ＥＬ光源体およびＥＬ光源装置
【課題】 発光層に均一に電力を供給して輝度斑を少なくし、外力による影響（損傷など）を防止して機械的強度を大きくし、カセット式外装構造として取り扱いを容易にしたＥＬ光源体およびそのようなＥＬ光源体を装着したＥＬ光源装置を提供する。
【解決手段】 ＥＬ光源体２０は、積層重畳して配置されるマスク部１１、ＥＬ発光素子１、素子用配線基板２、熱伝導性弾性体１３、およびヒートシンク１４を収納（埋設）する形状とされた枠部１０ｆを有する透光性保護基板１０を備えている。ＥＬ発光素子１は、相互に対向して配置された素子基板１ａと封止基板１ｂで構成され、その間に発光層が形成してある。素子用配線基板２は、素子基板１ａ上に形成された素子電極１ｅに接続される接続パターン２ｃを有し、接続パターン２ｃは外部へ接続されるコネクタ１２に接続される。
【解決手段】 ＥＬ光源体２０は、積層重畳して配置されるマスク部１１、ＥＬ発光素子１、素子用配線基板２、熱伝導性弾性体１３、およびヒートシンク１４を収納（埋設）する形状とされた枠部１０ｆを有する透光性保護基板１０を備えている。ＥＬ発光素子１は、相互に対向して配置された素子基板１ａと封止基板１ｂで構成され、その間に発光層が形成してある。素子用配線基板２は、素子基板１ａ上に形成された素子電極１ｅに接続される接続パターン２ｃを有し、接続パターン２ｃは外部へ接続されるコネクタ１２に接続される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）発光素子、特に有機ＥＬ（有機ＥＬ発光素子）を用いたＥＬ光源体およびこのようなＥＬ光源体を用いたＥＬ光源装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＥＬ発光素子、特に有機ＥＬ発光素子の開発が進み平面状の光源体として注目を集めている。有機ＥＬ発光素子は、プラス電極とマイナス電極との間に蛍光性有機化合物を含む有機薄膜を発光層として挟持し、各電極から電子およびホール（正孔）を有機薄膜に注入して、蛍光性化合物の励起子を発生させ、この励起子が基底状態に戻るときに放射される光を外部に取り出すものである。
【０００３】
このようなＥＬ発光素子では、平面状の電極を形成すること、発光層からの光を外部に取り出すこと、有機薄膜を形成すること、耐湿性を向上することなどが必要であることから、素子基板および封止基板として一般的にガラス基板が用いられている。
【０００４】
また、発光層からの光を外部に取り出す必要があることから、電極（素子電極）として透明電極を用いる。透明電極（素子電極）としては、透明性が良いこと、製造が容易であることなどから一般的にＩＴＯ（酸化インジウム錫）が用いられている。
【０００５】
しかし、素子基板および封止基板として使用されるガラス基板は、ＥＬ発光素子の生産性を向上するためにできるだけ薄く構成され、通常は数ｍｍ程度の薄いものとされている。したがって、従来のＥＬ発光素子は、機械的強度が弱いことから外力の影響を受けやすく、損傷しやすいこと、また、大面積のものを構成できないことなどの問題があった。
【０００６】
また、素子電極として使用されるＩＴＯは、導電体ではあるが、抵抗率が高く、外部端子との局部的な接続からの給電ではＩＴＯの抵抗による電圧降下が大きく、発光層への電力の供給が接続点から離れるにしたがって減少することから、輝度斑を生じること、また、大面積のものを構成できないことなどの問題があった。
【０００７】
ＥＬ発光素子の機械的強度を向上するために、素子基板、封止基板としてのガラス基板に加えて保護用透明基板を用いたＥＬ発光素子が知られている（例えば、特許文献１参照。以下、従来例１という）。なお、従来例１では、素子電極は陽極層と、ＥＬ発光素子は有機ＥＬパネルと、保護用透明基板はパネル搭載基板とそれぞれ表している。
【０００８】
従来例１では、機械的強度は改善できるが、素子電極への接続（接続部）がパッド状またはピン状として局部的に構成してあるに過ぎないことから、素子電極の抵抗による電圧降下を防止することは困難であり、輝度斑を解消することはできず、また、単体で大面積のＥＬ発光素子を構成することは困難であるという問題がある。また、複数のＥＬ発光素子をパネル基板に搭載して大面積の発光パネルを形成しているが、接続部をピン状としていることから取り扱いが容易ではなく、ＥＬ発光素子の交換も容易ではないという問題がある。
【０００９】
ＥＬ発光素子の機械的強度を向上するために、気密性容器としたＥＬ発光素子が提案されている（例えば、特許文献２参照。以下、従来例２という）。
【００１０】
従来例２では、機械的強度は改善できるが、単体のＥＬ発光素子が有する素子基板をそのまま気密性容器の一部とすることから、発光層の形成、素子電極の形成での生産性が低く、気密性容器の生産性も低いことから全体として生産性に欠けるという問題がある。また、素子電極への考慮がなされていないことから素子電極の抵抗による電圧降下を防止することは困難であり、輝度斑を解消することはできず、また、大面積のＥＬ発光素子を構成することは困難であるという問題がある。また、外部との接続を考慮していないことから、ＥＬ発光素子への接続が容易でなく、また、取り扱いも容易でないという問題がある。
【特許文献１】特開２００４−６９７７４号公報
【特許文献２】特開２００２−２０８４７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、ＥＬ発光素子の素子基板を透光性保護基板に載置してＥＬ発光素子を外力から保護することにより、外力による影響（損傷など）を防止できる機械的強度の大きいＥＬ光源体を提供することを目的とする。
【００１２】
また、本発明は、ＥＬ発光素子の素子電極に素子用配線基板の接続パターンを接続して素子電極の抵抗に起因する電圧降下を防止することにより、発光層に均一に電力を供給して輝度斑の少ない発光が可能なＥＬ光源体を提供することを他の目的とする。
【００１３】
また、本発明は、素子用配線基板の接続パターンを封止基板の外周（周縁の外側）で素子基板上に形成された素子電極に導通させることにより、発光層への影響が少なく信頼性の高い安定した発光が可能なＥＬ光源体を提供することを他の目的とする。
【００１４】
また、本発明は、素子用配線基板を額縁状として素子電極と接続パターンとの位置合わせを容易確実にし、また、素子電極と接続パターンとを封止基板の辺に沿って連続的（均一）に導通させることにより、輝度斑の少ない発光が確実にでき、また、ＥＬ発光素子の周縁を保護して機械的強度を大きくすることができるＥＬ光源体を提供することを他の目的とする。
【００１５】
また、本発明は、素子電極と接続パターンとを導電性接着剤により確実に導通させることにより、素子電極での電圧降下を抑制し、輝度斑が少なく信頼性の高いＥＬ光源体を提供することを他の目的とする。
【００１６】
また、本発明は、透光性保護基板に枠部を設けることにより、カセット式外装構造としたＥＬ光源体を提供することを他の目的とする。
【００１７】
また、本発明は、素子電極と接続パターンとを押圧部材により導通させることにより、製造工程を簡略化し、また、素子電極と接続パターンとの熱膨張率の違いに基づく素子電極と接続パターンとの間の接続不良問題が生じない信頼性の高いＥＬ光源体を提供することを他の目的とする。
【００１８】
また、本発明は、弾性導電体を介して素子電極と接続パターンとを導通させることにより、素子電極と接続パターンとの間の密着性、導通性を向上させて素子電極の抵抗による電圧降下を抑制できる信頼性の高いＥＬ光源体を提供することを他の目的とする。
【００１９】
また、本発明は、押圧部材にバネ部を有することにより、素子電極と接続パターンとをより確実に導通させた信頼性の高いＥＬ光源体を提供することを他の目的とする。
【００２０】
また、本発明は、押圧部材を挟持部材とし、また、挟持部材の挟持断面をＵ字状とすることにより、透光性保護基板、素子基板、および素子用配線基板を挟持して素子電極と接続パターンとの導通を確実にすることができ、また、ＥＬ発光素子の周縁を保護して機械的強度を向上させた信頼性の高いＥＬ光源体を提供することを他の目的とする。
【００２１】
また、本発明は、挟持部材を額縁状とすることにより、カセット式外装構造としたＥＬ光源体を提供することを他の目的とする。
【００２２】
また、本発明は、素子用配線基板に接続部材を備えることにより、外部との接続が容易なＥＬ光源体を提供することを他の目的とする。
【００２３】
また、本発明は、ＥＬ発光素子として有機ＥＬ発光素子を用いることにより、低電圧、低電流、低消費電力で駆動できる発光効率の良いＥＬ光源体を提供することを他の目的とする。
【００２４】
また、本発明は、本発明に係るＥＬ光源体を透光性装置基板に装着することにより、ＥＬ光源体の実装、交換（メンテナンス）を容易に行うことができ、取り扱いの容易なＥＬ光源装置とすることを他の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２５】
本発明に係るＥＬ光源体は、素子基板及び該素子基板に対向して配置された封止基板を有するＥＬ発光素子を備えるＥＬ光源体において、前記素子基板が載置された透光性保護基板と、前記封止基板の辺に沿ってそれぞれ導出され前記素子基板上に配置された相異なる極性の２つの素子電極と、該素子電極に沿って配置され該素子電極に導通された接続パターンを有する素子用配線基板とを備えることを特徴とする。
【００２６】
この構成により、透光性保護基板はＥＬ発光素子を外力から保護することになり、機械的強度の大きいＥＬ光源体とすることができる。また、素子用配線基板の接続パターンは低抵抗の金属膜で構成することができるので、抵抗の大きいＩＴＯにより構成された素子電極の抵抗に起因する電圧降下を防止でき、発光層へ均一に電力を供給することが可能となることから、光放出部での輝度斑の発生を防止することができ、大面積の光放出部を構成することができる。接続パターンは封止基板の外側で素子電極に接続されることから発光層を損傷することがなく、信頼性の高い安定した発光が可能となる。また、素子用配線基板はガラスで形成された素子基板、封止基板を補強、保護する形態となることから、ＥＬ光源体の機械的強度をさらに向上することができる。
【００２７】
本発明に係るＥＬ光源体では、前記素子用配線基板は前記素子基板の周縁および前記封止基板の周縁に沿う額縁状であることを特徴とする。
【００２８】
この構成により、接続パターンを封止基板の周囲４方向で延在させることが可能となり、素子電極と接続パターンとの導通領域を大きく連続的に構成することができるので、素子電極の抵抗による電圧降下をさらに抑制することが可能となる。また、素子電極と素子用配線基板との位置合わせが容易となり、素子電極と接続パターンとを確実に導通させることができる。ＥＬ発光素子の周縁を保護することが可能となり、機械的強度の大きいＥＬ光源体とすることができる。
【００２９】
本発明に係るＥＬ光源体では、前記接続パターンは導電性接着剤により前記素子電極に接続してあることを特徴とする。
【００３０】
この構成により、接続パターンと素子電極とを確実に導通させることが可能となり、素子電極の抵抗による電圧降下を抑制することができ、輝度斑が少なく、信頼性の高いＥＬ光源体とすることができる。
【００３１】
本発明に係るＥＬ光源体では、前記透光性保護基板は前記ＥＬ発光素子および素子用配線基板を囲む枠部を有することを特徴とする。
【００３２】
この構成により、ＥＬ光源体をカセット式外装構造とすることができ、機械的強度をさらに向上することが可能となり、取り扱いが容易で信頼性の高いＥＬ光源体となる。また、ＥＬ光源体の外形をコンパクトにすることができる。
【００３３】
本発明に係るＥＬ光源体では、前記接続パターンは前記素子用配線基板を押圧する押圧部材により前記素子電極に圧接してあることを特徴とする。
【００３４】
この構成により、接続パターンと素子電極とを圧接して導通させることができるので、導電性接着剤などが不要となることから、製造工程を簡略化することができる。また、素子用配線基板と素子基板（ガラス）との熱膨張率の違いによる導電性接着剤のはがれなどの接続不良問題を防止できることとなる。
【００３５】
本発明に係るＥＬ光源体では、前記接続パターンは弾性導電体を介して前記素子電極に圧接してあることを特徴とする。
【００３６】
この構成により、接続パターンと素子電極とを直接圧接する場合に比較して、接続パターンと素子電極との密着性および導通性が向上するので、印加電圧の均一性を向上した信頼性の高いＥＬ光源体とすることができる。
【００３７】
本発明に係るＥＬ光源体では、前記押圧部材はバネ部を有することを特徴とする。
【００３８】
この構成により、接続パターンを素子電極に対してより強力に押圧することができ、確実に導通させることができる。
【００３９】
本発明に係るＥＬ光源体では、前記押圧部材は前記透光性保護基板、前記素子基板、および前記素子用配線基板を挟持する挟持部材であることを特徴とする。
【００４０】
この構成により、簡易な押圧構造で接続パターンと素子電極とを確実に導通させることができ、機械的強度が向上した信頼性の高いＥＬ光源体とすることができる。また、ＥＬ光源体の外形を簡略化でき、コンパクト化することができる。
【００４１】
本発明に係るＥＬ光源体では、前記挟持部材は挟持断面がＵ字状であることを特徴とする。
【００４２】
この構成により、簡易な構造の挟持部材で強力な押圧が可能となり、透光性保護基板、素子基板、および素子用配線基板を外力から確実に保護し機械的強度の大きいＥＬ光源体とすることができる。また、挟持部材を容易に製造することが可能で、信頼性の高いＥＬ光源体となる。
【００４３】
本発明に係るＥＬ光源体では、前記挟持部材は額縁状としてあることを特徴とする。
【００４４】
この構成により、ＥＬ光源体をカセット式外装構造とすることができ、機械的強度をさらに向上することが可能となり、取り扱いが容易で信頼性の高いＥＬ光源体となる。また、ＥＬ発光素子の周縁の非発光部をマスクすることが可能となり、構造を簡略化することができる。
【００４５】
本発明に係るＥＬ光源体では、前記透光性保護基板と前記素子基板との間に前記素子基板の周縁をマスクするマスク部材が設けてあることを特徴とする。
【００４６】
この構成により、非発光部をマスクすることによりデザイン性を向上すると共に素子基板を安定的に支持することができ、素子基板の損傷を防止することができる。
【００４７】
本発明に係るＥＬ光源体では、前記透光性保護基板と前記素子基板との間に偏光板が設けてあることを特徴とする。
【００４８】
この構成により、消灯時にＥＬ発光素子（ＥＬ光源体）の光放出部（素子基板）が例えば銀色に視認されることを防止することができる。
【００４９】
本発明に係るＥＬ光源体では、前記素子用配線基板は可撓性を有することを特徴とする。
【００５０】
この構成により、素子用配線基板と素子基板（ガラス）との熱膨張率の違いによる導電性接着剤のはがれによる接続不良を防止でき、また、素子用配線基板を押圧部材により押圧する場合には、素子電極と接続パターンとの密着性、導通性を向上させることができ、素子電極の抵抗による電圧降下を抑制することができる。
【００５１】
本発明に係るＥＬ光源体では、前記素子用配線基板は接続部材を備えることを特徴とする。
【００５２】
この構成により、外部（電力供給部材）との接続を１箇所でまとめて行うことが可能となり、外部との接続が容易にできるＥＬ光源体となる。
【００５３】
本発明に係るＥＬ光源体では、前記封止基板に放熱部材が設けてあることを特徴とする。
【００５４】
この構成により、ＥＬ光源体の放熱特性を向上することができ、優れた熱特性を有し、安定した発光特性を有するＥＬ光源体となる。
【００５５】
本発明に係るＥＬ光源体では、前記ＥＬ発光素子は有機ＥＬ発光素子であることを特徴とする。
【００５６】
この構成により、低電圧、低電流、低消費電力で駆動できる発光効率の良いＥＬ光源体となる。
【００５７】
本発明に係るＥＬ光源装置は、透光性装置基板と、電力供給部材とを備えたＥＬ光源装置であって、本発明に係る前記ＥＬ光源体が前記透光性装置基板に装着され、前記電力供給部材が前記接続部材へ接合してあることを特徴とする。
【００５８】
この構成により、ＥＬ光源体の実装、交換を容易に行うことが可能で取り扱いの容易なＥＬ光源装置となる。また、ＥＬ光源体を複数載置することが可能となり、薄型で大面積のＥＬ光源装置とすることができる。
【発明の効果】
【００５９】
本発明に係るＥＬ光源体によれば、素子用配線基板を用いて素子電極と低抵抗の接続パターンとを連続的（均等）に接続することから、素子電極の抵抗による印加電圧の電圧降下を抑制することができるので、発光層へ均一な電力供給を行うことができ、輝度斑が少なく大面積の光放出部を得られるという効果を奏する。
【００６０】
本発明に係るＥＬ光源体によれば、透光性保護基板へＥＬ発光素子を載置することから、ＥＬ発光素子への外力の影響を防止することができるので、機械的強度が大きく、取り扱いが容易で、高い信頼性が得られるという効果を奏する。
【００６１】
本発明に係るＥＬ光源体によれば、素子用配線基板を用いることから、素子電極と接続パターンとの密着性、導通性を向上でき、素子電極の抵抗による電圧降下を抑制することにより、輝度斑を少なく、また、信頼性を高くすることができるという効果を奏する。
【００６２】
本発明に係るＥＬ光源体によれば、透光性保護基板に枠部を設け、接続部材を備えることにより、カセット式外装構造とすることができるので、取り扱いが容易で、コンパクトにでき、装着効率（実装効率）が良く、信頼性が高いという効果を奏する。
【００６３】
本発明に係るＥＬ光源体によれば、押圧部材を用いて素子電極を素子用配線基板（接続パターン）に圧接することにより、カセット式外装構造とすることができるので、取り扱いが容易で、コンパクトにでき、装着効率（実装効率）が良く、信頼性が高いという効果を奏する。また、素子電極と接続パターンとの密着性、導通性を大きくすることができ、輝度斑を少なく、また、信頼性を向上できるという効果を奏する。
【００６４】
本発明に係るＥＬ光源装置によれば、本発明に係るＥＬ光源体を透光性装置基板に装着することにより、ＥＬ光源体の実装、交換（メンテナンス）を容易に行うことができ、取り扱いが容易に行えるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００６５】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００６６】
＜実施の形態１＞
図１は、本発明の実施の形態１に係るＥＬ光源体の分解斜視図である。
【００６７】
本実施の形態に係るＥＬ光源体２０は、積層重畳して配置されるＥＬ発光素子１、素子用配線基板２、透光性保護基板１０などで構成している。
【００６８】
ＥＬ発光素子１は、相互に対向して配置された素子基板１ａと封止基板１ｂで構成され、その間に発光層（不図示）が形成してある。また発光層を挟んでプラス側に正孔輸送層（不図示）、マイナス側に電子輸送層（不図示）が形成してある。発光層を有機分子で構成したものが有機ＥＬ発光素子である。
【００６９】
ＥＬ発光素子１は有機ＥＬ発光素子とすることにより、低電圧、低電流での駆動が可能となり、供給電力に対して発光輝度が大きく、発光効率の良いＥＬ光源体とすることができる。なお、ＥＬ発光素子１の発光層および発光層に積層される正孔輸送層、電子輸送層などの構造については種々のものが提案されており、上述した構造に限るものではない。
【００７０】
素子基板１ａは光放出部１ｄ（図２参照）から光を外部に導出するために透明性を要求され、また素子電極１ｅ（図２で示すプラス素子電極１ｅｐおよびマイナス素子電極１ｅｍ参照。プラス素子電極１ｅｐとマイナス素子電極１ｅｍを区別する必要がない場合には素子電極１ｅとする）を形成する必要があることから例えばガラス基板で構成してある。
【００７１】
素子電極１ｅは、素子基板１ａの素子用配線基板２（図３、４参照）に対向する面に封止基板１ｂの周縁（辺）に沿って導出され延在配置してある。素子電極１ｅは透明性を要求されることから例えばＩＴＯ（酸化インジウム錫）で構成され、素子電極１ｅとして相異なる極性（プラス、マイナス）を有する少なくとも２つの電極（上述したプラス素子電極１ｅｐおよびマイナス素子電極１ｅｍ）がそれぞれ形成してある。
【００７２】
素子用配線基板２には、素子電極１ｅに対向する面に素子電極１ｅに沿って配置された接続パターン２ｃ（図３で示すプラス接続パターン２ｃｐおよびマイナス接続パターン２ｃｍを参照。プラス接続パターン２ｃｐとマイナス接続パターン２ｃｍを区別する必要がない場合には接続パターン２ｃとする）が形成してある。接続パターン２ｃは導電性接着剤などを用いて素子電極１ｅに連続的（均等）に接続され相互間を導通させる構造としてある。接続パターン２ｃは、素子電極１ｅに沿って配置されているから封止基板１ｂの周縁（辺）に沿った形状を有している。
【００７３】
ＥＬ発光素子１と素子用配線基板２が重畳（積層）され、素子基板１ａ上の素子電極１ｅと接続パターン２ｃとが接続されることにより、ＥＬ発光素子１と素子用配線基板２は一体化される。光放出部１ｄを有する素子基板１ａは透光性保護基板１０に対面するように配置され、一体化されたＥＬ発光素子１および素子用配線基板２は透光性保護基板１０に載置固定される。つまり、素子基板１ａは透光性保護基板１０に適宜の接着剤などで接着され固定される。
【００７４】
封止基板１ｂには熱伝導性弾性体１３を介して放熱手段としてのヒートシンク１４が重畳積層してある。なお、素子基板１ａと透光性保護基板１０との間にマスク部１１を設けて、ＥＬ発光素子１の非発光部をマスクすることがデザイン的な観点から好ましい。
【００７５】
素子用配線基板２にはその一部が延長されて端子形成部２ｂが形成してあり、端子形成部２ｂには外部と接続するための接続部材としてのコネクタ１２が設けてある。コネクタ１２が外部と接続可能なように、透光性保護基板１０、熱伝導性弾性体１３、ヒートシンク１４にはコネクタ１２の形状に応じてコネクタ整合部１０ｂ、１３ｂ、１４ｂが切欠状に形成してある。
【００７６】
透光性保護基板１０は、マスク部１１、ＥＬ発光素子１、素子用配線基板２、熱伝導性弾性体１３、ヒートシンク１４を収納（埋設）する形状とされた枠部１０ｆを備えている。ＥＬ発光素子１と素子用配線基板２を透光性保護基板１０、枠部１０ｆにより包囲する形状としてあることから、ＥＬ光源体２０はいわゆるカセット式外装構造となる。なお、透光性保護基板１０は、アクリル樹脂または強化ガラスなどの強度の大きい透光性基板で構成してあり、厚さは例えば５ないし１０ｍｍとして必要な強度を確保することができる。
【００７７】
したがって、ＥＬ光源体２０は、機械的強度を大きくすることが可能となり、外力による影響（損傷など）を受けず、取り扱いが容易で高い信頼性を有することができる。また、ＥＬ光源体２０は、コネクタ１２を備えることから、外部との接続を容易に行うことができ、例えば蛍光灯（蛍光管）などの場合と同様にＥＬ光源装置（図１０参照）への装着効率（実装効率）が向上し、ＥＬ光源装置での取り替えなどのメンテナンスが容易となる。
【００７８】
図２は、本発明の実施の形態１に係るＥＬ光源体に適用するＥＬ発光素子の説明図であり、（Ａ）は素子電極が導出されている側から見た平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ａ方向での側面図である。
【００７９】
ＥＬ発光素子１は、素子基板１ａと封止基板１ｂとの間に上述したとおり発光層などが積層封入してある。素子基板１ａ、封止基板１ｂは例えば１０ないし２０ｃｍ角のガラス基板であり、厚さは例えば１ないし２ｍｍ程度である。素子電極１ｅは、封止基板１ｂの辺に沿って素子基板１ａの周縁（周縁領域、周縁部）上に導出され形成されることから、素子基板１ａの周縁は、封止基板１ｂの外周より外側に構成してある。
【００８０】
素子基板１ａの例えば図上の左右周縁にプラス電圧を印加するためのプラス素子電極１ｅｐを配置し、素子基板１ａの図上の上下周縁にマイナス電圧を印加するためのマイナス素子電極１ｅｍを配置した状態を例示している。プラス素子電極１ｅｐとマイナス素子電極１ｅｍにより光放出部１ｄが画定される。
【００８１】
なお、理解を容易にするために素子電極１ｅのレイアウト構成は単純な形態のものとして図示しているがこれに限るものではなく、各辺で適宜分割した素子電極１ｅとすることも可能であることは言うまでもない。
【００８２】
図３は、本発明の実施の形態１に係るＥＬ光源体の素子用配線基板の概略を説明する説明図であり、（Ａ）は接続パターンが形成してある面の反対側から見た素子用配線基板の平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ａ−Ａでの断面図である。
【００８３】
理解を容易にするために、接続パターン２ｃを形成した後、配線パターン２ｗ（図４で示すプラス配線パターン２ｗｐおよびマイナス配線パターン２ｗｍを参照。プラス配線パターン２ｗｐとマイナス配線パターン２ｗｍを区別する必要がない場合には配線パターン２ｗとする）を形成する前の素子用配線基板２を示してある。
【００８４】
素子用配線基板２には、ＥＬ発光素子１の素子電極１ｅ（図２参照）の配置に対応させて接続パターン２ｃが形成配置してある。プラス接続パターン２ｃｐはプラス素子電極１ｅｐに、マイナス接続パターン２ｃｍはマイナス素子電極１ｅｍにそれぞれ対応させてパターニングされ区分されている。
【００８５】
接続パターン２ｃは、例えば絶縁性の基板に銅箔（金属導体）を積層（接着）した後、銅箔をパターニングして形成したものであり、素子電極１ｅ（ＩＴＯ）に比較してはるかに低い抵抗率を有することから低抵抗とすることができる。プラス素子電極１ｅｐに対してプラス接続パターン２ｃｐを、マイナス素子電極１ｅｍに対してマイナス接続パターン２ｃｍをそれぞれ対応させて導電性接着剤で相互に接続して導通させる。導電性接着剤を用いることにより確実な接続が可能となる。なお、導電性接着剤の代わりに低温はんだなどを用いて接続することも可能である。
【００８６】
低抵抗の接続パターン２ｃは封止基板１ｂの辺方向に沿って素子電極１ｅに連続的（均等）に接続されることから、抵抗の大きい素子電極１ｅによる印加電圧の電圧降下を防止することが可能となり、素子電極１ｅ（つまりは発光層）に対して均等な電力の供給を行うことが可能となる。したがって、光放出部１ｄから放出される光の輝度斑を防止することができ、大面積の光放出部１ｄ、つまり大面積のＥＬ光源体２０を構成することができる。
【００８７】
また、接続パターン２ｃは封止基板１ｂの外周（周縁の外側）で素子電極１ｅに接続されることから発光層を損傷することがなく、また、光放出部１ｄに対して外力を及ぼすことがないので安定した信頼性の高いＥＬ光源体２０とすることができる。
【００８８】
素子電極１ｅが有する抵抗による影響を極力低減するために素子電極１ｅは封止基板１ｂの周囲４方向において導出されることから、接続パターン２ｃは封止基板１ｂの４方向に延在することにより素子電極１ｅとの接続領域を大きく、均等に構成することができ、素子電極１ｅの抵抗による電圧降下を確実に抑制することが可能となる。したがって、素子電極１ｅに接続される接続パターン２ｃを封止基板１ｂの４方向に延在して保持するために素子用配線基板２は額縁状であることが好ましい。
【００８９】
素子用配線基板２を額縁状とすることにより、素子電極１ｅと接続パターン２ｃとの位置合わせが容易になり、素子電極１ｅと接続パターン２ｃを連続的（均等）かつ確実に接続することができる。また、素子用配線基板２は封止基板１ｂの周縁の外側に導出された素子電極１ｅに重畳されることから、素子基板１ａ、封止基板１ｂの全周に沿って配置され、素子基板１ａ、封止基板１ｂを外力から確実に保護する形態となるので、ＥＬ光源体２０の機械的強度を向上することが可能となる。
【００９０】
接続パターン２ｃには、接続すべき配線パターン２ｗに対応させて貫通導体２ｈが接続してあり、貫通導体２ｈを介して接続パターン２ｃと配線パターン２ｗとは接続される。貫通導体７ｈは素子用配線基板２に適宜貫通孔を形成し、貫通孔に導電体のメッキ、充填などを施すことにより形成することができる。
【００９１】
素子用配線基板２には、その一部を延在させて端子形成部２ｂが形成してある。端子形成部２ｂには、プラス接続パターン２ｃｐに対応させてプラスパッド端子２ｔｐ、マイナス接続パターン２ｃｍに対応させてマイナスパッド端子２ｔｍがそれぞれ形成してある（プラスパッド端子２ｔｐとマイナスパッド端子２ｔｍを区別する必要がない場合には、パッド端子２ｔとする）。必要に応じて接続パターン２ｃに対応して形成されたパッド端子２ｔを外部との接続に用いることができる。
【００９２】
パッド端子２ｔを素子用配線基板２の１辺に集束することにより外部との接続をまとめて行うことが可能となり、コネクタ１２などの接続部材を実装することが容易となることから、外部との接続が容易なＥＬ光源体２０となる。
【００９３】
本実施の形態では、配線パターン２ｗを延長して構成されたパッド端子２ｔ（図４で示すプラスパッド端子２ｔｐおよびマイナスパッド端子２ｔｍを参照）にコネクタ１２を実装することから、接続パターン２ｃに対応させたパッド端子２ｔ（接続パターン２ｃを形成した面でのパッド端子２ｔ）は必ずしも必要ではない。
【００９４】
端子形成部２ｂはＥＬ発光素子１の周縁より外側に延長して形成してあることから、パッド端子２ｔにコネクタ１２を接続した場合にＥＬ発光素子１にはなんら外力を及ぼす恐れがなく安定した接続状態を確保することができる。
【００９５】
素子用配線基板２はいわゆるコンポジット基板で構成しているが、これに限るものではなく、ガラスエポキシ基板、可撓性基板（ポリイミドフィルムなどのフレキシブルフィルム基板）など適宜の配線基板を用いることができる。
【００９６】
素子用配線基板２を可撓性基板で構成した場合には、素子基板１ａ（ガラス基板）と素子用配線基板２（例えばコンポジット基板）との熱膨張率の相違による反りなどのひずみを吸収することができることから、素子電極１ｅと接続パターン２ｃとの接続に用いた導電性接着剤のはがれ（接続不良）を抑制することが可能となり、信頼性の高いＥＬ光源体２０となる。
【００９７】
図４は、本発明の実施の形態１に係るＥＬ光源体の素子用配線基板の概略を説明する説明図であり、（Ａ）は配線パターンを示す素子用配線基板の平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ａ−Ａでの断面図である。
【００９８】
理解を容易にするために、同図（Ａ）で示す素子用配線基板２では、接続パターン２ｃが形成された面の反対の面に形成された配線パターン２ｗと、配線パターン２ｗと接続パターン２ｃを接続する貫通導体２ｈを主に示し、接続パターン２ｃは図示しない。つまり、素子用配線基板２は、いわゆる両面配線構造としてある。なお、配線パターン２ｗは、接続パターン２ｃと同様にして形成することが可能であることは言うまでもない。
【００９９】
プラス配線パターン２ｗｐは対応する貫通導体２ｈを介してプラス接続パターン２ｃｐに接続され、マイナス配線パターン２ｗｍは対応する貫通導体２ｈを介してマイナス接続パターン２ｃｍに接続されている。端子形成部２ｂには、プラス配線パターン２ｗｐが延長されてプラスパッド端子２ｔｐが構成され、マイナス配線パターン２ｗｍが延長されてマイナスパッド端子２ｔｍが構成されている。
【０１００】
パッド端子２ｔを接続パターン２ｃおよび配線パターン２ｗのそれぞれ対応させて素子用配線基板２の両面に形成し、貫通導体７ｈにより相互に接続することにより、接続点を増やして外部との接続の信頼性を向上させることができる。
【０１０１】
図５は、本発明の実施の形態１に係るＥＬ光源体の要部を説明する説明図であり、（Ａ）は封止基板の側から見た平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ａ−Ａでの断面図である。
【０１０２】
ＥＬ光源体２０は、ＥＬ発光素子１と素子用配線基板２を重畳（積層）して素子電極１ｅと接続パターン２ｃとを接続（導通）することにより要部が構成される。つまり、上述したとおり、素子用配線基板２には、ＥＬ発光素子１（ＥＬ発光素子１の内部構造は本発明の理解を容易にするために省略して図示している）の素子電極１ｅの配置に対応させて接続パターン２ｃが形成配置してある。
【０１０３】
素子用配線基板２の平面形状は、ＥＬ光源体２０の機械的強度を確実に向上するために、封止基板１ｂの周縁（辺）に沿うような形状の内周と素子基板１ａの周縁（辺）に沿うような形状の外周を有する額縁状に形成することが好ましい。なお、素子用配線基板２の内周は封止基板１ｂを内包するように封止基板１ｂの外周より若干大きく形成し、素子用配線基板２の外周は素子基板１ａを保護するように素子基板１ａの外周と同等か、それ以上の大きさとすることが好ましい。
【０１０４】
配線パターン２ｗを形成した面のプラスパッド端子２ｔｐ、マイナスパッド端子２ｔｍに外部へのコネクタ１２を接続（実装）することにより、コネクタ１２、配線パターン２ｗ、貫通導体２ｈ、接続パターン２ｃおよび素子電極１ｅを介してＥＬ発光素子１（の発光層）に電力を供給することが可能となる。
【０１０５】
端子形成部２ｂはＥＬ発光素子１の周縁より外側に延長して形成してあり、また、配線パターン２ｗは接続パターン２ｃと反対の面に形成してあることから、配線パターン２ｗを形成した面のパッド端子２ｔにはコネクタ１２を直接実装することが可能である。特にコネクタ１２を実装した場合は、外部からの接続はコネクタ１２に対してプラグを嵌合することにより行えば良いことから、ＥＬ光源体２０への外部からの接続を極めて容易に行うことが可能となる。
【０１０６】
図６は、本発明の実施の形態１に係るＥＬ光源体の素子用配線基板の配線パターンを被覆保護する保護膜のパターンを説明する平面図である。
【０１０７】
図４で示した素子用配線基板２の配線パターン２ｗを被覆して保護するために、素子用配線基板２（配線パターン２ｗ）の表面（ここでは素子用配線基板２の全面）に保護膜２ｓを塗布し、コネクタ１２を接続するために保護膜２ｓを開口除去して設けた端子接続部５（プラス端子接続部５ｐ、マイナス端子接続部５ｍ。プラス端子接続部５ｐとマイナス端子接続部５ｍを区別する必要がない場合には端子接続部５とする）を示す。保護膜２ｓは例えばソルダレジストなどで構成される。
【０１０８】
プラス端子接続部５ｐ、マイナス端子接続部５ｍにコネクタ１２の該当する端子をそれぞれ接続してコネクタ１２を設ける。プラス端子接続部５ｐ、マイナス端子接続部５ｍそれぞれを複数個設けることにより接続の信頼性を向上させることができる。なお、端子接続部５のパターン形状は接続するコネクタ１２の端子形状に応じて適宜設定すれば良く、図示したパターンに限るものではない。
【０１０９】
コネクタ１２は、素子用配線基板２を両面配線構造とした場合には接続パターン２ｃの反対側に実装することが可能であり、片面配線構造とした場合には接続パターン２ｃの面に実装することが可能であることから、素子用配線基板２の配線構造に応じてコネクタ１２の実装位置（実装面）を変更することができる。
【０１１０】
図７は、本発明の実施の形態１に係るＥＬ光源体の概略断面図であり、（Ａ）は両面配線構造とした素子用配線基板を用いたＥＬ光源体であり、（Ｂ）は片面配線構造とした素子用配線基板を用いたＥＬ光源体である。
【０１１１】
同図（Ａ）は、図４に示した素子用配線基板２を用いた例を示し、透光性保護基板１０の枠部１０ｆにマスク部１１、ＥＬ発光素子１（素子基板１ａ、封止基板１ｂ）、素子用配線基板２、熱伝導性弾性体１３、ヒートシンク１４を重畳、積層して搭載した状態を示す。
【０１１２】
マスク部１１は、ＥＬ発光素子１（素子基板１ａ）の周縁に生じる非発光部に対応して配置され、非発光部（周縁）をマスク（遮光）することにより照明装置などとして用いた場合の美観（デザイン性）を向上することとなる。また、マスク部１１は、素子基板１ａと透光性保護基板１０との間に配置されることから、素子基板１ａと透光性保護基板１０が直接接触することがなくなるので素子基板１ａを安定的に支持する緩衝材ともなり、素子基板１ａの損傷を防止することができる。マスク部１１は必要に応じて適宜の色彩（例えば黒色）を有する合成樹脂膜により構成することができる。
【０１１３】
また、光放出部１ｄ（素子基板１ａ）に対応させて素子基板１ａと透光性保護基板１０との間に適宜の偏光板１５（図８参照）を配置することも可能である。なお、偏光板１５を配置する場合にはマスク部１１は不要となる。また、偏光板１５は、マスク部１１と同様に緩衝材としても作用する。
【０１１４】
ＥＬ発光素子１の封止基板１ｂに熱伝導性弾性体１３を介して放熱部材としてのヒートシンク１４を設けることにより、ＥＬ発光素子１の放熱特性を向上することができ、優れた熱特性を有し、安定した発光特性を有するＥＬ光源体２０とすることができる。ヒートシンク１４としては例えばアルミニウムなどが適している。
【０１１５】
熱伝導性弾性体１３は封止基板１ｂを外力から保護する緩衝材として機能し、また、封止基板１ｂとヒートシンク１４との密着性を向上して、封止基板１ｂからの熱をヒートシンク１４に効率良く伝導する伝熱材として機能する。熱伝導性弾性体１３としてはシリコーンゴムなどが適している。
【０１１６】
なお、重畳、積層するマスク部１１、ＥＬ発光素子１（素子基板１ａ、封止基板１ｂ）、素子用配線基板２、熱伝導性弾性体１３、ヒートシンク１４の相互間は接着など適宜の手段で適宜固定すれば良い。また、接着によらず、適宜の係止部材、押圧部材などを設けて相互に固定することも可能である。
【０１１７】
同図（Ｂ）は、図４に示した両面配線構造の素子用配線基板２ではなく、片面配線構造をした素子用配線基板２を用いた例を示す。片面配線構造の場合にはコネクタ１２を実装する面が図１、図４に示した場合と反対側（接続パターン２ｃを形成した面）になるが、その他の点では同一であり、詳細な説明は省略する。
【０１１８】
＜実施の形態２＞
図８は、本発明の実施の形態２に係るＥＬ光源体の主要部分断面図である。
【０１１９】
本実施の形態に係るＥＬ光源体３０は、実施の形態１で透光性保護基板１０に設けた枠部１０ｆの代わりに押圧部材としての挟持部材１６を用い、挟持部材１６により素子用配線基板２を素子電極１ｅ（１ｅｐ）の方向に圧接することにより、接続パターン２ｃ（２ｃｐ）を素子電極１ｅ（１ｅｐ）に圧接して相互間を導通させる構造としてある。実施の形態１と同様な構成については適宜説明を省略する。なお、同図ではＥＬ光源体３０の主要部分のみを示す。
【０１２０】
本実施の形態では、導電性接着剤を用いずに素子電極１ｅと接続パターン２ｃの導通をとることが可能となり、ＥＬ光源体３０の組み立て工程を簡略化することができる。また、素子用配線基板２（例えばコンポジット基板）と素子基板１ａ（ガラス基板）との熱膨張率の違いによる導電性接着剤のはがれなどの接続不良が生じないので、信頼性の高いＥＬ光源体３０とすることができる。導電性接着剤を併用することは、もちろん可能である。
【０１２１】
素子電極１ｅと接続パターン２ｃとの間に弾性導電体（不図示）を挿入し、接続パターン２ｃが、弾性導電体を介して素子電極１ｅに圧接されることとすれば、素子電極１ｅと接続パターン２ｃとの密着性、導通性が向上するので、より確実な導通が可能となり、より信頼性の高いＥＬ光源体３０とすることができる。
【０１２２】
挟持部材１６は端部に係合部１６ａとバネ部１６ｂを有し、挟持断面がＵ字状となるように構成してあり、Ｕ字状の両端（係合部１６ａ、バネ部１６ｂ）で透光性保護基板１０、素子基板１ａ、および素子用配線基板２を挟持する構造としてある。係合部１６ａで透光性保護基板１０に形成された切欠部１０ａに係合し、バネ部１６ｂで素子用配線基板２を押圧するので、簡単な構造の挟持部材１６で強力な押圧が可能となり、製造が容易となる。挟持部材１６はバネ部１６ｂを有することから、接続パターン２ｃを素子電極１ｅにより強力に押圧して確実に導通させることができる。挟持部材１６は、金属または合成樹脂などで適宜成型することができる。金属としてはステンレススチールなどが強度、加工性、美観などの観点から好ましい。
【０１２３】
本実施の形態では、実施の形態１と同様に素子用配線基板２を可撓性基板で構成することができる。素子用配線基板２を可撓性基板で構成した場合には、可撓性基板は自在（柔軟）に素子電極１ｅに当接することができるので、接続パターン２ｃを素子電極１ｅにより確実に導通させることができ、素子電極１ｅと接続パターン２ｃとの密着性、導通性を向上させて、素子電極１ｅの抵抗による電圧降下を低減することができる。また、素子用配線基板２とバネ部１６ｂとの間に弾性体（不図示）を挿入した場合には、さらに密着性を向上させることができる。
【０１２４】
本実施の形態では、押圧手段として挟持部材１６を用いることから、簡易な構造で接続パターン２ｃを素子電極１ｅに導通させることができ、また、透光性保護基板１０、素子基板１ａ、および素子用配線基板２を外力から保護することができるので、機械的強度をさらに向上することができ、信頼性の高いＥＬ光源体３０とすることができる。また、ＥＬ光源体３０の外形を簡略化でき、小型化することができる。
【０１２５】
本実施の形態では、封止基板１ｂに設けられた熱伝導性弾性体１３とヒートシンク１４も併せて挟持する構造としてあるので、素子用配線基板２を素子電極１ｅにより確実かつ安定的に圧接することができる。なお、Ｕ字状の両端（係合部１６ａ、バネ部１６ｂ）で透光性保護基板１０、素子基板１ａ、および素子用配線基板２を直接挟持する構成としても良いことは言うまでもない。また、円偏光板で構成した偏光板１５を透光性保護基板１０と素子基板１ａとの間に挿入する構成としてあるので、消灯時に光放出部１ｄが例えば銀色に視認されることを防止することができる。
【０１２６】
挟持部材１６を透光性保護基板１０の周囲を囲む額縁状とすることにより、ＥＬ光源体３０を実施の形態１と同様にカセット式外装構造とすることができ、機械的強度をさらに向上することが可能となり、取り扱いが容易で信頼性の高いＥＬ光源体３０とすることができる。
【０１２７】
偏光板１５を用いない場合でも、挟持部材１６が有する係合部１６ａは非発光部をマスクすることが可能であることから、マスク部１１を設ける必要がなく、構造を簡略化することができる。なお、係合部１６ａの長さを大きくできない場合などには、マスク部１１を併用することももちろん可能である。
【０１２８】
＜実施の形態３＞
図９は、本発明の実施の形態３に係るＥＬ光源体の主要部分断面図である。実施の形態１、実施の形態２と同様な構成については同一の符号を付して適宜説明を省略する。
【０１２９】
本実施の形態に係るＥＬ光源体４０は、実施の形態１で透光性保護基板１０に設けた枠部１０ｆの代わりに押圧部材としての係止部材１７を用い、係止部材１７により素子用配線基板２を素子電極１ｅ（１ｅｐ）の方向に圧接することにより、接続パターン２ｃ（２ｃｐ）を素子電極１ｅ（１ｅｐ）に圧接して相互間を導通させる構造としてある。実施の形態１、実施の形態２と同様な構成については適宜説明を省略する。なお、同図ではＥＬ光源体４０の主要部分のみを示す。
【０１３０】
本実施の形態では、導電性接着剤を用いずに素子電極１ｅと接続パターン２ｃの導通をとることが可能となり、ＥＬ光源体４０の組み立て工程を簡略化することができる。また、素子用配線基板２と素子基板１ａとの熱膨張率の違いによる導電性接着剤のはがれなどの接続不良が生じないので、信頼性の高いＥＬ光源体４０とすることができる。導電性接着剤を併用することはもちろん可能である。
【０１３１】
素子電極１ｅと接続パターン２ｃとの間に弾性導電体（不図示）を挿入し、接続パターン２ｃが、弾性導電体を介して素子電極１ｅに圧接されることとすれば、素子電極１ｅと接続パターン２ｃとの導通性が向上するので、より確実な導通が可能となり、より信頼性の高いＥＬ光源体４０とすることができる。
【０１３２】
係止部材１７は端部に固定部１７ａとバネ部１７ｂを有し、固定部１７ａが透光性保護基板１０に固定されるように構成してあり、係止部材１７の両端（固定部１７ａ、バネ部１７ｂ）で透光性保護基板１０に素子基板１ａ、および素子用配線基板２を係止する構造としてある。つまり、固定部１７ａを透光性保護基板１０に例えばボルトなどの適宜の固定部材で固定し、バネ部１７ｂで素子用配線基板２を押圧する。係止部材１７はバネ部１７ｂを有することから、接続パターン２ｃを素子電極１ｅに確実に押圧し、確実に導通させることができる。係止部材１７は、金属または合成樹脂などで適宜成型することができる。また、固定部１７ａと透光性保護基板１０との間に押圧距離（押圧強度）を調整するための調整部１７ｃを設けている。
【０１３３】
本実施の形態では、実施の形態１、実施の形態２と同様に素子用配線基板２を可撓性基板で構成することができる。素子用配線基板２を可撓性基板で構成した場合には、可撓性基板は自在（柔軟）に素子電極１ｅに当接することができるので、接続パターン２ｃを素子電極１ｅにより確実に導通させることができ、素子電極１ｅと接続パターン２ｃとの密着性、導通性を向上させるので、素子電極１ｅの抵抗による電圧降下を低減することができる。また、素子用配線基板２とバネ部１７ｂとの間に弾性体（不図示）を挿入してさらに密着性を向上させることができる。
【０１３４】
本実施の形態では、押圧手段として係止部材１７を用いることから、簡易な構造で接続パターン２ｃと素子電極１ｅとを導通させることができ、また、素子基板１ａ、および素子用配線基板２を外力から保護することができるので、機械的強度をさらに向上することができ、信頼性の高いＥＬ光源体４０とすることができる。また、ＥＬ光源体４０の外形を簡略化でき、小型化することができる。
【０１３５】
本実施の形態では、封止基板１ｂに設けられた熱伝導性弾性体１３とヒートシンク１４も併せて押圧する構造としてあるので、素子用配線基板２を素子電極１ｅにより確実に圧接することができる。なお、係止部材１７の両端（固定部１７ａ、バネ部１７ｂ）で透光性保護基板１０、素子基板１ａ、および素子用配線基板２を直接係止する構成としても良いことは言うまでもない。また、マスク部１１または偏光板１５を透光性保護基板１０と素子基板１ａとの間に挿入する構成としても良いことは言うまでもない。
【０１３６】
係止部材１７を透光性保護基板１０の周囲を囲む額縁状とすることにより、ＥＬ光源体４０を実施の形態１、実施の形態２と同様にカセット式外装構造とすることができ、機械的強度をさらに向上することが可能となり、取り扱いが容易で信頼性の高いＥＬ光源体４０とすることができる。
【０１３７】
本実施の形態では、係止部材１７を透光性保護基板１０に取り付ける構成とすることから、透光性保護基板１０の面積を大きくして複数のＥＬ光源体４０を一体の透光性保護基板１０の上に並置することが可能である。つまり、より大面積のＥＬ光源体（４０・・・。不図示）とすることが可能となる。
【０１３８】
＜実施の形態４＞
図１０は、本発明の実施の形態４に係るＥＬ光源装置の概略部分断面図である。
【０１３９】
本実施の形態に係るＥＬ光源装置は、透光性装置基板１８、装着部材１８ａにより透光性装置基板１８に装着されたＥＬ光源体２０（３０、４０）、ＥＬ光源体２０（３０、４０）に電力を供給する電源部１９、電源部１９から導出された電力供給部材としてのコード１９ａ、プラグ１９ｂを設けたものである。透光性装置基板１８は、アクリル樹脂、強化ガラスなどで構成することができる。
【０１４０】
コード１９ａ、プラグ１９ｂは、ＥＬ光源体２０（３０、４０）が備えるコネクタ１２（接続部材）に接合されて電源部１９からＥＬ光源体２０（３０、４０）へ電力を供給することによりＥＬ光源体２０（３０、４０）を動作（ＥＬ発光動作）させる。電力供給部材としてのコード１９ａ、プラグ１９ｂは、透光性装置基板１８に装着した形態とすることも可能である。
【０１４１】
また、電源部１９を透光性装置基板１８の外部に分離して配置し、電力供給部材（コード１９ａ、プラグ１９ｂ）を透光性装置基板１８に設けた構成としても良い。この構成によれば、シンプルな構造（外観）で美観を有するＥＬ光源装置とすることができる。
【０１４２】
ＥＬ光源体２０（３０、４０）は、ＥＬ光源装置への装着が容易であり、装着効率（実装効率）の良いＥＬ光源体２０（３０、４０）、ＥＬ光源装置とすることができる。また、ＥＬ光源体２０（３０、４０）の交換（メンテナンス）が容易に行えるＥＬ光源装置とすることができる。
【０１４３】
複数のＥＬ光源体２０（３０、４０）は、透光性装置基板１８に並置して接続することが可能であり、この場合には薄型でさらに大面積のＥＬ光源装置とすることができる。なお、接続の形態は並列、直列いずれでも可能であることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【０１４４】
【図１】本発明の実施の形態１に係るＥＬ光源体の分解斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係るＥＬ光源体に適用するＥＬ発光素子の説明図であり、（Ａ）は素子電極が導出されている側から見た平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ａ方向での側面図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係るＥＬ光源体の素子用配線基板の概略を説明する説明図であり、（Ａ）は接続パターンが形成してある面の反対側から見た素子用配線基板の平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ａ−Ａでの断面図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係るＥＬ光源体の素子用配線基板の概略を説明する説明図であり、（Ａ）は配線パターンを示す素子用配線基板の平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ａ−Ａでの断面図である。
【図５】本発明の実施の形態１に係るＥＬ光源体の要部を説明する説明図であり、（Ａ）は封止基板の側から見た平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ａ−Ａでの断面図である。
【図６】本発明の実施の形態１に係るＥＬ光源体の素子用配線基板の配線パターンを被覆保護する保護膜のパターンを説明する平面図である。
【図７】本発明の実施の形態１に係るＥＬ光源体の概略断面図であり、（Ａ）は両面配線構造とした素子用配線基板を用いたＥＬ光源体であり、（Ｂ）は片面配線構造とした素子用配線基板を用いたＥＬ光源体である。
【図８】本発明の実施の形態２に係るＥＬ光源体の主要部分断面図である。
【図９】本発明の実施の形態３に係るＥＬ光源体の主要部分断面図である。
【図１０】本発明の実施の形態４に係るＥＬ光源装置の概略部分断面図である。
【符号の説明】
【０１４５】
１ ＥＬ発光素子
１ａ 素子基板
１ｂ 封止基板
１ｄ 光放出部
１ｅ 素子電極
１ｅｐ プラス素子電極
１ｅｍ マイナス素子電極
２ 素子用配線基板
２ｂ 端子形成部
２ｃ 接続パターン
２ｃｐ プラス接続パターン
２ｃｍ マイナス接続パターン
２ｈ 貫通導体
２ｓ 保護膜
２ｔ パッド端子
２ｔｐ プラスパッド端子
２ｔｍ マイナスパッド端子
２ｗ 配線パターン
２ｗｐ プラス配線パターン
２ｗｍ マイナス配線パターン
５ 端子接続部
５ｐ プラス端子接続部
５ｍ マイナス端子接続部
１０ 透光性保護基板
１０ａ 切欠部
１０ｂ コネクタ整合部
１０ｆ 枠部
１１ マスク部
１２ コネクタ（接続部材）
１３ 熱伝導性弾性体
１３ｂ コネクタ整合部
１４ ヒートシンク（放熱部材）
１４ｂ コネクタ整合部
１５ 偏光板
１６ 挟持部材（押圧部材）
１６ａ 係合部
１６ｂ バネ部
１７ 係止部材（押圧部材）
１７ａ 固定部
１７ｂ バネ部
１７ｃ 調整部
１８ 透光性装置基板
１８ａ 装着部材
１９ 電源部
１９ａ コード（電力供給部材）
１９ｂ プラグ（電力供給部材）
２０、３０、４０ ＥＬ光源体
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）発光素子、特に有機ＥＬ（有機ＥＬ発光素子）を用いたＥＬ光源体およびこのようなＥＬ光源体を用いたＥＬ光源装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＥＬ発光素子、特に有機ＥＬ発光素子の開発が進み平面状の光源体として注目を集めている。有機ＥＬ発光素子は、プラス電極とマイナス電極との間に蛍光性有機化合物を含む有機薄膜を発光層として挟持し、各電極から電子およびホール（正孔）を有機薄膜に注入して、蛍光性化合物の励起子を発生させ、この励起子が基底状態に戻るときに放射される光を外部に取り出すものである。
【０００３】
このようなＥＬ発光素子では、平面状の電極を形成すること、発光層からの光を外部に取り出すこと、有機薄膜を形成すること、耐湿性を向上することなどが必要であることから、素子基板および封止基板として一般的にガラス基板が用いられている。
【０００４】
また、発光層からの光を外部に取り出す必要があることから、電極（素子電極）として透明電極を用いる。透明電極（素子電極）としては、透明性が良いこと、製造が容易であることなどから一般的にＩＴＯ（酸化インジウム錫）が用いられている。
【０００５】
しかし、素子基板および封止基板として使用されるガラス基板は、ＥＬ発光素子の生産性を向上するためにできるだけ薄く構成され、通常は数ｍｍ程度の薄いものとされている。したがって、従来のＥＬ発光素子は、機械的強度が弱いことから外力の影響を受けやすく、損傷しやすいこと、また、大面積のものを構成できないことなどの問題があった。
【０００６】
また、素子電極として使用されるＩＴＯは、導電体ではあるが、抵抗率が高く、外部端子との局部的な接続からの給電ではＩＴＯの抵抗による電圧降下が大きく、発光層への電力の供給が接続点から離れるにしたがって減少することから、輝度斑を生じること、また、大面積のものを構成できないことなどの問題があった。
【０００７】
ＥＬ発光素子の機械的強度を向上するために、素子基板、封止基板としてのガラス基板に加えて保護用透明基板を用いたＥＬ発光素子が知られている（例えば、特許文献１参照。以下、従来例１という）。なお、従来例１では、素子電極は陽極層と、ＥＬ発光素子は有機ＥＬパネルと、保護用透明基板はパネル搭載基板とそれぞれ表している。
【０００８】
従来例１では、機械的強度は改善できるが、素子電極への接続（接続部）がパッド状またはピン状として局部的に構成してあるに過ぎないことから、素子電極の抵抗による電圧降下を防止することは困難であり、輝度斑を解消することはできず、また、単体で大面積のＥＬ発光素子を構成することは困難であるという問題がある。また、複数のＥＬ発光素子をパネル基板に搭載して大面積の発光パネルを形成しているが、接続部をピン状としていることから取り扱いが容易ではなく、ＥＬ発光素子の交換も容易ではないという問題がある。
【０００９】
ＥＬ発光素子の機械的強度を向上するために、気密性容器としたＥＬ発光素子が提案されている（例えば、特許文献２参照。以下、従来例２という）。
【００１０】
従来例２では、機械的強度は改善できるが、単体のＥＬ発光素子が有する素子基板をそのまま気密性容器の一部とすることから、発光層の形成、素子電極の形成での生産性が低く、気密性容器の生産性も低いことから全体として生産性に欠けるという問題がある。また、素子電極への考慮がなされていないことから素子電極の抵抗による電圧降下を防止することは困難であり、輝度斑を解消することはできず、また、大面積のＥＬ発光素子を構成することは困難であるという問題がある。また、外部との接続を考慮していないことから、ＥＬ発光素子への接続が容易でなく、また、取り扱いも容易でないという問題がある。
【特許文献１】特開２００４−６９７７４号公報
【特許文献２】特開２００２−２０８４７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、ＥＬ発光素子の素子基板を透光性保護基板に載置してＥＬ発光素子を外力から保護することにより、外力による影響（損傷など）を防止できる機械的強度の大きいＥＬ光源体を提供することを目的とする。
【００１２】
また、本発明は、ＥＬ発光素子の素子電極に素子用配線基板の接続パターンを接続して素子電極の抵抗に起因する電圧降下を防止することにより、発光層に均一に電力を供給して輝度斑の少ない発光が可能なＥＬ光源体を提供することを他の目的とする。
【００１３】
また、本発明は、素子用配線基板の接続パターンを封止基板の外周（周縁の外側）で素子基板上に形成された素子電極に導通させることにより、発光層への影響が少なく信頼性の高い安定した発光が可能なＥＬ光源体を提供することを他の目的とする。
【００１４】
また、本発明は、素子用配線基板を額縁状として素子電極と接続パターンとの位置合わせを容易確実にし、また、素子電極と接続パターンとを封止基板の辺に沿って連続的（均一）に導通させることにより、輝度斑の少ない発光が確実にでき、また、ＥＬ発光素子の周縁を保護して機械的強度を大きくすることができるＥＬ光源体を提供することを他の目的とする。
【００１５】
また、本発明は、素子電極と接続パターンとを導電性接着剤により確実に導通させることにより、素子電極での電圧降下を抑制し、輝度斑が少なく信頼性の高いＥＬ光源体を提供することを他の目的とする。
【００１６】
また、本発明は、透光性保護基板に枠部を設けることにより、カセット式外装構造としたＥＬ光源体を提供することを他の目的とする。
【００１７】
また、本発明は、素子電極と接続パターンとを押圧部材により導通させることにより、製造工程を簡略化し、また、素子電極と接続パターンとの熱膨張率の違いに基づく素子電極と接続パターンとの間の接続不良問題が生じない信頼性の高いＥＬ光源体を提供することを他の目的とする。
【００１８】
また、本発明は、弾性導電体を介して素子電極と接続パターンとを導通させることにより、素子電極と接続パターンとの間の密着性、導通性を向上させて素子電極の抵抗による電圧降下を抑制できる信頼性の高いＥＬ光源体を提供することを他の目的とする。
【００１９】
また、本発明は、押圧部材にバネ部を有することにより、素子電極と接続パターンとをより確実に導通させた信頼性の高いＥＬ光源体を提供することを他の目的とする。
【００２０】
また、本発明は、押圧部材を挟持部材とし、また、挟持部材の挟持断面をＵ字状とすることにより、透光性保護基板、素子基板、および素子用配線基板を挟持して素子電極と接続パターンとの導通を確実にすることができ、また、ＥＬ発光素子の周縁を保護して機械的強度を向上させた信頼性の高いＥＬ光源体を提供することを他の目的とする。
【００２１】
また、本発明は、挟持部材を額縁状とすることにより、カセット式外装構造としたＥＬ光源体を提供することを他の目的とする。
【００２２】
また、本発明は、素子用配線基板に接続部材を備えることにより、外部との接続が容易なＥＬ光源体を提供することを他の目的とする。
【００２３】
また、本発明は、ＥＬ発光素子として有機ＥＬ発光素子を用いることにより、低電圧、低電流、低消費電力で駆動できる発光効率の良いＥＬ光源体を提供することを他の目的とする。
【００２４】
また、本発明は、本発明に係るＥＬ光源体を透光性装置基板に装着することにより、ＥＬ光源体の実装、交換（メンテナンス）を容易に行うことができ、取り扱いの容易なＥＬ光源装置とすることを他の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２５】
本発明に係るＥＬ光源体は、素子基板及び該素子基板に対向して配置された封止基板を有するＥＬ発光素子を備えるＥＬ光源体において、前記素子基板が載置された透光性保護基板と、前記封止基板の辺に沿ってそれぞれ導出され前記素子基板上に配置された相異なる極性の２つの素子電極と、該素子電極に沿って配置され該素子電極に導通された接続パターンを有する素子用配線基板とを備えることを特徴とする。
【００２６】
この構成により、透光性保護基板はＥＬ発光素子を外力から保護することになり、機械的強度の大きいＥＬ光源体とすることができる。また、素子用配線基板の接続パターンは低抵抗の金属膜で構成することができるので、抵抗の大きいＩＴＯにより構成された素子電極の抵抗に起因する電圧降下を防止でき、発光層へ均一に電力を供給することが可能となることから、光放出部での輝度斑の発生を防止することができ、大面積の光放出部を構成することができる。接続パターンは封止基板の外側で素子電極に接続されることから発光層を損傷することがなく、信頼性の高い安定した発光が可能となる。また、素子用配線基板はガラスで形成された素子基板、封止基板を補強、保護する形態となることから、ＥＬ光源体の機械的強度をさらに向上することができる。
【００２７】
本発明に係るＥＬ光源体では、前記素子用配線基板は前記素子基板の周縁および前記封止基板の周縁に沿う額縁状であることを特徴とする。
【００２８】
この構成により、接続パターンを封止基板の周囲４方向で延在させることが可能となり、素子電極と接続パターンとの導通領域を大きく連続的に構成することができるので、素子電極の抵抗による電圧降下をさらに抑制することが可能となる。また、素子電極と素子用配線基板との位置合わせが容易となり、素子電極と接続パターンとを確実に導通させることができる。ＥＬ発光素子の周縁を保護することが可能となり、機械的強度の大きいＥＬ光源体とすることができる。
【００２９】
本発明に係るＥＬ光源体では、前記接続パターンは導電性接着剤により前記素子電極に接続してあることを特徴とする。
【００３０】
この構成により、接続パターンと素子電極とを確実に導通させることが可能となり、素子電極の抵抗による電圧降下を抑制することができ、輝度斑が少なく、信頼性の高いＥＬ光源体とすることができる。
【００３１】
本発明に係るＥＬ光源体では、前記透光性保護基板は前記ＥＬ発光素子および素子用配線基板を囲む枠部を有することを特徴とする。
【００３２】
この構成により、ＥＬ光源体をカセット式外装構造とすることができ、機械的強度をさらに向上することが可能となり、取り扱いが容易で信頼性の高いＥＬ光源体となる。また、ＥＬ光源体の外形をコンパクトにすることができる。
【００３３】
本発明に係るＥＬ光源体では、前記接続パターンは前記素子用配線基板を押圧する押圧部材により前記素子電極に圧接してあることを特徴とする。
【００３４】
この構成により、接続パターンと素子電極とを圧接して導通させることができるので、導電性接着剤などが不要となることから、製造工程を簡略化することができる。また、素子用配線基板と素子基板（ガラス）との熱膨張率の違いによる導電性接着剤のはがれなどの接続不良問題を防止できることとなる。
【００３５】
本発明に係るＥＬ光源体では、前記接続パターンは弾性導電体を介して前記素子電極に圧接してあることを特徴とする。
【００３６】
この構成により、接続パターンと素子電極とを直接圧接する場合に比較して、接続パターンと素子電極との密着性および導通性が向上するので、印加電圧の均一性を向上した信頼性の高いＥＬ光源体とすることができる。
【００３７】
本発明に係るＥＬ光源体では、前記押圧部材はバネ部を有することを特徴とする。
【００３８】
この構成により、接続パターンを素子電極に対してより強力に押圧することができ、確実に導通させることができる。
【００３９】
本発明に係るＥＬ光源体では、前記押圧部材は前記透光性保護基板、前記素子基板、および前記素子用配線基板を挟持する挟持部材であることを特徴とする。
【００４０】
この構成により、簡易な押圧構造で接続パターンと素子電極とを確実に導通させることができ、機械的強度が向上した信頼性の高いＥＬ光源体とすることができる。また、ＥＬ光源体の外形を簡略化でき、コンパクト化することができる。
【００４１】
本発明に係るＥＬ光源体では、前記挟持部材は挟持断面がＵ字状であることを特徴とする。
【００４２】
この構成により、簡易な構造の挟持部材で強力な押圧が可能となり、透光性保護基板、素子基板、および素子用配線基板を外力から確実に保護し機械的強度の大きいＥＬ光源体とすることができる。また、挟持部材を容易に製造することが可能で、信頼性の高いＥＬ光源体となる。
【００４３】
本発明に係るＥＬ光源体では、前記挟持部材は額縁状としてあることを特徴とする。
【００４４】
この構成により、ＥＬ光源体をカセット式外装構造とすることができ、機械的強度をさらに向上することが可能となり、取り扱いが容易で信頼性の高いＥＬ光源体となる。また、ＥＬ発光素子の周縁の非発光部をマスクすることが可能となり、構造を簡略化することができる。
【００４５】
本発明に係るＥＬ光源体では、前記透光性保護基板と前記素子基板との間に前記素子基板の周縁をマスクするマスク部材が設けてあることを特徴とする。
【００４６】
この構成により、非発光部をマスクすることによりデザイン性を向上すると共に素子基板を安定的に支持することができ、素子基板の損傷を防止することができる。
【００４７】
本発明に係るＥＬ光源体では、前記透光性保護基板と前記素子基板との間に偏光板が設けてあることを特徴とする。
【００４８】
この構成により、消灯時にＥＬ発光素子（ＥＬ光源体）の光放出部（素子基板）が例えば銀色に視認されることを防止することができる。
【００４９】
本発明に係るＥＬ光源体では、前記素子用配線基板は可撓性を有することを特徴とする。
【００５０】
この構成により、素子用配線基板と素子基板（ガラス）との熱膨張率の違いによる導電性接着剤のはがれによる接続不良を防止でき、また、素子用配線基板を押圧部材により押圧する場合には、素子電極と接続パターンとの密着性、導通性を向上させることができ、素子電極の抵抗による電圧降下を抑制することができる。
【００５１】
本発明に係るＥＬ光源体では、前記素子用配線基板は接続部材を備えることを特徴とする。
【００５２】
この構成により、外部（電力供給部材）との接続を１箇所でまとめて行うことが可能となり、外部との接続が容易にできるＥＬ光源体となる。
【００５３】
本発明に係るＥＬ光源体では、前記封止基板に放熱部材が設けてあることを特徴とする。
【００５４】
この構成により、ＥＬ光源体の放熱特性を向上することができ、優れた熱特性を有し、安定した発光特性を有するＥＬ光源体となる。
【００５５】
本発明に係るＥＬ光源体では、前記ＥＬ発光素子は有機ＥＬ発光素子であることを特徴とする。
【００５６】
この構成により、低電圧、低電流、低消費電力で駆動できる発光効率の良いＥＬ光源体となる。
【００５７】
本発明に係るＥＬ光源装置は、透光性装置基板と、電力供給部材とを備えたＥＬ光源装置であって、本発明に係る前記ＥＬ光源体が前記透光性装置基板に装着され、前記電力供給部材が前記接続部材へ接合してあることを特徴とする。
【００５８】
この構成により、ＥＬ光源体の実装、交換を容易に行うことが可能で取り扱いの容易なＥＬ光源装置となる。また、ＥＬ光源体を複数載置することが可能となり、薄型で大面積のＥＬ光源装置とすることができる。
【発明の効果】
【００５９】
本発明に係るＥＬ光源体によれば、素子用配線基板を用いて素子電極と低抵抗の接続パターンとを連続的（均等）に接続することから、素子電極の抵抗による印加電圧の電圧降下を抑制することができるので、発光層へ均一な電力供給を行うことができ、輝度斑が少なく大面積の光放出部を得られるという効果を奏する。
【００６０】
本発明に係るＥＬ光源体によれば、透光性保護基板へＥＬ発光素子を載置することから、ＥＬ発光素子への外力の影響を防止することができるので、機械的強度が大きく、取り扱いが容易で、高い信頼性が得られるという効果を奏する。
【００６１】
本発明に係るＥＬ光源体によれば、素子用配線基板を用いることから、素子電極と接続パターンとの密着性、導通性を向上でき、素子電極の抵抗による電圧降下を抑制することにより、輝度斑を少なく、また、信頼性を高くすることができるという効果を奏する。
【００６２】
本発明に係るＥＬ光源体によれば、透光性保護基板に枠部を設け、接続部材を備えることにより、カセット式外装構造とすることができるので、取り扱いが容易で、コンパクトにでき、装着効率（実装効率）が良く、信頼性が高いという効果を奏する。
【００６３】
本発明に係るＥＬ光源体によれば、押圧部材を用いて素子電極を素子用配線基板（接続パターン）に圧接することにより、カセット式外装構造とすることができるので、取り扱いが容易で、コンパクトにでき、装着効率（実装効率）が良く、信頼性が高いという効果を奏する。また、素子電極と接続パターンとの密着性、導通性を大きくすることができ、輝度斑を少なく、また、信頼性を向上できるという効果を奏する。
【００６４】
本発明に係るＥＬ光源装置によれば、本発明に係るＥＬ光源体を透光性装置基板に装着することにより、ＥＬ光源体の実装、交換（メンテナンス）を容易に行うことができ、取り扱いが容易に行えるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００６５】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００６６】
＜実施の形態１＞
図１は、本発明の実施の形態１に係るＥＬ光源体の分解斜視図である。
【００６７】
本実施の形態に係るＥＬ光源体２０は、積層重畳して配置されるＥＬ発光素子１、素子用配線基板２、透光性保護基板１０などで構成している。
【００６８】
ＥＬ発光素子１は、相互に対向して配置された素子基板１ａと封止基板１ｂで構成され、その間に発光層（不図示）が形成してある。また発光層を挟んでプラス側に正孔輸送層（不図示）、マイナス側に電子輸送層（不図示）が形成してある。発光層を有機分子で構成したものが有機ＥＬ発光素子である。
【００６９】
ＥＬ発光素子１は有機ＥＬ発光素子とすることにより、低電圧、低電流での駆動が可能となり、供給電力に対して発光輝度が大きく、発光効率の良いＥＬ光源体とすることができる。なお、ＥＬ発光素子１の発光層および発光層に積層される正孔輸送層、電子輸送層などの構造については種々のものが提案されており、上述した構造に限るものではない。
【００７０】
素子基板１ａは光放出部１ｄ（図２参照）から光を外部に導出するために透明性を要求され、また素子電極１ｅ（図２で示すプラス素子電極１ｅｐおよびマイナス素子電極１ｅｍ参照。プラス素子電極１ｅｐとマイナス素子電極１ｅｍを区別する必要がない場合には素子電極１ｅとする）を形成する必要があることから例えばガラス基板で構成してある。
【００７１】
素子電極１ｅは、素子基板１ａの素子用配線基板２（図３、４参照）に対向する面に封止基板１ｂの周縁（辺）に沿って導出され延在配置してある。素子電極１ｅは透明性を要求されることから例えばＩＴＯ（酸化インジウム錫）で構成され、素子電極１ｅとして相異なる極性（プラス、マイナス）を有する少なくとも２つの電極（上述したプラス素子電極１ｅｐおよびマイナス素子電極１ｅｍ）がそれぞれ形成してある。
【００７２】
素子用配線基板２には、素子電極１ｅに対向する面に素子電極１ｅに沿って配置された接続パターン２ｃ（図３で示すプラス接続パターン２ｃｐおよびマイナス接続パターン２ｃｍを参照。プラス接続パターン２ｃｐとマイナス接続パターン２ｃｍを区別する必要がない場合には接続パターン２ｃとする）が形成してある。接続パターン２ｃは導電性接着剤などを用いて素子電極１ｅに連続的（均等）に接続され相互間を導通させる構造としてある。接続パターン２ｃは、素子電極１ｅに沿って配置されているから封止基板１ｂの周縁（辺）に沿った形状を有している。
【００７３】
ＥＬ発光素子１と素子用配線基板２が重畳（積層）され、素子基板１ａ上の素子電極１ｅと接続パターン２ｃとが接続されることにより、ＥＬ発光素子１と素子用配線基板２は一体化される。光放出部１ｄを有する素子基板１ａは透光性保護基板１０に対面するように配置され、一体化されたＥＬ発光素子１および素子用配線基板２は透光性保護基板１０に載置固定される。つまり、素子基板１ａは透光性保護基板１０に適宜の接着剤などで接着され固定される。
【００７４】
封止基板１ｂには熱伝導性弾性体１３を介して放熱手段としてのヒートシンク１４が重畳積層してある。なお、素子基板１ａと透光性保護基板１０との間にマスク部１１を設けて、ＥＬ発光素子１の非発光部をマスクすることがデザイン的な観点から好ましい。
【００７５】
素子用配線基板２にはその一部が延長されて端子形成部２ｂが形成してあり、端子形成部２ｂには外部と接続するための接続部材としてのコネクタ１２が設けてある。コネクタ１２が外部と接続可能なように、透光性保護基板１０、熱伝導性弾性体１３、ヒートシンク１４にはコネクタ１２の形状に応じてコネクタ整合部１０ｂ、１３ｂ、１４ｂが切欠状に形成してある。
【００７６】
透光性保護基板１０は、マスク部１１、ＥＬ発光素子１、素子用配線基板２、熱伝導性弾性体１３、ヒートシンク１４を収納（埋設）する形状とされた枠部１０ｆを備えている。ＥＬ発光素子１と素子用配線基板２を透光性保護基板１０、枠部１０ｆにより包囲する形状としてあることから、ＥＬ光源体２０はいわゆるカセット式外装構造となる。なお、透光性保護基板１０は、アクリル樹脂または強化ガラスなどの強度の大きい透光性基板で構成してあり、厚さは例えば５ないし１０ｍｍとして必要な強度を確保することができる。
【００７７】
したがって、ＥＬ光源体２０は、機械的強度を大きくすることが可能となり、外力による影響（損傷など）を受けず、取り扱いが容易で高い信頼性を有することができる。また、ＥＬ光源体２０は、コネクタ１２を備えることから、外部との接続を容易に行うことができ、例えば蛍光灯（蛍光管）などの場合と同様にＥＬ光源装置（図１０参照）への装着効率（実装効率）が向上し、ＥＬ光源装置での取り替えなどのメンテナンスが容易となる。
【００７８】
図２は、本発明の実施の形態１に係るＥＬ光源体に適用するＥＬ発光素子の説明図であり、（Ａ）は素子電極が導出されている側から見た平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ａ方向での側面図である。
【００７９】
ＥＬ発光素子１は、素子基板１ａと封止基板１ｂとの間に上述したとおり発光層などが積層封入してある。素子基板１ａ、封止基板１ｂは例えば１０ないし２０ｃｍ角のガラス基板であり、厚さは例えば１ないし２ｍｍ程度である。素子電極１ｅは、封止基板１ｂの辺に沿って素子基板１ａの周縁（周縁領域、周縁部）上に導出され形成されることから、素子基板１ａの周縁は、封止基板１ｂの外周より外側に構成してある。
【００８０】
素子基板１ａの例えば図上の左右周縁にプラス電圧を印加するためのプラス素子電極１ｅｐを配置し、素子基板１ａの図上の上下周縁にマイナス電圧を印加するためのマイナス素子電極１ｅｍを配置した状態を例示している。プラス素子電極１ｅｐとマイナス素子電極１ｅｍにより光放出部１ｄが画定される。
【００８１】
なお、理解を容易にするために素子電極１ｅのレイアウト構成は単純な形態のものとして図示しているがこれに限るものではなく、各辺で適宜分割した素子電極１ｅとすることも可能であることは言うまでもない。
【００８２】
図３は、本発明の実施の形態１に係るＥＬ光源体の素子用配線基板の概略を説明する説明図であり、（Ａ）は接続パターンが形成してある面の反対側から見た素子用配線基板の平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ａ−Ａでの断面図である。
【００８３】
理解を容易にするために、接続パターン２ｃを形成した後、配線パターン２ｗ（図４で示すプラス配線パターン２ｗｐおよびマイナス配線パターン２ｗｍを参照。プラス配線パターン２ｗｐとマイナス配線パターン２ｗｍを区別する必要がない場合には配線パターン２ｗとする）を形成する前の素子用配線基板２を示してある。
【００８４】
素子用配線基板２には、ＥＬ発光素子１の素子電極１ｅ（図２参照）の配置に対応させて接続パターン２ｃが形成配置してある。プラス接続パターン２ｃｐはプラス素子電極１ｅｐに、マイナス接続パターン２ｃｍはマイナス素子電極１ｅｍにそれぞれ対応させてパターニングされ区分されている。
【００８５】
接続パターン２ｃは、例えば絶縁性の基板に銅箔（金属導体）を積層（接着）した後、銅箔をパターニングして形成したものであり、素子電極１ｅ（ＩＴＯ）に比較してはるかに低い抵抗率を有することから低抵抗とすることができる。プラス素子電極１ｅｐに対してプラス接続パターン２ｃｐを、マイナス素子電極１ｅｍに対してマイナス接続パターン２ｃｍをそれぞれ対応させて導電性接着剤で相互に接続して導通させる。導電性接着剤を用いることにより確実な接続が可能となる。なお、導電性接着剤の代わりに低温はんだなどを用いて接続することも可能である。
【００８６】
低抵抗の接続パターン２ｃは封止基板１ｂの辺方向に沿って素子電極１ｅに連続的（均等）に接続されることから、抵抗の大きい素子電極１ｅによる印加電圧の電圧降下を防止することが可能となり、素子電極１ｅ（つまりは発光層）に対して均等な電力の供給を行うことが可能となる。したがって、光放出部１ｄから放出される光の輝度斑を防止することができ、大面積の光放出部１ｄ、つまり大面積のＥＬ光源体２０を構成することができる。
【００８７】
また、接続パターン２ｃは封止基板１ｂの外周（周縁の外側）で素子電極１ｅに接続されることから発光層を損傷することがなく、また、光放出部１ｄに対して外力を及ぼすことがないので安定した信頼性の高いＥＬ光源体２０とすることができる。
【００８８】
素子電極１ｅが有する抵抗による影響を極力低減するために素子電極１ｅは封止基板１ｂの周囲４方向において導出されることから、接続パターン２ｃは封止基板１ｂの４方向に延在することにより素子電極１ｅとの接続領域を大きく、均等に構成することができ、素子電極１ｅの抵抗による電圧降下を確実に抑制することが可能となる。したがって、素子電極１ｅに接続される接続パターン２ｃを封止基板１ｂの４方向に延在して保持するために素子用配線基板２は額縁状であることが好ましい。
【００８９】
素子用配線基板２を額縁状とすることにより、素子電極１ｅと接続パターン２ｃとの位置合わせが容易になり、素子電極１ｅと接続パターン２ｃを連続的（均等）かつ確実に接続することができる。また、素子用配線基板２は封止基板１ｂの周縁の外側に導出された素子電極１ｅに重畳されることから、素子基板１ａ、封止基板１ｂの全周に沿って配置され、素子基板１ａ、封止基板１ｂを外力から確実に保護する形態となるので、ＥＬ光源体２０の機械的強度を向上することが可能となる。
【００９０】
接続パターン２ｃには、接続すべき配線パターン２ｗに対応させて貫通導体２ｈが接続してあり、貫通導体２ｈを介して接続パターン２ｃと配線パターン２ｗとは接続される。貫通導体７ｈは素子用配線基板２に適宜貫通孔を形成し、貫通孔に導電体のメッキ、充填などを施すことにより形成することができる。
【００９１】
素子用配線基板２には、その一部を延在させて端子形成部２ｂが形成してある。端子形成部２ｂには、プラス接続パターン２ｃｐに対応させてプラスパッド端子２ｔｐ、マイナス接続パターン２ｃｍに対応させてマイナスパッド端子２ｔｍがそれぞれ形成してある（プラスパッド端子２ｔｐとマイナスパッド端子２ｔｍを区別する必要がない場合には、パッド端子２ｔとする）。必要に応じて接続パターン２ｃに対応して形成されたパッド端子２ｔを外部との接続に用いることができる。
【００９２】
パッド端子２ｔを素子用配線基板２の１辺に集束することにより外部との接続をまとめて行うことが可能となり、コネクタ１２などの接続部材を実装することが容易となることから、外部との接続が容易なＥＬ光源体２０となる。
【００９３】
本実施の形態では、配線パターン２ｗを延長して構成されたパッド端子２ｔ（図４で示すプラスパッド端子２ｔｐおよびマイナスパッド端子２ｔｍを参照）にコネクタ１２を実装することから、接続パターン２ｃに対応させたパッド端子２ｔ（接続パターン２ｃを形成した面でのパッド端子２ｔ）は必ずしも必要ではない。
【００９４】
端子形成部２ｂはＥＬ発光素子１の周縁より外側に延長して形成してあることから、パッド端子２ｔにコネクタ１２を接続した場合にＥＬ発光素子１にはなんら外力を及ぼす恐れがなく安定した接続状態を確保することができる。
【００９５】
素子用配線基板２はいわゆるコンポジット基板で構成しているが、これに限るものではなく、ガラスエポキシ基板、可撓性基板（ポリイミドフィルムなどのフレキシブルフィルム基板）など適宜の配線基板を用いることができる。
【００９６】
素子用配線基板２を可撓性基板で構成した場合には、素子基板１ａ（ガラス基板）と素子用配線基板２（例えばコンポジット基板）との熱膨張率の相違による反りなどのひずみを吸収することができることから、素子電極１ｅと接続パターン２ｃとの接続に用いた導電性接着剤のはがれ（接続不良）を抑制することが可能となり、信頼性の高いＥＬ光源体２０となる。
【００９７】
図４は、本発明の実施の形態１に係るＥＬ光源体の素子用配線基板の概略を説明する説明図であり、（Ａ）は配線パターンを示す素子用配線基板の平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ａ−Ａでの断面図である。
【００９８】
理解を容易にするために、同図（Ａ）で示す素子用配線基板２では、接続パターン２ｃが形成された面の反対の面に形成された配線パターン２ｗと、配線パターン２ｗと接続パターン２ｃを接続する貫通導体２ｈを主に示し、接続パターン２ｃは図示しない。つまり、素子用配線基板２は、いわゆる両面配線構造としてある。なお、配線パターン２ｗは、接続パターン２ｃと同様にして形成することが可能であることは言うまでもない。
【００９９】
プラス配線パターン２ｗｐは対応する貫通導体２ｈを介してプラス接続パターン２ｃｐに接続され、マイナス配線パターン２ｗｍは対応する貫通導体２ｈを介してマイナス接続パターン２ｃｍに接続されている。端子形成部２ｂには、プラス配線パターン２ｗｐが延長されてプラスパッド端子２ｔｐが構成され、マイナス配線パターン２ｗｍが延長されてマイナスパッド端子２ｔｍが構成されている。
【０１００】
パッド端子２ｔを接続パターン２ｃおよび配線パターン２ｗのそれぞれ対応させて素子用配線基板２の両面に形成し、貫通導体７ｈにより相互に接続することにより、接続点を増やして外部との接続の信頼性を向上させることができる。
【０１０１】
図５は、本発明の実施の形態１に係るＥＬ光源体の要部を説明する説明図であり、（Ａ）は封止基板の側から見た平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ａ−Ａでの断面図である。
【０１０２】
ＥＬ光源体２０は、ＥＬ発光素子１と素子用配線基板２を重畳（積層）して素子電極１ｅと接続パターン２ｃとを接続（導通）することにより要部が構成される。つまり、上述したとおり、素子用配線基板２には、ＥＬ発光素子１（ＥＬ発光素子１の内部構造は本発明の理解を容易にするために省略して図示している）の素子電極１ｅの配置に対応させて接続パターン２ｃが形成配置してある。
【０１０３】
素子用配線基板２の平面形状は、ＥＬ光源体２０の機械的強度を確実に向上するために、封止基板１ｂの周縁（辺）に沿うような形状の内周と素子基板１ａの周縁（辺）に沿うような形状の外周を有する額縁状に形成することが好ましい。なお、素子用配線基板２の内周は封止基板１ｂを内包するように封止基板１ｂの外周より若干大きく形成し、素子用配線基板２の外周は素子基板１ａを保護するように素子基板１ａの外周と同等か、それ以上の大きさとすることが好ましい。
【０１０４】
配線パターン２ｗを形成した面のプラスパッド端子２ｔｐ、マイナスパッド端子２ｔｍに外部へのコネクタ１２を接続（実装）することにより、コネクタ１２、配線パターン２ｗ、貫通導体２ｈ、接続パターン２ｃおよび素子電極１ｅを介してＥＬ発光素子１（の発光層）に電力を供給することが可能となる。
【０１０５】
端子形成部２ｂはＥＬ発光素子１の周縁より外側に延長して形成してあり、また、配線パターン２ｗは接続パターン２ｃと反対の面に形成してあることから、配線パターン２ｗを形成した面のパッド端子２ｔにはコネクタ１２を直接実装することが可能である。特にコネクタ１２を実装した場合は、外部からの接続はコネクタ１２に対してプラグを嵌合することにより行えば良いことから、ＥＬ光源体２０への外部からの接続を極めて容易に行うことが可能となる。
【０１０６】
図６は、本発明の実施の形態１に係るＥＬ光源体の素子用配線基板の配線パターンを被覆保護する保護膜のパターンを説明する平面図である。
【０１０７】
図４で示した素子用配線基板２の配線パターン２ｗを被覆して保護するために、素子用配線基板２（配線パターン２ｗ）の表面（ここでは素子用配線基板２の全面）に保護膜２ｓを塗布し、コネクタ１２を接続するために保護膜２ｓを開口除去して設けた端子接続部５（プラス端子接続部５ｐ、マイナス端子接続部５ｍ。プラス端子接続部５ｐとマイナス端子接続部５ｍを区別する必要がない場合には端子接続部５とする）を示す。保護膜２ｓは例えばソルダレジストなどで構成される。
【０１０８】
プラス端子接続部５ｐ、マイナス端子接続部５ｍにコネクタ１２の該当する端子をそれぞれ接続してコネクタ１２を設ける。プラス端子接続部５ｐ、マイナス端子接続部５ｍそれぞれを複数個設けることにより接続の信頼性を向上させることができる。なお、端子接続部５のパターン形状は接続するコネクタ１２の端子形状に応じて適宜設定すれば良く、図示したパターンに限るものではない。
【０１０９】
コネクタ１２は、素子用配線基板２を両面配線構造とした場合には接続パターン２ｃの反対側に実装することが可能であり、片面配線構造とした場合には接続パターン２ｃの面に実装することが可能であることから、素子用配線基板２の配線構造に応じてコネクタ１２の実装位置（実装面）を変更することができる。
【０１１０】
図７は、本発明の実施の形態１に係るＥＬ光源体の概略断面図であり、（Ａ）は両面配線構造とした素子用配線基板を用いたＥＬ光源体であり、（Ｂ）は片面配線構造とした素子用配線基板を用いたＥＬ光源体である。
【０１１１】
同図（Ａ）は、図４に示した素子用配線基板２を用いた例を示し、透光性保護基板１０の枠部１０ｆにマスク部１１、ＥＬ発光素子１（素子基板１ａ、封止基板１ｂ）、素子用配線基板２、熱伝導性弾性体１３、ヒートシンク１４を重畳、積層して搭載した状態を示す。
【０１１２】
マスク部１１は、ＥＬ発光素子１（素子基板１ａ）の周縁に生じる非発光部に対応して配置され、非発光部（周縁）をマスク（遮光）することにより照明装置などとして用いた場合の美観（デザイン性）を向上することとなる。また、マスク部１１は、素子基板１ａと透光性保護基板１０との間に配置されることから、素子基板１ａと透光性保護基板１０が直接接触することがなくなるので素子基板１ａを安定的に支持する緩衝材ともなり、素子基板１ａの損傷を防止することができる。マスク部１１は必要に応じて適宜の色彩（例えば黒色）を有する合成樹脂膜により構成することができる。
【０１１３】
また、光放出部１ｄ（素子基板１ａ）に対応させて素子基板１ａと透光性保護基板１０との間に適宜の偏光板１５（図８参照）を配置することも可能である。なお、偏光板１５を配置する場合にはマスク部１１は不要となる。また、偏光板１５は、マスク部１１と同様に緩衝材としても作用する。
【０１１４】
ＥＬ発光素子１の封止基板１ｂに熱伝導性弾性体１３を介して放熱部材としてのヒートシンク１４を設けることにより、ＥＬ発光素子１の放熱特性を向上することができ、優れた熱特性を有し、安定した発光特性を有するＥＬ光源体２０とすることができる。ヒートシンク１４としては例えばアルミニウムなどが適している。
【０１１５】
熱伝導性弾性体１３は封止基板１ｂを外力から保護する緩衝材として機能し、また、封止基板１ｂとヒートシンク１４との密着性を向上して、封止基板１ｂからの熱をヒートシンク１４に効率良く伝導する伝熱材として機能する。熱伝導性弾性体１３としてはシリコーンゴムなどが適している。
【０１１６】
なお、重畳、積層するマスク部１１、ＥＬ発光素子１（素子基板１ａ、封止基板１ｂ）、素子用配線基板２、熱伝導性弾性体１３、ヒートシンク１４の相互間は接着など適宜の手段で適宜固定すれば良い。また、接着によらず、適宜の係止部材、押圧部材などを設けて相互に固定することも可能である。
【０１１７】
同図（Ｂ）は、図４に示した両面配線構造の素子用配線基板２ではなく、片面配線構造をした素子用配線基板２を用いた例を示す。片面配線構造の場合にはコネクタ１２を実装する面が図１、図４に示した場合と反対側（接続パターン２ｃを形成した面）になるが、その他の点では同一であり、詳細な説明は省略する。
【０１１８】
＜実施の形態２＞
図８は、本発明の実施の形態２に係るＥＬ光源体の主要部分断面図である。
【０１１９】
本実施の形態に係るＥＬ光源体３０は、実施の形態１で透光性保護基板１０に設けた枠部１０ｆの代わりに押圧部材としての挟持部材１６を用い、挟持部材１６により素子用配線基板２を素子電極１ｅ（１ｅｐ）の方向に圧接することにより、接続パターン２ｃ（２ｃｐ）を素子電極１ｅ（１ｅｐ）に圧接して相互間を導通させる構造としてある。実施の形態１と同様な構成については適宜説明を省略する。なお、同図ではＥＬ光源体３０の主要部分のみを示す。
【０１２０】
本実施の形態では、導電性接着剤を用いずに素子電極１ｅと接続パターン２ｃの導通をとることが可能となり、ＥＬ光源体３０の組み立て工程を簡略化することができる。また、素子用配線基板２（例えばコンポジット基板）と素子基板１ａ（ガラス基板）との熱膨張率の違いによる導電性接着剤のはがれなどの接続不良が生じないので、信頼性の高いＥＬ光源体３０とすることができる。導電性接着剤を併用することは、もちろん可能である。
【０１２１】
素子電極１ｅと接続パターン２ｃとの間に弾性導電体（不図示）を挿入し、接続パターン２ｃが、弾性導電体を介して素子電極１ｅに圧接されることとすれば、素子電極１ｅと接続パターン２ｃとの密着性、導通性が向上するので、より確実な導通が可能となり、より信頼性の高いＥＬ光源体３０とすることができる。
【０１２２】
挟持部材１６は端部に係合部１６ａとバネ部１６ｂを有し、挟持断面がＵ字状となるように構成してあり、Ｕ字状の両端（係合部１６ａ、バネ部１６ｂ）で透光性保護基板１０、素子基板１ａ、および素子用配線基板２を挟持する構造としてある。係合部１６ａで透光性保護基板１０に形成された切欠部１０ａに係合し、バネ部１６ｂで素子用配線基板２を押圧するので、簡単な構造の挟持部材１６で強力な押圧が可能となり、製造が容易となる。挟持部材１６はバネ部１６ｂを有することから、接続パターン２ｃを素子電極１ｅにより強力に押圧して確実に導通させることができる。挟持部材１６は、金属または合成樹脂などで適宜成型することができる。金属としてはステンレススチールなどが強度、加工性、美観などの観点から好ましい。
【０１２３】
本実施の形態では、実施の形態１と同様に素子用配線基板２を可撓性基板で構成することができる。素子用配線基板２を可撓性基板で構成した場合には、可撓性基板は自在（柔軟）に素子電極１ｅに当接することができるので、接続パターン２ｃを素子電極１ｅにより確実に導通させることができ、素子電極１ｅと接続パターン２ｃとの密着性、導通性を向上させて、素子電極１ｅの抵抗による電圧降下を低減することができる。また、素子用配線基板２とバネ部１６ｂとの間に弾性体（不図示）を挿入した場合には、さらに密着性を向上させることができる。
【０１２４】
本実施の形態では、押圧手段として挟持部材１６を用いることから、簡易な構造で接続パターン２ｃを素子電極１ｅに導通させることができ、また、透光性保護基板１０、素子基板１ａ、および素子用配線基板２を外力から保護することができるので、機械的強度をさらに向上することができ、信頼性の高いＥＬ光源体３０とすることができる。また、ＥＬ光源体３０の外形を簡略化でき、小型化することができる。
【０１２５】
本実施の形態では、封止基板１ｂに設けられた熱伝導性弾性体１３とヒートシンク１４も併せて挟持する構造としてあるので、素子用配線基板２を素子電極１ｅにより確実かつ安定的に圧接することができる。なお、Ｕ字状の両端（係合部１６ａ、バネ部１６ｂ）で透光性保護基板１０、素子基板１ａ、および素子用配線基板２を直接挟持する構成としても良いことは言うまでもない。また、円偏光板で構成した偏光板１５を透光性保護基板１０と素子基板１ａとの間に挿入する構成としてあるので、消灯時に光放出部１ｄが例えば銀色に視認されることを防止することができる。
【０１２６】
挟持部材１６を透光性保護基板１０の周囲を囲む額縁状とすることにより、ＥＬ光源体３０を実施の形態１と同様にカセット式外装構造とすることができ、機械的強度をさらに向上することが可能となり、取り扱いが容易で信頼性の高いＥＬ光源体３０とすることができる。
【０１２７】
偏光板１５を用いない場合でも、挟持部材１６が有する係合部１６ａは非発光部をマスクすることが可能であることから、マスク部１１を設ける必要がなく、構造を簡略化することができる。なお、係合部１６ａの長さを大きくできない場合などには、マスク部１１を併用することももちろん可能である。
【０１２８】
＜実施の形態３＞
図９は、本発明の実施の形態３に係るＥＬ光源体の主要部分断面図である。実施の形態１、実施の形態２と同様な構成については同一の符号を付して適宜説明を省略する。
【０１２９】
本実施の形態に係るＥＬ光源体４０は、実施の形態１で透光性保護基板１０に設けた枠部１０ｆの代わりに押圧部材としての係止部材１７を用い、係止部材１７により素子用配線基板２を素子電極１ｅ（１ｅｐ）の方向に圧接することにより、接続パターン２ｃ（２ｃｐ）を素子電極１ｅ（１ｅｐ）に圧接して相互間を導通させる構造としてある。実施の形態１、実施の形態２と同様な構成については適宜説明を省略する。なお、同図ではＥＬ光源体４０の主要部分のみを示す。
【０１３０】
本実施の形態では、導電性接着剤を用いずに素子電極１ｅと接続パターン２ｃの導通をとることが可能となり、ＥＬ光源体４０の組み立て工程を簡略化することができる。また、素子用配線基板２と素子基板１ａとの熱膨張率の違いによる導電性接着剤のはがれなどの接続不良が生じないので、信頼性の高いＥＬ光源体４０とすることができる。導電性接着剤を併用することはもちろん可能である。
【０１３１】
素子電極１ｅと接続パターン２ｃとの間に弾性導電体（不図示）を挿入し、接続パターン２ｃが、弾性導電体を介して素子電極１ｅに圧接されることとすれば、素子電極１ｅと接続パターン２ｃとの導通性が向上するので、より確実な導通が可能となり、より信頼性の高いＥＬ光源体４０とすることができる。
【０１３２】
係止部材１７は端部に固定部１７ａとバネ部１７ｂを有し、固定部１７ａが透光性保護基板１０に固定されるように構成してあり、係止部材１７の両端（固定部１７ａ、バネ部１７ｂ）で透光性保護基板１０に素子基板１ａ、および素子用配線基板２を係止する構造としてある。つまり、固定部１７ａを透光性保護基板１０に例えばボルトなどの適宜の固定部材で固定し、バネ部１７ｂで素子用配線基板２を押圧する。係止部材１７はバネ部１７ｂを有することから、接続パターン２ｃを素子電極１ｅに確実に押圧し、確実に導通させることができる。係止部材１７は、金属または合成樹脂などで適宜成型することができる。また、固定部１７ａと透光性保護基板１０との間に押圧距離（押圧強度）を調整するための調整部１７ｃを設けている。
【０１３３】
本実施の形態では、実施の形態１、実施の形態２と同様に素子用配線基板２を可撓性基板で構成することができる。素子用配線基板２を可撓性基板で構成した場合には、可撓性基板は自在（柔軟）に素子電極１ｅに当接することができるので、接続パターン２ｃを素子電極１ｅにより確実に導通させることができ、素子電極１ｅと接続パターン２ｃとの密着性、導通性を向上させるので、素子電極１ｅの抵抗による電圧降下を低減することができる。また、素子用配線基板２とバネ部１７ｂとの間に弾性体（不図示）を挿入してさらに密着性を向上させることができる。
【０１３４】
本実施の形態では、押圧手段として係止部材１７を用いることから、簡易な構造で接続パターン２ｃと素子電極１ｅとを導通させることができ、また、素子基板１ａ、および素子用配線基板２を外力から保護することができるので、機械的強度をさらに向上することができ、信頼性の高いＥＬ光源体４０とすることができる。また、ＥＬ光源体４０の外形を簡略化でき、小型化することができる。
【０１３５】
本実施の形態では、封止基板１ｂに設けられた熱伝導性弾性体１３とヒートシンク１４も併せて押圧する構造としてあるので、素子用配線基板２を素子電極１ｅにより確実に圧接することができる。なお、係止部材１７の両端（固定部１７ａ、バネ部１７ｂ）で透光性保護基板１０、素子基板１ａ、および素子用配線基板２を直接係止する構成としても良いことは言うまでもない。また、マスク部１１または偏光板１５を透光性保護基板１０と素子基板１ａとの間に挿入する構成としても良いことは言うまでもない。
【０１３６】
係止部材１７を透光性保護基板１０の周囲を囲む額縁状とすることにより、ＥＬ光源体４０を実施の形態１、実施の形態２と同様にカセット式外装構造とすることができ、機械的強度をさらに向上することが可能となり、取り扱いが容易で信頼性の高いＥＬ光源体４０とすることができる。
【０１３７】
本実施の形態では、係止部材１７を透光性保護基板１０に取り付ける構成とすることから、透光性保護基板１０の面積を大きくして複数のＥＬ光源体４０を一体の透光性保護基板１０の上に並置することが可能である。つまり、より大面積のＥＬ光源体（４０・・・。不図示）とすることが可能となる。
【０１３８】
＜実施の形態４＞
図１０は、本発明の実施の形態４に係るＥＬ光源装置の概略部分断面図である。
【０１３９】
本実施の形態に係るＥＬ光源装置は、透光性装置基板１８、装着部材１８ａにより透光性装置基板１８に装着されたＥＬ光源体２０（３０、４０）、ＥＬ光源体２０（３０、４０）に電力を供給する電源部１９、電源部１９から導出された電力供給部材としてのコード１９ａ、プラグ１９ｂを設けたものである。透光性装置基板１８は、アクリル樹脂、強化ガラスなどで構成することができる。
【０１４０】
コード１９ａ、プラグ１９ｂは、ＥＬ光源体２０（３０、４０）が備えるコネクタ１２（接続部材）に接合されて電源部１９からＥＬ光源体２０（３０、４０）へ電力を供給することによりＥＬ光源体２０（３０、４０）を動作（ＥＬ発光動作）させる。電力供給部材としてのコード１９ａ、プラグ１９ｂは、透光性装置基板１８に装着した形態とすることも可能である。
【０１４１】
また、電源部１９を透光性装置基板１８の外部に分離して配置し、電力供給部材（コード１９ａ、プラグ１９ｂ）を透光性装置基板１８に設けた構成としても良い。この構成によれば、シンプルな構造（外観）で美観を有するＥＬ光源装置とすることができる。
【０１４２】
ＥＬ光源体２０（３０、４０）は、ＥＬ光源装置への装着が容易であり、装着効率（実装効率）の良いＥＬ光源体２０（３０、４０）、ＥＬ光源装置とすることができる。また、ＥＬ光源体２０（３０、４０）の交換（メンテナンス）が容易に行えるＥＬ光源装置とすることができる。
【０１４３】
複数のＥＬ光源体２０（３０、４０）は、透光性装置基板１８に並置して接続することが可能であり、この場合には薄型でさらに大面積のＥＬ光源装置とすることができる。なお、接続の形態は並列、直列いずれでも可能であることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【０１４４】
【図１】本発明の実施の形態１に係るＥＬ光源体の分解斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係るＥＬ光源体に適用するＥＬ発光素子の説明図であり、（Ａ）は素子電極が導出されている側から見た平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ａ方向での側面図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係るＥＬ光源体の素子用配線基板の概略を説明する説明図であり、（Ａ）は接続パターンが形成してある面の反対側から見た素子用配線基板の平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ａ−Ａでの断面図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係るＥＬ光源体の素子用配線基板の概略を説明する説明図であり、（Ａ）は配線パターンを示す素子用配線基板の平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ａ−Ａでの断面図である。
【図５】本発明の実施の形態１に係るＥＬ光源体の要部を説明する説明図であり、（Ａ）は封止基板の側から見た平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ａ−Ａでの断面図である。
【図６】本発明の実施の形態１に係るＥＬ光源体の素子用配線基板の配線パターンを被覆保護する保護膜のパターンを説明する平面図である。
【図７】本発明の実施の形態１に係るＥＬ光源体の概略断面図であり、（Ａ）は両面配線構造とした素子用配線基板を用いたＥＬ光源体であり、（Ｂ）は片面配線構造とした素子用配線基板を用いたＥＬ光源体である。
【図８】本発明の実施の形態２に係るＥＬ光源体の主要部分断面図である。
【図９】本発明の実施の形態３に係るＥＬ光源体の主要部分断面図である。
【図１０】本発明の実施の形態４に係るＥＬ光源装置の概略部分断面図である。
【符号の説明】
【０１４５】
１ ＥＬ発光素子
１ａ 素子基板
１ｂ 封止基板
１ｄ 光放出部
１ｅ 素子電極
１ｅｐ プラス素子電極
１ｅｍ マイナス素子電極
２ 素子用配線基板
２ｂ 端子形成部
２ｃ 接続パターン
２ｃｐ プラス接続パターン
２ｃｍ マイナス接続パターン
２ｈ 貫通導体
２ｓ 保護膜
２ｔ パッド端子
２ｔｐ プラスパッド端子
２ｔｍ マイナスパッド端子
２ｗ 配線パターン
２ｗｐ プラス配線パターン
２ｗｍ マイナス配線パターン
５ 端子接続部
５ｐ プラス端子接続部
５ｍ マイナス端子接続部
１０ 透光性保護基板
１０ａ 切欠部
１０ｂ コネクタ整合部
１０ｆ 枠部
１１ マスク部
１２ コネクタ（接続部材）
１３ 熱伝導性弾性体
１３ｂ コネクタ整合部
１４ ヒートシンク（放熱部材）
１４ｂ コネクタ整合部
１５ 偏光板
１６ 挟持部材（押圧部材）
１６ａ 係合部
１６ｂ バネ部
１７ 係止部材（押圧部材）
１７ａ 固定部
１７ｂ バネ部
１７ｃ 調整部
１８ 透光性装置基板
１８ａ 装着部材
１９ 電源部
１９ａ コード（電力供給部材）
１９ｂ プラグ（電力供給部材）
２０、３０、４０ ＥＬ光源体
【特許請求の範囲】
【請求項１】
素子基板及び該素子基板に対向して配置された封止基板を有するＥＬ発光素子を備えるＥＬ光源体において、
前記素子基板が載置された透光性保護基板と、
前記封止基板の辺に沿ってそれぞれ導出され前記素子基板上に配置された相異なる極性の２つの素子電極と、
該素子電極に沿って配置され該素子電極に導通された接続パターンを有する素子用配線基板と
を備えることを特徴とするＥＬ光源体。
【請求項２】
前記素子用配線基板は前記素子基板の周縁および前記封止基板の周縁に沿う額縁状であることを特徴とする請求項１に記載のＥＬ光源体。
【請求項３】
前記接続パターンは導電性接着剤により前記素子電極に接続してあることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のＥＬ光源体。
【請求項４】
前記透光性保護基板は前記ＥＬ発光素子および素子用配線基板を囲む枠部を有することを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一つに記載のＥＬ光源体。
【請求項５】
前記接続パターンは前記素子用配線基板を押圧する押圧部材により前記素子電極に圧接してあることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のＥＬ光源体。
【請求項６】
前記接続パターンは弾性導電体を介して前記素子電極に圧接してあることを特徴とする請求項５に記載のＥＬ光源体。
【請求項７】
前記押圧部材はバネ部を有することを特徴とする請求項５または請求項６に記載のＥＬ光源体。
【請求項８】
前記押圧部材は前記透光性保護基板、前記素子基板、および前記素子用配線基板を挟持する挟持部材であることを特徴とする請求項５ないし請求項７のいずれか一つに記載のＥＬ光源体。
【請求項９】
前記挟持部材は挟持断面がＵ字状であることを特徴とする請求項８に記載のＥＬ光源体。
【請求項１０】
前記挟持部材は額縁状としてあることを特徴とする請求項８または請求項９に記載のＥＬ光源体。
【請求項１１】
前記透光性保護基板と前記素子基板との間に前記素子基板の周縁をマスクするマスク部材が設けてあることを特徴とする請求項１ないし請求項１０のいずれか一つに記載のＥＬ光源体。
【請求項１２】
前記透光性保護基板と前記素子基板との間に偏光板が設けてあることを特徴とする請求項１ないし請求項１０のいずれか一つに記載のＥＬ光源体。
【請求項１３】
前記素子用配線基板は可撓性を有することを特徴とする請求項１ないし請求項１２のいずれか一つに記載のＥＬ光源体。
【請求項１４】
前記素子用配線基板は接続部材を備えることを特徴とする請求項１ないし請求項１３のいずれか一つに記載のＥＬ光源体。
【請求項１５】
前記封止基板に放熱部材が設けてあることを特徴とする請求項１ないし請求項１４のいずれか一つに記載のＥＬ光源体。
【請求項１６】
前記ＥＬ発光素子は有機ＥＬ発光素子であることを特徴とする請求項１ないし請求項１５のいずれか一つに記載のＥＬ光源体。
【請求項１７】
透光性装置基板と、電力供給部材とを備えたＥＬ光源装置であって、
請求項１４ないし請求項１６のいずれか一つに記載の前記ＥＬ光源体が前記透光性装置基板に装着され、前記電力供給部材が前記接続部材へ接合してあることを特徴とするＥＬ光源装置。
【請求項１】
素子基板及び該素子基板に対向して配置された封止基板を有するＥＬ発光素子を備えるＥＬ光源体において、
前記素子基板が載置された透光性保護基板と、
前記封止基板の辺に沿ってそれぞれ導出され前記素子基板上に配置された相異なる極性の２つの素子電極と、
該素子電極に沿って配置され該素子電極に導通された接続パターンを有する素子用配線基板と
を備えることを特徴とするＥＬ光源体。
【請求項２】
前記素子用配線基板は前記素子基板の周縁および前記封止基板の周縁に沿う額縁状であることを特徴とする請求項１に記載のＥＬ光源体。
【請求項３】
前記接続パターンは導電性接着剤により前記素子電極に接続してあることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のＥＬ光源体。
【請求項４】
前記透光性保護基板は前記ＥＬ発光素子および素子用配線基板を囲む枠部を有することを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一つに記載のＥＬ光源体。
【請求項５】
前記接続パターンは前記素子用配線基板を押圧する押圧部材により前記素子電極に圧接してあることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のＥＬ光源体。
【請求項６】
前記接続パターンは弾性導電体を介して前記素子電極に圧接してあることを特徴とする請求項５に記載のＥＬ光源体。
【請求項７】
前記押圧部材はバネ部を有することを特徴とする請求項５または請求項６に記載のＥＬ光源体。
【請求項８】
前記押圧部材は前記透光性保護基板、前記素子基板、および前記素子用配線基板を挟持する挟持部材であることを特徴とする請求項５ないし請求項７のいずれか一つに記載のＥＬ光源体。
【請求項９】
前記挟持部材は挟持断面がＵ字状であることを特徴とする請求項８に記載のＥＬ光源体。
【請求項１０】
前記挟持部材は額縁状としてあることを特徴とする請求項８または請求項９に記載のＥＬ光源体。
【請求項１１】
前記透光性保護基板と前記素子基板との間に前記素子基板の周縁をマスクするマスク部材が設けてあることを特徴とする請求項１ないし請求項１０のいずれか一つに記載のＥＬ光源体。
【請求項１２】
前記透光性保護基板と前記素子基板との間に偏光板が設けてあることを特徴とする請求項１ないし請求項１０のいずれか一つに記載のＥＬ光源体。
【請求項１３】
前記素子用配線基板は可撓性を有することを特徴とする請求項１ないし請求項１２のいずれか一つに記載のＥＬ光源体。
【請求項１４】
前記素子用配線基板は接続部材を備えることを特徴とする請求項１ないし請求項１３のいずれか一つに記載のＥＬ光源体。
【請求項１５】
前記封止基板に放熱部材が設けてあることを特徴とする請求項１ないし請求項１４のいずれか一つに記載のＥＬ光源体。
【請求項１６】
前記ＥＬ発光素子は有機ＥＬ発光素子であることを特徴とする請求項１ないし請求項１５のいずれか一つに記載のＥＬ光源体。
【請求項１７】
透光性装置基板と、電力供給部材とを備えたＥＬ光源装置であって、
請求項１４ないし請求項１６のいずれか一つに記載の前記ＥＬ光源体が前記透光性装置基板に装着され、前記電力供給部材が前記接続部材へ接合してあることを特徴とするＥＬ光源装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２００６−２２８４５６（Ｐ２００６−２２８４５６Ａ）
【公開日】平成１８年８月３１日（２００６．８．３１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−３７７９７（Ｐ２００５−３７７９７）
【出願日】平成１７年２月１５日（２００５．２．１５）
【出願人】（０００１８５１６７）小泉産業株式会社 (36)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年８月３１日（２００６．８．３１）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年２月１５日（２００５．２．１５）
【出願人】（０００１８５１６７）小泉産業株式会社 (36)
【Ｆターム（参考）】
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