【課題】基板上の空洞部内に機能素子を配置した電子装置において、基板のダイシング工程による帯電の影響を低減することのできる構造及び製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の電子装置１０は、基板１１と、該基板上に配置された機能素子１０Ｘと、前記基板上に設けられ、前記機能素子が配置された空洞部１０Ｃを包囲し画成する素子周囲構造１０Ｐとを備えた電子機器において、前記素子周囲構造の少なくとも一部が導電体１７、１９で構成され、該導電体を電気的に接続するための配線構造１７、１９が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】比較的簡単な低コストの方法で、抵抗値を充分に低くでき、貫通穴に充填される金属の熱応力による基板などの破壊が発生しない貫通電極を有する半導体装置およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】第１の基板に形成された貫通穴の一端を塞ぐように第２の基板が接合され、前記貫通穴に金属層を設けることにより貫通電極が形成される半導体装置において、前記貫通電極は、前記貫通穴の底面および内壁の表面に形成される第１の金属層と、この第１の金属層の上面に前記貫通穴を充填するように形成される第１の金属層よりも融点の低い第２の金属層、で構成されたことを特徴とするもの。 （もっと読む）

【課題】測定すべき信号以外の振動外乱に影響を受けるＭＥＭＳの実装工程において、ワイヤボンディング時の信頼性確保と同時に外部からの振動外乱を遮断するＭＥＭＳの実装構成を提供する。
【解決手段】ワイヤボンディングの信頼性を向上するための支持部１１と、振動外乱を遮断するための弾性支持部１３により可動部を備える半導体チップＣＨＰ１を外枠体１０に固定する。そして、ワイヤボンディングを行なった後、最終的に、支持部１１は熱により変形して分離するため、半導体チップＣＨＰ１は外枠体１０の内部で柔らかい弾性支持部１３のみで接続され、宙吊り構造が実現できる。そのため、自発振動や振動外乱の伝達を防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】 貫通電極付ガラス基板を使用して低コストで小型化・薄型化・軽量化を実現しさらに信頼性の高いチップサイズのパッケージングデバイス装置を提供する。
【解決手段】 本発明に係るイメージセンサ１０は半導体基板１２の第１主面にはＣＣＤ方式あるいはＣＭＯＳ方式の受光部１２ｂが形成され、同一面上に信号引き出しのための配線が設けられる。この半導体基板１２の第一主面の周辺部には外部回路に接続するためのパッドが設けられている。この第一主面を覆うように、貫通電極付ガラス基板１１が配置され、貫通電極１１ｂが前述のパッドに電気的に接続されている。ここで、半導体基板１２と貫通電極付ガラス基板１１の相対する面の周辺部には封止材１４が配置され、半導体基板１２と貫通電極付ガラス基板１１とを機械的に接着すると同時に受光部１２ｂを外部環境から遮断して保護することでパッケージングデバイス装置を形成する。 （もっと読む）

【課題】ウェハレベルで集積回路基板及びマイクロマシン、さらにはカバーとなるＬＴＣＣ基板等を集積化することができるようにした、機能デバイス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】機能デバイス１０は、集積回路が配設されている集積回路基板１１と、集積回路基板を覆うカバー基板１３と、集積回路基板１１とカバー基板１３とを封止する周状の封止部１４と、集積回路基板１１とカバー基板１３との間に配設され集積回路基板１１とカバー基板１３の何れかに電気的に接続されるマイクロマシン１２と、を備えて構成されている。 （もっと読む）

【課題】帯電による可動部の支持基板への張り付きを防止する。
【解決手段】導電性の支持基板１１とデバイス層１３とで中間絶縁層１２が挟まれた三層構造を少なくとも有し、デバイス層１３に固定部３３とその固定部３３に連結支持された可動部Ｍとが形成され、可動部Ｍは支持基板１１の板面と平行な面内方向に静電駆動される微小可動デバイスにおいて、固定部３３にデバイス層１３から中間絶縁層１２を貫通して支持基板１１に達する穴５１を設け、その穴５１の内部にデバイス層１３と支持基板１１とを導通する導電性材料（導電性樹脂５２）を収容する。 （もっと読む）

【課題】異物の侵入などによって弁体部に開閉不良が生じた場合、確実にこれを検出することが可能なマイクロバルブを提供する。
【解決手段】ダイアフラム１２は、開閉検出手段２６を構成する第１の電極（可動電極）を兼ねている。また、第２の基板２０の溝部２２において、ダイアフラム１２と対面する位置に、開閉検出手段２６を構成する第２の電極（固定電極）２８が形成される。 （もっと読む）

【課題】ベース基板の素子上に密封キャップが配置されてなる半導体装置およびその製造方法であって、小型で安価に製造することができ、フェースダウンボンディングも可能で実装面での制約が少ない半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁分離された複数個のベース半導体領域Ｂｓが表層部に形成されてなるベース基板Ｂ１と、ベース基板Ｂ１に貼り合わされる導電性を有したキャップ基板Ｃ１であって、当該キャップ基板Ｃ１を貫通する絶縁分離トレンチ３１により、複数個のキャップ導電領域Ｃｅが形成されてなるキャップ基板とを有してなり、ベース基板Ｂ１における所定領域Ｒ１とキャップ基板Ｃ１における凹部３２とで構成される空間２３，３２が密封されると共に、所定のキャップ導電領域Ｃｅ１，Ｃｅ２が、所定のベース半導体領域Ｂｓ１，Ｂｓ２に電気的に接続されてなる半導体装置１００とする。 （もっと読む）

【課題】製造上の不都合を回避可能で、且つ、振動板の駆動形態や当接順序を制御することができ、安定した振動板動作を行うことが可能な静電アクチュエータ等を提供する。
【解決手段】静電気力によって駆動される振動板４と、振動板４にギャップを隔てて対向する対向電極１１とを備え、対向電極１１の振動板側表面に、複数の領域（第１の領域３１、第２の領域３２）を有する絶縁層３０が形成され、各領域３１、３２毎に、それぞれ異なる材料からなる絶縁膜３１ａ、３２ａが形成されているものである。 （もっと読む）

【課題】効率よく駆動することが可能な静電駆動型アクチュエータを得る。
【解決手段】静電駆動型光スキャナ１００（静電駆動型アクチュエータ）は、円盤形状の第１の可動部２００と、第１の可動部２００を取り囲む環状の第２の可動部３００と、第２の可動部３００を取り囲む環状の枠部４００とから主に構成される。第１の可動部２００の外周面２０２と第２の可動部３００の内周面側切欠３１１、３１２とを接続する第１の支持部５０１、５０２が設けられる。第１の支持部５０１、５０２は、直方体の板状部材を幅方向に幾重にも折り畳んだ形状であって、捻り方向に弾性を有し、第１の支持部５０１、５０２を軸として第２の可動部３００に対し揺動可能に第１の可動部２００を支持する。Ｘ方向電極７００は、円盤を直径で二分して得られる２つの略半円７０１、７０２からなる。Ｙ方向電極８００は、環形状を直径で二分して得られる２つの略半輪からなり、内周にＸ方向電極７００を納める。 （もっと読む）

【課題】効率よく駆動することが可能な静電駆動型光スキャナを得る。
【解決手段】静電駆動型光スキャナは、可動部と電極部１２０とから構成される。電極部１２０が設けられる層の下、つまり可動部と対向する面の裏と対向する位置に、配線層９００が設けられる。配線層９００には、Ｘ正配線９７１、Ｘ負配線、Ｙ正配線９８１、及びＹ負配線９８２が設けられる。Ｘ正配線９７１は、Ｘ正電極７０１の裏まで延び、Ｘ正接続ビア７１１によりＸ正電極７０１と電気的に接続される。Ｘ負配線も同様にしてＸ負接続ビア７１２によりＸ負電極７０２と電気的に接続される。Ｙ正配線９８１は、Ｙ正配線接続部８１１の裏まで延び、Ｙ正接続ビア８１３によりＹ正配線接続部８１１と電気的に接続される。Ｙ負配線９８２も同様にしてＹ負接続ビア８１４によりＹ負配線接続部８１２と電気的に接続される。 （もっと読む）

【解決手段】チップ（２，３）は、可撓性の支持体（１）における上面の上方に配置され、支持体から機械的に分離される。チップの電気接続（８，１１）は平面接続技術を使用して具体化される。チップは支持体からエアギャップ又は柔軟又は圧縮可能な材料からなる基層（７）によって分離可能である。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳ素子を保護するパッケージの変形を防ぎ、信頼性を向上させることを可能とする半導体装置およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】ＭＥＭＳ可動部６を有するＭＥＭＳ素子２と、ＭＥＭＳ可動部６の間に中空領域７を形成して中空構造となるようにＭＥＭＳ素子２を封止する封止部材３と、を備え、封止部材３は、ＭＥＭＳ可動部６を覆うように形成された封止キャップ９と、ＭＥＭＳ素子２と封止キャップ９とを接着する、無機材料を主成分とするフィラーが添加された樹脂からなる封止枠１０と、ＭＥＭＳ素子２の電極８に接続され、ＭＥＭＳ素子２と電気的に接続する外部接続電極１１と、で構成されている。 （もっと読む）

【課題】絶縁のために電圧等を印加する必要が無く、機械的強度の低下を抑えることができ、寄生容量を抑制可能な、互いに電気的に絶縁された複数の導電性領域を有する構造体及びその製法を提供する。
【解決手段】互いに電気的に絶縁された複数の導電性領域104を有する構造体は、導電性領域104の上面側に、可動に支持された可動子301が設けられ、可動子301は導電性領域104に対向する電極を有する。導電性領域104の下面を介して電気信号が授受可能に構成され、複数の導電性領域104間が、連続した酸化領域によって絶縁され、酸化領域は、複数の貫通孔103もしくは溝が形成された材料の酸化物102から成る。 （もっと読む）

【課題】ミラー基板に回動可能に設けられたミラーと電極基板に設けられた電極とを、高い位置（間隔）精度で近設させた状態が、より容易に得られるようにする。
【解決手段】支持基板１０１と、支持基板１０１の上に支持部（枠部１２６）で支持されて回動可能なミラー１２５を有するミラー基板１０２と、ミラー１２５に対向して配置された制御電極部１３２を有してミラー基板１０２の下部の支持基板１０１の上に固定された電極基板１０３とを備える。 （もっと読む）

【課題】材料の応力による反りを抑制し、電気特性のばらつきを小さくすることが可能なMEMSスイッチを提供する。
【解決手段】スイッチは、一端又は両端が基板に固定された板状の弾性体と、弾性体の上面に形成される下部電極と、下部電極の上面に形成される圧電体と、圧電体の上面に形成される上部電極とを有する駆動部８ａ，８ｂと、駆動部の一部に形成された接点８ｃと、少なくとも一端が基板に固定され且つ接点上に延伸している信号線３ｂと、駆動部８ａ，８ｂを支持するように基板に接合され且つ絶縁体で構成された係止部９とを有する。駆動部８ａ，８ｂが接点８ｃを介して信号線３ｂと接することができるようになっており、係止部９が信号線３ｂと反対の側から駆動部８ａ，８ｂを支持するようになって。例えば穴、切り欠き部などにおいて、係止部９が駆動部８ａ，８ｂを支持するような構成となれば、材料の応力による反りを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】ＬＴＣＣと、ガラス成分を少なくしても陽極接合できる低温焼結用磁器組成物の提供。
【解決手段】可動イオンを含む陽極接合可能なガラス粉末とセラミック粉末とを含み、前記セラミック粉末が焼結時にガラス成分と反応結晶相を形成しない純度および組成を有する低温焼結用磁器組成物。前記セラミック粉末は、ガラス粉末のガラスよりも熱膨張係数の大きなセラミック粉末と熱膨張係数の小さなセラミック粉末との混合物とすることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】基板とキャップとの対向方向の物理量を検出するために必要な配線の接続を表面側で達成することができながら、製造工程の簡素化を図ることができる、ＭＥＭＳセンサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】シリコン基板２上には、壁部６および分離部７により、第２絶縁層９を介して、ドープトポリシリコンからなる平板状のキャップ１２がシリコン基板２に対向した状態で支持されている。シリコン基板２とキャップ１２との間には、ドープトポリシリコンからなるＺ可動電極５が設けられている。Ｚ可動電極５は、その表面を壁部６および分離部７の表面よりもシリコン基板２側に下がった位置に有し、シリコン基板２およびキャップ１２から離間し、シリコン基板２およびキャップ１２の対向方向に変位可能である。これにより、キャップ１２およびＺ可動電極５は、それらの間隔の変化により静電容量が変化するコンデンサを構成する。 （もっと読む）

【課題】製造に要する時間の短縮を図ることができる、ＭＥＭＳセンサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】シリコン基板２の表面２ａ上に、平面視四角環状の壁部６が設けられている。壁部６上には、平面視四角環状の第２絶縁層９が設けられており、この第２絶縁層９を介して、平面視四角形状のキャップ１０の周縁部が支持されている。シリコン基板２の表面２ａ上には、第１絶縁層８、壁部６、第２絶縁層９およびキャップ１０により、Ｘ／Ｙ可動部３、Ｘ／Ｙ固定部４、Ｚ可動部５および分離部７を収容する中空部分２０が形成されている。そして、キャップ１０は、ポリシリコンからなり、シリコン基板２上にドープトポリシリコン層を形成し、ドープトポリシリコン層に分離溝１２，１４を形成して、ドープトポリシリコン層を分割することにより形成される。 （もっと読む）

【課題】ピエゾ抵抗部とそのコンタクトホールとのアライメント精度を向上させる。
【解決手段】半導体層の表面に絶縁層を形成し、前記絶縁層に複数のコンタクトホールを形成し、前記コンタクトホールが形成された前記絶縁層の表面に通孔を有する保護膜を形成し、前記通孔から露出している前記絶縁層を貫通させて前記半導体層に不純物を注入することにより複数の前記コンタクトホールの間にピエゾ抵抗部を形成する、ことを含むＭＥＭＳ製造方法。 （もっと読む）