【課題】従来よりも大幅に少ない原材料及び製造エネルギーを用いて、かつ、従来よりも短工程で製造することが可能な機能性デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】熱処理することにより機能性固体材料となる機能性液体材料を準備する第１工程と、基材上に機能性液体材料を塗布することにより、機能性固体材料の前駆体組成物層を形成する第２工程と、前駆体組成物層を８０℃〜２００℃の範囲内にある第１温度に加熱することにより、前駆体組成物層の流動性を予め低くしておく第３工程と、前駆体組成物層を８０℃〜３００℃の範囲内にある第２温度に加熱した状態で前駆体組成物層に対して型押し加工を施すことにより、前駆体組成物層に型押し構造を形成する第４工程と、前駆体組成物層を第２温度よりも高い第３温度で熱処理することにより、前駆体組成物層から機能性固体材料層を形成する第５工程とをこの順序で含む機能性デバイスの製造方法。 （もっと読む）

【課題】従来よりも大幅に少ない原材料及び製造エネルギーを用いて、かつ、従来よりも短工程で製造することが可能な機能性デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】熱処理することにより金属酸化物又は金属となる液体材料を準備する第１工程と、基材上に液体材料を塗布することにより金属酸化物又は金属の前駆体組成物からなる前駆体組成物層を形成する第２工程と、前駆体組成物層に対して凹凸型を用いて型押し加工を施すことにより前駆体組成物層に残膜を含む型押し構造を形成する第３工程と、型押し構造が形成された前駆体組成物層に対して大気圧プラズマ又は減圧プラズマによるアッシング処理を施すことにより残膜を処理する第４工程と、前駆体組成物層を熱処理することにより、前駆体組成物層から金属酸化物又は金属からなる型押し構造体を形成する第５工程とをこの順序で含む型押し構造体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】結晶異方性エッチングにより安定的に流路を形成する流路デバイスの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明によると、第１の幅を有する第１領域と、第１の幅より広い第２の幅を有する第２領域と、一端が第１領域に接続し、他端が第２領域に接続する接続領域と、を含む流路を備えた流路デバイスの製造方法であって、一主面が｛１１０｝面であるシリコン基板を準備し、シリコン基板の一主面上に｛１１０｝面と｛１１１｝面の交線に沿った第１の端部と、交線に直交し＜１１１＞方向に延びる第２の端部と、を含むマスクパターンを形成し、マスクパターンを介して結晶異方性エッチングを行うことにより、シリコン基板の一主面に前記流路を形成すること、を含み、第２領域の両側にそれぞれ配置された第２の端部は、互いに第１領域との距離が異なるように形成されることを特徴とする流路デバイスの製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】テーパー形状と垂直形状が連通した形状を効率的に形成できる微細構造の形成方法及び流体噴射ヘッドの製造方法の提供。
【解決手段】基板１に垂直な側壁部を有する第１開口部７と、第１開口部７と連通するテーパー状の側壁部を有する第２開口部１０と、を備えた微細構造の形成方法であって、基板１上に階段状の構造を有する貫通孔５を備えたマスク２を形成する第１工程と、マスク２を介してドライエッチング工程と、保護膜８を形成するパッシベーション工程とを交互に連続して繰り返すことにより第１開口部７と第２開口部１０とを形成する第２工程と、を備え、第２工程では、ドライエッチングにおけるエッチング量をパッシベーションにおいて形成される保護膜８の量よりも多くし、第２開口部１０の側壁部となる基板１の一部をエッチングしつつ第１開口部７の底面をエッチングすることで、第２開口部１０の側壁部をテーパー状に形成する。 （もっと読む）

【課題】クラックの発生を抑制することのできるサポートプレート、液滴吐出ヘッド、液体カートリッジおよびインクジェット記録装置を提供する。
【解決手段】接着部材を介してウエハの面に密着し、ウエハをサポートするサポートプレート１０であって、ウエハの面に密着させる範囲内に、凹部および貫通孔のうち少なくとも一方の略長方形状の複数のパターンを備え、パターンは、ウエハの中心に密着する当該サポートプレート１０の中心点とパターンの対角線の交点とを通る直線と、当該パターンの長手方向の直線とがなす角のうち小さい角の角度が４５度以上となるように配置されている。 （もっと読む）

【課題】高アスペクト比のホールやトレンチの多段構造を高い加工精度で容易に形成することができるシリコン構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】シリコンからなる基材１に凹部４の一部である初期凹部４ａを形成する初期凹部形成工程と、初期凹部４ａの凹部側壁４２ａに保護膜を形成する保護膜形成工程と、凹部側壁４２ａの保護膜に隣接した基材１の一部を隔壁１２として残存させて、初期凹部４ａに隣接する周回領域の基材１を深さ方向に異方性エッチングするエッチング工程と、残存した突起状の隔壁を酸化してシリコン酸化物を形成する突起状隔壁酸化工程と、酸化した突起状の隔壁を除去する突起状隔壁除去工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】デバイス等を形成する基板に、複数の開口面積と、深さとの異なる貫通穴をエッチングによって同時に形成する貫通穴形成方法を提供する。
【解決手段】第１基板面と当該第１基板面に相対する第２基板面とを有する基板に対し、第１基板面に複数の小穴を連接して形成し、小穴をエッチングによって削成することで第１穴を形成する第１穴形成工程と、小穴と小穴との隔壁となる基板と、小穴の底部となる基板とを熱酸化し基板に熱酸化膜を形成する熱酸化膜形成工程と熱酸化した隔壁および底部と基板に形成した熱酸化膜を除去する除去工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】外部マニホールドを備えた高密度インクジェット印字ヘッドアセンブリの製造方法。
【解決手段】インクジェット印字ヘッドの形成方法は、ダイアフラム３６に複数の圧電素子２０を付着させるステップと、ダイアフラムと複数の圧電素子との上に誘電性充填層を供給し、圧電素子を封止するステップと、誘電性充填層を硬化させ、隙間層５０を形成するステップと、次に、複数の圧電素子の上面から隙間層をプラズマエッチングによって除去するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】突き当て治具への突き当てによる他の部材との位置合わせ精度が向上したシリコンチップの製造方法、液滴吐出ヘッド、インクカートリッジ、画像形成装置、及びマイクロポンプを提供する。
【解決手段】厚みの異なる複数の基板の積層体であるシリコンウェハ３０を複数のシリコンチップに分離するためのダイシングライン２６上の、少なくとも各シリコンチップ２４Ａに対応する領域毎に、該シリコンウェハ３０を厚み方向に貫通した貫通孔２２を設ける貫通孔形成工程と、貫通孔２２の形成されたシリコンウェハ３０を、ダイシングライン２６に沿ってダイシングブレードによって切断する切断工程と、を備える。そして、貫通孔２２は、シリコンウェハ３０を構成する複数の基板の内の最も厚い第１基板（保護基板１６）における幅が、該複数の基板の内の該第１基板以外の基板（液室基板１４）における幅より狭い。 （もっと読む）

【課題】シリコン基板と圧電体とを接合してなる圧電デバイスと、その圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】シリコン基板１の表面を加熱し、支持層１ａにおける絶縁酸化膜層１ｂとは反対側の面に熱酸化膜１ｄを形成し、活性層１ｃにおける絶縁酸化膜層１ｂとは反対側の面に熱酸化膜１ｅを形成する。ＳＯＩ基板１上に、接合層を密着させるための密着層４を形成する。そして、密着層４上に、金属ペーストとしてのろう材３ａ_１を介して、ＰＺＴからなる圧電材料２ａの両面に電極層２ｂ１・２ｂ２を順に形成したチップ状の圧電体２を配置する。その後、ろう材３ａ_１を焼成して固めることによって接合層を形成し、接合層によってＳＯＩ基板１と圧電体２とを接合する。 （もっと読む）

【課題】ドライエッチングを用いてシリコン基板における凹部の底部に垂直な開口を設けることができるシリコン基板の加工方法を提供する。
【解決手段】第１の開口４の底部に、パターン開口１０を有するパターニングマスク１４’を用いて、プラズマを用いた反応性イオンエッチングにより第２の開口５を形成するシリコン基板の加工方法であって、前記プラズマに対する前記第１の開口内の露出を妨げる遮蔽構造１１’を前記シリコン基板内又は上に形成した状態で前記反応性イオンエッチングを行うシリコン基板の加工方法である。これにより、第２の開口の傾きの原因である、プラズマモールディング効果と呼ばれるシースの歪みを緩和することが出来る。 （もっと読む）

【課題】端子部と電極とを、絶縁性樹脂を用いて低コストで確実に接続することのできる押圧方法を提供する。
【解決手段】本発明の押圧方法は、表面に複数の凸部８１が形成された端子部７３を押圧ツール２０１で電極４７に押圧する工程を含む。複数の凸部８１は、端子部７３の延在方向に所定間隔Ｗｐで配置される。複数の凸部８１の前記延在方向の長さは互いに等しい。押圧ツール２０１は、端子部７３を電極４７に向けて押圧する押圧面２０１Ａを有し、押圧面２０１Ａの前記延在方向の長さＷｔは、所定間隔Ｗｐの自然数倍である。 （もっと読む）

【課題】引出電極間の短絡による圧電アクチュエーターの駆動不良の減少した圧電アクチュエーターの製造方法を提供する。
【解決手段】圧電素子７３の形成工程後、エッチング工程において、後に形成される引出電極９０間の振動板５３の少なくとも一部を、エッチング残り上電極膜８３が除去され、振動板５３が除去されない条件でエッチングする。圧電素子形成工程の際に、エッチング残り上電極膜８３が引出電極９０間に生じても、エッチング残り上電極膜８３がエッチングによって分断され、エッチング残り上電極膜８３に形成される引出電極９０間の絶縁を保つことができる。したがって、引出電極９０間の短絡によって生じる圧電アクチュエーターの駆動不良が減少した圧電アクチュエーターの製造方法を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】圧電素子のヒステリシス特性のばらつきの少ない圧電アクチュエーターの製造方法を提供する。
【解決手段】上電極８０とリード電極との密着性を高めるスパッタエッチングにおいて、上電極８０の表面を、Ａｒガス流量を６０ｓｃｃｍ以上で導入しながらスパッタエッチングすることにより、Ａｒガスの導入によるＡｒガスの流れによって、Ａｒイオンの上電極８０表面での滞留時間を短くできる。したがって、イオン化したＡｒガスが表面に滞留することによる上電極８０のチャージアップを抑えることができ、チャージアップによる圧電素子３００への影響を少なくでき、圧電素子３００の圧電体層７０のヒステリシス特性のばらつきおよび変位特性のばらつきの少ない圧電アクチュエーターの製造方法を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】感度及び造形精度が高い感光性樹脂組成物及び該組成物を用いた微細構造体の製造方法を提供する。また、高精細な形状の吐出口が設けられた液体吐出装置を提供する。
【解決手段】（ａ）酸により重合可能な化合物と（ｂ）下記（ｂ１）で表されるカチオン部構造及び下記（ｂ２）で表されるアニオン部構造を含有するオニウム塩からなる光酸発生剤とを含有する感光性樹脂組成物であって（ｂ）成分が感光性樹脂組成物が吸収する波長３６５ｎｍの光のうち５０％以上を吸収する感光性樹脂組成物である。この感光性樹脂組成物を使用することで微細構造体や高精細な形状の吐出口が設けられた液体吐出装置が得られる。
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【課題】長期間に亘って圧電特性の低下を抑制することができる圧電素子の製造方法、圧電素子、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供する。
【解決手段】第１電極６０と、圧電体層７０と、第２電極８０と、を具備する圧電素子３００の製造方法であって、第１電極６０上に圧電体層７０となる圧電体前駆体膜を形成する工程と、圧電体前駆体膜を加熱処理して結晶化させて圧電体膜からなる圧電体層７０を形成する工程と、圧電体層７０上にランタンニッケル酸化物を主成分とする金属酸化膜２００を形成する工程と、金属酸化膜２００が設けられた圧電体層７０を加熱処理するポストアニール工程と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】第１の貫通口と連通する複数の第２の貫通口が形状精度よく形成された構造体を歩留まりよく得ることが可能なシリコン基板の加工方法を提供する。
【解決手段】第１のシリコン基板１０２と、第２のシリコン基板１０１と、第１のシリコン基板１０２と、第２のシリコン基板１０１との間に設けられ、複数の凹部１０９が設けられた中間層１０３と、の組を用意し、第１のシリコン基板１０２の中間層１０３との接合面の裏の面側から、第１のマスクを使用して第１のシリコン基板１０２をエッチングして第１の貫通口１０７を形成し、中間層１０３の複数の凹部１０９に対応する部分を露出させ、凹部１０９の底部部分を除去して中間層に複数の開口を形成し、開口が形成された中間層をマスクとして第２のシリコン基板１０１に第２のエッチングを行うことにより第２の貫通口１０８を形成する。 （もっと読む）

【課題】高い信頼性を有するアクチュエータ、液滴噴射ヘッド、並びにそれらの製造方法と液滴噴射装置を提供する。
【解決手段】アクチュエータ２００は、第１の面を有する基板と、第１の方向に延びる複数の第１の導電層４０と、第１の導電層４０の少なくとも一部を、それぞれ覆うように形成された第１の部分５１と、第１の部分５１以外の第２の部分５２ａと、を有する、圧電体層５０と、第１の面と直交する方向から見て、第１の導電層４０の少なくとも一部とオーバーラップし、かつ、第１の部分５１の少なくとも一部を覆う第２の導電層６０と、第２の導電層６０の上に形成され、第１の方向に延びる第１リード配線７１と、第１リード配線７１の一部を覆うように形成された保護膜８０と、を含み、圧電体層５０は複数の第１の開口部５６を有し、圧電体層５０の第１の部分５１は、第１の開口部５６に挟まれた部分である。 （もっと読む）

【課題】最適駆動式圧電メンブレンの製造方法を提供する。
【解決手段】上部電極フィルムＥtoｐと下部電極フィルムＥｂｏｔの間に置かれた圧電材料フィルム３０と、該圧電フィルムを担持する弾性フィルム２０とを含む薄膜多層を基板１０の上に構成するメンブレンの製造方法であって、少なくとも１つの変曲点が画定されるような形でフィルムの平面に対し平行な軸に沿って前記メンブレンの少なくとも１つの凹面／凸面曲率を決定することで、凹状部分と凸状部分またはその逆に対応する第１の領域と第２の領域を画定するステップと、圧電材料フィルムと、下部電極フィルムと上部電極フィルムとを含む薄膜多層を基板表面上に被着させるステップと、フィルム面に対して垂直な電場を内部に印加する第１のメンブレン領域と、フィルムの平面に対して平行な電場を印加する第２の領域とを画定するように電極フィルムのうちの少なくとも一方を構造化するステップとを含む。 （もっと読む）