【課題】 チップ部品が実装されている端子部に対して、リード電極の保護樹脂液を濡れ広がりを生じさせることなく、目的とする塗布領域内に確実に塗布する。
【解決手段】 チップ部品５を含む第１塗布領域３ａを転動しながら保護樹脂液を塗布するローラを含む第１塗布手段１０ａと、第１塗布領域３ａと端子部３の表示部４側の端面との間の第２塗布領域３ｂを転動しながら保護樹脂液を塗布するローラを含む第２塗布手段１０ｂと、第１塗布領域３ａと端子部３のフレキシブル基板接続部３ｆとの間の第３塗布領域３ｃを転動しながら保護樹脂液を塗布するローラを含む第３塗布手段１０ｃとを備え、少なくとも第１塗布手段１０ａのローラはチップ部品５を乗り越えて転動するようにバネを含む支持手段により上下動可能な構成とする。 （もっと読む）

【課題】 高解像度で、パネルサイズに対する表示エリアの割合が大きく、高輝度の表示が可能な表示パネル、表示装置、および移動体の表示モジュールを提供する。
【解決手段】 有機ＥＬパネル２は、有機ＥＬ素子２２１を有する複数の画素２１０Ａが配置された発光素子基板１１を備え、画像データに基づいて各画素２１０Ａの有機ＥＬ素子２２１が駆動される。発光素子基板１１には、各画素２１０Ａの画素回路２２０に電源を供給する複数の電源線の各端子が形成された電源線パッド５０１〜５０４と、複数のデータ線Ｘ１〜Ｘｍの各端子が接続されたデータ線パッド４０１、４０２とが二次元に配置されている。電源線パッドとデータ線パッドの２種類のパッドが横一列ではなく、二次元に配置されているので、データ線パッド４０１、４０２の長さを大きくしてデータ線を増やすことができる。 （もっと読む）

【課題】マスキングテープを用いることなく端子電極への樹脂材料（接着剤）の被着を防止して素子基板と封止基板との間の樹脂材料中に有機電界発光素子を封止でき、これによりさらなる薄型化の達成が可能な表示装置の製造方法、および表示装置を提供する。
【解決手段】有機電界発光素子３が設けられた表示領域ａを囲み端子電極５が設けられた周辺領域ｂを外側に配置する形状で、素子基板１上に第１樹脂材料層１１を形成する。第１樹脂材料層１１で囲まれた表示領域ａに第２樹脂材料層１３を塗布する。第１樹脂材料層１１に紫外線を照射して構成樹脂の重合を開始させる。この重合を開始させた後、第１樹脂材料層１１と第２樹脂材料層１３とを介して素子基板１と封止基板とを貼り合わせ、第２樹脂材料層１３中に有機電界発光素子３を封止する。第１樹脂材料層１１および第２樹脂材料層１３の重合を進めて完全に硬化させる。 （もっと読む）

【課題】 表示パネルとフィルム基板の高密度接続による位置ズレを安価に解決する。
【解決手段】 端子の形状をＬ字型にして接続のピッチを横方向から縦方向にすることで接続ピッチを拡大し安定した接続を得る。端子の幅を極力大きくしないため、１０本以上を１ブロックとして構成し、両隣はＹ軸ミラー写しとなるようにパターン形成をした。 （もっと読む）

【課題】 発光層に均一に電力を供給して輝度斑を少なくし、外力による影響（損傷など）を防止して機械的強度を大きくし、カセット式外装構造として取り扱いを容易にしたＥＬ光源体およびそのようなＥＬ光源体を装着したＥＬ光源装置を提供する。
【解決手段】 ＥＬ光源体２０は、積層重畳して配置されるマスク部１１、ＥＬ発光素子１、素子用配線基板２、熱伝導性弾性体１３、およびヒートシンク１４を収納（埋設）する形状とされた枠部１０ｆを有する透光性保護基板１０を備えている。ＥＬ発光素子１は、相互に対向して配置された素子基板１ａと封止基板１ｂで構成され、その間に発光層が形成してある。素子用配線基板２は、素子基板１ａ上に形成された素子電極１ｅに接続される接続パターン２ｃを有し、接続パターン２ｃは外部へ接続されるコネクタ１２に接続される。 （もっと読む）

【課題】 有効表示エリア内の全体で暗い背景とし、暗い背景内に表示画像を表示させ、表示品位を向上させることができる構造の有機ＥＬ表示装置を提供する。
【解決手段】 透光性の第１基板１の一面で、画素が形成される表示領域Ａ内に陽極電極２が複数本縦方向に形成され、その陽極電極２上に有機層３が積層され、さらに陰極電極４が第１電極２と直交する方向に帯状に形成されている。第１基板１には、さらに第１電極２および第２電極４と接続される配線パターン５が形成され、他面側に円偏光板８が設けられている。この構成で、表示パネルの正面に露出する部分の配線パターン５の間隙部および第２電極４も配線パターン５も設けられないで、光の透過が目立つ領域の第１基板１と第２基板７との間のいずれかの層に、配線パターン５、第１電極２および第２電極４と電気的に分離して金属膜によりダミーパターン９が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 機械的強度が大きく取り扱いが容易でありかつ発光層に均一に電力を供給して輝度斑の少ない発光が可能なＥＬ光源体およびこのようなＥＬ光源体を複数個配置したＥＬ光源装置を提供する。
【解決手段】 ＥＬ光源体は、透光性支持基板２の上に重畳して配置される緩衝部材３、ＥＬ発光素子１、導電性弾性体４、連接導体５、押圧部材７などで構成されている。ＥＬ発光素子１は、相互に対向して配置された素子基板１ａと封止基板１ｂで構成され、その間に発光層が形成してある。素子電極１ｅは、例えばＩＴＯ（酸化インジウム錫）で構成され、素子基板１ａの封止基板１ｂに対向する面に封止基板１ｂの周縁（辺）に沿って導出され延在配置してある。導電性弾性体４は、素子電極１ｅに沿って対向して配置され、素子電極１ｅに連接して導通され、連接導体５は、導電性弾性体４に沿って対向して配置され、導電性弾性体４に連接して導通される。 （もっと読む）

【課題】 輝度斑、輝度の経時変化が少なく信頼性の高い、発光有効面積が大きいＥＬ光源体を提供する。
【解決手段】 ＥＬ光源体は、ＥＬ発光素子１および素子用配線基板２により構成される。ＥＬ発光素子１は、相互に対向して配置された素子基板１ａと封止基板１ｂを有する。素子用配線基板２には、ＩＴＯ（酸化インジウム錫）で構成される素子電極１ｅに対向する面に素子電極１ｅに沿って配置され素子電極１ｅに均等に接続される接続パターン２ｃが形成してある。素子電極１ｅと接続パターン２ｃは導電性接着剤で接続される。素子用配線基板２には外部と接続するためのパッド端子２ｔが形成してある。 （もっと読む）

【課題】 ＥＬ発光色に加えてＬＥＤ発光色（例えば赤色、緑色、青色を個別または同時に発光）を照射することができ、簡単な構造で製造が容易にできるハイブリッド型のＥＬ光源装置を提供する。
【解決手段】 ＥＬ光源装置は、長辺と短辺を有する長形の透光性支持基板１の上に矩形状のＥＬ発光素子２が素子基板２ａ（光放出部２ｄ）の側を、強度の大きいアクリル樹脂または強化ガラスなどで構成された透光性支持基板１に対向するように載置してある。ＥＬ電極２ｅは透光性支持基板１の長辺に沿って延在配置されたＥＬ給電用配線部材３に接続してある。ＥＬ給電用配線部材３は、透光性支持基板１の短辺方向に整列したＥＬ給電端子部４を有する。ＥＬ発光素子１の列状配置に対応して半導体発光ダイオード搭載部５を透光性支持基板１に配置している。 （もっと読む）

【課題】 小型化が容易な電気光学装置を提供する。
【解決手段】 電気光学装置１０は、基板１２と、基板１２に形成された複数のＯＬＥＤ
素子１４と、基板１２と協働してＯＬＥＤ素子１４を封止するように基板１２に取り付け
られた封止体２４と、ＯＬＥＤ素子１４を駆動または制御するための回路素子２８と、封
止体２４に取り付けられた配線基板２７とを備える。配線基板２７には、少なくとも回路
素子２８およびＯＬＥＤ素子１４の一方に給電するための電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ
が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 製品コストを低減できるラインヘッドと、当該ラインヘッドを備えた画像形成装置を提供する。
【解決手段】 整列配置した複数の発光素子３が形成された素子基板２を有し、複数の発光素子３が感光体ドラムに対して露光をなすラインヘッド１であって、発光素子３を挟持する第１電極２３及び第２電極５０と、当該第１電極２３に導通する第１端子４Ａと、第２電極５０に導通する第２端子４Ｂと、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高いＥＬ表示装置を提供する。
【解決手段】基板上にストライプ状の第１電極、スペーサーを形成した後に、シャドーマスクを用いて蒸着することで、ＥＬ層及び第２電極を形成する。第２電極上に充填材を介してカバー材を設ける。基板の一部を除いた側面と前記カバー材の側面には、シール材を用いてフレーム材を取り付け、シール材とフレーム材の下を基板の一部の表面に沿って延びる第１電極にフレキシブルプリントサーキットを取り付けることで表示装置を作製する。 （もっと読む）

【課題】ＩＴＯ層間で、前記ＩＴＯ層と平行するように形成されるスキャンラインを含む有機電界発光素子及びその製造方法に関する。
【解決手段】有機電界発光素子はインジウム錫酸化物層（ＩＴＯ層）２００、金属電極層２０２、データライン２０６及びスキャンライン２０８を含む。ＩＴＯ層２００と金属電極層２０２とが交差する発光領域２０４に複数のサブピクセルが形成される。データライン２０６は、ＩＴＯ層２００にそれぞれ接続される。スキャンライン２０８は、ＩＴＯ層２００間で金属電極層２０２と交差し、ＩＴＯ層２００と平行に形成され、接続領域２１０を除いた領域上に絶縁物質が蒸着される。スキャンライン２０８がＩＴＯ層２００間に形成されるので、従来のスキャンラインが形成されていた空間だけ、余裕がある。 （もっと読む）

【課題】 新規の接続端子構造により、レーザー加工のプロセスマージンを広げ、更なる製造歩留まりの向上を可能にする極めて実用性に秀れた有機ＥＬ素子の製造装置並びに有機ＥＬ素子を提供することである。
【解決手段】 基板11上に陽極，有機発光層，陰極を順次積層して形成される発光部12上に、この発光部12を封止する封止膜13を形成して成る有機ＥＬ素子の製造装置であって、前記封止膜13を基板11の略全面に積層成膜する封止膜形成機構と、少なくとも金属膜14ａと、この金属膜14ａ上に積層されるレーザー反射膜14ｂとから成る陽極若しくは陰極の端子部14上に積層された前記封止膜13の一部若しくは全部にレーザー光を照射して、この端子部14上の封止膜13を除去することで、前記端子部14を露出せしめる給電用開口部15を形成する封止膜除去機構とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、配線領域（例えば額縁）を小さくすることにある。
【解決手段】電気光学装置は、基板１０の画素領域１２に設けられた電気光学素子６０と、画素電極７０と、共通電極７２と、画素電極７０に電気的に接続された配線４４，４６，４８と、共通電極７２に電気的に接続された導電部７４と、配線４４，４６，４８に電気的に接続されて配線４４，４６，４８の本数よりも少ない本数の共通配線３０，３２，３４と、画素領域１２の外側を通る直線Ｌによって画素領域１２側の領域から区別された端部領域１８内に設けられ、導電部７４に電気的に接続されてなるサイド配線２２と、を有する。 （もっと読む）

【課題】水分や酸素等に対する高い耐久性を実現する。
【解決手段】有機ＥＬ素子１は、第１基板１０と、第１基板１０と離間して対向する封止基板２８と、第１基板１０と封止基板２８とを封止し、第１基板１０と封止基板２８との間に封止空間を形成するシール２９と、第１基板１０上に設けられたソースライン１２及びゲートライン１３と、ゲートライン１３とソースライン１２とに電気的に接続された画素電極２１と、を少なくとも有する。ソースライン１２及びゲートライン１３は封止空間内に設けられており、ソースライン１２と接続され、封止空間内から引き出されたソース引き出し電極３０を有し、ソース引き出し電極３０はゲートライン１３と同一膜から形成されている。 （もっと読む）

【課題】 均一なギャップを確保しつつ、基板間の貼り合わせ及び基板間の電気的接続を確実に行うことができる技術を提供する。
【解決手段】 ＯＬＥＤ基板１００とＴＦＴ基板１２０との電気的接続及び貼り合わせをハンダバンプ１１２によって実現する。まず、ＴＦＴ基板１２０の表面に露出した電極パッド１１１に対し、ハンダ噴流法などを用いてハンダバンプ１１２を形成する。次に、ハンダバンプ１１２を形成したＴＦＴ基板１２０とＯＬＥＤ基板１００とを重ねて位置合わせを行う。このとき、両基板間にはギャップ材１１３や乾燥剤などを適宜配置する。そして、重ね合わせたＴＦＴ基板１２０とＯＬＥＤ基板１００とを還元雰囲気下でリフローすることにより、両基板を固着するとともにＴＦＴ基板１２０の電極パッド１１１とＯＬＥＤ基板１００のアノード１０２とを電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】接着型（adhesive type）有機ＥＬディスプレイ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】薄膜トランジスタを持つ第１基板と、有機ＥＬ素子を持つ第２基板とから構成され、第２基板の非発光領域に形成される少なくとも２以上の隔壁と、隔壁の一部分を覆うように形成される絶縁膜と、隔壁上部に形成されて第１基板の薄膜トランジスタと電気的に接続される第２電極と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 基板間を均一なギャップで離間させるとともに、基板の貼り合わせ強度を向上させることが可能な回路基板等を提供する。
【解決手段】 ＯＬＥＤ基板１００と配線基板１２０とを導電性接着剤１４０及び絶縁性接着剤１４２によって固着する。絶縁性接着剤１４２には、所定の粒径Ｒを有するスペーサが含有されている。導電性接着剤１４０は、両基板を固着すると共にＯＬＥＤ基板１００側の有機ＥＬ素子と配線基板１２０側の配線１２４とを電気的に接続する。一方、絶縁性接着剤１４３は、両基板を固着すると共に含有された球状のスペーサ１４１によって両基板間に均一なギャップを確保する。 （もっと読む）

【課題】自発光性の表示素子の劣化を抑制し、高表示品位且つ長寿命化を実現可能な表示装置を提供することを目的とする。
【解決手段】基板上において複数の自発光性の表示素子を備えた表示パネル１と、表示パネル１にフレキシブル基板６００を介して接続され表示パネル１に対して駆動信号を供給する駆動回路基板５００と、を備え、駆動回路基板５００は、フレキシブル基板６００を折り曲げることによって表示パネル１との間にギャップＧを形成しつつ対向して配置されたことを特徴とする。 （もっと読む）