【課題】機能素子が保護基板により封止されたパッケージを、簡便に製造することができ、かつ耐湿性に優れたものとなる半導体装置を提供する。
【解決手段】機能素子１２が形成された半導体基板１１と、機能素子部の上に第１の空間１３を有するように半導体基板１１の機能素子１２が形成された側の面上に接着層１４ａ，１４ｂを介して接合された保護基板１６を備える半導体装置１０であって、接着層１４ａ，１４ｂは、第１の空間１３を囲む第２の空間１５を有するものとする。接着層１４ａ，１４ｂは、接着樹脂層からなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、単結晶シリコン基板から作られるMEMS又はNEMS構造の機械部品の製造方法に関する。
【解決手段】 当該方法は：前記機械部品を画定するために前記基板の一面に固定領域を形成する工程；シリコン以外の材料で作られ、かつ前記の基板の一面からのエピタキシャル成長によって得られる下部保護層を前記の基板の一面上に形成する工程；前記下部保護層からのエピタキシャル成長によって得られるシリコン層を前記下部保護層上に形成する工程；前記シリコン層上に上部保護層を形成する工程；前記機械部品を画定するパターンに従って、前記上部保護層、前記シリコン層、及び前記下部保護層をエッチングし、前記基板に到達して、該基板へのアクセス路が供されるまで前記エッチングを行う工程；前記のエピタキシャル成長したシリコン層内に前記機械部品のパターンをエッチングすることによって形成される壁上に保護層を形成する工程；並びに、前記基板へのアクセス路から前記基板まで該基板を等方性エッチングすることによって、前記機械部品を分離する工程であって、前記等方性エッチングは、前記下部層、前記上部層、及び前記壁の保護層を侵襲しない、工程；を有する。 （もっと読む）

【課題】外部への熱の影響を抑制しながら高効率の触媒反応を可能とする信頼性の高いマイクロリアクターを簡便に製造するための方法を提供する。
【解決手段】マイクロリアクター１を、真空筐体２と、この真空筐体内の真空密閉キャビティ３内に配設されたマイクロリアクター本体４とを備えるものとし、筐体用部材作製工程では、筐体を構成するための複数の筐体用部材２Ａ，２Ｂを作製し、穿設工程では筐体用部材２Ｂに排気用孔部２ｂを形成し、接合工程では、マイクロリアクター本体４を筐体用部材に装着し、複数の筐体用部材を接合して筐体２を作製し、気密検査工程では、排気用孔部２ｂを除く筐体２についてリークの有無を検査し、脱ガス工程では、真空チャンバー２１内に筐体２を載置して前記筐体に脱ガス処理を施し、閉塞工程では、真空チャンバー内で排気用孔部２ｂを閉塞して、筐体２内に真空密閉キャビティ３を形成する。 （もっと読む）

【課題】接合部によって形成されるマイクロデバイスのキャビティの寸法精度を高める。
【解決手段】板状の基板１１０と、前記基板に接合されている樹脂膜１０８と無機材料からなり前記樹脂膜に被覆されているスペーサ１０６とを備える接合部１００ａと、を備える第一の一体部品を形成し、第二の一体部品である本体１２０の上下両側に前記樹脂膜１０８を熱圧着することにより、上下両側の第一の一体部品と第二の一体部材との間においてキャビティを有する第三の一体部品を形成する。第一の一体部材、第二の一体部材はそれぞれ複数個が一体に形成されており、接合後に第一の一体部材と第二の一体部材をダイ毎にダイシングする。その後個々のダイを樹脂モールド１４０で封止する。 （もっと読む）

【課題】、パッケージに対するＭＥＭＳデバイス実装時のアライメンが容易で且つアライメント精度が高く、パッケージの小型化も可能にするＭＥＭＳモジュールを提供することにある。
【解決手段】パッケージ３の台座部１９に複数のリードピン２０を設けると共にＭＥＭＳデバイス２の該リードピン２０に対応する位置にリードピン挿通孔１７を設け、リードピン挿通孔１７にリードピン２０を挿通して台座部１９上にＭＥＭＳデバイス２を載置した後、リードピン２０とＭＥＭＳデバイス２の電極パッドを電気的に接続した。 （もっと読む）

【課題】製造中に可動部が他の部分と接触することを抑止する方法を提案する。
【解決手段】小型機械装置および／またはナノ機械装置１００を製作する方法であって、第１の層１０６と基板１０２の間に配置された犠牲層１０４を部分的にエッチングして少なくとも一つのキャビティ１１０を形成し、犠牲層の少なくとも一つの部分１１２を配置するステップと、キャビティに前記第１の層の少なくとも一つの壁および／または前記基板に熱酸化によって酸化層１１４を形成し少なくとも一つの停止部１１６，１１８を区画するステップと、前記犠牲層１０４の部分と前記熱酸化された前記第１の層の壁および／または前記基板とを除去するステップと、を有する。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳデバイスの構造を考慮することなく、且つＭＥＭＳモジュールがＭＳデバイスが直接緩衝材に触れることのない構造でありながら、外部から振動、衝撃等の機械的応力から保護されて常時良好な諸特性を発揮することが可能なＭＥＭＳモジュールを提供することにある。
【解決手段】ＭＥＭＳデバイス２を実装するパッケージ３の台座部１９に設けられたリードピン挿通孔１７に隙間を設けてリードピン２０を挿通し、該隙間に柔軟性及び絶縁性を有する緩衝材２２を充填して台座部１９にリードピン２０を固定するようにした。 （もっと読む）

【課題】製造を比較的簡単なものとしつつ、優れた振動特性を発揮することができるアクチュエータおよび画像形成装置を提供すること。
【解決手段】本発明のアクチュエータは、可動板２２と、可動板２２を回動可能とするように可動板２２に連結された１対の連結部２３、２４とを備える基体２と、可動板２２を回動させる駆動手段とを有し、基体２は、可動板２２を平面視したときに、可動板２２の回動中心軸Ｘに沿って第１の部材２Ａおよび第２の部材２Ｂに分割され、第１の部材２Ａと第２の部材２Ｂとが接合膜６を介して互いに接合されて形成されており、接合膜６は、シロキサン（Ｓｉ−Ｏ）結合を含みランダムな原子構造を有するＳｉ骨格と、該Ｓｉ骨格に結合する脱離基とを含む。 （もっと読む）

【課題】基体と対向基板とを設計する際の設計自由度を確保することができ、基体と対向基板とを接合した際の接合強度および寸法精度が高いアクチュエータおよび画像形成装置を提供すること。
【解決手段】アクチュエータ１は、可動板２３と、可動板２３を回動可能に支持する一対の連結部２５０、２５０とを有する振動部２０を備えた基体２と、基体２に接合膜４を介して接合された対向基板３と、静電力により可動板２３を回動駆動する駆動手段とを備え、接合膜４は、シロキサン（Ｓｉ−Ｏ）結合を含みランダムな原子構造を有するＳｉ骨格と、Ｓｉ骨格に結合する脱離基とを含み、接合膜４は、その少なくとも一部の領域にエネルギを付与したことにより、接合膜４の表面付近に存在する前記脱離基が前記Ｓｉ骨格から脱離し、接合膜４の表面の前記領域に発現した接着性によって、基体２と対向基板３とを接合している。 （もっと読む）

【課題】製造を比較的簡単なものとしつつ、優れた振動特性を発揮することができるアクチュエータおよび画像形成装置を提供すること。
【解決手段】本発明のアクチュエータは、可動板２２と、可動板２２を回動可能とするように可動板２２に連結された１対の連結部２３，２４とを備える振動部と、振動部を支持する支持部２１と、可動板２２を回動させる駆動手段とを有し、振動部は、可動板２２の回動中心軸Ｘに沿った方向での１箇所で第１の部材２Ａと第２の部材２Ｂとに分割され、第１の部材２Ａと第２の部材２Ｂとが接合膜を介して接合されており、接合膜６は、シロキサン（Ｓｉ−Ｏ）結合を含みランダムな原子構造を有するＳｉ骨格と、該Ｓｉ骨格に結合する脱離基とを含む。 （もっと読む）

【課題】個体間の特性の均一性に優れるとともに、所望の振動特性を有するアクチュエータを提供すること、かかるアクチュエータを備えた画像形成装置を提供すること。
【解決手段】アクチュエータ１は、１対の駆動部材２１、２２と、これらの間に設けられた可動板２３と、これらを囲む枠状の支持部２４とを有する基体２と、この基体２を支持する対向基板４、５とを有している。そして、対向基板４上には、接合膜３を介して、駆動部材２１、２２を駆動させるための圧電素子６が接合されている。この接合膜３は、エネルギー付与前において、シロキサン結合を含みランダムな原子構造を有するＳｉ骨格と、このＳｉ骨格に結合する脱離基とを含むものである。このような接合膜３は、エネルギーを付与することにより、一部の脱離基がＳｉ骨格から脱離し、代わりに活性手が生じる。これにより、接合膜３に接着性が発現し、圧電素子６と対向基板４とが接合されている。 （もっと読む）

【課題】設計自由度を高めるとともに低コスト化を図りつつ、寸法精度を優れたものとし、長期にわたり高精度に波長分離を行うことができる光学デバイス、波長可変フィルタモジュール、および光スペクトラムアナライザを提供すること。
【解決手段】第１の光反射部２５を備える可動板２１が変位可能に設けられた第１の基体２と、第１の光反射部２５に対向する第２の光反射部３４が設けられた第２の基体３とが接合膜４１を介して接合されており、接合膜４１は、シロキサン（Ｓｉ−Ｏ）結合を含みランダムな原子構造を有するＳｉ骨格と、Ｓｉ骨格に結合する脱離基とを含み、接合膜４１は、その少なくとも一部の領域にエネルギーを付与したことにより、接合膜４１の表面付近に存在する脱離基がＳｉ骨格から脱離し、接合膜４１の表面の当該領域に発現した接着性によって、第１の基体２と第２の基体３とを接合している。 （もっと読む）

【課題】耐久性に優れるとともに、所望の振動特性を有するアクチュエータを提供すること、かかるアクチュエータを備えた画像形成装置を提供すること。
【解決手段】本発明のアクチュエータ１は、枠状をなす支持部２９と、この枠状をなす支持部２９の内側に設けられた光反射部２２１を有する可動板２２と、可動板２２を回動可能に支持するように支持部２９と可動板２２とを連結する２組の連結部２０、２１とを有し、連結部２０は一対の弾性部材２５、２６を有し、連結部２１は一対の弾性部材２７、２８を有するものであって、弾性部材２５〜２８上には接合膜３を介して圧電素子５１〜５４が接合されている。この接合膜３は、エネルギー付与前において、シロキサン結合を含みランダムな原子構造を有するＳｉ骨格と、このＳｉ骨格に結合する脱離基とを含むものである。 （もっと読む）

【課題】接合膜を介して接合される部材の構成材料によらず、気密性に優れた閉空間にデバイスを収納してなる封止型デバイスを効率よく製造可能な封止型デバイスの製造方法、およびかかる封止型デバイスの製造方法により製造された信頼性の高い封止型デバイスを提供すること。
【解決手段】アクチュエータ１は、２自由度振動系を有する基体２と、支持体３、４とを有している。そして、基体（第２の構造体）２と支持体（基材）３とが接合膜８１を介して、基体２と支持体（基材）４とが接合膜８２を介してそれぞれ接合されている。この各接合膜８１、８２は、シロキサン結合を含むランダムな原子構造を有するＳｉ骨格と、このＳｉ骨格に結合する脱離基とを含むものであり、これらのエネルギーを付与したことにより、脱離基がＳｉ骨格から脱離し、各接合膜８１、８２に発現した接着性によって基体２と支持体３および基体２と支持体４が接合されている。 （もっと読む）

【課題】構成の煩雑化を回避しつつ、ＳｉマイクなどのＭＥＭＳセンサと半導体素子とを１チップに収めることができる、半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体基板２に形成されたソース領域３およびドレイン領域４と、半導体基板２上に形成されたゲート電極６とは、ＭＯＳＦＥＴを構成する。また、半導体基板２上には、下電極１５および上電極１６を備えるＭＥＭＳセンサ１２が設けられている。そして、ゲート電極６と下電極１５とが同一層に形成され、ソース配線８と上電極１６とが同一層に形成されている。これにより、構成の煩雑化を回避しつつ、ＭＥＭＳセンサ１２とＭＯＳＦＥＴとを１チップに収めることができる。 （もっと読む）

【課題】構造体の最終形状が目標形状と異なる形状にエッチングされることを防止して、構造体の不良品率を低減することができる異方性エッチングによる構造体の作製方法を提供する。
【解決手段】異方性エッチングによる構造体の作製方法では、（１００）面を主面とする単結晶シリコン基板１００上に、凸部コーナを有する第１の構造体と該第1の構造体と開口部を介して隣接する第２の構造体とを少なくとも有する目標形状に対応する基本エッチングマスクと、第１の構造体のエッチングマスク１０３の凸部コーナから伸びて第２の構造体のエッチングマスク１０１と連結する補正エッチングマスク１０７ａ〜１０７ｄを形成する。更に、基本エッチングマスクと補正エッチングマスクを有する単結晶シリコン基板を異方性エッチングし目標形状を形成する。 （もっと読む）

【課題】静電駆動方式や圧電駆動方式のアクチュエータにおいて、誘電膜への電荷注入や電荷トラップを解消し、駆動電圧シフトや電極の固着の問題を解決し、それにより、安定した駆動特性を有するアクチュエータを提供する。
【解決手段】基板と、前記基板の主面の上に設けられた固定電極と、前記主面に対向し、前記基板の上方に間隙をあけて保持された可動梁と、前記固定電極と前記可動梁との間に設けられ、配向半値全幅が４．６度以下でｃ軸配向した窒化アルミニウムからなる誘電膜と、を備えたことを特徴とするアクチュエータが提供される。 （もっと読む）

【課題】液体や懸濁液内に存在する細胞を含む材料を大量の微小サンプルとして操作し、解析するための装置であって、プラテンに設けたアレイ状の貫通穴に内容物を充填するとき、隣の穴に流れ込むことを防止するためのプラテン表面疎水化処理の方法を提供する。
【解決手段】第１と第２の表面を有し、これらの表面が本質的に平行であり、当該表面に実質的に垂直に配置された複数の貫通穴とを備えたシリコン製プラテンに疎水性のコーティングを提供するための方法であって、a.第１の表面を酸化させるステップと、b.酸化された前記第一の表面をクリーニングするステップと、c.第２の表面の方向から前記複数の貫通穴へ不活性ガスの正圧をかけるステップと、d.シラン・カップリング剤蒸気に前記第１の表面を晒すステップと、から構成される。 （もっと読む）

【課題】微小電気機械素子（ＭＥＭＳ素子）の特性劣化を回避し、信頼性に優れた微小電気機械装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板２上に形成されたＭＥＭＳ素子３と、ＭＥＭＳ素子３との間に空洞５を形成するとともに該素子３を四角錘台状に覆い、その上面の一部に貫通孔９が形成された空洞形成膜６と、空洞形成膜６内の貫通孔９直下のみに配置され、貫通孔９を塞いでＭＥＭＳ素子３を空洞５内に封止する封止層７とを備えている。封止層７は、エアロゾルデポジション法で形成されている。 （もっと読む）

【課題】詰まりの発生が抑制されたマイクロ流路を有するマイクロ流路構造体及びその製造方法、並びに、詰まりの発生が抑制されたマイクロリアクターを提供すること。
【解決手段】マイクロ流路を形成する少なくとも２つの部材により形成された少なくとも１つの接続部を有し、マイクロ流路内表面の凹部を少なくとも部分的に埋設した被膜が形成されたマイクロ流路を有することを特徴とするマイクロ流路構造体、前記マイクロ流路構造体の製造方法、並びに、前記マイクロ流路構造体がマイクロ流路の一部又は全部を形成することを特徴とするマイクロリアクター。 （もっと読む）