電気光学装置、画像形成装置および画像読み取り装置

【課題】小型化が容易な電気光学装置を提供する。
【解決手段】電気光学装置１０は、基板１２と、基板１２に形成された複数のＯＬＥＤ
素子１４と、基板１２と協働してＯＬＥＤ素子１４を封止するように基板１２に取り付け
られた封止体２４と、ＯＬＥＤ素子１４を駆動または制御するための回路素子２８と、封
止体２４に取り付けられた配線基板２７とを備える。配線基板２７には、少なくとも回路
素子２８およびＯＬＥＤ素子１４の一方に給電するための電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ
が形成されている。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、自発光素子を備えた電気光学装置、ならびにこの電気光学装置を備えた画像
形成装置および画像読み取り装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、液晶素子に代わる次世代の発光デバイスとして、有機エレクトロルミネッセンス
素子や発光ポリマー素子などと呼ばれる有機発光ダイオード（Organic Light Emitting
Diode、以下適宜「ＯＬＥＤ」と略称する）素子が注目されている。ＯＬＥＤ素子は、
例えば特許文献１および特許文献２に開示されているように、表示装置として使われる。
【０００３】
また、多数のＯＬＥＤ素子を配列したラインヘッドを露光手段すなわち潜像書き込み器
として用いる電子写真方式の画像形成装置が開発されている。このようなラインヘッドで
は、ＯＬＥＤ素子の他、これを駆動するためのトランジスタを含む画素回路が複数配置さ
れる。例えば、特許文献３および特許文献４にはこのようなラインヘッドが開示されてい
る。
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−５８２５５号公報
【特許文献２】特開２００１−３４３９３３号公報
【特許文献３】特開平１１−２７４５６９号公報
【特許文献４】特開２００１−１３００４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ＯＬＥＤ素子のような自発光素子を備えた電気光学装置には小型化の要求が高い。例え
ば、この種の電気光学装置を潜像書き込みのためのラインヘッドとして利用する電子写真
方式の画像形成装置では、帯電器と現像器の間の限られたスペースで像担持体に潜像を書
き込む必要がある。このため、ラインヘッドが大きい場合には、像担持体から離れた位置
にラインヘッドを配置しなければならず、画像形成装置全体も大型化してしまう。電気光
学装置を小型化することにより、画像形成装置全体の小型化に寄与する可能性がある。
【０００６】
しかし、従来の電気光学装置では、構成要素の配置が小型化の制約になっていた。例え
ば、特許文献１および特許文献４の技術では、ＯＬＥＤ素子が形成された基板にＯＬＥＤ
素子を駆動または制御する回路素子を配置しているので、面積が大きい基板を使用する必
要がある。
【０００７】
そこで、本発明は、小型化が容易な電気光学装置、ならびにこの電気光学装置を備えた
画像形成装置および画像読み取り装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る電気光学装置は、基板と、上記基板に形成された複数の自発光素子と、上
記基板と協働して上記自発光素子を封止するように上記基板に取り付けられた封止体と、
上記自発光素子を駆動または制御するための回路と、上記封止体に取り付けられた配線基
板と、上記配線基板に設けられており少なくとも上記回路および上記自発光素子の一方に
給電するための電源線とを備える。多数の自発光素子および回路に給電するための電源線
は、大電流を流す必要があるため、大きな断面積を有する。このような電源線を自発光素
子が形成された基板に設ける場合には、大きな面積の基板が必要になる。しかし、この配
置によれば、このような電源線が、自発光素子を封止する封止体に重なるから、自発光素
子が形成された基板の面積を小さくすることが可能である。従って、基板を節約すること
ができるとともに、この電気光学装置を備えた装置全体の小型化に寄与する。
【０００９】
好ましい形態において、上記回路は上記封止体に取り付けられている。この配置によれ
ば、自発光素子を駆動または制御する回路が、自発光素子を封止する封止体に重なるから
、自発光素子が形成された基板の面積をさらに小さくすることが可能である。
【００１０】
別の好ましい形態において、上記電源線は上記基板および上記封止体から離間している
。電源線を回路または自発光素子と電気的に接続する方法として電源線に熱を加える方法
がある。自発光素子は熱に弱いから、このような電源線の熱が自発光素子に伝わると自発
光素子の破損または劣化を招く虞がある。従って、一般的な電気光学装置の製造で上記の
方法を採用する場合には製造工程が限定されることになる。しかし、この配置によれば、
電源線の熱が自発光素子に伝わり難いから、製造工程の自由度を高くすることができる。
【００１１】
また別の好ましい形態において、上記回路は半導体を用いて形成されており、上記回路
の一部または全部は遮光膜で覆われている。半導体を用いた回路は光を浴びると誤動作し
うるが、この形態によれば、回路に到達する光量が減るから、回路が誤動作する確率を低
減することができる。
【００１２】
本発明に係る画像形成装置は、像担持体と、上記像担持体を帯電する帯電器と、複数の
上記自発光素子が配列され、上記像担持体の帯電された面に複数の上記自発光素子により
光を照射して潜像を形成する上記の電気光学装置と、上記潜像にトナーを付着させること
により上記像担持体に顕像を形成する現像器と、上記像担持体から上記顕像を他の物体に
転写する転写器とを備える。上記のように本発明に係る電気光学装置は小型化することが
できるので、像担持体に近い位置に配置することが可能であり、画像形成装置も小型化す
ることが可能である。
【００１３】
本発明に係る画像読み取り装置は、複数の上記自発光素子が配列された上記の電気光学
装置と、上記自発光素子から発して読み取り対象で反射した光を電気信号に変換する受光
装置とを備える。上記のように本発明に係る電気光学装置では基板の面積を小さくするこ
とができるので、この画像読み取り装置も小型化することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、添付の図面を参照しながら本発明に係る様々な実施の形態を説明する。なお、図
面においては、各部の寸法の比率は実際のものとは適宜に異ならせてある。
【００１５】
図１は、本発明の実施の形態に係る電気光学装置を示す断面図であり、図２はこの電気
光学装置の部分平面図である。この電気光学装置は、電子写真方式を利用した画像形成装
置における像担持体に潜像を書き込むためのライン型の光ヘッドとして用いられる。これ
らの図に示すように、電気光学装置１０は、透明な基板１２と、基板１２に形成された複
数のＯＬＥＤ素子（自発光素子）１４を備える。基板１２は好ましくはガラス、石英また
はプラスチックにより形成された平板であり、基板１２の上には多数のＯＬＥＤ素子（自
発光素子）１４が一列またはその他の適切なパターンで配列されている。図示の形態では
、各ＯＬＥＤ素子１４から発せられた光が、透明な基板１２を通過して図１の下方に進行
する。すなわち、この電気光学装置はボトムエミッションタイプである。
【００１６】
基板１２上には、ＯＬＥＤ素子１４に給電するための接続端子１８Ａ，１８Ｂならびに
ＯＬＥＤ素子１４と接続端子１８Ａ，１８Ｂを接続する配線１６が形成されている。配線
１６および接続端子１８Ａ，１８Ｂは、例えばアルミニウムのような導電材料から形成さ
れている。
【００１７】
また、基板１２と協働してこれらのＯＬＥＤ素子１４を封止するように基板１２には封
止体２４が取り付けられる。この封止は、ＯＬＥＤ素子１４を外気、特に水分および酸素
から隔離してその劣化を抑制する。封止体２４は、例えばガラス、金属、セラミック、ま
たはプラスチックから形成されうる。基板１２への封止体２４の取り付けには、好ましく
は接着剤２２が用いられる。接着剤としては、例えば熱硬化型接着剤または紫外線硬化型
接着剤が用いられ、好ましくは遮光性の高いものが用いられる。
【００１８】
ＯＬＥＤの分野で使用される封止の種類には、封止体２４の一面全体を接着剤２２によ
り基板１２に接合する膜封止と、封止体２４の周縁部を接着剤２２により基板１２に接合
してＯＬＥＤ素子１４の周囲に封止体２４と基板１２とで画定される空間を設けるキャッ
プ封止がある。キャップ封止ではこの空間内に乾燥剤が配置される。この実施の形態は、
膜封止とキャップ封止のいずれを利用してもよい。ＯＬＥＤ素子１４をさらに外気から隔
離して保護するために一つ以上のパッシベーション層を封止体２４の上層に設けてもよい
。
【００１９】
封止体２４の上には、複数のＯＬＥＤ素子１４を駆動するためのドライバＩＣすなわち
回路素子２８が取り付けられている。封止体２４への回路素子２８の取り付けには、好ま
しくは接着剤２６が用いられる。接着剤としては、例えば熱硬化型接着剤または紫外線硬
化型接着剤が用いられ、好ましくは遮光性の高いものが用いられる。後述するように、回
路素子２８は、複数のＯＬＥＤ素子１４への給電のための配線と、これらのＯＬＥＤ素子
１４への通電のオン・オフ切替を行う要素を内蔵する。回路素子２８は、その上面に接続
端子３０Ａ，３０Ｂ，３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃを有する。
【００２０】
さらに封止体２４の上には、配線基板２７が取り付けられる。封止体２４への配線基板
２７の取り付けには、好ましくは接着剤２５が用いられる。接着剤としては、例えば熱硬
化型接着剤または紫外線硬化型接着剤が用いられ、好ましくは遮光性が高く、封止体２４
の熱膨張係数と配線基板２７の熱膨張係数との間の熱膨張係数を持つものが用いられる。
遮光性が高い接着剤は、例えば接着剤にカーボンを練りこむことにより得られる。また、
ガラスの熱膨張係数とガラスエポキシの熱膨張係数との間の熱膨張係数を持つ接着剤は、
接着剤にガラスをフィラーとして充填することにより得られる。
【００２１】
配線基板２７は信号を伝える配線層と絶縁層とが交互に積み重ねられた多層基板である
。絶縁層は、例えばガラスエポキシまたはプラスチックにより形成されている。配線基板
２７の上面の配線層には、ＯＬＥＤ素子１４を駆動するために、電源線２０Ａ，２０Ｂ，
２０Ｃや、回路素子２８を制御するための制御回路および電源回路、外部からの信号を変
換するための回路等の要素が形成されている。電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃは、回路素
子２８およびＯＬＥＤ素子１４に給電するためのものであり、例えば銅のような導電材料
から形成されている。配線基板２７の下面の配線層は接地に用いられる。この配線層を一
面に広がる銅箔として放熱効果を高めてもよい。配線基板２７の全ての配線層には上記の
要素および接地間の配線が形成されている。なお、配線基板２７は、例えば４層または６
層であり、使用しない配線層を含んでいてもよい。
【００２２】
電源線２０ＡはＯＬＥＤ素子１４および回路素子２８に対する共通の低電位電源線であ
る。電源線２０ＢはＯＬＥＤ素子１４に対する高電位電源線である。電源線２０Ｃは回路
素子２８に対する高電位電源線である。これらの電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃは、図示
しないフレキシブル基板を介して電源装置に接続される。
【００２３】
回路素子２８の接続端子３０Ａ，３０Ｂは、金属製のボンディングワイヤ３４Ａ，３４
Ｂを介して基板１２上の接続端子１８Ａ，１８Ｂにそれぞれ接続され、最終的にＯＬＥＤ
素子１４の陰極および陽極にそれぞれ接続されている。接続端子３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃ
は、金属製のボンディングワイヤ３６Ａ，３６Ｂ，３６Ｃを介して電源線２０Ａ，２０Ｂ
，２０Ｃにそれぞれ接続されている。図示を略すが、回路素子２８は他にも接続端子を備
え、ボンディングワイヤを介して配線基板２７上の各要素に接続されている。
【００２４】
図３は、各ＯＬＥＤ素子１４の詳細を示す断面図である。ＯＬＥＤ素子１４は、透明な
ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）製の陽極４２上に成膜された正孔注入層４６と、その上に
成膜された発光層４８と、その上に成膜された陰極４９を有する。正孔注入層４６および
発光層４８は、絶縁層４０および隔壁４４で画定された凹部内に形成されている。絶縁層
４０の材料には例えばＳｉＯ_２があり、隔壁４４の材料には例えばポリイミドがある。
【００２５】
陽極４２は図３で示されていない導線を介して接続端子１８Ｂに接続されており、詳細
には図３で示されていないが接続端子１８Ｂの背後にある接続端子１８Ａに陰極４９は導
線を介して接続されている。これらの導線は、図１に概略的に配線１６として示されてい
る。この実施の形態の各ＯＬＥＤ素子１４の構成は上記の通りであるが、本発明に係るＯ
ＬＥＤ素子のバリエーションとしては、陰極と発光層の間に電子注入層を設けたタイプや
、陽極と透明基板の間に絶縁層を設けたタイプなど他の層を有するタイプであってもよい
。
【００２６】
図４は、電気光学装置１０の駆動系統を示すブロック図である。図４に示すように、上
述した回路素子２８は、複数本、例えば１２８本のデータ線Ｌ０〜Ｌ１２７および選択回
路２８０を備える。回路素子２８にはデータ信号Ｄ０〜Ｄ１２７の他、各種の制御信号Ｃ
ＴＬ、第１電源電位ＶＩＣおよびグランド電位ＧＮＤが供給される。データ信号Ｄ０〜Ｄ
１２７は図示しないデータ制御回路からデータ線Ｌ０〜Ｌ１２７に与えられる。第１電源
電位ＶＩＣは回路素子２８に対する高電位電源線２０Ｃから与えられ、グランド電位ＧＮ
ＤはＯＬＥＤ素子１４および回路素子２８に対する共通の低電位電源線２０Ａから与えら
れる。
【００２７】
図４に示された画素ブロックＢ１〜Ｂ４０の各々は、一つの単位時間に駆動される複数
個、例えば１２８個の画素回路Ｐの集合である。選択回路２８０には制御信号ＣＴＬとし
てクロック信号が供給され、選択回路２８０はクロック信号に従って、選択信号ＳＥＬ１
〜ＳＥＬ４０を順次出力する。選択信号ＳＥＬ１〜ＳＥＬ４０は、それぞれ画素ブロック
Ｂ１〜Ｂ４０に入力され、対応する画素ブロック内の１２８個の画素回路Ｐに供給される
。各選択信号ＳＥＬ１〜ＳＥＬ４０は、潜像書き込みの主走査期間の１／４０の期間（選
択期間）アクティブとなる。
【００２８】
選択信号ＳＥＬ１〜ＳＥＬ４０によって第１〜第４０画素ブロックＢ１〜Ｂ４０が排他
的に順次選択される。このように主走査期間を複数の選択期間（書込期間）に分割して、
画素ブロックＢ１〜Ｂ４０を時分割駆動するので５１２０個（１２８×４０）の画素回路
Ｐのそれぞれに専用のデータ線を設ける必要がなく、データ線の本数を削減することがで
きる。すなわち１２８本のデータ線Ｌ０〜Ｌ１２７で５１２０個の画素回路Ｐを制御する
ことができる。第１〜第４画素ブロックＢ１〜Ｂ４０の各々は、データ線Ｌ０〜Ｌ１２７
にそれぞれ対応する１２８個の画素回路Ｐを備える。これらの画素回路Ｐには第２電源電
位ＶＥＬとグランド電位ＧＮＤが供給される。第２電源電位ＶＥＬはＯＬＥＤ素子１４に
対する高電位電源線２０Ｂから与えられ、グランド電位ＧＮＤはＯＬＥＤ素子１４および
回路素子２８に対する共通の低電位電源線２０Ａから与えられる。そして、各選択期間に
おいてデータ線Ｌ０〜Ｌ１２７を介して供給されるデータ信号Ｄ０〜Ｄ１２７が画素回路
Ｐに取り込まれる。なお、この例のデータ信号Ｄ０〜Ｄ１２７はＯＬＥＤ素子の点灯・消
灯を指示する２値の信号である。
【００２９】
図５は各画素回路Ｐの回路図である。各画素回路Ｐは、保持トランジスタ２８１、駆動
トランジスタ２８２およびＯＬＥＤ素子１４を備える。図中、回路素子２８に内蔵されて
いる部分を符号２８で示している。これから明らかなように、保持トランジスタ２８１お
よび駆動トランジスタ２８２は回路素子２８に内蔵されている。保持トランジスタ２８１
のゲートには選択回路２８０から選択信号ＳＥＬ１〜ＳＥＬ４０のいずれかが供給され、
そのソースはデータ線Ｌ０〜Ｌ１２７のいずれかと接続されることによりデータ信号Ｄ０
〜Ｄ１２７のいずれかがソースに供給される。保持トランジスタ２８１のドレインと駆動
トランジスタ２８２のゲートは接続線によって接続されている。接続線には浮遊容量が付
随しており、この容量が保持容量として作用する。保持容量には選択期間において２値の
電圧が書き込まれ、次の選択期間まで書き込まれた電圧が保持される。従って、保持トラ
ンジスタを選択信号ＳＥＬ１〜ＳＥＬ４０により選択した期間においてデータ信号Ｄ０〜
Ｄ１２７がＯＬＥＤ素子１４の点灯を指示する信号である期間のみＯＬＥＤ素子１４が発
光することになる。
【００３０】
駆動トランジスタ２８２のドレインには、高電位電源線２０Ｂからボンディングワイヤ
３６Ｂおよび回路素子２８の接続端子３２Ｂを介して第２電源電位ＶＥＬが供給される。
駆動トランジスタ２８２のソースは、回路素子２８の接続端子３０Ｂ、ボンディングワイ
ヤ３４Ｂおよび基板１２上の接続端子１８Ｂを介してＯＬＥＤ素子１４の陽極と接続され
る。駆動トランジスタ２８２は、保持容量に書き込まれた電圧（２値）に応じた駆動電流
をＯＬＥＤ素子１４に供給する。ＯＬＥＤ素子１４の陰極には、低電位電源線２０Ａから
ボンディングワイヤ３６Ａ、回路素子２８の接続端子３２Ａ、回路素子２８の接続端子３
０Ａ、ボンディングワイヤ３４Ａおよび基板１２上の接続端子１８Ｂを介してグランド電
位ＧＮＤが供給される。ＯＬＥＤ素子１４は駆動電流の大きさに応じた量の光を発光する
。
【００３１】
以上のように、回路素子２８には、どの画素ブロックを通電可能にするかを選択する選
択回路２８０と、選択された画素ブロック中のＯＬＥＤ素子１４に通電するか否かを指令
する（ＯＬＥＤ素子１４への通電のオン・オフ切替を行う）画素回路Ｐ（より正確には保
持トランジスタ２８１および駆動トランジスタ２８２）を内蔵する。但し、選択回路２８
０と同等の回路を回路素子２８の外部に設けてもよいし、データ信号Ｄ０〜Ｄ１２７また
は各種の制御信号ＣＴＬを生成する制御回路を回路素子２８の内部に設けてもよい。更に
画素回路PをＯＬＥＤ素子１４と同一の基板上に設ける事も可能であり、これらのバリエ
ーションも本発明の範囲内にある。またこれらの回路素子２８の構成要素は、一つの素子
すなわちＩＣチップに設けてもよいし、複数の素子に配分してもよい。
【００３２】
次に実施の形態の電気光学装置１０を製造する手順を説明する。まず図６に示すように
、基板１２上にＯＬＥＤ素子１４、配線１６および接続端子１８Ａ，１８Ｂを形成する。
これらの形成方法は、公知のいずれの方法でもよく、その説明は省略する。
【００３３】
次に図７に示すように、封止用の熱硬化型または紫外線硬化型の接着剤２２を基板１２
上にコートする。さらに図８に示すように、封止体２４を接着剤２２上に置いて基板１２
に貼り付け、この後接着剤２２を硬化させる。封止用の接着剤２２は、図８に示すように
、基板１２と封止体２４の間のスペースからはみ出して封止体２４の側端部を部分的に覆
う突出部２２ａを有してもよい。このような突出部２２ａを設けることにより、封止の効
果をさらに高めることが可能である。突出部２２ａを設けるには、基板１２と封止体２４
の間のスペースに配置されるだけの量よりも多い量の接着剤を基板１２上にコートしてそ
のスペースから接着剤をはみ出させてもよいし、接着剤２２が硬化した後にさらに接着剤
をその外側にコートしてもよい。
【００３４】
次に図９に示すように、配線基板２７の下面に熱硬化型または紫外線硬化型の接着剤２
５をコートする一方、回路素子２８の下面に熱硬化型または紫外線硬化型の接着剤２６を
コートする。これに先立ち、配線基板２７の上面に、電源線２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃを含
む上記の要素を形成しておく。これらの形成方法は、公知のいずれの方法でもよく、その
説明は省略する。また、形成した電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃを保護膜で保護してもよ
い。保護膜としては、例えばＳｉＯ_２の膜、ＳｉＮの膜、およびこれらの組み合わせがあ
る。
【００３５】
次に図１０に示すように、配線基板２７および回路素子２８を封止体２４に貼り付け、
その後、接着剤２５および２６を硬化させる。この硬化の後に配線基板２７の上面に電源
線２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃを形成するようにしてもよい。但し、次に述べる作業の前でな
くてはならない。
【００３６】
次に図１１に示すように、ワイヤボンディング法により、ボンディングワイヤ３４Ａ，
３４Ｂ，３６Ａ，３６Ｂ，３６Ｃを取り付ける。これにより、接続端子３０Ａ，３０Ｂは
接続端子１８Ａ，１８Ｂにそれぞれ接続され、接続端子３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃは電源線
２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃにそれぞれ接続される。この後、回路素子２８を覆うように樹脂
を盛って硬化させてもよい。この樹脂としては遮光性の高いものが好ましい。こうして、
電気光学装置１０が完成する。なお、配線基板２７および回路素子２８の封止体２４への
貼り付けを封止体２４の基板１２への貼り付けの前に行ってもよい。
【００３７】
多数の自発光素子および回路に給電するための電源線は、大電流を流す必要があるため
、大きな断面積を有する。このような電源線を自発光素子が形成された基板に設ける場合
には、大きな面積の基板が必要になる。しかし、この実施の形態の配置によれば、電源線
２０Ａ，２０Ｂ，２０ＣはＯＬＥＤ素子１４を封止する封止体２４に重なるから、ＯＬＥ
Ｄ素子１４が形成された基板１２の面積を小さくすることが可能である。従って、基板１
２を節約することができるとともに、この電気光学装置１０を備えた装置全体の小型化に
寄与する。
【００３８】
また、この実施の形態の配置によれば、ＯＬＥＤ素子１４を駆動する回路素子２８が、
ＯＬＥＤ素子１４を封止する封止体２４に取り付けられているから、ＯＬＥＤ素子１４が
形成された基板１２の面積をより小さくすることが可能である。
【００３９】
また、この実施の形態の配置によれば、回路素子２８の接続端子３０Ａ，３０Ｂ，３２
Ａ，３２Ｂ，３２Ｃおよび電源線２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃは基板１２および封止体２４か
ら離間している。一方、回路素子２８の接続端子３０Ａ，３０Ｂ，３２Ａ，３２Ｂ，３２
Ｃおよび電源線２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃはボンディングワイヤ３６Ａ，３６Ｂ，３６Ｃの
取り付け時に加熱される。加熱は、例えばレーザ光によるスポット加熱により行なわれる
。ＯＬＥＤ素子１４は熱に弱いから、回路素子２８の接続端子３０Ａ，３０Ｂ，３２Ａ，
３２Ｂ，３２Ｃおよび電源線２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃの熱がＯＬＥＤ素子１４に伝わると
ＯＬＥＤ素子１４の破損または劣化を招く虞がある。従って、一般的な電気光学装置の製
造でワイヤボンディング法を採用する場合には製造工程が限定されることになる。しかし
、この配置によれば、回路素子２８の接続端子３０Ａ，３０Ｂ，３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃ
および電源線２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃの熱がＯＬＥＤ素子１４に伝わり難いから、製造工
程の自由度を高くすることができる。
【００４０】
回路素子２８は半導体を用いて形成されているから、光を浴びると誤動作しうる。回路
素子２８が浴びる光としては、ＯＬＥＤ素子１４から発せられて基板１２で反射された光
が挙げられる。上述した実施の形態によれば、接着剤２２および２６として遮光性の高い
ものを用いることにより基板１２と回路素子２８間に遮光膜が形成されて回路素子２８の
一部が覆われるから、回路素子２８に到達する光量が減り、回路素子２８が誤動作する確
率を低減することができる。また、上述した実施の形態において回路素子２８を覆うよう
に遮光性の高い樹脂を盛って硬化させた場合にも、回路素子２８の周囲に遮光膜が形成さ
れるから、回路素子２８に到達する光量が減り、回路素子２８が誤動作する確率を低減す
ることができる。以上より明らかなように、上述した実施の形態によれば、回路素子２８
の一部または全部を遮光膜で覆うことにより、回路素子２８が誤動作する確率を低減する
ことができる。
【００４１】
なお、図示の形態では、ＯＬＥＤ素子１４、配線基板２７および回路素子２８を電気的
に接続する方法としてワイヤボンディング法を用いたが、他の方法を用いてもよい。他の
方法が電源線２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃの加熱を伴う方法であれば、ＯＬＥＤ素子１４が破
損または劣化する可能性を低減することができるという効果も維持される。また、接着剤
２２、２５および２７の少なくとも１つを遮光性の高いものとしてもよい。また、遮光膜
の形成は、遮光性の高い金属膜を形成することにより行ってもよい。金属膜の形成は例え
ばスパッタリングにより行われる。
【００４２】
また、図示の形態では、封止体２４の一つの側端部が基板１２の一つの側端部に面一に
揃えられているが、本発明に係る封止体と基板の配置のバリエーションとしては、一方の
部材が他方の部材から突き出していてもよい。また、図示の形態では、電源線２０Ａ，２
０Ｂ，２０Ｃのすべてが配線基板２７の上に形成されているが、本発明に係る基板と封止
体と配線基板の配置のバリエーションとして電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃの少なくとも
１つを配線基板２７の上に形成し、他を基板１２および封止体２４の少なくとも一方の上
に形成してもよい。この場合にも、電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃの少なくとも１つが封
止体２４に重なるから基板１２の面積を小さくすることが可能であるし、電源線２０Ａ，
２０Ｂ，２０Ｃの少なくとも１つが電源基板２７の上に形成されるからＯＬＥＤ素子１４
が破壊されたり劣化したりする可能性を低減することができる。
【００４３】
＜画像形成装置＞
上述したように、電気光学装置１０は、電子写真方式を利用した画像形成装置における
像担持体に潜像を書き込むためのライン型の光ヘッドとして用いることが可能である。画
像形成装置の例としては、プリンタ、複写機の印刷部分およびファクシミリの印刷部分が
ある。
【００４４】
図１２は、電気光学装置１０をライン型の光ヘッドとして用いた画像形成装置の一例を
示す縦断面図である。この画像形成装置は、ベルト中間転写体方式を利用したタンデム型
のフルカラー画像形成装置である。
【００４５】
この画像形成装置では、同様な構成の４個の有機ＥＬアレイ露光ヘッド１０Ｋ，１０Ｃ
，１０Ｍ，１０Ｙが、同様な構成である４個の感光体ドラム（像担持体）１１０Ｋ，１１
０Ｃ，１１０Ｍ，１１０Ｙの露光位置にそれぞれ配置されている。有機ＥＬアレイ露光ヘ
ッド１０Ｋ，１０Ｃ，１０Ｍ，１０Ｙは上述した電気光学装置１０である。
【００４６】
図１２に示すように、この画像形成装置には、駆動ローラ１２１と従動ローラ１２２が
設けられており、これらのローラ１２１，１２２には無端の中間転写ベルト１２０が巻回
されて、矢印に示すようにローラ１２１，１２２の周囲を回転させられる。図示しないが
、中間転写ベルト１２０に張力を与えるテンションローラなどの張力付与手段を設けても
よい。
【００４７】
この中間転写ベルト１２０の周囲には、互いに所定間隔をおいて４個の外周面に感光層
を有する感光体ドラム１１０Ｋ，１１０Ｃ，１１０Ｍ，１１０Ｙが配置される。添え字Ｋ
，Ｃ，Ｍ，Ｙはそれぞれ黒、シアン、マゼンタ、イエローの顕像を形成するために使用さ
れることを意味している。他の部材についても同様である。感光体ドラム１１０Ｋ，１１
０Ｃ，１１０Ｍ，１１０Ｙは、中間転写ベルト１２０の駆動と同期して回転駆動される。
【００４８】
各感光体ドラム１１０（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）の周囲には、コロナ帯電器１１１（Ｋ，Ｃ，
Ｍ，Ｙ）と、有機ＥＬアレイ露光ヘッド１０（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）と、現像器１１４（Ｋ，
Ｃ，Ｍ，Ｙ）が配置されている。コロナ帯電器１１１（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）は、対応する感
光体ドラム１１０（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）の外周面を一様に帯電させる。有機ＥＬアレイ露光
ヘッド１０（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）は、感光体ドラムの帯電させられた外周面に静電潜像を書
き込む。各有機ＥＬアレイ露光ヘッド１０（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）は、複数のＯＬＥＤ素子１
４の配列方向が感光体ドラム１１０（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）の母線（主走査方向）に沿うよう
に設置される。静電潜像の書き込みは、上記の複数のＯＬＥＤ素子１４により光を感光体
ドラムに照射することにより行う。現像器１１４（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）は、静電潜像に現像
剤としてのトナーを付着させることにより感光体ドラムに顕像すなわち可視像を形成する
。
【００４９】
このような４色の単色顕像形成ステーションにより形成された黒、シアン、マゼンタ、
イエローの各顕像は、中間転写ベルト１２０上に順次一次転写されることにより、中間転
写ベルト１２０上で重ね合わされて、この結果フルカラーの顕像が得られる。中間転写ベ
ルト１２０の内側には、４つの一次転写コロトロン（転写器）１１２（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）
が配置されている。一次転写コロトロン１１２（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）は、感光体ドラム１１
０（Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙ）の近傍にそれぞれ配置されており、感光体ドラム１１０（Ｋ，Ｃ，
Ｍ，Ｙ）から顕像を静電的に吸引することにより、感光体ドラムと一次転写コロトロンの
間を通過する中間転写ベルト１２０に顕像を転写する。
【００５０】
最終的に画像を形成する対象としてのシート１０２は、ピックアップローラ１０３によ
って、給紙カセット１０１から１枚ずつ給送されて、駆動ローラ１２１に接した中間転写
ベルト１２０と二次転写ローラ１２６の間のニップに送られる。中間転写ベルト１２０上
のフルカラーの顕像は、二次転写ローラ１２６によってシート１０２の片面に一括して二
次転写され、定着部である定着ローラ対１２７を通ることでシート１０２上に定着される
。この後、シート１０２は、排紙ローラ対１２８によって、装置上部に形成された排紙カ
セット上へ排出される。
【００５１】
図１２の画像形成装置は、書き込み手段として有機ＥＬアレイを有する電気光学装置１
０を用いているので、レーザ走査光学系を用いた場合よりも、装置の小型化を図ることが
できる。また、上述した通り電気光学装置１０は従来よりも小型化することができるので
、感光体ドラム１１０Ｋ，１１０Ｃ，１１０Ｍ，１１０Ｙに近い位置に配置することが可
能であり、画像形成装置もより小型化することが可能である。
【００５２】
次に、本発明に係る画像形成装置の他の実施の形態について説明する。
図１３は、電気光学装置１０をライン型の光ヘッドとして用いた他の画像形成装置の縦
断面図である。この画像形成装置は、ベルト中間転写体方式を利用したロータリ現像式の
フルカラー画像形成装置である。図１３に示す画像形成装置において、感光体ドラム（像
担持体）１６５の周囲には、コロナ帯電器１６８、ロータリ式の現像ユニット１６１、有
機ＥＬアレイ露光ヘッド１６７、中間転写ベルト１６９が設けられている。
【００５３】
コロナ帯電器１６８は、感光体ドラム１６５の外周面を一様に帯電させる。有機ＥＬア
レイ露光ヘッド１６７は、感光体ドラム１６５の帯電させられた外周面に静電潜像を書き
込む。有機ＥＬアレイ露光ヘッド１６７は、上述した電気光学装置１０であり、複数のＯ
ＬＥＤ素子１４の配列方向が感光体ドラム１６５の母線（主走査方向）に沿うように設置
される。静電潜像の書き込みは、上記の複数のＯＬＥＤ素子１４により光を感光体ドラム
に照射することにより行う。
【００５４】
現像ユニット１６１は、４つの現像器１６３Ｙ，１６３Ｃ，１６３Ｍ，１６３Ｋが９０
°の角間隔をおいて配置されたドラムであり、軸１６１ａを中心にして反時計回りに回転
可能である。現像器１６３Ｙ，１６３Ｃ，１６３Ｍ，１６３Ｋは、それぞれイエロー、シ
アン、マゼンタ、黒のトナーを感光体ドラム１６５に供給して、静電潜像に現像剤として
のトナーを付着させることにより感光体ドラム１６５に顕像すなわち可視像を形成する。
【００５５】
無端の中間転写ベルト１６９は、駆動ローラ１７０ａ、従動ローラ１７０ｂ、一次転写
ローラ１６６およびテンションローラに巻回されて、これらのローラの周囲を矢印に示す
向きに回転させられる。一次転写ローラ１６６は、感光体ドラム１６５から顕像を静電的
に吸引することにより、感光体ドラムと一次転写ローラ１６６の間を通過する中間転写ベ
ルト１６９に顕像を転写する。
【００５６】
具体的には、感光体ドラム１６５の最初の１回転で、露光ヘッド１６７によりイエロー
（Ｙ）像のための静電潜像が書き込まれて現像器１６３Ｙにより同色の顕像が形成され、
さらに中間転写ベルト１６９に転写される。また、次の１回転で、露光ヘッド１６７によ
りシアン（Ｃ）像のための静電潜像が書き込まれて現像器１６３Ｃにより同色の顕像が形
成され、イエローの顕像に重なり合うように中間転写ベルト１６９に転写される。そして
、このようにして感光体ドラム９が４回転する間に、イエロー、シアン、マゼンタ、黒の
顕像が中間転写ベルト１６９に順次重ね合わせられ、この結果フルカラーの顕像が転写ベ
ルト１６９上に形成される。最終的に画像を形成する対象としてのシートの両面に画像を
形成する場合には、中間転写ベルト１６９に表面と裏面の同色の顕像を転写し、次に中間
転写ベルト１６９に表面と裏面の次の色の顕像を転写する形式で、フルカラーの顕像を中
間転写ベルト１６９上で得る。
【００５７】
画像形成装置には、シートが通過させられるシート搬送路１７４が設けられている。シ
ートは、給紙カセット１７８から、ピックアップローラ１７９によって１枚ずつ取り出さ
れ、搬送ローラによってシート搬送路１７４を進行させられ、駆動ローラ１７０ａに接し
た中間転写ベルト１６９と二次転写ローラ１７１の間のニップを通過する。二次転写ロー
ラ１７１は、中間転写ベルト１６９からフルカラーの顕像を一括して静電的に吸引するこ
とにより、シートの片面に顕像を転写する。二次転写ローラ１７１は、図示しないクラッ
チにより中間転写ベルト１６９に接近および離間させられるようになっている。そして、
シートにフルカラーの顕像を転写する時に二次転写ローラ１７１は中間転写ベルト１６９
に当接させられ、中間転写ベルト１６９に顕像を重ねている間は二次転写ローラ１７１か
ら離される。
【００５８】
上記のようにして画像が転写されたシートは定着器１７２に搬送され、定着器１７２の
加熱ローラ１７２ａと加圧ローラ１７２ｂの間を通過させられることにより、シート上の
顕像が定着する。定着処理後のシートは、排紙ローラ対１７６に引き込まれて矢印Ｆの向
きに進行する。両面印刷の場合には、シートの大部分が排紙ローラ対１７６を通過した後
、排紙ローラ対１７６が逆方向に回転させられ、矢印Ｇで示すように両面印刷用搬送路１
７５に導入される。そして、二次転写ローラ１７１により顕像がシートの他面に転写され
、再度定着器１７２で定着処理が行われた後、排紙ローラ対１７６でシートが排出される
。
【００５９】
図１３の画像形成装置は、書き込み手段として有機ＥＬアレイを有する露光ヘッド１６
７（電気光学装置１０）を用いているので、レーザ走査光学系を用いた場合よりも、装置
の小型化を図ることができる。また、上述した通り電気光学装置１０は従来よりも小型化
することができるので、感光体ドラム１６５に近い位置に配置することが可能であり、画
像形成装置もより小型化することが可能である。
【００６０】
以上、電気光学装置１０を応用可能な画像形成装置を例示したが、他の電子写真方式の
画像形成装置にも電気光学装置１０を応用することが可能であり、そのような画像形成装
置は本発明の範囲内にある。例えば、中間転写ベルトを使用せずに感光体ドラムから直接
シートに顕像を転写するタイプの画像形成装置や、モノクロの画像を形成する画像形成装
置にも電気光学装置１０を応用することが可能である。
【００６１】
＜画像読み取り装置＞
また、電気光学装置１０は、画像読み取り装置における読み取り対象に光を照射するた
めのライン型の光ヘッドとして用いることが可能である。画像読み取り装置の例としては
、スキャナ、複写機の読み取り部分、ファクシミリの読み取り部分、バーコードリーダお
よび、例えばＱＲコード（登録商標）のような二次元画像コードを読む二次元画像コード
リーダがある。
【００６２】
図１４は、電気光学装置１０をライン型の光ヘッドとして用いた画像読み取り装置の一
例を示す縦断面図である。この画像読み取り装置のキャビネット２０１の上部には、平板
状のプラテンガラス２０２が設けられており、プラテンガラス２０２には原稿２０３がそ
の画像面を下方に向けて載置される。そして、図示しないプラテンカバーが原稿２０３を
プラテンガラス２０２に向けて押さえる。
【００６３】
キャビネット２０１の内部には、高速キャリッジ２０４と低速キャリッジ２０５が横方
向に移動可能に配置されている。高速キャリッジ２０４には原稿２０３を照射する有機Ｅ
Ｌアレイ露光ヘッド２０６と反射鏡２０７が搭載されており、低速キャリッジ２０５には
二つの反射鏡２０８，２０９が搭載されている。これらの有機ＥＬアレイ露光ヘッド２０
６および反射鏡２０７，２０８，２０９は図１４の紙面垂直方向（主走査方向）に延びて
いる。また、有機ＥＬアレイ露光ヘッド２０６は、複数のＯＬＥＤ素子１４の配列方向が
主走査方向に沿うように設置される。
【００６４】
また、キャビネット２０１の内部の固定位置には、原稿読み取り器２１０が配置されて
いる。この原稿読み取り器２１０は、結像レンズ２１２と、多数の感光画素（電荷結合素
子）から構成されるラインセンサ（受光装置）２１３を備える。ラインセンサ２１３は図
１４の紙面垂直方向（主走査方向）に延びており、複数の感光画素の配列方向が主走査方
向に沿うように設置される。
【００６５】
有機ＥＬアレイ露光ヘッド２０６から発した光は、プラテンガラス２０２を透過して原
稿２０３の下面で反射する。原稿２０３からの反射光は、プラテンガラス２０２を透過し
、反射鏡２０７〜２０９で反射した後、結像レンズ２１２によりラインセンサ２１３で結
像する。高速キャリッジ２０４は横方向に移動して、原稿２０３の全面が有機ＥＬアレイ
露光ヘッド２０６で照射されるようにし、低速キャリッジ２０５は高速キャリッジ２０４
の半分の速度で移動して、原稿２０３からラインセンサ２１３に到る反射光路の長さを一
定に維持する。
【００６６】
以上のように電気光学装置１０は、画像読み取り装置の照明装置である有機ＥＬアレイ
露光ヘッド２０６として使用される。但し、この種の照明装置では、原稿の幅に相当する
範囲にあるＯＬＥＤ素子１４のすべてが同時に長期間継続的に発光することが好ましい。
従って、図４および図５の駆動系統においては、画素ブロックＢ１〜Ｂ４０を時分割駆動
するのではなく、原稿の幅に相当する範囲にある画素ブロックに、少なくとも原稿の長さ
に相当する期間継続的に選択信号を同時に与えるとよい。さらに、データ信号Ｄ０〜Ｄ１
２７のすべてをその期間同時にオンするとよい。あるいは、データ信号Ｄ０〜Ｄ１２７を
伝達するデータ線Ｌ０〜Ｌ１２７と保持トランジスタ２８１をなくしてもよい。
【００６７】
以上、電気光学装置１０を応用可能な画像読み取り装置を例示したが、他の画像読み取
り置にも電気光学装置１０を応用することが可能であり、そのような画像形成装置は本発
明の範囲内にある。例えば、受光装置が照明装置としての電気光学装置１０と共に移動し
てもよいし、受光装置と電気光学装置１０が共に固定されて原稿または読み取り対象が移
動して読み取られるようにしてもよい。
【００６８】
＜他の応用＞
本発明に係る電気光学装置は、さらに各種の露光装置、照明装置および画像表示装置に
応用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】本発明の実施の形態に係る電気光学装置を示す断面図である。
【図２】図１に示した電気光学装置の部分平面図である。
【図３】上記電気光学装置内のＯＬＥＤ素子の詳細を示す断面図である。
【図４】上記電気光学装置の駆動系統を示すブロック図である。
【図５】図４の駆動系統内の各画素回路の回路図である。
【図６】図１に示した電気光学装置を製造する手順の最初の工程を示す図である。
【図７】図６の次の工程を示す図である。
【図８】図７の次の工程を示す図である。
【図９】図８の次の工程を示す図である。
【図１０】図９の次の工程を示す図である。
【図１１】図１０の次の工程を示す図である。
【図１２】図１に示した電気光学装置を用いた画像形成装置の一例を示す縦断面図である。
【図１３】図１に示した電気光学装置を用いた画像形成装置の他の例を示す縦断面図である。
【図１４】図１に示した電気光学装置を用いた画像読み取り装置の一例を示す縦断面図である。
【符号の説明】
【００７０】
１０…電気光学装置、１２…基板、１４…ＯＬＥＤ素子（自発光素子）、２０Ａ…低電
位電源線、２０Ｂ…高電位電源線、２０Ｃ…高電位電源線、２２，２５，２６…接着剤（
遮光膜）、２４…封止体、２７…配線基板、２８…回路素子、Ｌ０〜Ｌ１２７…データ線
、２８０…選択回路、１０Ｋ，１０Ｃ，１０Ｍ，１０Ｙ，１６７，２０６…有機ＥＬアレ
イ露光ヘッド（電気光学装置）、１１０Ｋ，１１０Ｃ，１１０Ｍ，１１０Ｙ，１６５…感
光体ドラム（像担持体）、１１１，１６８…コロナ帯電器、１１４…現像器、１１２…一
次転写コロトロン（転写器）、１２０，１６９…中間転写ベルト、１６１…現像ユニット
、１６３Ｙ，１６３Ｃ，１６３Ｍ，１６３Ｋ…現像器、１６６…一次転写ローラ（転写器
）、２０３…原稿、２１０…原稿読み取り器、２１３…ラインセンサ（受光装置）。

【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
上記基板に形成された複数の自発光素子と、
上記基板と協働して上記自発光素子を封止するように上記基板に取り付けられた封止体
と、
上記自発光素子を駆動または制御するための回路と、
上記封止体に取り付けられた配線基板と、
上記配線基板に設けられており少なくとも上記回路および上記自発光素子の一方に給電
するための電源線とを備えた電気光学装置。
【請求項２】
上記回路は上記封止体に取り付けられていることを特徴とする請求項１に記載の電気光
学装置。
【請求項３】
上記電源線は上記基板および上記封止体から離間していることを特徴とする請求項１ま
たは請求項２に記載の電気光学装置。
【請求項４】
上記回路は半導体を用いて形成されており、
上記回路の一部または全部は遮光膜で覆われていることを特徴とする請求項１から請求
項３のいずれかに記載の電気光学装置。
【請求項５】
像担持体と、
上記像担持体を帯電する帯電器と、
複数の上記自発光素子が配列され、上記像担持体の帯電された面に複数の上記自発光素
子により光を照射して潜像を形成する請求項１から請求項４のいずれかに記載の電気光学
装置と、
上記潜像にトナーを付着させることにより上記像担持体に顕像を形成する現像器と、
上記像担持体から上記顕像を他の物体に転写する転写器とを備える画像形成装置。
【請求項６】
複数の上記自発光素子が配列された請求項１から請求項４のいずれかに記載の電気光学
装置と、
上記自発光素子から発して読み取り対象で反射した光を電気信号に変換する受光装置と
を備える画像読み取り装置。

【図１】