくとも一つの装置駆動櫛状構造（202a、202b）、GCA装置の出力を定める少なくとも一つの入力／出力（I／O）櫛構造（216a、216b）、ならびに装置駆動櫛状構造およびI／O櫛状構造と相互嵌合する少なくとも一つの装置トラス櫛状構造（204）を有し、トラス櫛状構造は、トラス櫛状構造と装置駆動櫛状構造の間に印加される第1のバイアス電圧（V_BIAS）に基づいて、第1の移動軸（205）に沿って、複数の相互嵌合位置の間を移動するように構成される。また、GCA装置は、ブレーキ部（203）を有し、これは、装置トラス櫛状構造と選択的物理的に嵌合するように構成され、第1の移動軸に沿った装置トラス櫛状構造の位置が固定される。

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【課題】接触抵抗を低減して挿入損失を抑制することが可能な有接点スイッチを提供する。
【解決手段】有接点スイッチ１は、基板１１に並列配置された複数の固定接点電極１４と、複数の固定接点電極１４に対向して複数の接点梁１２ａを有すると共に、基板１１面内を固定接点電極１４の配列方向に沿って摺動可能なプッシュロッド１２と、接点梁１２ａに設けられた可動接点電極１３とを備える。プッシュロッド１２の摺動動作により、固定接点電極１４と可動接点電極１３との接触状態および非接触状態が切り替えられ、伝送線路１５を機械的に継断する。固定接点電極１４および可動接点電極１３の組（接点対１０）が並列化した接点構造が実現され、全ての接点対１０における接触が同時に一括して行われつつも、各接点対１０における接触は互いに独立なものとなる。各接点同士は十分な接触圧で略均等に接触し易くなる。 （もっと読む）

【課題】機能上有効な部位の加工精度を高めることのできるＭＥＭＳ構造体を得る。
【解決手段】支持基板２に接合した半導体基板３をエッチング加工することで形成される可動部４０および固定部５０を備え、当該可動部４０および固定部５０は、第１の間隙６２をもって対向配置される可動電極４１および固定電極５１をそれぞれ有し、当該固定電極５１に対する可動電極４１の相対変位に基づいて物理量を検出するＭＥＭＳ構造体１において、半導体基板３の支持基板２と当接する領域に、網目状溝部１０を形成した。 （もっと読む）

【課題】可動部および固定部が基板上の層の積層体によって形成されたアクティブ構造を備え、であって、可動部および固定部は対向する表面を備え、これらの表面は、システムの適用に応じて、たとえば停止部、検出または作動電極を形成し得るＭＥＭＳまたはＮＥＭＳシステムの簡略化された製造プロセスを提供する。
【解決手段】基板ならびに基板上に配列された少なくとも２つの層の積層体と、積層体内に形成された可動部および積層体内に形成された基板に対する固定部と、固定部と可動部との間に形成された対向する表面とを備える微小機械構造を製造し、たとえば、積層体に実質的に垂直な方向への可動部の変位を制限する停止手段を形成するプロセスであって、基板と、積層体の材料に対して選択的にエッチングされるのに適した材料からなる積層体との間に少なくとも１つの犠牲層を使用するプロセス。 （もっと読む）

【課題】光学振れ角を大きくすることが可能で且つ不要な光が出射されるのを防止することが可能なＭＥＭＳ光スキャナを提供する。
【解決手段】ＳＯＩ基板（半導体基板）１００を用いて形成され、外側フレーム部１０、ミラー面２１が設けられた可動部２０、一対の捩りばね部３０，３０を有する可動部形成基板１と、第１のガラス基板２００を用いて形成され可動部形成基板１の一表面側に接合された第１のカバー基板２とを備える。可動部形成基板１の可動部２０のミラー面２１側に回折格子５が形成されており、第１のカバー基板２が、入射光および、回折格子５の法線に対して入射光とは反対側にある負の次数の回折光のうち規定次数の回折光以外を遮光するカバー基板を構成している。 （もっと読む）

【課題】デバイス本体に不要な応力がかかるのを抑制しつつ、外部物体との接触によるボンディングワイヤの破損を防止することが可能なＭＥＭＳデバイスを提供する。
【解決手段】ＳＯＩ基板（半導体基板）１００を用いて形成され複数のパッド１３を一表面側に備えたデバイス本体１、デバイス本体１の上記一表面側に接合された表面側保護基板２、デバイス本体１の他表面側に接合された裏面側保護基板３を有するＭＥＭＳチップＣと、ＭＥＭＳチップＣが実装された実装基板５とを備える。表面側保護基板２は、デバイス本体１の各パッド１３それぞれを全周に亘って露出させる複数の貫通孔２０２が形成され、且つ、各貫通孔２０２それぞれに各別に連通するととともに貫通孔２０２側とは反対側が開放されデバイス本体１のパッド１３と実装基板５の導体パターン５０２とを電気的に接続するボンディングワイヤを通す複数の溝部２０３が形成されている。 （もっと読む）

【課題】可動部の機械振れ角に応じて出力が変化する受光素子を備えながらも、小型化を図れ且つ可動部の機械振れ角を大きくできるＭＥＭＳ光スキャナを提供する。
【解決手段】ＳＯＩ基板（半導体基板）１００を用いて形成され、外側フレーム部１０、ミラー面２１が設けられた可動部２０、一対の捩りばね部３０，３０を有する可動部形成基板１と、可動部形成基板１の一表面側に接合された第１のカバー基板２と、可動部形成基板１の他表面側に接合された第２のカバー基板３とを備える。可動部形成基板１の可動部２０のミラー面２１側に回折格子５が形成されている。第１のカバー基板２は、入射光を透過させる入射光透過部２０３、および、０次の回折光である反射光からなる走査光を透過させる走査光透過部２０４が形成されるとともに、０次以外の規定次数の回折光を受光する受光素子６が可動部形成基板１側に設けられている。 （もっと読む）

【課題】小型化が可能であり、且つ、低コストで、不要な反射光の方向がミラー面での反射光の方向に揃うのを抑制することが可能なＭＥＭＳ光スキャナおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】ＳＯＩ基板（半導体基板）１００を用いて形成され、外側フレーム部１０、ミラー面２１が設けられた可動部２０、一対の捩りばね部３０，３０を有するミラー形成基板１と、第１のガラス基板２００を用いて形成されミラー形成基板１の一表面側に接合された第１のカバー基板２と、ミラー形成基板１の他表面側に接合された第２のカバー基板３とを備える。第１のカバー基板２におけるミラー形成基板１とは反対の外表面側に透光性樹脂により形成された成形部６を有し、当該成形部６の表面が、第１のカバー基板２におけるミラー形成基板１側の平面とは非平行な非平行面６１となっている。 （もっと読む）

【課題】小型化を図りつつ光の走査角度の広角化を図れるＭＥＭＳ光スキャナを提供する。
【解決手段】外側フレーム部１０、ミラー面２１が設けられた可動部２０、一対の捩りばね部３０，３０を有するミラー形成基板１と、ミラー形成基板１に接合された第１のカバー基板２および第２のカバー基板３とを備える。外側フレーム部１０に形成された固定電極１２と可動部２０に形成された可動電極２２とで、可動部２０を駆動する駆動手段を構成している。第１のカバー基板２におけるミラー形成基板１側に、第１のカバー基板２を通して入射し１つのミラー面２１で反射した光を当該ミラー面２１側へ反射する複数の固定ミラー６が並設されている。 （もっと読む）

【課題】 占有面積の縮小、容量の増大、ブラウンノイズの低減及び可動部の質量の増大等の二律背反の要請をバランスよく満足して検出精度を向上することができるＭＥＭＳセンサー及びその製造方法並びに電子機器を提供すること。
【解決手段】 ＭＥＭＳセンサー１０は、固定部２０と、弾性変形部３０と、弾性変形部を介して固定部に連結され、周囲に空洞部が形成された可動錘部４０と、固定部に第１の方向Ａに沿って配列固定され、第１の方向と直交する第２の方向Ｂに沿って突出する複数の固定電極部５０と、可動錘部より第２の方向に沿って突出形成されて、複数の固定電極部５０にそれぞれ対向して配置され、第１の方向に沿って配列された複数の可動電極部６０とを有する。可動錘部４０は、複数の可動電極部と同一の層に形成され、複数の可動電極部を連結する連結部４２と、複数の可動電極部及び連結部とは異なる層に形成され、連結部に接続された付加錘部４６とを含む。 （もっと読む）

【課題】低コストで信頼性が高く、光の不要な反射を抑制することが可能なＭＥＭＳ光スキャナおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】ＳＯＩ基板（半導体基板）１００を用いて形成され、外側フレーム部１０、ミラー面２１が設けられた可動部２０、一対の捩りばね部３０，３０を有するミラー形成基板１と、第１のガラス基板２００を用いて形成されミラー形成基板１の一表面側に接合された第１のカバー基板２と、ミラー形成基板１の他表面側に接合された第２のカバー基板３とを備える。第１のカバー基板２および第２のカバー基板３がミラー形成基板１と同じ外形寸法に形成され、第１のカバー基板２におけるミラー形成基板１とは反対の外表面側に、透光性樹脂もしくは低融点ガラスにより形成され光の反射を抑制する微細周期構造６を有する。 （もっと読む）

【課題】ミラー面の振れ角に応じて出力が変化するように配置された受光素子を備えた構成の採用による小型化を図ながらも、ミラー面において光ビームを入射させる位置が制限されたりミラー面の振れ角が制限されるのを防止することが可能なＭＥＭＳ光スキャナを提供する。
【解決手段】外側フレーム部１０、ミラー面２１が設けられた可動部２０、一対の捩りばね部３０，３０を有するミラー形成基板１と、ミラー形成基板１に接合された第１のカバー基板２および第２のカバー基板３とを備える。受光素子６は、ミラー面２１で反射された光のうち第１のカバー基板２を透過する主光線Ｉ１ではなく第１のカバー基板３におけるミラー面２１側の表面で反射された副光線Ｉ２を受光しミラー面２１の振れ角に応じて出力が変化するように、第１のカバー基板２の上記表面側に配置してある。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳ可変キャパシタにおいて、交流駆動信号を起因とする駆動ノイズがキャパシタの静電容量変化に伴い変化する対象信号に与える影響を低減する。
【解決手段】ＭＥＭＳ可変キャパシタにおいて、固定電極２１と可動電極２３との対によって構成され、駆動信号により可動電極２３が振動駆動する駆動部２と、固定電極３１と可動電極３３との対によって構成されたキャパシタ部３とが、互いに分離した別体として形成され、かつ互いに離隔して基板上１に配置されている。さらに、駆動部可動電極２３とキャパシタ可動電極３３との間を、電気絶縁性を有する支持梁部４によって互いに連結している。駆動部可動電極２４で発生した振動エネルギを支持梁部４を介してキャパシタ可動電極３１へ伝達することで、このキャパシタ可動電極３１を振動駆動させてキャパシタ部２の静電容量を変更する。 （もっと読む）

【課題】製造が容易であり、かつ製造歩留まりが高い光スイッチ素子の製造方法、光スイッチ素子、光スイッチ装置、およびＭＥＭＳ素子の製造方法を提供すること。
【解決手段】固定電極と、前記固定電極と所定の間隙を有して配置された可動電極と、前記可動電極に接続したミラーとを備えた光スイッチ素子の製造方法であって、表面導電層と絶縁層と裏面層とを有する多層基板の該表面導電層から該絶縁層に到る貫通パターン孔を形成し、前記貫通パターン孔を通して表面側から前記裏面導電層にパターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】大面積かつ表面に微細な櫛型の形状を有する構造体の製造方法、その構造体によって作製される樹脂成形用金型の製造方法を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂より選ばれる少なくとも２種類以上の異なる樹脂１，２からなる積層構造体３を形成する工程と、前記積層構造体を切断し、前記２種類以上の異なる熱可塑性樹脂１，２が配列して露出した切断面を形成する工程と、前記切断面から前記積層構造体３を構成する熱可塑性樹脂の内の少なくとも１種類の樹脂を優先的に除去することで前記切断面上に櫛型の凹凸構造を形成する工程とを、含むことを特徴とする櫛型構造を有する樹脂構造体５の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】駆動電圧の極性を切り替えなくとも、または切替えのタイミング（周期）を限定しなくとも、Ｃ−Ｖ特性のシフトが抑制される可変容量素子を提供すること。
【解決手段】可変容量素子２に、互いに絶縁された第一固定電極２３ａ、２３ｂおよび第二固定電極２４ａ、２４ｂと、第一固定電極２３ａ、２３ｂおよび第二固定電極２４ａ、２４ｂに対向する可動電極２６と、第一固定電極２３ａ、２３ｂおよび第二固定電極２４ａ、２４ｂと可動電極２６との間に設けられる誘電体層２５ａ、２５ｂ、２５ｄ、２５ｅと、第一固定電極２３ａ、２３ｂに可動電極２６を基準とする駆動電圧Ｖ１を印加するための第一引出電極２１と、第二固定電極２４ａ、２４ｂに可動電極２６を基準としかつ駆動電圧Ｖ１とは極性が異なる駆動電圧Ｖ２を印加するための第二引出電極２２と、を設ける。 （もっと読む）

【課題】安価な構成でＭＥＭＳミラーの偏向状態を高精度にモニターすることができる光走査装置を提供すること。
【解決手段】光源から出射される光ビームを偏向するＭＥＭＳミラーと、該ＭＥＭＳミラーを一定の周期で駆動する駆動手段と、前記光源から出射される光ビームを検知する光検知素子（ＢＤセンサ）を備えた光走査装置において、前記駆動手段に入力される駆動位相信号の位相と前記光検知素子の検知信号の位相との関係から前記ＭＥＭＳミラーの偏向状態を求める。例えば、駆動位相信号が出力されてから光検知素子の検知信号が出力されるまでの時間Ｔを検出し、この時間Ｔと光検出素子の設置偏向角θ_０ 及びＭＥＭＳミラーの偏向周波数νを用いて次式：
θ_ｍ ＝θ_０ ／ｓｉｎ（２πνＴ−π／２）
にてＭＥＭＳミラーの最大偏向角θ_ｍを求める。 （もっと読む）

フィルタ装置は基板(302)と基板の第1表面に設けられた複数の水平ギャップ閉鎖アクチュエータ(GCA)装置とを有する。複数のGCA装置は1つ以上のGCAバラクタ(700)を有する。複数の水平GCA装置の各々は、少なくとも1つのドライブくし形構造(602a、602b、702a、702b)と、少なくとも1つの入力/出力(I/O)くし形構造(616a、616b、716a、716b)と、ドライブくし形構造及びI/Oくし形構造に互いに入り込んだ少なくとも1つのトラスくし形構造(604、704)とを有する。トラスくし形構造は、トラスくし形構造及びドライブくし形構造の間に印加されるバイアス電圧に基づいて、少なくとも第1の嵌合位置及び第2の嵌合位置の間の移動軸方向に沿って動くように形成されている。
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【課題】基板同士を加圧して接合させた場合でも、基板間のミラーが損傷しない波長可変干渉フィルター、この波長可変干渉フィルターを備えた測色センサー、およびこの測色センサーを備えた測色モジュールを提供する。
【解決手段】エタロン５は、透光性を有する第一基板５１と、第一基板５１の一面側に対向するとともに、第一基板５１に加圧接合される透光性の第二基板５２と、第一基板５１および第二基板５２の互いに対向する面にそれぞれ設けられ、互いに対向配置される一対のミラー５６，５７と、一対のミラー５６，５７の間の寸法を可変する静電アクチュエーター５４と、第二基板５２の可動ミラー５７の内周側に設けられるとともに、第一基板５１に向かって突出する支持突出部５２４と、を具備した。 （もっと読む）