【課題】低抵抗でかつ高いＰＴＣ特性を有するとともに、高信頼性を有する面状発熱体を提供する。
【解決手段】２枚のフィルム状の難燃性ＰＴＣ抵抗体３と、前記２枚の難燃性ＰＴＣ抵抗体３間に配置された給電用の一対の難燃性電極４と、前記一対の難燃性電極間４で２枚の難燃性ＰＴＣ抵抗体３間に配置された第１難燃性ホットメルトフィルム５と、前記２枚の難燃性ＰＴＣ抵抗体３の難燃性電極４の反対面を被覆する第２難燃性ホットメルトフィルム２が貼付された難燃性被覆材１とからなる。 （もっと読む）

【課題】柔軟性に富むとともに、耐久性に優れた面状発熱体を提供することを目的とするものである。
【解決手段】柔軟性を有する電気絶縁性基材２と、前記電気絶縁性基材２に取り付けられた主成分が樹脂組成物と導電体とからなる高分子抵抗体４と、前記高分子抵抗体４と電気的に接続された少なくとも１対の線条電極３と、前記高分子抵抗体４上に主成分が熱可塑性エラストマーからなる接着層９を介して接合された電気絶縁性フィルム８とを有するものである。したがって、構造が簡素で、かつ柔軟性を有する材料で構成されているので外力が加わっても容易に変形することができるので耐久性、信頼性に優れている。 （もっと読む）

【課題】電子写真方式による画像形成装置の定着装置のための発熱体として、耐熱性、絶縁性、及び、耐磨耗性に優れ、摩擦係数も低く、及び、ある程度熱伝導率も高い、保護層を設けた、新規な定着用ヒータを提供する。
【解決手段】基材と、前記基材上に設けられ、少なくともアモルファス炭素を含む炭素系発熱体層と、前記炭素系発熱体層を被覆する、耐熱樹脂体質材中に金属または半金属化合物を混合した第一の保護層と、さらに前記保護層を被覆する、融点が５００℃以下のガラスからなる第二の保護層とを具備したヒータとする。 （もっと読む）

【課題】
金属箔抵抗体または金属抵抗体からなる面状発熱体において、２００℃以上での耐熱性、層間接着性、耐加水分解性、平面性、屈曲性に優れるポリアリーレンスルフィドフィルムを使用した面状発熱体を提供する。
【解決手段】
金属箔抵抗体または金属抵抗体からなる発熱素子の少なくとも片面を、接着剤を使用することなくポリアリーレンスルフィドを用いて絶縁被覆する。 （もっと読む）

【課題】フィルム加熱方式の加熱装置の非通紙部昇温を改善するともに、被加熱材搬送方向の発熱分布に関する自由度を高めることにより、被加熱材の加熱性と非通紙部昇温対策の両立を図る。
【解決手段】加熱体２５の通電発熱体４３の裏面に絶縁層４５を設け、絶縁層４５に開口部４６を形成し、開口部４６から電極を確保して絶縁層４５上に導電パターン５１〜５６を形成することにより、通電発熱体４３の長手方向発熱領域を調整することを可能にする。 （もっと読む）

【課題】 均熱性に優れると共に、セラミックヒータを支持する筒状支持体にかかる応力を軽減して、破損のないヒータユニットを提供する。
【解決手段】 抵抗発熱体を有するセラミックヒータ１に背面板２が機械的に結合され、この背面板２が更に筒状支持体３に機械的に結合されている。抵抗発熱体の電極端子４ａはセラミックヒータ１の背面側に複数設けてあり、セラミックヒータ１の径方向に沿った同心円状の複数の径方向長さゾーンに分けて配置されると共に、複数の電極端子４ａから筒状支持体３の内側空間内に給電リード４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】定着用フィルムによる磨耗を低減させ、搬送不良や定着不良の発生を防止することのできる板状ヒータを実現する。
【解決手段】長尺平板状のセラミック基板１１の長手方向に平行してＡｇとＰｄ合金を主成分とする発熱抵抗体１２，１３を形成する。発熱抵抗体１２，１３の一端には通電用の電極１４，１５を、他端には接続導体１６を接続し、発熱抵抗体１２，１３を直列的に接続する。発熱抵抗体１２，１３上にはオーバーコート層１７を形成する。オーバーコート層１７上にはさらに表面粗さＲｚが３．０μｍ〜６．０μｍの熱伝導率が高いとともに延性の良い銀を主成分とする合金製の摺動層１８を形成する。表面粗さＲｚが３．０μｍ〜６．０μｍの摺動層１８を延性の良い金属により形成したことで、定着フィルム上を摺動させた場合の摺動屑の発生を低減して定着不良を防止することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】絶縁耐圧を高めつつ、保護膜の表面を平滑とすることが可能なヒータを提供すること。
【解決手段】基板１と、基板１に形成された発熱抵抗体２と、発熱抵抗体２を覆う結晶化ガラス層３１Ａ、およびこの結晶化ガラス層３１Ａよりも基板１から離間した位置に形成された非晶質ガラス層３２Ｂを有する保護膜３と、を備えるヒータＡであって、保護膜３は、結晶化ガラス層３１Ａを覆う非晶質ガラス層３２Ａと、この非晶質ガラス層３２Ａと非晶質ガラス層３２Ｂとの間に介在する結晶化ガラス層３２Ｂと、をさらに有する。 （もっと読む）

【課題】ヒータ摺動面となる摺動層の摺動性と熱伝導性を向上させた板状ヒータを実現する。
【解決手段】セラミック製の絶縁基板１１の一方面上に発熱抵抗体１２を厚膜印刷で形成し、さらに発熱抵抗体１２に給電を行う電極１３，１４を形成する。発熱抵抗体１２上にオーバーコート層１５を形成する。発熱抵抗体１２が形成された絶縁基板１１の他方面上に、耐熱性のガラスパターン１６１，１６２と、このガラスパターン１６１，１６２を挟む格好で、耐熱性、摺動性の高い例えばポリイミド系の樹脂パターン１７１〜１７３とからなる摺動層１８を形成する。ガラスパターン１６１，１６２と樹脂パターン１７１〜１７３が交互に形成された摺動層１８は、熱伝導性と摺動性を合わせ持つものとなりヒータによる定着性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】 遠赤外線の輻射熱により具材への熱の吸収性を高めると共に、低コストで効率よく加熱調理することができる加熱調理器を提供すること。
【解決手段】 本発明の加熱調理器１は、上部開口部３に蓋体４を備えた筐体２内に、加熱することにより遠赤外線を輻射する砂層５と小石槽６を配設すると共に、前記砂層５内に、ポリエステルフィルムの上面にニッケルインヂウム酸化化合物を添加した塗料を塗布した面にポリエステルフィルムを積層被覆し、両端に電極を圧着接合し電極部に電源を接続して形成される発熱体２０を収容させたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構成で、定着効率向上による良好な定着性の確保及び省電力の達成と、加熱体の異常発熱時の加熱体破損防止による装置の安全性・信頼性の向上とが、両立できる加熱装置及びそれを具備した画像形成装置を提供することを本発明の目的とする。
【解決手段】 フィルム加熱方式の加熱装置及びそれを具備した画像形成装置において、体積抵抗値が全て等しいあるいは近い値の複数の抵抗発熱体を加熱体幅方向において上下流対称に配置する。これら複数の抵抗発熱体を独立に通電制御できる手段を有し、加熱装置動作時においては、上流側の抵抗発熱体の発熱量を下流側の抵抗発熱体の発熱量よりも大きくするように通電制御する。 （もっと読む）

【課題】透明導電膜の樹脂基板の表面からの剥離や破断が生じにくく、表面の曇りや着雪を迅速に除去することが可能な発熱性樹脂基板を提供する。
【解決手段】透明又は半透明の樹脂基板１０と、樹脂基板１０の表面に形成された透明導電膜２３と、透明導電膜２３と接触する位置に配置された一対の電極２５と、電極２５を介して透明導電膜２３に電力を供給する電源３１と、を備えた発熱性樹脂基板１であって、樹脂基板１０と透明導電膜２３の間には、両者の熱伸縮差を吸収する緩衝層２１が設けられている。このため、透明導電膜２３を高い昇温レートで加熱しても、透明導電膜２３の樹脂基板１０表面からの剥離や破断が生じにくい。 （もっと読む）

【課題】面状発熱体を連続的に効率よく製造する。
【解決手段】複数の導電性繊維が幅方向に配列された導電性繊維シート１０を連続的に繰り出しながら、導電性繊維シート１０の両面に繊維強化プリプレグ２０および絶縁性樹脂フィルム３０が順次積層される。導電性繊維シート１０には、その両耳部に、導電性繊維シート１０の導電性繊維と電気的に接続される導体が設けられる。繊維強化プリプレグ２０および絶縁性樹脂フィルム３０で覆われる導体の一部が露出するように、繊維強化プリプレグ２０および絶縁性樹脂フィルム３０に貫通穴が形成され、これによって、導電性繊維シート１０への電圧印加用のリード線を接続するための電極部が設けられる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、主に半導体ウェーハ処理装置に用いるための加熱装置に関する。
【解決手段】バッチ加熱／ウェーハ処理に用いるための加熱処理装置が提供され、ウェーハボートを受けるためのプロセスチャンバと、少なくとも１つの加熱ゾーン用の電気加熱回路を形成するように構成され、連続オーバーコート層内に封入された基板本体を含む少なくとも１つの加熱素子と、ウェーハボート内のウェーハを加熱するために少なくとも１℃／秒の温度変化率を有する加熱素子上に配置された熱反射面を含む熱リフレクタとを備える。 （もっと読む）

【課題】オーバーエッチングのない所望の形状の膜パターンが形成された薄膜ヒーターを製造する。
【解決手段】基板１上に薄膜２１からなる第１の被エッチング層と薄膜２２からなる発熱抵抗層と薄膜２３からなる第２密着層を積層する積層工程と、第１のレジストマスク３１を形成する第１のレジスト形成工程と、第１のレジストマスク３１を用いて第２密着層及び発熱抵抗層をエッチングして第１密着層の上面の一部を露出する第１のエッチング工程と、第１のレジストマスク３１を除去する工程と、第２密着層の上面及び側面と発熱抵抗層の側面とを被覆し且つ第１密着層の露出された上面における第２密着層及び発熱抵抗層の周囲の部分を被覆する第２のレジストマスク３２を形成する第２のレジスト形成工程と、第２のレジストマスク３２を用いて第１密着層をエッチングする第２のエッチング工程と、を含む薄膜ヒーター１０の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 加熱、冷却の繰り返しに伴う熱サイクルによってセラミックヒータ２とセラミック筒状支持体８とのセラミック接合層６にクラックが発生することを防止する。
【解決手段】 抵抗発熱体４を埋設した板状セラミック体３の一方の主面をウエハＷの載置面５とするセラミックヒータ２の上記載置面５と反対側の表面中央に凸状部３ａを設け、この凸状部３ａに上記抵抗発熱体４と電気的に接続される給電端子９を備えるとともに、上記給電端子９を包囲するようにセラミック筒状支持体８をセラミック接合層６を介して焼結により接合一体化するとともに、凸状部３ａの外周面と、セラミック筒状支持体８の接合部外周面と、接合層６の外周面とが連続的につながった表面となるようにして試料加熱装置１を構成する。 （もっと読む）

【課題】セラミックスヒーター上に直接載置された被加熱物を均一に加熱でき、加熱効率も高く、ヒーター本体が大型化せずコンパクトであり、不純物やパーティクルの飛散が少なく寿命が長い安価なセラミックスヒーターを提供する。
【解決手段】一対以上の貫通孔１３が形成された絶縁性セラミックスからなる板状部材１２と、導電性セラミックスからなる導電層１９と、絶縁性セラミックスからなる被覆層２１とを備えたセラミックスヒーター１１であって、貫通孔に導電性セラミックスからなる接続部材１４が挿入され、該接続部材の一端面１６が板状部材の主面１５と同一平面をなし、接続部材は導電層１９が被覆されて板状部材に固定されるとともに、ヒーターパターン２０を有する導電層と接続され、接続部材の反対側は板状部材から突出するとともに該突出部１８は被覆層が形成されていない端子を構成するセラミックスヒーター。 （もっと読む）

【課題】給電端子が腐食することなく保護層の寿命も長く耐久性が高くてコンパクトで製造コストが低い加熱素子を提供する。
【解決手段】ヒーターパターン３ａが形成される板状部１ａと、板状部１ａの片面から突出する導電路３ｂが形成される棒状部１ｂと、棒状部１ｂの板状部１ａとは反対端に位置し給電端子３ｃが形成される先端部１ｃとが形成された一体物の耐熱性基材１を有し、耐熱性基材１の表面に絶縁性の誘電体層２と、誘電体層２上に導電性の導電層３とを有し、導電層３は、板状部１ａではヒーターパターン３ａが形成され、棒状部１ｂでは導電路３ｂが形成され、先端部１ｃでは給電端子３ｃが形成されており、前記ヒーターパターン３ａと前記導電路３ｂの表面が絶縁性の保護層４で覆われた一体的に形成されてなるものであることを特徴とする加熱素子１０。 （もっと読む）

【課題】摺動性を阻害させることなく定着性を向上させる加熱ヒータを実現する。
【解決手段】窒化アルミニウム等高熱伝導特性を有する長尺平板状の絶縁基板１１の一面に、銀・パラジウム等の通電により発熱が得られる発熱抵抗体１２１，１２２と電力を供給させるための銀、銀白金等の単位面積当たりの抵抗値が低く通電しても大きな発熱現象が起こりにくい給電用の電極部１４，１５を形成する。発熱抵抗体１２１，１２２上には、オーバーコート層１８を形成する。発熱抵抗体１２１，１２２が形成された絶縁基板１１の反対面には摺動を促す摺動層２１を形成する。絶縁基板１１の短手方向の摺動層２１の両端部に、ガラスもしくは導体材料により絶縁基板の長手に沿って形成したガイドパターン２２１，２２２を形成する。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子の微細パターンを精度良く形成するにはウェハに成膜処理やエッチング処理を行う際にウェハの表面温度をこれまで以上に小さく制御する必要があった。しかし、これまでのセラミック製のヒータはウェハの面内温度差が５℃以上と大きく微細パターンを形成すると半導体素子の歩留まりが低下する虞があった。
【解決手段】 コイル状の抵抗発熱体を埋設した板状セラミック体の一方の主面を板状の被加熱物を載せる載置面とし、該載置面から見て前記コイル状の抵抗発熱体の中心線は円弧状と折り返し形状とを連続させて略同心円状に配設され、同一円周上に位置する一対の折り返し形状をなす抵抗発熱体の間の距離が半径方向に隣り合う前記円弧状をなす中心線の間の距離よりも小さくすると、上記一対の折り返し形状をなす抵抗発熱体付近の発熱量が大きくなり、この付近にクールスポットを発生する虞がなくウェハＷを均一に加熱することができる。 （もっと読む）