【課題】欠損のない微細な陽極酸化膜パターンを高精度に形成することが可能な電圧印加インプリント方法を提供することを目的とする。
欠損のない高解像パターンを迅速に形成することが可能なインプリント装置を提供する。
【解決手段】本発明では、基板と、パターン形成面を有するモールドとを、前記パターン形成面が前記基板と対向するように配置させる工程と、前記モールドと前記基板の間に電圧を印加する工程と、前記モールドおよび／または基板用の駆動装置を用いて、前記モールドのパターン形成面と前記基板の間の接触／非接触状態を切り替えることにより、前記基板の被酸化膜形成領域の湿度を維持する工程とを有するインプリント方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】シリコンに微細な加工が可能となる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品の製造方法は、シリコン基板上にリソグラフィ工程によってエッチングマスク材を形成する工程Ｓ１０１と、シリコン基板上に形成されたエッチングマスク材を集束イオンビームで切断してエッチングマスク材にスリットを形成する工程Ｓ１０２と、エッチングによってエッチングマスク材に形成されたスリット部分に溝を形成する工程Ｓ１０４とを含む。好ましくは、電子部品の製造方法は、集束イオンビームでエッチングマスク材に形成したスリット部分のシリコン基板に注入されたイオン層を除去する工程Ｓ１０３をさらに備える。 （もっと読む）

少なくとも１つのいわゆる検出電極（２）と連携する振動機械要素（１）を備えたナノスケールまたはマイクロスケールの振動電気機械部材であって、検出電極（２）が柔軟性を有し、且つ振動機械要素（１）に対して逆位相で振動するように設計されていることを特徴とする振動電気機械部材。共振器または運動センサに適用する。
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【課題】共振周波数を調整するに当たり、可動部の質量を調整するための質量調整剤を、精度良く可動部に付加することが可能となる揺動体装置及びその製造方法、該揺動体装置を用いた光偏向器、画像形成装置を提供する。
【解決手段】支持基板に対し、支持部によってねじり軸まわりに揺動可能に支持された可動部を備え、該可動部を該ねじり軸まわりに共振周波数で駆動する揺動体装置であって、
前記可動部は、該可動部の質量を調整する質量調整剤を付加する付加領域を備えると共に、該付加領域の表面は周辺よりも前記質量調整剤とのぬれ性が高く構成され、
前記付加領域への質量調整剤の付加によって、前記可動部の共振周波数が調整可能に構成されている。 （もっと読む）

【課題】振動片のスティッキングを防止して歩留まりを向上させること。
【解決手段】基端部３５から先端部３９に向かってＸ方向に延びるように形成され、該Ｘ方向に直交するＹ方向に振動する振動片３６と、基端部３５を介して振動片３６を片持ち状に支持する振動子アイランド３４と、を有する振動子３２と、振動片３６に対してギャップｄを空けた状態で他方向に沿って振動片３６を間に挟むように配置され、電圧が印加された時に静電引力を発生させて振動片３６を振動させる電極部３３ａ，３３ｂとを備え、振動片３６の幅は、基端部３５から先端部３９に向かうにつれて漸次縮小するように形成されている発振子３０を提供する。 （もっと読む）

【課題】 ミラー（特にミラー反射面）の破損を防止することで、ミラーの反射特性を維持するミラーデバイスを提供する。
【解決手段】 積層された複数（３枚以上）の基板を構成要素にもつミラーデバイスにおいて、前記複数の基板の一枚がミラーを有するミラー基板であり、前記ミラーは前記ミラー基板と支持部材で接続され回動可能であり、前記ミラー反射面と前記枠は前記ミラーの同一面側に配置されており、前記ミラーは前記ミラー基板と該ミラーデバイスを構成する他の基板で形成された閉空間内に配置され、前記複数の基板の少なくとも一枚が、少なくとも部分的に光学的に透明な材料で形成され、前記光学的に透明な材料部分を介し、ミラーデバイス外部の空間と前記ミラーが光学的に接続されているミラーデバイス。 （もっと読む）

【課題】製造時間を短縮することができる電気部品を提供する。
【解決手段】電気部品１Ａにおいて、基板２と、基板２上に設けられて動作する機能素子７と、機能素子７と離間しかつ機能素子７を覆うように基板２上に設けられ、基板２との間に形成される内部空間に連通する複数の開口部８ａを有する第１封止体８と、複数の開口部８ａを閉口するように第１封止体８上に設けられた第２封止体９とを備え、第１封止体８と基板２との境界線は、内部空間が狭くなる方向に湾曲して形成されている。 （もっと読む）

【課題】メンブレンの機械強度がより向上した薄膜式半導体センサを製造することのできる薄膜式半導体センサの製造方法及び薄膜式半導体センサを提供する。
【解決手段】準備工程にて準備された半導体基板１０の上表面１２に熱酸化膜３０を形成するストッパ膜形成工程、エッチングマスク形成工程にて形成されたエッチングマスク２０を用いて半導体基板１０を下表面１１側からエッチングし凹部３０ｂを形成する第１エッチング工程、及び、半導体基板１０と熱酸化膜３０とのエッチングレート比が「２：１」に設定されたエッチング液及びエッチングマスク２０を用いて半導体基板１０及び熱酸化膜３０をエッチングすることで、熱酸化膜３０における凹部３０ｂ側の平坦面３０ｃの端部Ｔを、半導体基板１０の下表面１１側に向けて一定の勾配で傾斜した側面断面視テーパ状に形成し、この熱酸化膜３０をメンブレン３０ａとする第２エッチング工程を備える。 （もっと読む）

【課題】非ドープシリコン層を取り囲む２つのドープ層を有する、ＭＥＭＳデバイスに使用するためのウェーハを提供すること。
【解決手段】２つのドープ層を非ドープコアの周りに形成することによって、シリコンの格子構造内部の応力が中実にドープされた層に比較して低減される。したがって、反りおよび弓形の曲がりに関連する問題が低減される。ウェーハは、深堀反応性イオンエッチングをパターン形成するために、パターニングされた酸化物層を有することができる。第１の深堀反応性イオンエッチングは層の内部にトレンチを生成する。トレンチの壁はホウ素原子でドープされる。第２の深堀反応性イオンエッチングはトレンチの底壁を除去する。ウェーハはシリコン基板から分離され、少なくとも１つのガラスウェーハに接合される。 （もっと読む）

【課題】電極を微細流路の内表面の複数形成することにより、流路内を流れる液体の濃度、あるいはまた液体中の目的物質の濃度等を正確に検出することができる微細流路構造体及び微細流路構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】薄膜からなる電極２ａ，２ｂ，２ｃが形成された基板１ａ，１ｂ，１ｃが順次積層された積層体に、所定の断面形状の微細流路３が形成された微細流路構造体１０であって、前記微細流路３が前記積層体の積層方向αに対して垂直な垂直方向βに形成されると共に、前記微細流路３の内表面３ａ、３ｂは、前記積層体の積層方向αに対して鋭角の角度θを有し、前記電極２ａ，２ｂ，２ｃが前記微細流路３の内表面３ａ、３ｂの積層方向αに複数露出して形成されている。 （もっと読む）

【課題】環境温度の変化に対しても歪みが生じる虞がなく、したがって、圧力−流量特性等の諸特性が変化する虞のないノーマリクローズド型のマイクロバルブを実現することができるマイクロバルブ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のマイクロバルブは、ＳＯＩ基板１１のダイアフラム１２の下面側に弁１３及び固定部１４が設けられ上面側かつ弁１３に相対する位置に絶縁膜１５が設けられた第１の基板１と、ガラス基板２１に溝部２２及び開孔部２３が形成された第２の基板２と、ガラス基板３１に流体の流入口及び流出口３２が形成された第３の基板３とを重ね合わせて接合一体化した構成である。 （もっと読む）

【課題】変動部と可動枠とを連結する結合部の湾曲性を向上させることにより、変動部の回転角を大きくするとともに応力による結合部の破損を防止可能なマイクロスキャナ及びそれを備えた光走査装置を提供する。
【解決手段】ミラー部３は、主軸部４ａ、４ｂにより可動枠５ａ、５ｂに支持されており、ユニモルフ駆動部６ａ、６ｂは、可動枠５ａ上に主軸部４ａを挟持するようにして形成され、ユニモルフ駆動部６ｃ、６ｄも可動枠５ｂ上に主軸部４ｂを挟持するようにして形成される。そして、ユニモルフ駆動部６ａと６ｂの間、及びユニモルフ駆動部６ｃと６ｄの間の領域は、主軸部４ａ、４ｂの一端と繋がる結合部７となっている。結合部７には、ミラー回転軸（Ｘ軸）と平行な溝部８１、８２から成る屈曲部８が設けられている。 （もっと読む）

【課題】特別な不都合を生ずることなく、駆動電圧を小さくする。
【解決手段】可動板１２は、基板１１に対して上下動し得るように板ばね部１４により支持される。可動板１２の上方に、基板１１に対して固定された固定板１３が配置される。基板１１上の固定側駆動電極３２が相対的に下で、板ばね部１４に設けられた可動側駆動電極３３が相対的に上に配置される。固定板１３の電気接点１３５が相対的に上で、可動板１２の電気接点１３６が相対的に下に配置される。これにより、駆動電極３２，３３間に生ずる静電力が電気接点１３５，１３６間の間隔が拡がる方向に生ずるように、駆動電極３２，３３及び電気接点１３５，１３６が配置される。駆動電極３２，３３間に静電力が生じない場合は電気接点１３５，１３６が互いに接触する。駆動電極３２，３３間に静電力が生ずると、電気接点１３５，１３６が互いに離れる。 （もっと読む）

本発明は、前面および後面を備えた基板を有するマイクロメカニカル素子に関する。前面は機能構造を有し、該機能構造はコンタクト領域において後面と電気的に接触接続しており、基板はコンタクト領域において少なくとも１つのコンタクトホールを有し、該コンタクトホールは後面側から基板内へと延在している。さらに本発明は、マイクロメカニカル素子の製造方法に関する。
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【課題】上部磁性体部と下部磁性体部とがオーバラップし、高い磁気吸引力を発生させて動作することが可能な機構デバイスの製造方法及びその製造方法で製造された機構デバイスを提供する。
【解決手段】素子形成ガラス基材１１上の下地電極膜１２内に磁性層２１を埋没形成するための凹部を形成し、その凹部内に磁性層２１を形成する。そして、磁性層２１が埋没形成された下部電極用下地電極膜１２の表面全体を覆うように導電層２２を形成して下部電極２０を形成する。これにより、下部電極２０の上面がほぼ段差のない平面状となり、下部電極２０上に膜を積層していくことで形成される上部電極３０の梁部３１ｂは、段差のない平面状に形成される。このため、梁部３１ｂ上に形成される上部電極３０の磁性層３２ａを下部電極２０の磁性層２１上方に形成でき、磁性層３２ａと磁性層２１とが所定のオーバラップを持つ構造を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】中空封止構造体を小型化することができ、かつ、内部の犠牲層の除去時間を短縮できる中空封止構造体及び中空封止構造の製造方法を提供する。
【解決手段】中空封止構造体１の製造方法は、基板としての絶縁層３の主面に形成される溝構造部９を第１の犠牲層によって埋める工程と、絶縁層３の主面に機能素子４を形成する工程と、機能素子４上に形成され、第１の犠牲層の一部と接続されるように第２の犠牲層を形成する工程と、第１の犠牲層及び第２の犠牲層の表面に被覆部としての第１封止体７を形成する工程と、第１の犠牲層と接する第１封止体７に設けられる開口７ａを経て犠牲層除去用の流体を流通させ第１の犠牲層及び前記第２の犠牲層を除去する工程と、開口７ａを閉塞する工程と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

基板と、該基板上に設けられたマイクロメカニカル機能層と、該マイクロメカニカル機能層上に設けられたキャッピング層とを備えたマイクロメカニカル素子と、該マイクロメカニカル素子の製造方法とを提供する。本発明では、キャッピング層は少なくとも１つのトレンチを有し、該トレンチに少なくとも１つの電気絶縁性の接続ウェブが架設される。
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【課題】 センサ等を構成する構造体を１枚のマスクと簡単な工程で製造する方法を提供する。
【解決手段】 ＳＯＩ基板７の表面に金属膜８を形成し、金属膜８の表面に保護膜１２を形成する。その後に保護膜１２の表面にパターニングされたレジスト層１４を形成する。そのパターンに沿って保護膜１２と金属膜８と上層６を異方性エッチングし、トレンチ１５ａ、１５ｂを形成する。次に、遊離上層領域６ａ内に分散形成されているトレンチ群１５ａから中間層４を等方性エッチングし、遊離上層領域６ａ直下の中間層４を除去することによってベース層２から遊離上層領域６ａを遊離させる。この際に、固定上層領域６ｂの表面の金属膜８は保護膜１２によって保護される。使用するマスクは、レジスト層１４をパターニングする際の１枚ですむ。 （もっと読む）

【課題】基板上の空洞内に配置される機能素子と電子回路からなる電子装置の製造工程を効率的に実施し、製造歩留まりを確保するとともに製造コストを低減することの可能な電子装置の構造及び製法を実現する。
【解決手段】本発明の電子装置は、基板１と、基板上に形成された機能素子３Ｘと、機能素子が配置された空洞部Ｓを画成する被覆構造とを具備し、被覆構造は、空洞部の周囲を取り巻くように基板上に形成された層間絶縁膜４．６と配線層５．７の積層構造を含み、被覆構造のうち前記空洞部を上方から覆う上方被覆部の少なくとも厚み方向の一部は、ＴｉＮ、Ｔｉ、Ｗ、Ａｕ、Ｐｔの少なくともいずれか一つ若しくはこれらの合金よりなる耐食性層を含み、上方被覆部は、空洞部に臨む貫通孔７ａを備えた第１被覆層７Ｙと、貫通孔を閉鎖する第２被覆層９とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

ある層がその中で複数の表面を被覆するキャビティを備えるＭＥＭＳデバイス、例えば、干渉変調器を備えるデバイス、方法およびシステム。層は、コンフォーマルまたはノンコンフォーマルである。一部の実施形態では、層は原子層堆積（ＡＬＤ）によって形成される。好ましくは、層は誘電性材料を含む。一部の実施形態では、ＭＥＭＳデバイスはまた、移動電極間の電気絶縁の改善、スティクションの低減および／または機械的特性の改善などの、特性の改善を示す。
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