高感度の素子構造体（Ｂ５１，Ｂ５２）を有する表面実装型の電気的素子を提案する。この電気的素子は、２つの基板（５１，５２）の表側に構成される。これらの基板は表側で相互に対向して接続されており、その際には、前記素子構造体（Ｂ５１，Ｂ５２）に対して空洞（ＡＮ）が形成される。すべての素子構造体（Ｂ５１，Ｂ５２）に対する電気的な外部端子（ＡＡ）は両基板のうち１つの表面上に設けられており、とりわけ、上方の基板の裏面または下方の基板の表側に設けられている。両基板間に、適切に構造化された中間層（ＺＳ）が配置されており、該中間層はスペーサとしても、空洞ケーシングを封止するためにも使用される。
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本発明は、縦方向に統合される減結合コンデンサ(デカップリングキャパシタ)(14)を備える容量性のRF-MEMS装置を提供する。減結合コンデンサ(14)は従って余分な領域(面積)を取らない。さらに、本発明に従うRF-MEMSはより一層少ない相互接続しか必要とせず、それはまた、空間を節約し、及びそれはRF路(path)における連続するインダクタンス/抵抗を減らす。
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本発明に係る方法は、第１の基板２と、当該第１の基板２の表面１の少なくとも一部を覆う第１の絶縁体層３とを含む第１の複合体層を形成する工程と、第２の基板１２と、当該第２の基板１２の表面１３の少なくとも一部を覆う第２の絶縁体層１４とを含む第２の複合体層を形成する工程と、少なくとも部分的に導電性の構造体層７を前記第１の絶縁体層３に取り付ける工程と、部品の実動構造８を含む前記構造体層７の少なくとも一部を、前記第１および第２の複合体層によってぴったり気密に封止するように、前記第１および第２の複合体層、ならびに前記構造体層７を配置し、前記第２の絶縁体層１４が前記構造体層７に隣接するように、前記第２の複合体層を前記構造体層７に取り付ける工程と、前記構造体層７の導電性を有する領域と接触するための接触孔４を、前記第１および／または第２の基板内２、１２に形成する工程とを含んでいる。
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光電子デバイスまたはマイクロマシン技術（ＭＥＭｓ）デバイスのようなマイクロコンポーネントを覆う（housing)ための比較的薄いパッケージを製作するための技術が開示される。このパッケージはウェハーレベルのバッチプロセスで製作され得る。このパッケージは、前記マイクロコンポーネントをそのパッケージの外表面上の電気接点と結合させる密封されたフィードスルー電気接続を含み得る。 （もっと読む）

本発明は、担体素子３と薄膜４とを有する２自由度でボディ２を傾斜させるための微小電気機械装置１´であって、ボディ２は、薄膜４を介して担体素子３に接続され、ボディ２び担体素子３の各々は、少なくとも１つの電極５，６を有する。ボディ２は、電圧源から電極５，６への電圧Ｖ_１，Ｖ_２の印加によるボディ２の少なくとも１つの電極５と担体素子３の少なくとも１つの電極６との間の静電気力７によって傾斜される。
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ＭＥＭＳデバイスなどのデバイスをパッケージングする方法が開示される。本発明の例示的実施形態に従ってデバイスをパッケージングする例示的方法は、中または上に設けられたデバイスを有する基板を供給するステップと、基板にキャップを取り付け、キャップの付いた基板の内部空所内にデバイスを封止するステップと、キャップの付いた基板を真空チャンバに挿入し、内部空所内に含まれるガスおよび／または汚染物質を排出するステップと、真空チャンバ内でキャップの付いた基板のまわりにパッケージを射出成形するステップとを含むことができる。キャップを通して配置されたいくつかの小さいサイズの開口を利用して、パッケージをキャップの付いた基板のまわり射出成形する前に、デバイスが真空チャンバ内にあるときデバイスの内部空所内に制御された真空圧力を生成することができる。実施形態によっては、キャップの付いた基板のまわりにパッケージを射出成形する前に、排出された内部空所に不活性ガスを注入して慣性センサ用の分圧を生成することができる。
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本発明は集積回路及び保護カバーのような重ねられた微細構造の集合的製作に関する。
各々が重ねられた第一と第二の要素を備えた個々の構造は集合的に製作される。第一の要素（例えば集積回路チップ）は第一の板（１０）上に用意され、第二の要素（例えば透明カバー）は第二の板（４０）の上に用意される。板はそれらの対向面の主要部分にわたって互いに接着されているが、付着のない限られた区域（ＺＤ_n）では接着されない。個々の構造は次に一方で上端部を経由し、他方で底部を経由して、付着のない区域を通る異なった平行な切断線（ＬＨ１_n、ＬＨ２_n、ＬＤ_n）に沿って切り取られ、切り取り後に第一の要素が第二の要素によって覆われない表面部分（平行な切断線の間にある部分）を保有するようにする。接続端子（ＰＬ_n）は従ってこの場所においてアクセス可能なまま残り得る。
ガラス板で覆われたイメージセンサ又はディスプレイの製作へだけでなく、一般にあらゆる種類の微細加工された構造（ＭＥＭＳ、ＭＯＥＭＳ）にも適用される。 （もっと読む）

光変調デバイス（２００、３００、３００−１、３００−２、３００−３、３００−４、３０５、１１００）は、下側電荷プレート（２１０、３１０、３１０−３、３１０−４）と、少なくとも１つの可撓性部材（２３５、３３５、３３５−１、３３５−２、３３５−３、３３５−４）によって支持される、反射性の上側表面を含むピクセルプレート（２０５、３０５、３１０、１１２０）であって、可撓性部材（２３５、３３５、３３５−１、３３５−２、３３５−３、３３５−４）は当該ピクセルプレート（２０５、３０５、３１０、１１２０）の概ね下に配置される、ピクセルプレートと、上側電荷プレート（５４０、６３５、６４０）とを備える。 （もっと読む）

【課題】光干渉変調器中の変形可能な膜の作動電圧しきい値を修正するためのデバイスと方法を提供する。
【解決手段】部分的に反射的で部分的に透過性のある表面１６と、部分的に反射的で部分的に透過性のある表面１６の後ろに配置された反射面１４との間の間隔を変えることによって、光干渉変調器１２は、二つの反射面１４，１６で反射して去る光波の強め合うおよび／または弱め合う干渉を作り出す。間隔は電圧を印加することによって変えることができ、二つの表面１４，１６の間の静電引力を作り出し、それは一方または両方の表面１４，１６を変形させ互いにより近くに移動させる。そのような引力がない状態では、表面１４，１６は弛緩位置にあり、それらは互いにそれ以上離れない。作動電圧は、表面１４，１６を変形させるに十分な静電引力を作り出す必要がある。 （もっと読む）

マイクロ流体システムは、例えばセンサ又はポンプユニットといった要素4を有する。それらは、チャネル7で導かれる流体の特性を測定するよう又はこの液体に関する影響を与えるよう意図される。本発明において、マイクロ流体システムは、要素構造49が形成され、それと平行にチャネル構造8が、チャネル7がチャネル構造8に組み込まれるような態様で配置され、要素4がキャストジャケット物質5に埋め込まれることが提案される。斯かるマイクロ流体システムにおいて、チャネルを通る非常に良好な流れ特性を備える流体の流れが実現されることができるという態様で、要素がチャネルに対して配置されることができる。
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【課題】 ＭＥＭＳと受動素子が集積化されたモジュールを提供する。
【解決手段】 第１基板、第１基板に接合された１以上のＭＥＭＳ、第１基板に接合された第２基板、第２基板に接合された１以上の受動素子を備える装置を提供するとしてもよい。１以上のＭＥＭＳが接合された第１基板と、１以上の受動素子が接合された第２基板を位置合わせすることと、位置合わせされた第１基板と第２基板を接合することとを含む方法を提供するとしてもよい。 （もっと読む）

本発明の第１の課題は、エレクトロウェッティング平面による移動における液滴の取り扱いに関する装置であって、少なくとも一つの移動経路を含む。経路は、その表面上に二つ以上の交互嵌合導電性電極を配置する電気的に絶縁性の基板を含む。これらの電極は、電気的に絶縁性の層によって覆われ、それ自身は部分的に濡れ性の層で覆われる。
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本発明は、複数の空洞を備えた微細構造の構成要素に関し、この場合に空洞は微細構造の構成部分及びキャップによって画成されており、空洞内に互いに異なる気圧を形成してある。さらに本発明は、複数の空洞を備えた構成要素の製造のための方法に関し、空洞は微細構造の構成部分及びキャップによって画成されている。この場合に、微細構造の構成部分とキャップとは所定の第１の気圧の下で互いに気密に結合される。次いで少なくとも１つの空洞への通路を形成し、次いで該通路は所定の第２の気圧の下で気密に閉鎖される。
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【解決手段】基板上に少なくとも２つの導電層を形成することを含む微小電気機械素子を製造する方法。絶縁層が２つの導電層の間に形成される。導電層は互いに電気的に結合され、次に絶縁層が除去され、導電層間に隙間を形成する。層の電気的な結合は、除去プロセスの間に素子上に増える静電荷の影響を除く。 （もっと読む）

本発明は、カプセル封入された電気的構成素子およびその製造方法である。チップ構成素子としてパネル上に配置されたＭＥＭＳ構成素子を提示する。チップのための各取付場所は密接にフレーム構造体によって取り囲まれている。ここでこのフレーム構造体はパネル上に載置されている。このフレーム構造体とチップの間の分断隙間はジェットプリント構造体によってシーリングされる。
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簡単には、本発明の複数の実施形態は、電気機械デバイス、例えば、微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）デバイス、例えば、低損失の圧電薄膜共振器（ＦＢＡＲ）フィルタ、およびこれを生産するプロセスを提供する。
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ＭＥＭＳデバイスは基板（ＭＥＭＳ構造を有する）の上面からその基板の下面へと延びる少なくとも一つの導電経路を有する。少なくとも一つの導電経路は、その基板を介して延び、下面とＭＥＭＳ構造とを電気的に接続する。本発明が提供するは、例えば、上面および下面を有する基板であって、該上面がＭＥＭＳ構造を含む、基板と；ＭＥＭＳ構造から該下面まで該基板を介して延びる少なくとも一つの導電経路であって、該少なくとも一つの導電経路は、該ＭＥＭＳ構造と統合され、該ＭＥＭＳ構造と実質的に同じ材料から形成される、少なくとも一つの導電経路とを備える。
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