【課題】封止体を剛性の高い構造とすることで、大気との圧力差、または有機膜の熱膨張による変形を抑制できる中空封止構造体を提供する。
【解決手段】マイクロマシン装置１は、基板１１と、前記基板１１に設けられ、電界の作用により変形する機構を備え該変形に伴って電気特性を変化させるＭＥＭＳ素子１６と、前記基板１１の主面上に設けられ、中空部１７を介して前記ＭＥＭＳ素子１６を覆う封止体２０と、前記中空部１７において前記基板１１と連結して前記封止体２０を支える支持部１９と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳチップを半導体チップ上にフェースダウン実装した場合においても、半導体チップを経由することなくＭＥＭＳチップからパッケージの外部に結線できるようにする。
【解決手段】可動部１６が半導体ウェハ３１に対向するようにして、ＭＥＭＳチップを半導体ウェハ３１上にフェースダウン実装し、ＭＥＭＳチップと半導体ウェハ３１間の段差が解消されるように、ＭＥＭＳチップの周囲の半導体ウェハ３１上に樹脂層３７を形成し、樹脂層３７の表面および半導体基板の裏面の研削を行った後、半導体基板をウエットエッチングすることで、半導体基板を絶縁膜１２から除去し、パッド電極３３ａに接続されたランド電極４０ａおよび電極１５ｂの裏面に接続されたランド電極４０ｂを樹脂層３８上に形成する。 （もっと読む）

【課題】マイクロメカニカルなセンサエレメントを備えた複合構成エレメントの支持体におけるマイクロクラックの形成と成長を減じる手段を提供する。
【解決手段】マイクロマシニングセンサエレメントを備えた構成エレメントであって、センサエレメントがガラス支持体上にボンディングされており、ガラス支持体の上面がセンサエレメントのための結合面として機能しており、ガラス支持体の、前記上面とは反対側の背面が、構成エレメントのための組み付け面として働き、ガラス支持体が、前記上面と背面とを結合する側面を有している形式のものにおいて、ガラス支持体が、ガラス支持体の少なくとも輪郭がエンボス加工されたガラスウェハ３０のセグメントによって形成されていて、これにより、ガラス支持体の側面のこのように形成された領域と、ガラス支持体の背面とが、ほぼマイクロクラックを有さない表面を有している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、凹凸パターン部へのチッピング等の付着や腐食の少ないパターン形成体の製造方法を提供することを主目的とするものである。
【解決手段】本発明は、表面に凹凸パターン部を有する被加工体を用意し、少なくとも上記凹凸パターン部上に、窒化クロムを含むクロム系材料を主成分とする保護層を形成する保護層形成工程と、上記保護層により保護された凹凸パターン部以外の、上記被加工体の部分を加工する加工工程と、を有することを特徴とするパターン形成体の製造方法を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 低コストかつ高信頼性を有するＭＥＭＳ素子の封止構造を含む機能モジュールを実現する新たな技術を開示し、かつ、提供するものであり、とりわけ、低コストでかつ信頼性の高い封止構造と駆動電子回路とを物理的に一体化した新たなＭＥＭＳモジュールを提供する。
【解決手段】 本発明のＭＥＭＳモジュール１は少なくとも一の層基板１００ａと他の層基板１００ｂとにより多層プリント回路基板１００からなる。一の層基板１００ａにＭＥＭＳ素子１０１が配置されている。一の層基板１００ａとは異なる他の層基板１００ｂにＭＥＭＳ素子１０１を駆動する電気回路素子１０６が配置されている。ＭＥＭＳ素子１０１を包囲するようにして封止する封止空間１０１Ａが多層のプリント回路基板１００の少なくとも一部により構成されている。 （もっと読む）

【課題】マイクロマシンの振動を抑えることにより、出力信号のノイズを低減できるマイクロマシンのマイクロマシン装置を提供する
【解決手段】マイクロマシン装置１は、基板１１と、前記基板１１に搭載され、電界の作用により変形する機構を備え、該変形に伴って電気特性を変化させるマイクロマシン１６と、無機材料を含み、前記基板１１の主面上に設けられ、気体を収容した中空部１７を介して前記マイクロマシン１６を覆うとともに、前記中空部１７と外部とを連通する開口形状部２１ａを有する、内側無機封止膜２１と、有機材料を含み、前記内側無機封止膜２１上に成膜され、前記開口形状部２１ａを塞ぐ有機封止膜２２と、前記有機材料よりも低い透湿性を有する無機材料を含み、前記有機封止膜２２上に成膜されて前記有機封止膜２２を覆う外側無機封止膜２３と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明に一致する材料、構成要素、および方法は、流体を含むマイクロスケールチャネルの製造および使用を対象とし、流体の温度およびフローは、マイクロスケールチャネルのジオメトリと、マイクロスケールチャネルの壁の少なくとも一部分の構成と、流体を構成する構成粒子とによって制御される。さらに、構成粒子と壁との間の衝突が実質的に鏡面衝突となるように、マイクロスケールチャネルの壁および構成粒子が構成される。
（もっと読む）

【課題】機能素子の可動部分を配置した空間の気密性の低下を抑制しつつ、小型化を実現できる半導体装置とその製造方法を提供する。
【解決手段】表面１０ａに凹部１５が形成され、その凹部１５内に配置された可動部分を有する機能素子１００を備える変位検出用半導体チップ１０と、変位検出用半導体チップ１０の表面１０ａ上で凹部１５を囲んで環状に配置されたダイアタッチ材を含む結合部２０と、可動部分の変位を検出した機能素子１００が出力する検出信号を処理する処理回路３００を有し、空洞を形成するように凹部１５の上方を覆って結合部２０上に配置された信号処理用半導体チップ３０とを備え、結合部２０によって凹部１５が気密封止されている。 （もっと読む）

【課題】 全体が薄型で可動電極部の支持が安定し、しかも可動電極部の動作余裕を確保できるＭＥＭＳセンサを提供する。
【解決手段】 機能層１０は、シリコンウエハから分離された固定電極部と可動電極部と枠体層２５を有している。固定電極部の支持導通部１２と可動電極部の支持導通部１７および枠体部２５と、第１の基板１は、第１の絶縁層３ａ，３ｂ，３ｃで固定されている。第２の基板２に第２の絶縁層３０が形成され、その表面に接続電極部３１，３２およびシール電極部３３が形成されており、これらが接続金属層４１，４２およびシール金属層４３と共晶接合または拡散接合されている。その結果、錘部２０の可動領域が金属シール層で封止されている。 （もっと読む）

【課題】 信号の減衰を抑制することができると共に、生産性を向上できるようにする。
【解決手段】 可変容量素子１を、第１，第２の基板２，３に挟まれたシリコン基板４を用いて形成する。シリコン基板４には、支持部５、可動部６、支持梁７および傾斜部８を形成する。また、シリコン基板４の両面には、第１，第２の可動側金属電極９，１０を全面に亘って形成する。第１の可動側金属電極９のうち可動部６に設けた部位は可動側信号電極１３となり、基板２に設けた固定側信号電極１５と対向する。一方、第２の可動側金属電極１０のうち可動部６に設けた部位は可動側駆動電極１４となり、基板３に設けた固定側駆動電極１６と対向する。そして、第１，第２の可動側金属電極９，１０は基板２，３に設けた固定側金属電極１９，２０と圧着接合する。 （もっと読む）

【課題】光反射部の変形を低減することのできる光学デバイス、光スキャナ及び画像形成装置を提供する。
【解決手段】板状の可動板２１１と、可動板２１１を回動可能に支持する一対の軸部材２１２、２１３と、一対の軸部材２１２、２１３を捩り変形させ、可動板２１１を回動させる駆動手段６とを備え、可動板２１１は、光を反射する光反射部２１１ａと、光反射部２１１ａと一対の軸部材２１２，２１３との間に配置される接続部２１１ｂ、２１１ｃとを有する。 （もっと読む）

【課題】 ＭＥＭＳの製造における基板の加工工程において、基板保護用の有機膜を形成するのに用いる塗布組成物、特に高段差形状を有するシリコンウエハの段差を平坦に埋め込み塗布することができる組成物、またシリコン酸化膜のエッチング加工時の保護膜としても使用できる塗布組成物を提供しようとするものである。
【解決手段】ノボラック樹脂および界面活性剤を有機溶媒に溶解させた特定の粘度を有する塗布組成物とすることによって課題が達成できる。 （もっと読む）

【課題】デバイス本体の一表面側に設けられた外部接続用電極と気密封止される機能部とを電気的に接続でき、且つ、デバイス特性に悪影響を与える寄生容量を低減できる気密構造体デバイスを提供する。
【解決手段】第１のカバー基板２が、デバイス本体１の上記一表面側に設けられた複数の外部接続用電極１８が露出するようにデバイス本体１に接合され、デバイス本体１が、当該デバイス本体１の一部と各カバー基板２，３とで囲まれる空間に配置された機能部である固定電極２４と外部接続用電極１８とを電気的に接続する配線の少なくとも一部を構成する島部１７と、島部１７を全周に亘って囲む分離溝１１ｃに埋設された絶縁材料からなり上記空間を気密封止し且つ島部１７をデバイス本体１における分離溝１１ｃの外側の支持部１１と電気的に絶縁する絶縁分離部１９とを有する。 （もっと読む）

【課題】犠牲材料を利用した構造体製造プロセスにおける各種制約を緩和できる可動構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の犠牲材料と第２の犠牲材料とが、基板１上に堆積させられる。第１のパターン２ａと第２のパターン６ａとが、それぞれ、第１の犠牲材料と第２の犠牲材料とによって形成される。第１の犠牲材料から作成された第１のパターンは、第２の犠牲材料から作成された第２のパターン上に配置される。第１のパターンは、第２のパターンの周囲部分を覆わない状態で形成される。活性層３が、第１のパターンおよび第２のパターンの側壁の少なくとも全体と第２のパターンのその所定の領域とを被覆する。活性層は、第１の犠牲材料にアクセスすることを可能にするようにパターニングされる。第１の犠牲材料と第２の犠牲材料とは、選択的に除去され、固定領域によって基板１に固定された自由領域を備えた可動構造体を形成する。 （もっと読む）

【課題】ゲッタ材料によりマイクロ電子デバイスを封入する方法を提供する。
【解決手段】基板１０２上に配置されているマイクロ電子デバイス１００を封入する方法であって、ａ）マイクロ電子デバイス１００の少なくとも一部を覆う犠牲材料を形成し、該犠牲材料の一部分の体積が、デバイス１００が封入されることになるキャビティ１１４の少なくとも一部を形成することになる空間を占めるステップと、ｂ）少なくとも１つのゲッタ材料を基礎とする層１０８を蒸着させて、犠牲材料の一部分の少なくとも一部を覆うステップと、ｃ）少なくともゲッタ材料層１０８を貫通する少なくとも１つの開口部１１２を形成して、犠牲材料の一部分への進入路を形成するステップと、ｄ）開口部１１２を経由して犠牲材料の一部分を除去して、マイクロ電子デバイス１００が封入されるキャビティ１１４を形成するステップと、ｅ）キャビティ１１４を密閉するステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】反応室の閉塞をより確実に行う。
【解決手段】反応容器は互いに閉塞可能な本体２と蓋体３とを有する。本体２に反応試薬を設置する凹部形状のウェル６を形成する。所定間隔で各３個並べたウェル６の両側に導入口７と空気口８を形成し、外部に連通させる。導入口７から各ウェル６に連通する流路９を形成して空気口８に接続させる。導入口７から導入する反応試液を流路９を通して各ウェル６に供給する。蓋体３にもウェル６に対向する位置に凹部形状のウェル６′を形成する。本体２と蓋体３の間に弾性シート１１を介在させる。弾性シート１１はウェル６に対応する位置に孔部１２を形成する。反応容器を加重部材の台と押さえ部材とで挟持させ、加圧状態で固定部材によって固定する。反応容器の弾性シート１１は弾性変形して流路９を封止して各ウェル６、６′を独立して液密に封止させる。 （もっと読む）

本発明は、（通常、ガラス製又はケイ素製の）支持基板（１２）により担持される構造体（１１）（通常、ＭＥＭＳ構造体）を、封入する方法に関するものであって、前記方法は：モールド（１，２，６）によって担持される少なくとも１つのカバー（７）を、支持基板（１２）の上に付与する工程であって、ここで、前記モールドは接着層（６）を含み、そして、各カバー（７）は接着層（６）と接触しているものとする、前記工程と；次に、少なくとも１つのカバー（７）を支持基板（１２）の上に固定する工程と；次に、モールド（１，２，６）を少なくとも１つのカバー（７）から分離させる工程と；を含む。接着層（６）はフルオロポリマーを含む。好ましくは、モールド（１，２，６）を少なくとも１つのカバー（７）から引き離すことにより、機械的手段を用いて、モールド（１，２，６）を少なくとも１つのカバー（７）から分離させる。従って、モールド（１）を再使用することができ、これにより工業規模で実施される封入は大幅に単純化される。
（もっと読む）

【課題】長期駆動時の信頼性を向上させるとともに、下部電極と外部との電気的接続が容易な振動ミラー素子を提供する。
【解決手段】この振動ミラー素子１００は、ベース部材１０と、ミラー部２１と、ミラー部２１を両側から揺動可能に支持するとともに下部電極として機能する可動部２２と、可動部２２を支持するとともにベース部材１０に取り付けられる取り付け部２３とが一体的に形成されたチタンからなる基板２０と、基板２０の可動部２２上に設けられるとともに、周期的な電圧が印加されることによりミラー部２１を振動させる圧電膜３２と、圧電膜３２上に設けられた上部電極３３とを備える。 （もっと読む）

【課題】部分的な単結晶アンカーを含むＭＥＭＳ／ＮＥＭＳ構造体を製造する。
【解決手段】本発明は、基板の一表面に保護層を形成する段階であって、前記保護層が、前記基板の材料と異なる単結晶材料で作られる段階と、少なくとも１つのキャビティを形成するために前記保護層及び前記基板をエッチングする段階であって、前記エッチングが、前記キャビティの端部における前記保護層の材料で作られる突出部を残すように行われる段階と、絶縁アンカー部分を得るために電気絶縁材料で前記キャビティを満たす段階と、フレキシブルな機械的要素の製造のために設計される層を得るために前記保護層及び前記電気絶縁材料からの半導体材料のエピタキシャル成長段階と、前記突出部の少なくとも１つの部分を残すことを可能にしながら前記フレキシブルな機械的要素を開放する段階と、を含む。 （もっと読む）

【課題】基体上に形成され密閉空間内に封止された封止対象物を有するデバイスを製造する際に、犠牲層除去のための開口の配置の自由度を高める。
【解決手段】基体１１上に形成され密閉空間内に封止された封止対象物を有するデバイスを製造する。基体１１上に形成された封止対象物を覆うように第１の犠牲層１０２を形成する。第１の犠牲層１０２上に、複数の第１の開口５１ａを有する第１の板状部５１を形成する。第１の板状部５１を覆うように第２の犠牲層１０３形成する。第２の犠牲層１０３上に、複数の第１の開口５１ａからずれた位置に複数の第２の開口５２ａを有する第２の板状部５２を形成する。第１及び第２の開口５１ａ，５２ａを通じて第１の犠牲層１０２を除去するとともに、第２の開口５２ａを通じて第２の犠牲層１０３を除去する。その後、複数の第２の開口５２ａを封止する。 （もっと読む）