【課題】光学素子に対する透過性を有するとともに、光学素子と外部回路との間で電気的接続の自由度が高い光学装置を提供する。
【解決手段】光学装置１は、表面に光学素子２が設けられた素子基板３と、素子基板３の光学素子２が設けられた表面に接続され、光学素子２に対応する位置に貫通孔４を有する配線基板５と、貫通孔４を覆うように配線基板５に接続された光透過性部材６とを有する。また、配線基板４の光透過性部材６が接続される表面に、配線基板５に電気的に接続された外部接続端子８が設けられる。 （もっと読む）

【課題】上部のスイッチ電極と下部のスイッチ電極との接触が妨げられないことを課題とする。
【解決手段】基板と、前記基板に、少なくとも１端が固定されて梁構造を有する構造層と、前記構造層の下にあり、前記基板表面に設けられた下部駆動電極層、および下部スイッチ電極層と、前記構造層の前記基板に対向する面に、前記下部駆動電極層、および下部スイッチ電極層と向かい合う位置に設けられた上部駆動電極層、および上部スイッチ電極層とを有し、前記上部スイッチ電極層は、前記下部スイッチ電極層よりも大きい微小電気機械スイッチに関する。 （もっと読む）

ＭＥＭＳパッケージを提供する。その上側の面にＭＥＭＳ構造を有するチップは、ＭＥＭＳ構造を収容する閉鎖された中空室を形成するサンドウィッチ形状をつくるように、硬化した被覆プレートおよびフレーム構造と接続され、ポリマーを含有する。はんだ付け可能または接合可能な電気コンタクトは、チップの背面またはチップから離れて向いている被覆プレートの外側の面に配置されている。当該電気コンタクトは、電気接続構造によって、少なくとも一つの接続パッドと電気伝導的に接続している。 （もっと読む）

【課題】微小電気機械装置の特性向上（例えば、リニアリティの向上）を図る。
【解決手段】微小電気機械装置を、半導体層(1)と、半導体層の上部に形成された空洞(15a）と、空洞上に形成されたゲート電極(17)と、空洞の下部に位置する半導体層中に形成され、離間して配置されたソース領域(13s)およびドレイン領域(13d)と、ソース領域およびドレイン領域間として規定されるチャネル領域であって、空洞の第１の領域において第１のチャネル長（Da1）を有し、空洞の第１の領域より外側に位置する第２の領域において第１のチャネル長より短い第２のチャネル長(Da2)を有するチャネル領域と、を有し、ゲート電極は、半導体層方向に可動に構成され、ゲート電極上に加わる力を、チャネル領域に流れる電流によりにより検出するように構成する。このように、チャネル長を、空洞のより外側において短くしたので、検出精度の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】構成の煩雑化を回避しつつ、ＳｉマイクなどのＭＥＭＳセンサと半導体素子とを１チップに収めることができる、半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体基板２に形成されたソース領域３およびドレイン領域４と、半導体基板２上に形成されたゲート電極６とは、ＭＯＳＦＥＴを構成する。また、半導体基板２上には、下電極１５および上電極１６を備えるＭＥＭＳセンサ１２が設けられている。そして、ゲート電極６と下電極１５とが同一層に形成され、ソース配線８と上電極１６とが同一層に形成されている。これにより、構成の煩雑化を回避しつつ、ＭＥＭＳセンサ１２とＭＯＳＦＥＴとを１チップに収めることができる。 （もっと読む）

【課題】可動板の撓みを抑制し、所望の回動特性を発揮することのできるアクチュエータ、光スキャナおよび画像形成装置を提供すること。
【解決手段】アクチュエータ１は、可動板２１と、可動板２１を回動可能に支持する支持部２２と、可動板２１と支持部２２とを連結する１対の連結部２３、２４とを有し、１対の連結部２３、２４を捩り変形させつつ可動板２１を回動させるよう構成されている。さらに、アクチュエータ１は、可動板２１の回動により発生する慣性力を相殺して可動板２１の撓みを抑制する撓み抑制手段５を有している。 （もっと読む）

【課題】微小電気機械装置の特性向上および製造工程の簡略化を図る。
【解決手段】微小電気機械装置を、半導体層(1)と、前記半導体層中のチャネル領域の両側に形成されたソース、ドレイン領域(13)と、前記半導体層上に形成されたゲート絶縁膜(19)と、前記ゲート絶縁膜上に形成された空洞(15a)と、前記空洞上に形成されたゲート電極(17)と、を有し、前記ゲート電極は、前記ゲート絶縁膜と接触するよう可動に構成され、前記ゲート電極上に加わる力を、前記ゲート電極と前記ゲート絶縁膜との接触面積により検出するように構成する。このように、上記接触面積によりゲート電極上に加わる力を検出することができる。また、一時的なＦＥＴ構造を利用することにより、装置および製造工程の簡略化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】加速度センサや角速度センサのようにバルクマイクロマシニング技術により形成したＭＥＭＳセンサとＬＳＩ回路からなる半導体装置の小型化や薄型化と、高感度化を両立しつつ、ＭＥＭＳセンサとＬＳＩ回路からなる半導体装置の実装構造を簡易化する。
【解決手段】ＳＯＩ基板のシリコン層１０２上にＭＩＳＦＥＴや配線を有する集積回路を形成し、ＳＯＩ基板の基板層１００を加工して、構造体１２５を含むＭＥＭＳセンサを形成している。すなわち、ＳＯＩ基板の両面を使用して、１つのＳＯＩ基板に集積回路とＭＥＭＳセンサを搭載する。そして、集積回路とＭＥＭＳセンサとは、ＳＯＩ基板の内部に設けられている貫通電極１２１によって電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】振動モードにおいて結合部が非対称に歪むのを防止し、良好なフィルタ特性を得ることのできるＭＥＭＳ技術を用いた電気機械フィルタを提供する。
【解決手段】電気機械フィルタを構成する結合部に対し、対称な外部力を加えることで結合部の振動モードに影響をもたらすことがなく結合部のばね定数が変化し、共振モード間の結合係数を調整し、周波数帯域を変化させる。また当該結合部に静電力を印加する制御部を具備することにより、構造に応力をもたせてばね定数を変化させるようにしている。 （もっと読む）

【課題】製造工程の効率が良く、構造の複雑化を招くことのない力学量検出素子を提供すること。
【解決手段】本発明による力学量検出素子１０は、基板１上に、力学量検出用可動部６を含む微細パターン部３と、微細パターン部３と外部との電気的接続を行う引き出し配線４及びパッド５を備え、微細パターン部３を封止する封止基板７を備える力学量検出素子であって、パッド５を基板１上に集約的に配置して、封止基板７にパッド５に対応する開口部７ａを備えるとともに、引き出し配線４に引き出し配線４の延在方向の側方に突出する突出部分４ａを備え、開口部７ａから注入された封止用部材８を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】揺動体の中立位置を調整して、それによる反射光ビームの照射位置の調整やそれと対象物間の距離の調整などを可能とした揺動体装置を提供することである。
【解決手段】揺動体装置は、中立位置を挟んで揺動軸2の回りに揺動可能に支持された揺動体1と、駆動手段4、5、6と、位置調整手段4、7、8とを有する。駆動手段は、揺動体1を揺動軸2の回りに揺動させるための手段であり、位置調整手段は、揺動体1の中立位置を調整するための手段である。 （もっと読む）

【課題】第１及び第２の電極間で発生する電流を増幅することができるマイクロ流体装置及びマイクロ流体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】マイクロ流体装置１は、下側基板２と上側基板３との間に、流路用の貫通穴を有する樹脂モールド４とを積層して構成されている。下側基板２及び上側基板３は、樹脂モールド４との接合面側に形成された配線パターン１１Ａ，１１Ｂと、それら配線パターン１１Ａ，１１Ｂにそれぞれ接続され、他の基板側に向かうように設けられた複数のカソード電極１２０及びアノード電極１２１とをそれぞれ有する。 （もっと読む）

【課題】 密封性に優れ、製造工程を簡素化できるマイクロリレーを提供する。
【解決手段】 固定接点及び固定電極を有する固定基板と、該固定基板に対向して配置したキャップ基板と、前記固定基板と前記キャップ基板との間に配置した可動板とを備え、 前記可動板は、枠部と該枠部に対して移動可能に設けた複数の可動部とを含み、前記枠部は前記固定基板と前記キャップ基板との間で密封接合され、前記それぞれの可動部は、前記固定電極と対向する可動電極及び前記固定接点に対応する位置に可動接点を備え、前記可動電極と前固定電極との間で生じる静電引力に基づいて前記固定基板と前記キャップ基板との間を移動する。 （もっと読む）

【課題】微細な可動構造体を備えた微細構造体が、装置の寸法の増大や実装の制約などを招くことなく、より高い信頼性を備えた状態で形成できるようにする。
【解決手段】基板１０１と、基板１０１の所定領域を囲うように配置された支持枠１０２と、支持枠１０２の内部の基板１０１の上に形成された可動部支持部１０３と、可動部支持部１０３に支持された梁１０４ａ及び可動電極１０４ｂを備える可動構造体１０４と、固定電極支持部１０５ａと、一部（端部）が固定電極支持部１０５ａに支持されて、可動電極１０４ｂの上に配置された固定電極１０５ｂとを備える。加えて、固定電極支持部１０５ａ及び固定電極１０５ｂからなる固定電極構造体１０５と支持枠１０２とにより支持され、支持枠１０２の内側の空間（可動部形成空間）を封止する封止膜１０６を備える。 （もっと読む）

【課題】３Ｄ電子モジュールをビアにより垂直に相互接続する方法を提供する。
【解決手段】３Ｄ電子モジュールを垂直に相互接続する方法であって、１つのモジュールが積層体の方向に沿う導体によって共に電気的に接続されたＫ枚の電子ウェーハレベル１９の積層体を備える方法に関し、Ａ）絶縁樹脂によって取り囲まれ、かつ電気接続パッドに接続された少なくとも１つの電子部品が設けられ、パッドが誘電層に堆積された電気接続トラックに接続され、各トラックがダイシングラインの上でビア１５の形成予定位置に位置する電極まで延ばす工程、、Ｂ）Ｋ枚のウェーハレベルを積層し組み立てる工程と、Ｃ）樹脂にビアを垂直に開ける工程と、Ｄ）ビアの壁を電解成長によって金属被覆する工程と、Ｅ）３Ｄ電子モジュールを得るように積層体をダイシングラインに沿って切断する工程を含むものである。 （もっと読む）

【課題】
電磁駆動方式で２軸ミラーを駆動する従来のミラーデバイスは、可動ミラーの面内方向外側に磁場発生源である磁石を配置する構造であったため、デバイス全体が可動ミラーの面内方向に大きく、実装領域が狭い装置に実装することが難しかった。
【解決手段】
２軸の電磁駆動ミラーを用いたミラーデバイスにおいて、駆動に必要な磁石をミラー反射面の裏面に配置する。第一の基板に第一の梁を介して支持され、上記第一の梁を捻る方向に回転モーメントを与えることにより回転可能な可動枠と、上記可動枠に第二の梁を介して支持され、上記第二の梁を捻る方向に回転モーメントを与えることにより回転可能であり、上記可動ミラーの光反射面の裏面と対向する位置に磁場発生源を配置した。 （もっと読む）

【課題】 １つの半導体チップに半導体集積回路部分と可動部を有する可動部分とを作り込んだＭＥＭＳ構造を有し、チップの縮小化が可能になると共に動作感知と動作方向検知とが可能になる半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 ＭＥＭＳ部分の可動部１０は、半導体層１３上の梁２８の上に形成される。梁２８は絶縁膜２６及びポリシリコン膜２７から構成され、抵抗等を利用できる。可動部１０は、層間絶縁膜８、１４に形成された凹部６に配置され、下端が梁２８のポリシリコン膜２７に接合され、上端はフリーである。梁２８が形成された部分には空洞７が形成されており、更に梁部分は中空構造になっている。可動部１０は、チップの加速によって応力を受けて先端部が移動する。チップの移動により、可動部１０と各電極９１〜９８との間の空間の距離が変化し、各電極と可動部１０との間の容量の変化を検出することができる。 （もっと読む）

【課題】基板上の空洞内に配置される機能構造体と電子回路を高度に一体化させることで、小型化された電子装置を実現するとともに、基板上の空洞内に配置される機能構造体を電子回路と並行して製造可能とすることで、製造コストを低減する。
【解決手段】本発明は、基板１と、該基板上に形成された機能素子を構成する機能構造体３Ｘと、該機能構造体が配置された空洞部Ｓを画成する被覆構造とを具備する電子装置において、前記被覆構造は、前記空洞部の周囲を取り巻くように前記基板上に形成された層間絶縁膜４，６と配線層５，７の積層構造を含み、前記被覆構造のうち前記空洞部を上方から覆う上方被覆部７Ｙは、前記機能構造体の上方に配置された前記配線層の一部で構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】荷電粒子と金属イオンとを含む粒子分散原液から金属イオンを除去する荷電粒子分散原液の精製方法を提供すること。
【解決手段】荷電粒子と金属イオンとを含む粒子分散原液が層流を形成するように微小流路１に送液し、第１の洗浄液１が層流を形成するように微小流路２に送液し、第２の洗浄液２が層流を形成するように微小流路３に送液し、これら３層流が合流した微小流路合流部において流れと交差する方向に電界を付与することにより荷電粒子を微小流路１側から微小流路３側に移動させるとともに金属イオンを微小流路１側又は微小流路２側に滞留させ、該微小流路合流部の下流側において、荷電粒子を分岐微小流路３から回収し、金属イオンを分岐微小流路１若しくは２又は分岐微小流路１２に排出する工程を含む精製方法。 （もっと読む）

【課題】加速度センサおよび圧力センサとして使用可能なＭＥＭＳセンサを備える、半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１では、半導体基板２上に、４つの下薄膜６（下電極８）および１つの上薄膜７（上電極１１）を備えるＭＥＭＳセンサ５が設けられている。上薄膜７は、振動可能に設けられ、４つの下薄膜６は、上薄膜７に対して所定の間隔を空けて対向配置されている。 （もっと読む）