【課題】整流回路を組み込んだエレクトレット振動発電装置およびその効率の良い製造法を提供する。
【解決手段】エレクトレットを用いた電気機械エネルギー変換素子からの交流電力出力は多くの場合整流回路を用いて直流出力に変換される。エレクトレットからの出力は比較的少量の電荷であるから寄生容量を低減するために本発明では整流回路を電気機械エネルギー変換素子と併せて集積する。集積に当たり、逆バイアスしたｐｎ接合で素子間の電気的分離を図る通常の半導体製造プロセスは複雑であることから、これを大幅に単純化するためにシリコン基板１そのものを削ってそこに絶縁体５を充填することにより、不純物拡散された領域３などから構成されるダイオードを電気的に分離する。この際に、シリコン基板１を削るプロセスは電気機械エネルギー変換素子中の可動要素６を製造するためになされるプロセスであり、全体として製造工程は簡略化される。 （もっと読む）

【課題】複数の半導体チップを積層した積層体にＭＥＭＳセンサを内蔵した小型の半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ１３、１４、１５が、絶縁層１６、１７を介して積層された積層体１８と、第１領域１１に形成され、積層体１８の最上層の半導体チップ１５から最下層の半導体チップ１３に至り、最下層の半導体素子に電気的に接続された貫通電極１９と、第２領域１２に形成され、積層体１８の最上層の半導体チップ１５から最下層の半導体チップ１３に至る貫通孔２０の底面から立設し、最上層の半導体チップ１５に至る高さを有するとともに、貫通電極１９と材質が同じ可動電極２１と、貫通孔２０の淵に沿って最上層の半導体チップ１５上に形成され、貫通孔２０の外側に向かって互いに直交する方向に延伸した第１および第２固定電極２２、２３と、を具備する。 （もっと読む）

本発明は、多数の小型のＭＥＭＳデバイスを用いて相対的に大型の１つのＭＥＭＳデバイス又はディジタル可変キャパシタの機能を置き換えることを含む。相対的に小型の多数のＭＥＭＳデバイスは、相対的に大型のデバイスと同じ機能を実行するが、これらは、その相対的に小型のサイズに起因して、ＣＭＯＳ互換のプロセスを用いてキャビティ内に封止可能である。相対的に小型の多数のデバイスにわたる信号の平均をとることにより、相対的に小型の複数のデバイスからなるアレーの精度は、相対的に大型のデバイスのものと等価になる。第１のプロセスでは、ＭＥＭＳに基づく複数の加速度計スイッチからなるアレーを使用する。この場合、アレーには、慣性応答のアナログ／ディジタル変換が一体化されている。第２のプロセスでは、複数のＭＥＭＳデバイスがディジタル可変キャパシタとして並列動作する、ＭＥＭＳに基づくデバイス構造を使用する。
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【課題】トーションバー上のアルミニウム配線の物性変化に起因するアクチュエータの駆動特性の変化を抑制することによりプレーナ型アクチュエータの経時的安定性を向上させる。
【解決手段】トーションバー３に不純物拡散による拡散導通部９を形成し、拡散導通部９上にトーションバー３の軸方向で複数に分断した配線パターンのアルミニウム配線６を配置する。これにより、アルミニウム配線の捩れ剛性がトーションバー全体の捩れ剛性に及ぼす影響を小さくでき、アルミニウム配線の捩れ剛性が変化してもアクチュエータの駆動特性の変化を抑制できるようになる。 （もっと読む）

【課題】マイクロ電気機械デバイスのアレイ用のバイア及びバスの幾何学的形状を改良する。
【解決手段】基板２２を貫通する電気接続部であるバイア４４Ａを含むマイクロ電気機械デバイスの回路構成であって、前記回路構成は一定の距離によって隔てられ互いに反対側にある第１及び第２の表面２１、２２を有する基板２２、基板２２の第１の表面２１上に配設されたバス２８、並びにバス２８から基板２２の第２の表面２３まで基板２２を貫通するように配置されたバイア４４Ａを含んでいて、バイア４４Ａは少なくとも部分的に導電性材料で満たされており、バイア４４Ａは少なくとも一方の表面２１に対する導電性材料の熱誘起膨張を低減させるように配置されたインターロック４６を画成するように形成されている。 （もっと読む）

【課題】クーロン力以外の力を利用することにより、従来に無い大きな駆動力を実現する流体アクチュエータを提供する。
【解決手段】本発明の流体アクチュエータ１０は、電極間の電界によって荷電流体１１を帯電させかつ動かす流体アクチュエータにおいて、荷電流体１１を挟んで対向する前記電極としての第一の電極２１及び第二の電極２２を備えている。第一の電極２１及び第二の電極２２は、第一の電極２１と第二の電極２２との間の荷電流体１１に加えた電界の二乗に比例する力を荷電流体１１に与える。第二の電極２２は、第一の電極２１に対して互いに異なる電圧が印加される複数の電極２２１，２２２からなる。 （もっと読む）

この発明は、電子デバイス用の基板（３）の下側（５）から基板（３）を少なくとも部分的に通って基板（３）の上側（４）に向かうビアホール（９）またはビア（７）を形成する方法を提供する。この方法は、ビアホール（９）の第１の縦方向部分（１１）をエッチングするステップと、ビアホール（９）の第２の縦方向部分（１２）をエッチングするステップとを含み、それにより、第１の縦方向部分（１１）および第２の縦方向部分（１２）はビアホール（９）を実質的に形成し、ビアホール（９）に狭窄部（２３）が形成される。狭窄部（２３）はビアホール（９）の開口部（２４）を規定し、この方法は、狭窄部（２３）がエッチングマスクとして機能している状態でエッチングすることによってビアホール（９）を開けるステップをさらに含む。ビアは、ビアホールを導電性材料で少なくとも部分的に充填することによって形成される。ビアを含む電気デバイス用の基板も提供される。
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【課題】フレームと可動部とを連結する連結部のバネ定数の変動を抑制するのに適したマイクロ可動素子、および、そのようなマイクロ可動素子を備える光スイッチング装置を提供する。
【解決手段】本発明のマイクロ可動素子Ｘ１は、フレーム３０、可動部２０、及びこれらを連結する連結部４２が形成されているマイクロ可動基板Ｓ１と、支持基材Ｓ２と、マイクロ可動基板Ｓ１のフレーム３０および支持基材Ｓ２の間に介在してフレーム３０および支持基材Ｓ２に接合する複数のスペーサ９０Ａ，９０Ｂと、フレーム３０および支持基材Ｓ２の間に介在してフレーム３０および支持基材Ｓ２に接合するスペーサ部９１Ｃ，９２ならびに当該スペーサ部を覆ってフレーム３０および支持基材Ｓ２に接合する接着剤部９３を有する少なくとも一つの強固定部９０Ｃとを備える。強固定部９０Ｃは、二つのスペーサ９０Ａ，９０Ｂの間に位置する。 （もっと読む）

【課題】微小電子機械センサ（ＭＥＭＳ）デバイスの製作中にウェーハレベルで気密に封止することを可能にするシステム及び方法を提供する。
【解決手段】ＭＥＭＳデバイス１０は、安定な気密封止処理を容易にする専用の気密インターフェイスチップ（ＨＩＣ）１１を有する。ＨＩＣ１１は、基板層１２の中の複数のバイア２８と、エッチングされた部分を有する複数のメサ２０と、シールリング１８と、ＨＩＣ１１の第１面上の複数の内部導電性リード２６と、ＨＩＣの第２面上の複数の外部導電性リード３０とを含む。ＨＩＣの第１面上の複数の内部導電性リード２６は、複数のメサのエッチングされた部分２０から基板層１２の中の複数のバイア２８を通ってＨＩＣの第２面上の複数の外部導電性リード３０まで通じる。外部導電性リード３０は、外部回路をＭＥＭＳデバイス１０に接続することができる。 （もっと読む）

【課題】フレームと可動部とを連結する連結部のバネ定数の変動を抑制するのに適したマイクロ可動素子、および、そのようなマイクロ可動素子を備える光スイッチング装置を提供する。
【解決手段】本発明のマイクロ可動素子Ｘ１は、フレーム３０、可動部２０、及びこれらを連結して可動部２０の回転変位の軸心Ａ２を規定する連結部４２，４３が形成されている基板Ｓ１と、基材Ｓ２と、基板Ｓ１のフレーム３０および基材Ｓ２の間に介在してこれらに接合するスペーサ部、並びに、当該スペーサ部を覆ってフレームおよび支持基材に接合する接着剤部、を有する少なくとも一つの強固定部７０Ｃ，７０Ｄとを備える。フレーム３０は、軸心Ａ２の延び方向において可動部２０と対向する第１領域部３０Ａおよび第１領域部３０Ａ外の第２領域部３０Ｂを有する。強固定部７０Ｃ，７０Ｄは、フレーム３０における第２領域部３０Ｂに対して接合している。 （もっと読む）

【課題】捩れ運動が繰返されるトーションバー部分に設けた引出し配線の金属疲労を低減する。
【解決手段】固定部に可動部を揺動可能に軸支するトーションバー３に、可動部側の駆動コイルと固定部側の電極端子を接続する引出し配線６を設ける構成のプレーナ型電磁アクチュエータにおいて、シリコン基板で形成しその上面に引出し配線６を設けたトーションバー下層部３Ａ上に、ガラス材で形成したトーションバー上層部３Ｂを陽極接合することにより、捩り応力の小さいトーションバー中心位置に引出し配線６を設ける構成とした。 （もっと読む）

【課題】 低コストかつ高信頼性を有するＭＥＭＳ素子の封止構造を含む機能モジュールを実現する新たな技術を開示し、かつ、提供するものであり、とりわけ、低コストでかつ信頼性の高い封止構造と駆動電子回路とを物理的に一体化した新たなＭＥＭＳモジュールを提供する。
【解決手段】 本発明のＭＥＭＳモジュール１は少なくとも一の層基板１００ａと他の層基板１００ｂとにより多層プリント回路基板１００からなる。一の層基板１００ａにＭＥＭＳ素子１０１が配置されている。一の層基板１００ａとは異なる他の層基板１００ｂにＭＥＭＳ素子１０１を駆動する電気回路素子１０６が配置されている。ＭＥＭＳ素子１０１を包囲するようにして封止する封止空間１０１Ａが多層のプリント回路基板１００の少なくとも一部により構成されている。 （もっと読む）

【課題】機能素子の可動部分を配置した空間の気密性の低下を抑制しつつ、小型化を実現できる半導体装置とその製造方法を提供する。
【解決手段】表面１０ａに凹部１５が形成され、その凹部１５内に配置された可動部分を有する機能素子１００を備える変位検出用半導体チップ１０と、変位検出用半導体チップ１０の表面１０ａ上で凹部１５を囲んで環状に配置されたダイアタッチ材を含む結合部２０と、可動部分の変位を検出した機能素子１００が出力する検出信号を処理する処理回路３００を有し、空洞を形成するように凹部１５の上方を覆って結合部２０上に配置された信号処理用半導体チップ３０とを備え、結合部２０によって凹部１５が気密封止されている。 （もっと読む）

【課題】 全体が薄型で可動電極部の支持が安定し、しかも可動電極部の動作余裕を確保できるＭＥＭＳセンサを提供する。
【解決手段】 機能層１０は、シリコンウエハから分離された固定電極部と可動電極部と枠体層２５を有している。固定電極部の支持導通部１２と可動電極部の支持導通部１７および枠体部２５と、第１の基板１は、第１の絶縁層３ａ，３ｂ，３ｃで固定されている。第２の基板２に第２の絶縁層３０が形成され、その表面に接続電極部３１，３２およびシール電極部３３が形成されており、これらが接続金属層４１，４２およびシール金属層４３と共晶接合または拡散接合されている。その結果、錘部２０の可動領域が金属シール層で封止されている。 （もっと読む）

【課題】クラックの発生を抑制する電極構造を提供する。
【解決手段】犠牲膜５１、窒化膜４７で覆われた配線４５の表面を開口するアンカーホール５２を形成する。アンカーホール５２は窒化膜４７の有する孔部４７ｃと犠牲膜５１の開口５１ａとで構成される。孔部４７ｃは配線４５の表面の縁部４５ａよりも第１の所定距離ｄ１だけ配線４５の内方へと入り込んで開口する。開口５１ａは孔部４７ｃよりも第２の所定距離ｄ２だけ退いて開口する。第１の所定距離ｄ１の存在により、剥離の発生を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】 全体が薄型で可動電極部の支持が安定し、しかも可動電極部の動作余裕を確保できるＭＥＭＳセンサを提供する。
【解決手段】 機能層１０は、シリコンウエハから分離された固定電極部と可動電極部と枠体層２５を有している。固定電極部の支持導通部１２と可動電極部の支持導通部１７および枠体部２５と、第１の基板１は、第１の絶縁層３ａ，３ｂ，３ｃで固定されている。第２の基板２の表面に凸部４ａ，４ｂ，４ｃと凹部５が形成され、その上に第２の絶縁層３０が一定の厚さで形成されている。その結果、第２の絶縁層３０に凸部３７ａ，３７ｂ，３７ｃが形成される。この凸部３７ａ，３７ｂ，３７ｃの表面に接続電極部３１，３２およびシール電極部３３が形成されており、これらが接続金属層４１，４２およびシール金属層４３と共晶接合または拡散接合されている。 （もっと読む）

【課題】 信号の減衰を抑制することができると共に、生産性を向上できるようにする。
【解決手段】 可変容量素子１を、第１，第２の基板２，３に挟まれたシリコン基板４を用いて形成する。シリコン基板４には、支持部５、可動部６、支持梁７および傾斜部８を形成する。また、シリコン基板４の両面には、第１，第２の可動側金属電極９，１０を全面に亘って形成する。第１の可動側金属電極９のうち可動部６に設けた部位は可動側信号電極１３となり、基板２に設けた固定側信号電極１５と対向する。一方、第２の可動側金属電極１０のうち可動部６に設けた部位は可動側駆動電極１４となり、基板３に設けた固定側駆動電極１６と対向する。そして、第１，第２の可動側金属電極９，１０は基板２，３に設けた固定側金属電極１９，２０と圧着接合する。 （もっと読む）

【課題】 特に、シリコン基板に作用する応力を緩和できる物理量センサを提供することを目的としている。
【解決手段】 シリコン基板２，３と、シリコン基板３に形成されたダイアフラムと、ピエゾ素子Ｂ〜Ｅと、シリコン基板３と接合されるインターポーザ１５と、を有する。インターポーザ１５は、支持基板１７と、支持基板１７の上面から下面にかけて形成される導通部１８と、を有する。インターポーザ１５とシリコン基板３間の接続領域４７には、第１有機絶縁膜４８と接続経路５０が設けられる。接続経路５０は平面方向に延びる延出部４３と、延出部４３と配線層１０間を高さ方向に繋ぐ第１接続端部５２と、延出部４３と導通部１８間を高さ方向に繋ぐ第２接続端部４６とを有する。延出部４３の導通部側接続位置αと、第１接続端部５２の素子側接続位置βとが、平面方向にずらされている。 （もっと読む）

【課題】デバイス本体の一表面側に設けられた外部接続用電極と気密封止される機能部とを電気的に接続でき、且つ、デバイス特性に悪影響を与える寄生容量を低減できる気密構造体デバイスを提供する。
【解決手段】第１のカバー基板２が、デバイス本体１の上記一表面側に設けられた複数の外部接続用電極１８が露出するようにデバイス本体１に接合され、デバイス本体１が、当該デバイス本体１の一部と各カバー基板２，３とで囲まれる空間に配置された機能部である固定電極２４と外部接続用電極１８とを電気的に接続する配線の少なくとも一部を構成する島部１７と、島部１７を全周に亘って囲む分離溝１１ｃに埋設された絶縁材料からなり上記空間を気密封止し且つ島部１７をデバイス本体１における分離溝１１ｃの外側の支持部１１と電気的に絶縁する絶縁分離部１９とを有する。 （もっと読む）

【課題】保護キャップの外側の配線領域に空洞構造を形成することなく、配線層と半導体基板との間の寄生容量を低減する。
【解決手段】保護キャップ２０の外側に、信号線１５ａ、１５ｂ間に配置された厚膜絶縁層１７ａおよび信号線１５ｂ、１５ｃ間に配置された厚膜絶縁層１７ｂを形成し、厚膜絶縁層１７ａ、１７ｂの露出面全体がそれぞれ覆われるようにして信号線１８ａ、１８ｂを形成し、信号線１８ａは信号線１５ａ、１５ｂに接続し、信号線１８ｂは信号線１５ｂ、１５ｃに接続する。 （もっと読む）