本発明は、マイクロマシンコンポーネントの製造方法に関する。この場合、トレンチ構造は実質的に第１の充填層によって完全に充填され、第１のマスク層は第１の充填層上に取り付けられており、この第１のマスク層上にも第２の充填層および第２のマスク層が取り付けられる。さらに本発明は、マイクロマシンコンポーネントにも関する。この場合、第１の充填層はマイクロマシンコンポーネントのトレンチ構造を充填し、同時に可動のセンサ構造を形成する。
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【課題】空間光変調器の光学的性能を確実にするために、マイクロチャンバにおける望まれない散乱された光が透明な窓を出ることを防止すること。
【解決手段】カプセル化された空間光変調器であって、チャンバの中の基板上の空間光変調器と、該チャンバを部分的に画定するカプセル化カバーと、該基板と該カプセル化カバーとの間のスペーサ壁であって、該スペーサ壁は、該空間光変調器に隣接する内側表面を有する、スペーサ壁と、該スペーサ壁の該内側表面の第１の光を吸収する材料であって、該光を吸収する材料は、該チャンバ内の光を吸収するように構成されている、第１の光を吸収する材料とを備えている、カプセル化された空間光変調器。 （もっと読む）

【課題】ベース基板の素子上に密封キャップが配置されてなる半導体装置およびその製造方法であって、小型で安価に製造することができ、フェースダウンボンディングも可能で実装面での制約が少ない半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁分離された複数個のベース半導体領域Ｂｓが表層部に形成されてなるベース基板Ｂ１と、ベース基板Ｂ１に貼り合わされる導電性を有したキャップ基板Ｃ１であって、当該キャップ基板Ｃ１を貫通する絶縁分離トレンチ３１により、複数個のキャップ導電領域Ｃｅが形成されてなるキャップ基板とを有してなり、ベース基板Ｂ１における所定領域Ｒ１とキャップ基板Ｃ１における凹部３２とで構成される空間２３，３２が密封されると共に、所定のキャップ導電領域Ｃｅ１，Ｃｅ２が、所定のベース半導体領域Ｂｓ１，Ｂｓ２に電気的に接続されてなる半導体装置１００とする。 （もっと読む）

【課題】微細化を図りやすくすることができる圧電装置の製造方法及び圧電装置を提供する。
【解決手段】基板３の一の面に形成された第１電極５と、圧電体材料で構成され、第１電極５に重ねられたＰＺＴ等の圧電体膜７と、圧電体膜７を挟んで第１電極５に対向する第２電極１１と、を有する圧電装置１の製造方法であって、第１電極５が形成された基板３の一の面に第１絶縁膜を形成し、第１電極５の少なくとも一部を露呈させるように第１絶縁膜を除去する工程と、第１絶縁膜が除去された領域内に圧電体材料を充填し、領域内に圧電体膜７を形成する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】マイクロ可動素子の有する可動部の動作特性のばらつきを抑制するのに適した、パッケージングされたマイクロ可動素子の製造方法、および、そのような素子を提供する。
【解決手段】本発明の方法は、可動部１０，２０を有するマイクロ可動素子Ｙと、凹部８１ａを有するパッケージング部材８１と、凹部８２ａを有するパッケージング部材８２とを備えるパッケージドデバイスＸを製造するためのものであり、複数のマイクロ可動素子Ｙを形成するためのデバイスウエハに、複数の凹部８１ａが設けられたパッケージングウエハを接合する工程と、当該デバイスウエハに、複数の凹部８２ａが設けられた他のパッケージングウエハを接合する工程と、デバイスウエハおよび両パッケージングウエハを含む積層構造体を切断する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】基板上のコンポーネントを保護するためのカバーを調製する方法を提供する。
【解決手段】基板２の表面上または中に収容されたコンポーネント５を保護するためのカバー１を調製する方法であって、コンポーネント５を覆う、単層または複数の積み重ねられたサブ層６．１、６．２を有し、コンポーネント５の上に位置する領域では、基板に対する接着力よりも低い接着力を有する座屈層６を基板２の上に形成する工程と、座屈層６がコンポーネント５の上に位置する領域において空洞７の境界を画定するように座屈層を座屈する工程と、を含み、画定する工程は、形成する工程の前に、間に、または後に、しかし座屈する工程の前に実行可能であり、座屈する工程は、形成する工程の間にまたは後に実行可能である。 （もっと読む）

本発明は、１つまたはそれ以上のマイクロマシニング型のかつ／または光マイクロマシニング型の構成素子に用いられるパッケージに関する。この場合、このパッケージは、少なくとも１つのマイクロマシニング型のかつ／または光マイクロマシニング型の構成素子を備えた支持基板と、この支持基板に結合された少なくとも１つのカバー基板とを有している。この場合、支持基板とカバー基板とは、少なくとも１つの中空室を形成している。この中空室は、少なくとも１つのマイクロマシニング型のかつ／または光マイクロマシニング型の構成素子を少なくとも部分的に閉じ込めている。この場合、少なくとも１つのカバー基板の、少なくとも１つのマイクロマシニング型のかつ／または光マイクロマシニング型の構成素子に面した側の面は、少なくとも１つの光学的な窓と、少なくとも１つの機械的なストッパとを有している。さらに、本発明の対象は、このようなパッケージを製作するための方法である。この場合、この方法は、特にウェーハレベルでのパッケージングのためにも使用可能である。
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【解決手段】
カプセル化モジュール（Ａ）を生成するための、および／または微小集成装置をカプセル化するための方法であって、メッキスルーホール（２）、電気線、接点、および／または電子組立てのような電子接続手段は、１つまたはそれ以上の組立てプロセス、および／またはエッチングプロセスによって、特には、不純物添加シリコンからなる電気的に伝導性の半導体材料、金属帯片（１）から形成され、電子接続手段を形成する間に、半導体材料の器台（６）が生じ、その上に電子接続手段が配置され、後者は、続いて埋封材料（９）で埋封され、その埋封する材料、および／または半導体器台（６）は、埋封の後に、電子接続手段の規定された数が、このように生成されたカプセル化モジュール（Ａ）の外部表面（７、８）の少なくとも１つの上に電気接点を有するような程度に除去され、組立てる、および／またはエッチングプロセスの少なくとも１つによって、電子接続手段を形成する間に、半導体材料（６）の器台上に、少なくとも１つの島状材料のハンプが形成され、その上に、特には、メッキスルーホール（２）が、常に配置され、さらに、半導体電極（３）を形づくる。
この発明は、さらに、カプセル化モジュール、および／または少なくとも１つのメッキスルーホール（２）、および少なくとも１つの半導体電極（３）を有する微小集成装置に関し、さらには、自動車両での使用に関する。 （もっと読む）

本発明は、マイクロミラーアクチュエータ及び対応するアクチュエータに関する。この方法によると、アクチュエータは、中間層１０２、１０４、１０６によって互いから少なくとも部分的に電気的に絶縁される少なくとも３つの主要層１０１、１０３、１０７の層構造から製造される。層は、マイクロミラー素子及び電極を形成するように構造化され、この構造化は、少なくとも上側の主要層１０７から成る閉鎖フレーム３１０をアクチュエータの内側領域の周りに形成することによって達成され、このフレームにカバープレートを適用することによって内側領域を気密封入することを可能にする。導体経路平面１０５が、層のうちの少なくとも２つの間に生成され、中間層によって当該層から電気的に絶縁され、且つ、導体トラックを形成するように構造化され、この導体トラックによって、中間層１０２、１０４、１０６のうちの１つ又は複数に接触開口を形成した後で、電極のうちの１つ又は複数に、フレーム３１０の外側から電気的に接触することができる。上記方法によって、アクチュエータの内側領域の気密封止された封入を、ウェハレベルでさえも簡単に達成することができる。 （もっと読む）

【課題】キャップを薄型化できるようにすることにより、半導体力学量センサの薄型化が図れるようにでき、かつ、真空度の維持も容易に行えるようにする。
【解決手段】ＳＯＩ基板１を用い、ＳＯＩ基板１をセンサウェハ１１に貼り合わせてから単結晶シリコン基台２および埋め込み酸化膜４を除去し、単結晶シリコン層３がキャップ層となるようにする。つまり、最初から薄膜のキャップ層を用意してセンサウェハ１１に貼り合わせるのではなく、貼り合わせるときまでは厚いＳＯＩ基板１にてウェハ状態を保ちつつ、貼り合わせ後にそれを薄膜化する。これにより、キャップ層を最初から薄膜とした場合のように、割れ等を防いでウェハ状態を保つために、キャップ層をある程度の厚みにしておく必要がない。また、キャップ層をポリイミド樹脂フィルムで構成する場合のように撓んで真空度の維持が困難になるなどの問題も発生しない。 （もっと読む）

基板と機能エレメントとを有するマイクロメカニカル素子を提案する。本発明では機能エレメントは、表面付着力を低減するために少なくとも局所的に付着防止層が設けられた機能表面を有し、該付着防止層は、８００℃を超える温度に対して安定的である。
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この方法は、構造内に形成された抵抗層を隣接層からの汚染種から保護する構造を形成するための半導体構造および方法を実現する。汚染種の拡散に抵抗する材料中に抵抗層を封入することにより、該構造を製造するのに必要な処理中に抵抗材料を保護することが可能である。
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本発明は、スクリーン印刷による「開放」微小流体デバイスの加工方法に関する。本方法は以下のステップを含む：
ａ）少なくとも１つのスクリーン印刷形状物を、それぞれの形状物が微小流体デバイスに対応する所望のパターンに形成するために、ガラス、ガラス−セラミック、またはセラミック、の前駆体材料、及び有機媒体の混合物を、スクリーン印刷によって、基板上に堆積すること、
前記基板はガラス、ガラス−セラミック、及びセラミックから選択される材料で作られる；及び
ｂ）スクリーン印刷形状物を、前駆体材料が溶融して基板に結合することが可能となる温度で焼成すること。
本発明の対象は、ガラス、ガラス−セラミック、またはセラミック、のシートによって「閉鎖」された微小流体デバイスの加工方法にも関する。
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【課題】反応物質を気密カプセル化するためのマイクロコンテナを提供すること。
【解決手段】原子時計などの超小型電気機械システムのためのマイクロコンテナデバイスが提供される。マイクロコンテナデバイスは、基板と、該基板内に、上縁を有する側壁によって画定された空洞とを備えている。空洞は、ルビジウムまたはセシウムなどの反応物質を保持するように構成されている。下部表面を有する蓋は、空洞を覆って密閉するように構成されている。側壁の上縁の外側の周囲の周りに第１の気密材料が配置され、蓋の下部表面の周囲の周りに第２の気密材料が配置されている。側壁の上縁の内側の周囲の周りに、反応物質と化学的に適合する封止材料が、第１の気密材料に隣接して配置されている。 （もっと読む）

本発明は、支持体層（２）の表面（２ａ）の下方に該表面（２ａ）側から空洞（３，３ａ）を形成することによって、振動性のダイヤフラム（４，４ａ）を前記支持体層（２）の前記表面（２ａ）に製造するステップと、中間層（６）により前記支持体層（２）を覆うステップと、前記中間層（６）を構造化するステップと、マイクロメカニカルモジュール（１）を閉鎖するカバー層（１１）により前記中間層（６）を覆うステップとを有する、流体流を制御するためのマイクロメカニカルモジュール（１）の製造方法に関する。本方法においては、前記カバー層（１１）内に形成されている弁開口部（１２，２２）を閉鎖および／または包囲する流体弁（１４，１７）のシールエレメント（８，１８）が前記ダイヤフラム（４，４ａ）に生じるように前記中間層（６）が構造化される。
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本発明は、シリコン製の少なくとも１つの機能層を有するＭＥＭＳ構造体を作製する方法に関し、この機能層は、犠牲層を除去することによって開放される構造を有する。ここでは少なくとも１つの犠牲層および少なくとも１つの機能層をデポジットして、これらの層を単結晶で成長させ、また上記の犠牲層をシリコン−ゲルマニウム−混合層から構成する。
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本発明は、基板（１）と、電気的な特性の値が温度に依存して変化する、マイクロ構造化された少なくとも１つのセンサ素子（５２）と、空洞（２６，７４，９４）の上方における少なくとも１つのダイアフラム（３６．１）とを有するセンサ、殊に空間分解能検出のためのセンサに関する。少なくとも１つのセンサ素子（５２）が少なくとも１つのダイアフラム（３６．１）の下面に配置されており、またセンサ素子（５２）は、ダイアフラム（３６．１）の内部または上部または下部に延在している線路（６０，６２；９８−１，９８−２，１００−１，１００−２）を介して接触している。殊に複数のセンサ素子（５２）をダイオードピクセルとして単結晶のエピタキシャル層内に形成することができる。ダイアフラム（３６．１）内に、個々のセンサ素子（５２）を弾性的且つ絶縁的に収容する懸架ばねを形成することができる。
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【課題】半導体生産工場の一括工程に適用することのできるウェーハレベルパッケージ（ｗａｆｅｒ ｌｅｖｅｌ ｐａｃｋａｇｅ）を適用するＭＥＭＳ素子のパッケージ及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のＭＥＭＳ素子のパッケージは、キャップウェーハと、該キャップウェーハ上に形成された複数の接合バンプと、該複数の接合バンプの外側部に整列され形成された複数の整列パッドと、該複数の整列パッドが露出するように前記キャップウェーハ上に接合されるＭＥＭＳ素子用ウェーハとを備える。 （もっと読む）

本発明は、基板（１１）によって支持された動作部分（１０）を囲むキャップ（１２）によって仕切られたキャビティ（１３）を備えた超小型構成体から成る。キャップ（１３）は、少なくとも１つの突出した補剛部材（１２ｂ）を有する帆号手段を備えている。突出した補剛部材（１２ｂ）は、頂部壁（１２ａ）の２つの凹状領域（１２ｃ）の間に配置されており、基板（１１）に接触することなく、凹状領域（１２ｃ）から離隔した端部（１４）を有している。
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基板とメンブレン構造体とを有する次のようなマイクロメカニカル素子の製造方法およびマイクロメカニカル素子を提供する。すなわち、とりわけマイクロフォン、マイクロスピーカまたは圧力センサ（絶対圧センサまたは相対圧センサ）であり、メンブレン構造体を形成するために基板にモノリシック集積される回路と両立する製造ステップのみを行い、該メンブレン構造体を形成するために、基板上に設けられた犠牲構造体を除去するマイクロメカニカル素子の製造方法およびマイクロメカニカル素子を提供する。
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