【課題】 小型化可能で、特性のばらつきが少ない高精度なＭＥＭＳを製造する。
【解決手段】 単結晶シリコンからなる基板の第一の主面の環状領域に複数の凹部を形成し、前記基板を非酸化性雰囲気中で熱処理することによって、前記複数の凹部から前記基板内に環状の空洞を形成するとともに、前記空洞によって隔てられた薄肉部と厚肉部と、前記空洞に囲まれ前記薄肉部と前記厚肉部とを連結している支柱部とを形成し、前記第一の主面の裏面に相当する前記基板の第二の主面から、前記空洞に到達する環状溝を形成することによって、前記環状溝の外側に位置し前記薄肉部と結合する枠部と前記環状溝の内側に位置し前記支柱部に結合する錘部とに前記厚肉部を分割する、ことを含む。 （もっと読む）

【課題】 小型化可能で、特性のばらつきが少なく高精度なＭＥＭＳを製造する。
【解決手段】 単結晶シリコンからなる基板の第一の主面から第一の不純物イオンを導入することによって環状の第一不純物拡散部を前記基板に形成し、前記第一の主面に第一の層を形成し、前記第一の主面の裏面に相当する前記基板の第二の主面から前記第一不純物拡散部に到達する環状溝を形成し、前記第一不純物拡散部を選択的に除去することによって環状の空洞を前記基板に形成する、ことを含み、前記環状の空洞と前記環状溝の形成に伴って、前記環状の空洞に囲まれた支柱部と、前記支柱部の一端に結合し前記第一の層によって少なくとも一部が構成される薄肉部と、前記環状溝の内側に位置し前記支柱部を介して前記薄肉部と連結され前記空洞を間に挟んで前記薄肉部と対向する錘部と、前記環状溝および前記薄肉部の外側に位置し前記薄肉部を支持する枠部と、が形成される。 （もっと読む）

【課題】捩れ連結部の捩れ抵抗が低く設定されつつミラー面の法線まわりの回転などのミラー形成部の不適切な動作が制御されたマイクロミラー素子を提供すること。
【解決手段】マイクロミラー素子１００において、フレーム１１３と、ミラー平面１１４を有するミラー形成部１１１と、フレーム１１３およびミラー形成部１１１を連結するように延びるとともに、ミラー形成部１１１をフレーム１１３に対して回転させるための回転軸心Ｘ１を規定し、さらにミラー平面１１４に対して平行する捩れ連結部１１２と、を備え、捩れ連結部１１２は２本のトーションバー１１２ａからなるとともに当該２本のトーションバー１１２ａは捩れ連結部１１２の幅を規定し、この幅は、ミラー形成部１１１に接続される部分では相対的に広く、フレーム１１３に至るまでは、ミラー形成部１１１から遠ざかるにつれて徐々に狭くなることとした。 （もっと読む）

【課題】電磁駆動式でミラーを揺動させ、光ビームを偏向させる光学装置において、駆動コイルの最外周配線長を長くし、揺動可能に支持された可動部の駆動トルクを大きくする。
【解決手段】電磁駆動式の光学装置において、可動部と離反させて駆動コイル設置部を設置する。ミラーは可動部の上方に固定されており、駆動コイル設置部は、可動部の下方に設置され、接続部によって互いに固定されている。磁界中で駆動コイル設置部に配線された駆動コイルに電流が流れると、駆動コイル設置部にローレンツ力が作用し、接続部によって固定された可動部と駆動コイル設置部とは一体となって揺動する。駆動コイルが設置される駆動コイル設置部は、可動部と別に設置されているため、駆動コイル設置部の外周を可動部の外周より大きくし、駆動コイルの最外周配線長さを大きくすることができる。これによって、可動部の駆動トルクを大きくすることができる。 （もっと読む）

【課題】センサ部と半導体基板との間の膜を等方的にエッチング除去した後の洗浄及び乾燥工程の際にセンサ部下面と半導体基板が固着して離れなくなる現象を回避する。
【解決手段】半導体基板１上に空洞９を介して配置された梁構造のセンサ部７を備えている。半導体基板１の一表面１ａに形成された凹部５の底面とセンサ部７との間に空洞９が形成されている。空洞９にセンサ部７の下面の一部分が露出している。空洞９は凹部５とＬＯＣＯＳ酸化膜の開口部３ａによって形成されている。空洞９の深さはＬＯＣＯＳ酸化膜３の厚みよりも大きくなっている。 （もっと読む）

【課題】混合物試料中の微量物質の抽出・精製操作等に広く使用できるマクロチップデバイスの提供。
【解決手段】微細流路内で多相層流を実現し、流れ方向の下流で各層を分離するマイクロチップデバイスであって、流路内が流れ方向に直交する流路断面方向に異なる温度分布を形成するように、温度制御機構を配してなることを特徴とするマイクロチップデバイス。 （もっと読む）

【課題】アンカーの変位量を大きくとれ、しかも小型化が可能である回転錘構造体及びそれを用いたセンサ、並びにそれらの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の回転錘構造体は、一対の封止基板１１，１３と、前記一対の封止基板間に配置されるように前記一対の封止基板にそれぞれ接合され、枠体１及び回転軸体３を備えた錘基板と、前記錘基板と分離した状態で前記一対の封止基板間において前記回転軸体３の周りを回転可能である錘２と、を具備し、前記錘基板は、前記ベース層２１と、前記活性層２２と、前記ベース層２１及び前記活性層２２に挟持された絶縁層２３と、を有するＳＯＩ基板で構成されており、前記枠体の領域及び前記回転軸体の少なくとも一方の領域に対応する前記活性層は、平面視において前記錘の外延部と少なくとも一部でオーバラップする領域を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ウエハからの取出個数を多くできるとともに、機能面を両面に有する電子部品でも容易に、かつ、確実に電気的に導通可能であり、かつ従来に比べて小型化が可能な電子部品パッケージを提供する。
【解決手段】電子部品１１と、電子部品を覆うように複数の構成部材を接合して形成されたケーシング１３と、を有する電子部品パッケージ１０において、ケーシング１３の電子部品の機能面１１ａ，１１ｂと交差する面に信号処理用ＩＣが形成されており、電子部品の機能面１１ａ，１１ｂと、ケーシングの構成部材２１，２２，２３間の接合面２１ａ，２１ｂとが、交差するように配置されている。 （もっと読む）

【課題】可動部の軽量化を十分に図ることが可能な光走査装置用揺動ミラー、及び、該光走査装置用揺動ミラーを備える光走査装置を提供することを課題とする。
【解決手段】固定部３１ａ、３１ｂ、可動部３２、及び、固定部３１ａ、３１ｂに対して可動部３２を揺動可能に支持する支持部３３ａ、３３ｂを有する基板３と、可動部３２の一方の面側に設けられるミラー部４と、可動部３２とミラー部４との間に介装される平面コイル５とを備えることを特徴とする光走査装置用揺動ミラー２、及び、該光走査装置用揺動ミラー２を備える光走査装置１を提供する。 （もっと読む）

【課題】可動板を複数配列して構成した小型で安価なプレーナ型電磁アクチュエータを提供する。
【解決手段】枠状に形成された一つのヨーク部材５の内側に、固定部１に夫々トーションバー２で回動可能に軸支され、間に少なくとも前記固定部１を介在させた状態で少なくとも一列に整列配置された複数の可動板３と、該各可動板３の周縁部に沿って敷設した駆動コイルと、前記複数の可動板３を間にして互いに反対磁極を対向させて前記固定部１の外側に設けられ、前記複数の可動板３の前記トーションバー２の軸線に平行な対辺部近傍の前記駆動コイル部分に静磁界を作用する一対の静磁界発生手段４と、を備えて構成した。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳデバイスとＩＣチップを一体にしかも機密封止も確保した上で、貫通電極とか側面電極を形成することなくウエハ処理工程の中で、容易に一体化形成する手段を提供する。
【解決手段】ＭＥＭＳデバイスとＩＣチップとが電気的及び物理的な接続を行い、ＭＥＭＳデバイス或いはＩＣチップの表面の配線層の上に、ポスト電極及びそれに接続された配線を有する配線付ポスト電極部品を接続する。配線付ポスト電極部品は、支持板上にポスト電極及びそれに接続された配線を形成して構成する。樹脂封止後、支持板を剥離することにより配線を露出させ、ポスト電極に接続された配線の他方の端部に、外部接続用電極を接続する。 （もっと読む）

【課題】ウエハからの取出個数を多くできるとともに、機能面を両面に有する電子部品でも容易に、かつ、確実に電気的に導通可能であり、かつ従来に比べて小型化が可能な電子部品パッケージを提供する。
【解決手段】電子部品１１と、電子部品を覆うように複数の構成部材を接合して形成されたケーシング１３と、を有する電子部品パッケージ１０において、ケーシング１３の電子部品１１の表面１１ａまたは裏面１１ｂと対向する側壁には信号処理用ＩＣが形成され、かつ電子部品の機能面１１ａ，１１ｂと、ケーシングの構成部材２１，２２，２３間の接合面２１ａ，２１ｂとが、交差するように配置されている。 （もっと読む）

【課題】それ自体の平面に位置する軸の周りにおける検出を遂行することを可能にする、新規なタイプのジャイロメータータイプの装置を提案することを目的とする。
【解決手段】本発明は、基板に含まれ、−使用されていない平面を画定する少なくとも１つの塊（３、３’、３１、３２、３３）であって、この平面に含まれる回転の第２の軸（Ｚ、Ｈ、Ｈ’）から所定の距離に配置され、前記回転の軸（Ｚ）に垂直なこの平面において振動することが引き起こされることができる塊と、−前記回転の軸に前記塊を接続するための少なくとも２つの接続アームと、−前記アームの少なくとも１つのために、前記回転の軸の周りにおける回転のための前記基板との少なくとも１つの接続部を形成する手段と、−前記回転運動を検出するための少なくとも１つの歪みゲージと、を含むことを特徴とするジャイロメータータイプの装置である。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性能が高く薄いＭＥＭＳセンサを提供する。
【解決手段】枠形の支持部Ｓの内側に位置する錘部Ｍと、支持部と錘部に連結され錘部の運動に伴って変形する可撓部Ｆと、前記錘部の運動範囲を制限するストッパ部とを備えるＭＥＭＳセンサの製造方法であって、ＳＯＩウエハのベース層をエッチングし、ベース層を前記支持部と錘部とに分断する溝Ｔを形成する工程と、該溝の内外にかかる位置において前記ＳＯＩ層を貫通し、かつ前記溝の外側において上昇ストッパ部３０ａが形成されるように、ＳＯＩウエハのＳＯＩ層および絶縁層をエッチングする工程と、前記上昇ストッパ部内にストッパ層を形成する工程と、前記ストッパ層と錘部との間に空隙Ｇ２が形成されるとともに、それにより前記錘部の運動範囲を制限する上昇ストッパ部としての機能が前記ストッパ層に顕在化するように前記絶縁層を等方性エッチングする工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】電子装置の製造工程を効率的に実施し、製造コストを低減する。
【解決手段】本発明の電子装置１００は、基板１と、基板１上に形成された機能構造体（ＭＥＭＳ構造体）３Ｘと、機能構造体３Ｘが配置された空洞部Ｓを画成する被覆構造とが備えられる電子装置であって、前記被覆構造が、基板１上に設けられ、且つ空洞部Ｓを囲む層間絶縁層４，６と、下部包囲壁３Ｙ及び配線層５，７とからなる側壁１０Ｙと、空洞部Ｓの上方を覆うと共に、空洞部Ｓに貫通する開口７ａを有し耐食性層を含む積層構造からなる第１被覆層７Ｙと、開口７ａを閉鎖する第２被覆層９と、を備えている。耐食性層は、ＴｉＮ、Ｔｉ、Ｗ、Ａｕ、Ｐｔまたはそれぞれの合金より構成される。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳセンサの可撓部の厚さを均一化する。
【解決手段】支持部と、錘部と、前記支持部と前記錘部とを連結し前記錘部の運動にともなって変形する可撓部と、が形成されている積層構造体を備え、前記積層構造体は、前記可撓部を構成し下面が平坦である単結晶シリコン層１０と、前記単結晶シリコン層上に積層され前記単結晶シリコン層と異質のＣＭＰストッパ層３０と、を含み、前記ストッパ層の下面と前記単結晶シリコン層の下面とは同一平面に含まれるか、前記ストッパ層の下面は前記単結晶シリコン層の下面から突出している、ＭＥＭＳセンサ。 （もっと読む）

【課題】可動部の運動範囲を規制するストッパ基板部と可動部との空隙の幅を精度よく調整することができなかった。
【解決手段】支持部と、前記支持部に支持され前記支持部に対して運動する可動部と、を有する構造体と、前記構造体の前記支持部の底面が接合される平坦な接合面と、前記可動部と対向する領域において底部が前記接合面より後退している凹部と、を有するストッパ基板部と、前記ストッパ基板部の材料に対してエッチング選択性を有する材料からなり、前記凹部を前記接合面よりも後退した位置まで満たすことによって前記可動部の底面と予め決められた所定距離で対向する距離調整部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】可撓部が変形する際に破断しにくく耐衝撃性能に優れたＭＥＭＳセンサを提供する。
【解決手段】支持部と、一端が前記支持部に結合している可撓性を有する膜であって、厚肉部と前記厚肉部との境界を区間端とし前記厚肉部から離れるにつれて厚さが漸減している漸減区間を有する薄肉部とが前記一端から離れる方向に配列されている可撓部と、前記薄肉部に形成され前記薄肉部に生ずる歪みを検出するための歪み検出手段と、を備えるＭＥＭＳセンサ。 （もっと読む）

【課題】錘部となるウエハが損傷しにくいＭＥＭＳセンサの製造方法を提供する。
【解決手段】支持部と、一端が前記支持部と結合し可撓性を有する可撓部と、前記可撓部の他端に結合している連結部と、前記可撓部の変形を検出する検出部とを備える積層構造体を形成し、前記連結部の底面に結合する錘部となる領域に外接するウエハの対象領域に残部とは異質の異質領域を形成し、前記異質領域の内側にあって前記錘部となる前記残部の領域を前記連結部の底面に接合し、前記連結部に接合された前記ウエハから前記異質領域を除去する、ことを含む （もっと読む）

【課題】基板上に配置されたマイクロミラーアセンブリのアレイを備えるデジタルマイクロミラーデバイスを提供する。
【解決手段】各マイクロミラーアセンブリは、基板から間隔を置いて配置されたミラーと、ミラーを支持するステムと、ステムの両側に配置された第１の電極及び第２の電極とを備える。ステムは、弾性的に可撓性の材料からなり、したがってミラーは、静電力によって第１の電極の方に、又は第２の電極の方に傾斜することができる。このデジタルマイクロミラーデバイスは、データ投影機等に使用することができる。 （もっと読む）