【課題】 ＭＥＭＳチップとシリコン製キャップチップを接合したＭＥＭＳ組立体を樹脂
モールドすると、樹脂モールド時にワイヤーが動きシリコン製キャップチップの側面と接
触して、ノイズの発生や線間短絡の不具合がある。
【解決手段】 シリコン製キャップチップの側面をウェットエッチングで形成し、ウェッ
トエッチング面に絶縁性保護膜を形成することで、密着力の高い絶縁性保護膜が形成でき
、樹脂モールド時にワイヤーが動いてキャップチップ側面に接触しても、ノイズの発生や
線間短絡を防止できる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置を製造する際に行う封止工程を各半導体装置に対して同時に行えるようにする。
【解決手段】信号処理回路部２３が複数形成された回路チップ用ウェハ５０を用意し、物理量センサ１０を用意する。次に、物理量センサ１０と信号処理回路部２３とが電気的に接続されるように回路チップ用ウェハ５０の表面５１に物理量センサ１０を複数実装する（図４（ａ））。この後、回路チップ用ウェハ５０の表面５１にモールド樹脂３０を形成することにより、ウェハレベルで物理量センサ１０それぞれをモールド樹脂３０により封止する（図４（ｃ））。さらに、回路チップ用ウェハ５０およびモールド樹脂３０を回路チップ２０ごとにダイシングカットする（図４（ｄ））。これにより、複数の物理量センサ１０に対してモールド樹脂３０の形成を同時に行うことができる。 （もっと読む）

本発明はマイクロリアクター（２０）とマイクロリアクターに封着された少なくとも１つのコネクタ（１０’）とを有するマイクロ流体装置（２００）に関するものである。また、本発明はそのようなマイクロ流体装置及びコネクタとして適した材料ブロックの製造方法に関するものでもある。
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【課題】保護層を備えたデバイスを提供する。
【解決手段】デバイスに、三次元形状を有する構造用の流体不透過性の保護層を備える。三次元形状は駆動素子を含み得る。保護層は、保護層に破断がないように、かつ、保護層が厚過ぎて駆動素子が適切に機能できなくなることのないように付加される。 （もっと読む）

【課題】 特に、センサ部材とキャップ部材間の応力を効果的に緩和できるＭＥＭＳセンサを提供することを目的としている。
【解決手段】 センサ部材４とキャップ部材５とが接合層６を介して接合されている。前記センサ部材４は、前記接合層６側からセンサ領域を備える第１シリコン部材１、第１酸化絶縁３層及び第２シリコン部材２の順に積層されている。前記キャップ部材５は、前記接合層６側から第３シリコン部材７、第２酸化絶縁層８及び第４シリコン部材９の順に積層されている。 （もっと読む）

【課題】備える機能素子を直接測定することなく、機能素子の寸法を精度よく測定することにより、機能素子の状態が把握されることができる電子装置を提供すること。
【解決手段】電子装置１は、基板２と、基板２上に配置され、固定電極３１および固定電極３１と空隙を隔てて対向配置された可動板３２２を備える可動電極３２を有する機能素子３と、基板２上に設けられ、機能素子３が配置された空洞部６を画成する素子周囲構造体５と、基板２上の空洞部６の外部に設けられ、固定電極３１に対応する第１の検査用膜４１と、可動電極３２に対応する第２の検査用膜４２とを有する検査体４とを有し、検査体４は、所定の部位の寸法が測定されることにより、機能素子３の所定の部位の寸法を求めるために用いられることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】機能素子の寸法を精度よく求めることができ、精度よく機能素子の周波数特性を推定することのできる機能素子の寸法の測定方法を提供すること。
【解決手段】 機能素子の寸法の測定方法は、基板２と、基板２上に設けられた固定電極３１および可動電極３２を有する機能素子３とを有する機能素子付き基板１に対し、機能素子３の寸法を測定する方法であって、固定電極３１の形成と同時に、固定電極３１と同様の方法で第１の検査用膜４１を形成する工程と、可動電極３２の形成と同時に、可動電極３２の形成と同様の方法で第２の検査用膜４２を形成する工程と、第１の検査用膜４１と第２の検査用膜４２とからなる検査体４の所定の部位の寸法を測定する工程と、測定の結果から、機能素子３の所定の部位の寸法を求める工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】密封状態とすることによって電気部品の信頼性を確保するとともに、密封状態となる完成前に検査を行うことを可能とすること。
【解決手段】肉薄部２１と、肉薄部を画定する肉厚部２２と、を含む固定部１２０と、肉薄部に形成されたスリット１４１により画定される可動部１１０と、肉厚部上に設けられる配線電極１３２ｂと、肉薄部上に設けられる接点電極１３２ａと、可動部の上方に延在する第１駆動電極１３１と、を含む金属電極と、肉厚部上に設けられ、可動部および金属電極を包囲する側壁２３と、側壁上に固定され、可動部および金属電極を封止する平板部１３とを備える。 （もっと読む）

【課題】製造プロセスが容易で小型化可能、かつ、高い信頼性を有する中空封止構造を備えたＭＥＭＳデバイスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】基板１と、基板１上に、この基板１と空隙９を介して形成され、穴１６が設けられた可動部１２と、基板１上に形成され、穴１６の内側を可動部１２に非接触に貫通する支柱１３と、支柱１３によって支持され、可動部１２上に可動部１２と空隙９を介して形成されたキャップ部７、８を有することを特徴とするＭＥＭＳデバイスおよびその製造方法。 （もっと読む）

感知素子が加圧媒体から電気的及び物理的に隔離されたような圧力センサを提供する。絶対圧力センサは、真空又は零圧力にあって感知素子を包囲する基準空洞を有する。基準空洞は、微細加工ダイヤフラムを有するゲージウエハに、凹みキャップウエハを結合させることにより形成される。感知素子は、ダイヤフラムの第１の側部に配置される。加圧媒体は、感知素子が配置されている第１の側部とは反対側のダイヤフラムの第２の側部に接近する。ゲージウエハの構造的支持及び応力除去のために、スペーサーウエハを使用することができる。一実施形態では、感知素子から基準空洞の外へ電気接続を引き出すために、垂直ウエハ貫通導電性ビアが使用される。別の実施形態では、感知素子から基準空洞の外へ電気接続を引き出すために、ゲージウエハ上の周辺結合パッドが使用される。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳ構造体における可動部と固定部とが対向する端部の損傷を抑制することを課題とする。
【解決手段】固定部１１と固定部１１に対して相対的に可動する可動部１２とを備え、固定部１１に対して可動部１２が可動することで所定の機能を有する素子が基板１３に形成されたＭＥＭＳ構造体において、固定部１１と可動部１２とが対向する対向面１４の端部１５を面取り加工したことを特徴とする。 （もっと読む）

本明細書では、可撓性を有する超疎水性のフィルムを説明する。様々な物品、例えば、任意の形状又は表面の輪郭を有する物品に超疎水性を与える方法も説明する。特定の用途の場合には、可撓性を有する超疎水性のフィルムは、フィルムを物品に付着させるのに有効な接着バッキング層を含む。本明細書で説明するフィルムの幾つかにより、フィルムを撓曲することで表面の濡れ性に対する選択的な制御が可能になり、例えば、フィルムを撓曲することにより、フィルムの濡れ性が上昇する、フィルムの濡れ性が低下する、又はフィルムの濡れ性が変化しない。本明細書で説明する可撓性を有する超疎水性フィルムは、凹形又は凸形の湾曲に変形するときに超疎水性を維持するフィルムも含む。 （もっと読む）

【課題】パッケージ構造と、干渉変調器をパッケージ化するための方法。
【解決手段】透明基板810の上部に干渉変調器830が形成されている。バックプレーン820はシール840を使用して透明基板810へ接合され、干渉変調器は、バックプレーンまたはシール内の開口部850を通して、周りの環境に露出されている。透明基板とバックプレーンとを接合し、望ましい乾燥剤、剥離材料、および／または自己整合性単分子膜をパッケージ構造800内へ取入れた後で、開口部をシールする。 （もっと読む）

【課題】中空部３を有するＭＥＭＳパッケージ１を効率良く製造し得て、中空部３を有するＭＥＭＳパッケージ１の生産性を効率良く向上させることができるＭＥＭＳパッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】まず、ＭＥＭＳパッケージ１の蓋体４を多数個にてマトリクス型に一括して集合した集合蓋体９を（一括して）圧縮成形し、次に、機能素子５を装着した基板１２（基板２）に塗布した接着剤塗布部４９に集合蓋体９（の縦壁部１１）を圧着接合することにより、ＭＥＭＳパッケージ１を多数個にてマトリクス型に一括して集合した集合パッケージ１３を形成し、更に、この集合パッケージ１３の切断線１４を切断手段５１で切断することにより、ＭＥＭＳパッケージ１（基板２、蓋体４）を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】簡易な手順で、可動電極と固定電極との固着を抑制した上で、陽極接合を実現する。
【解決手段】第１架橋部材が第１接触端子１４４によって第１帯状部１４Ａを接地し、第２架橋部材が第２接触端子１４３によって第２帯状部１５Ａに加工電圧を供給し、第３架橋部材が第３接触端子１４１によって第３帯状部５４を接地し、第３帯状部５４を通じて、他方の外側基板の第１帯状部１４Ｂを接地する。また、第４架橋部材が第４接触端子によって第４帯状部に加工電圧を供給し、第４帯状部を通じて、他方の外側基板の第２帯状部１５Ｂに加工電圧が供給される。中央基板６は、接地端子によって接地され、中央基板６と、外側基板８Ａ，８Ｂの裏面側の一対の絶縁性基板７Ａ，７Ｂの間には、加工電圧が加わり、陽極接合が実行される。このとき、第１帯状部１４Ａ，１４Ｂおよび第１帯状部１４Ａ，１４Ｂに接続される部分（固定電極２Ａ，２Ｂ）は、接地されている。 （もっと読む）

【課題】 機能素子の外周にメタライズを設けたＳｉ基板と、メタライズを設けたＳｉ基
板とを、メタライズ間に設けたはんだを熔融・接合して、気密封止する機能素子パッケー
ジにおいて、Ｓｉ基板どうしをはんだ接合しても、メタライズがＳｉ基板から剥離するこ
となく、封止気密性に優れた機能素子パッケージ構造を提供する。
【解決手段】 Ｓｉ基板とメタライズとの間にアルミナ層を設けることで、メタライズと
Ｓｉ基板との間の密着力が改善し、封止気密性に優れた機能素子パッケージを得ることが
できる。 （もっと読む）

【課題】電子装置の製造工程を効率的に実施し、製造コストを低減する。
【解決手段】本発明の電子装置１００は、基板１と、基板１上に形成された機能構造体（ＭＥＭＳ構造体）３Ｘと、機能構造体３Ｘが配置された空洞部Ｓを画成する被覆構造とが備えられる電子装置であって、前記被覆構造が、基板１上に設けられ、且つ空洞部Ｓを囲む層間絶縁層４，６と、下部包囲壁３Ｙ及び配線層５，７とからなる側壁１０Ｙと、空洞部Ｓの上方を覆うと共に、空洞部Ｓに貫通する開口７ａを有し耐食性層を含む積層構造からなる第１被覆層７Ｙと、開口７ａを閉鎖する第２被覆層９と、を備えている。耐食性層は、ＴｉＮ、Ｔｉ、Ｗ、Ａｕ、Ｐｔまたはそれぞれの合金より構成される。 （もっと読む）

【課題】機械的保護部位を有する機能素子が樹脂で被覆された小型の電気部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】基板１１の主面１１ａに形成された機械的保護部位を有する機能素子１２と、機能素子１２の周りに主面１１ａから立設し、機能素子１２を外部に電気的に接続するための接続端子１３と、機能素子１２の外側を被覆し、接続端子１３の端部１３ａを露出し、外縁１４ａの少なくとも一部が接続端子１３の機能素子１２側の側面１３ｂより外側で、且つ基板１１の外縁１１ｂより内側の領域１５に延在している樹脂１４と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】チップ部の可動電極と封止部の固定電極とを同電位とする共有導通配線の、陽極接合後における専用工程としての断線処理を省くことができるＭＥＭＳデバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】可動電極８を有するチップ部２Ａをマトリクス状に複数個形成したウェーハ２０と、固定電極７を有する封止部３Ａをマトリクス状に複数個形成した封止ガラス３０と、を重ね合わせて陽極接合する接合工程と、陽極接合したウェーハ２０および封止ガラス３０をスクライブライン４０に沿ってダイシングし、チップ部２Ａと封止部３Ａとを陽極接合して成る複数個のＭＥＭＳデバイス１を得るダイシング工程と、を備え、スクライブライン４０のライン幅Ｗ内には、チップ部２Ａの単位で、可動電極８と固定電極７とを導通する複数の共有導通配線１６が、パターン形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、封止空間内の内部圧力を制御して錘部の振動周波数ｆｚを所望のピーク幅に調整可能にする封止型デバイス及び物理量センサを提供する。
【解決手段】物理量センサは、フレーム部と、フレーム部の内側に配置された錘部と、錘部とフレーム部とを接続する可撓部と、を備えた半導体基板と、フレーム部の一方の側に接合された第１基板と、フレーム部の他方の側に接合された第２基板と、第１基板上に設けられ、錘部と対向する第１電極と、第２基板上に設けられ、錘部と対向する第２電極と、第１基板上又は第２基板上に形成され、第１基板及び第２基板の接合により封止された半導体基板内の封止空間内部を所望の圧力に設定する内部圧力調整部材と、を備える。 （もっと読む）