【課題】 ウェハ支持部材の温度がばらつき、必要な均熱性や温度応答性が得られないという課題があった。
【解決手段】 厚みが２〜５ｍｍで１００〜２００℃のヤング率が２００〜４５０ＭＰａである板状セラミックス体の一方の主面にＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、ＰｔおよびＲｈの少なくとも一種の金属粒子とガラスと金属酸化物とからなる抵抗発熱体を備え、他方の主面にウェハ加熱面を備えたウェハ支持部材であって、前記抵抗発熱体に電力を供給する給電部と、該給電部を囲む金属ケースとを有し、該金属ケースの開口部の外周に接触部材を介して前記板状セラミックス体の周辺部を接続してあり、前記板状セラミックス体の外周部に位置する前記抵抗発熱体は同心円状の円弧状パターンを有し、前記抵抗発熱体の外接円の直径を前記板状セラミックス体の直径の９２〜９５％とする。 （もっと読む）

【課題】 高温で使用できかつケミカルな汚染を防止するとともに真空装置に容易にインストールできる構造を提供することである。
【解決手段】 抵抗加熱ヒータを石英ガラスで覆ったヒータモジュールであって、各ヒータには給電用の端子が２つ以上あり、その端子に接続された電力導入部材がヒータモジュールの１個所より集中的にまとめて配置することにより半導体ウェハなどのプロセスにおいて処理物を高温に維持できるとともに、個々の抵抗加熱ヒータに近接して設ける温度制御用の熱電対により複数の領域で独立して温度を調節できる。 （もっと読む）

【課題】蒸留装置とヒータとをより一体化することにより熱伝導効率を高め、大型化とメンテナンス性の良い蒸留装置用ヒータを提供する。
【解決手段】蒸留装置の蒸留槽１０の底部に一体化され、円筒型ヒータエレメント１２を装着するための角型の溝を有するケーシング１１と、蒸留槽内の液体を加熱し、蒸留するための円筒型ヒータエレメント１２と、円筒型ヒータエレメント１２をケーシング１１に圧着して装着する圧着板１３とを有する。 （もっと読む）

【課題】セラミックスヒーター上に直接載置された被加熱物を均一に加熱でき、加熱効率も高く、ヒーター本体が大型化せずコンパクトであり、不純物やパーティクルの飛散が少なく寿命が長い安価なセラミックスヒーターを提供する。
【解決手段】一対以上の貫通孔１３が形成された絶縁性セラミックスからなる板状部材１２と、導電性セラミックスからなる導電層１９と、絶縁性セラミックスからなる被覆層２１とを備えたセラミックスヒーター１１であって、貫通孔に導電性セラミックスからなる接続部材１４が挿入され、該接続部材の一端面１６が板状部材の主面１５と同一平面をなし、接続部材は導電層１９が被覆されて板状部材に固定されるとともに、ヒーターパターン２０を有する導電層と接続され、接続部材の反対側は板状部材から突出するとともに該突出部１８は被覆層が形成されていない端子を構成するセラミックスヒーター。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板の上面に形成された発熱体パタンの絶縁基板長手方向の素早い発熱を実現させるとともに、温度分布の均一化を図る。
【解決手段】アルミナ等のセラミック、ガラスセラミックまたは耐熱複合材料で形成された長尺平板状の絶縁基板１１上の長手方向に配線パタン１４，１５を並行させて形成する。配線パタン１４，１５の形成された同方向の一端にそれぞれ配線パタン１４，１５に電力を供給させる電極１２，１３を形成する。配線パタン１４，１５間に絶縁基板１１の長手方向に幅広のＡｇ（銀）・Ｐｄ（パラジウム）をはじめとする銀系材料や、ルテニウム系、炭素系等などの発熱体ペーストをスクリーン印刷、高温で焼成し所定の抵抗値を有する膜厚が１０μｍ程度の帯状の発熱抵抗体１６を形成する。発熱抵抗体１６は、電極１２，１３から離れるに従い長さを短く形成する。 （もっと読む）

【課題】空気を加熱するための加熱装置の熱発生要素に関し、電気的フラッシュオーバー及び漏れ電流から安全に守る観点から改良された熱発生要素を提供する。
【解決手段】少なくとも１つのＰＴＣ素子（６）と、該ＰＴＣ素子（６）上にある電気的なストリップ導体（４）と、最低限１つのＰＴＣ素子（６）を保持するための少なくとも１つの枠開口（３４）を形成する長めの位置決め枠体（２）とを備え、位置決め枠体から引き離されるその外側面でストリップ導体を覆う少なくとも１つの絶縁層（８）提供することにより、絶縁層は、位置決め枠体の長い面に対して圧縮性封止ビードにより封止されている。 （もっと読む）

【課題】セラミックスヒーター上に直接載置された被加熱物を均一に加熱できて加熱効率も高く、ヒーター本体が大型化せずコンパクトなセラミックスヒーターを提供する。
【解決手段】少なくとも、一対以上の貫通孔１３が形成された絶縁性セラミックスからなる板状部材１２と、一端に給電端子１８を有し他端が貫通孔１３に挿入された導電性セラミックスからなる棒状部材１４と、板状部材１２上に形成された導電性セラミックスからなる導電層１９と、該導電層上に形成された絶縁性セラミックスからなる被覆層２１とを備えたセラミックスヒーター１１であって、棒状部材の一端面１６が板状部材の主面１５と同一平面をなし、該同一平面をなす板状部材の主面１５上にヒーターパターン２０を有する導電層１９が形成され、反対側の主面１７において棒状部材１４同士が短絡しないように電気的に絶縁されたセラミックスヒーター。 （もっと読む）

【課題】断線がなく、電気抵抗値の調整が容易でかつ、蓄熱効果もある、安価で安全なセラミック発熱体、およびそれを利用した融雪屋根瓦を提供する。
【解決手段】粘土素地を混練、脱気した後、焼成して所定形状の素焼き基板を生成し、この素焼き基板上に、所定の周回パターンを描くようにマスキング剤を塗着してから、その表面全体に炭素質膜を形成し、その後、マスキング剤を塗着した部分の炭素質膜をマスキング剤とともにエッチングして、少なくとも１以上の孤立した炭素質膜セグメントを素焼き基板上に形成し、最後に、それらの孤立した炭素質膜セグメントを通電路で接続した構造にしている。 （もっと読む）

【課題】断線がなく、温度調節が容易でかつ、蓄熱効果のある、安価で安全なセラミック発熱体を利用した外床材を提供する。
【解決手段】路面より露見させる敷板１の下方に、面状のセラミック発熱体３を内蔵させた基台部２を一体的に固着して形成された外床材であって、セラミック発熱体３は、素焼き基板３ａや陶板の上面に形成する炭素質膜５の一部を所定形状に剥脱させて、少なくとも１以上の孤立した炭素質膜セグメント３ｂを形成し、それらに通電路３ｆを設けて通電させ、発熱させるようにしている。 （もっと読む）

【課題】 窒化アルミニウム焼結体の粒界強度の低下を極力防ぐことにより、パーティクルの発生の少ないサセプタを提供する。
【解決手段】 本発明の窒化アルミニウム焼結体は、含有するカドミウムとリンの量を一定値以下に制御する。すなわち、窒化アルミニウムを主成分とする窒化アルミニウム焼結体において、窒化アルミニウム焼結体中のカドミウムの含有量が１５０ｐｐｍ以下であり、かつリンの含有量が１００ｐｐｍ以下であることを特徴とする。前記窒化アルミニウム焼結体に、抵抗発熱体が形成されていることが好ましく、半導体加熱用部品として使用されることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 Ａｕ、ＡｇやＰｔのような金属の単体を発熱抵抗体として使用したウエハ加熱装置は、発熱抵抗体の抵抗温度係数が４０００／℃以上と大きいため、ウエハ交換や設定温度変更のために急速昇温させようとした際、温度調節がうまくできずウエハの温度バラツキを低減できないという課題があった。
【解決手段】 ウエハ加熱装置の均熱板上に形成する発熱抵抗体の一部の抵抗値を小さくすることによって前記発熱抵抗体の抵抗値分布を調製する。 （もっと読む）

【課題】 半導体製造工程でウエハを処理する高温域においてウエハ載置面の平面度を高め、加熱処理時におけるウエハ表面の均熱性を高めた半導体製造装置用セラミックスヒーターを提供する。
【解決手段】 セラミックス基板２ａ、２ｂの表面又は内部に抵抗発熱体３を有する半導体製造装置用セラミックスヒーター１であって、非加熱時（常温）のウエハ載置面の反り形状が０.００１〜０.７ｍｍ／３００ｍｍの凹状である。セラミックスヒーター１は、セラミックス基板２ａ、２ｂの表面又は内部に、更にプラズマ電極が配置されていても良い。また、セラミックス基板２ａ、２ｂは、窒化アルミニウム、窒化珪素、酸窒化アルミニウム、炭化珪素から選ばれた少なくとも１種が好ましい。 （もっと読む）

【課題】第１および第２部品の位置ずれを回避しつつ、製造コストの低減および生産性の向上を実現することができる重ね合わせ部品の加熱方法を提供する。
【解決手段】作業ステージ上に第１板状素材４１は設置される。第１板状素材４１では複数個の部品２９が連結部材に連結される。続いて作業ステージ上には第２板状素材５１が設置される。第２板状素材５１では複数個の部品３１が連結部材に連結される。個々の第２部品３１は対応する第１部品２９に重ね合わせられる。各板状素材４１、５１は１部品として取り扱われる。生産性は著しく向上する。第２部品３１にヒートブロックの加熱面は押し付けられる。各連結部材の熱膨張は阻止される。部品２９、３１相互間で規定の間隔は確実に維持される。 （もっと読む）

【課題】電極を櫛状にパターン形成したりＰＴＣ発熱体を蛇行形状にパターン形成する必要がなく、しかも給電電極をＰＴＣ面状発熱体上で銅ペーストなどを用いてスクリーン印刷して形成しなくてすむようにしたヒーター付車両用ミラーを提供する。
【解決手段】第一基板１４は透明ガラス板で構成され、裏面全体に金属反射膜兼第一電極膜１２が形成されている。第二基板１８はガラス板で構成され、おもて面全体に第二電極膜１６が形成されている。第一基板１４と第二基板１８を、金属反射膜兼第一電極膜１２と第二電極膜１６どうしを対面させて、ＰＴＣ特性を有する導電性ペースト２０ａで構成されるＰＴＣ面状発熱体層２０を間に挟み込んで貼り合わせる。第一基板１４の下縁部に金属反射膜兼第一電極膜１２に導通するようにクリップ電極２２を装着する。第二基板１８の上縁部に第二電極膜１６に導通するようにクリップ電極２４を装着する。 （もっと読む）

【課題】 冷却開始から冷却終了までの間の温度分布をより均一にできるセラミックスヒータを提供する。また、ヒータの冷却に用いる冷却モジュールについて、使用時に流体の漏れが起こさず、長期間使用しても冷却能力が低下せずに性能を維持でき、併せて製造コストの低減を図る。
【解決手段】 セラミックス製の加熱体と加熱体を冷却する冷却モジュール３とを具備するセラミックスヒータであり、冷却モジュール３が板状構造物４に形成した溝にパイプ７を配置した構造となっている。その溝の深さをパイプ７の外周半径以上とすること、あるいは溝の幅とパイプ７の外径との差を０.２〜１.０ｍｍとすることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性が高い、特に薄型の床材との組み合わせに適した電熱ボードを提供する。
【解決手段】電熱ボード２３は、ベース部を構成する枠材２２ａ、梁部材２２ｂおよび断熱材２１と、ベース部の上面に配置された面状発熱体２３と、さらにその上に配置された補強板２５とを有する。補強板２５は、電熱ボード２３上に設置される床仕上げ材を介して伝わる衝撃力から免状発熱体２３を保護する。 （もっと読む）

【課題】給電端子が腐食することなく保護層の寿命も長く耐久性が高くてコンパクトで製造コストが低い加熱素子を提供する。
【解決手段】ヒーターパターン３ａが形成される板状部１ａと、板状部１ａの片面から突出する導電路３ｂが形成される棒状部１ｂと、棒状部１ｂの板状部１ａとは反対端に位置し給電端子３ｃが形成される先端部１ｃとが形成された一体物の耐熱性基材１を有し、耐熱性基材１の表面に絶縁性の誘電体層２と、誘電体層２上に導電性の導電層３とを有し、導電層３は、板状部１ａではヒーターパターン３ａが形成され、棒状部１ｂでは導電路３ｂが形成され、先端部１ｃでは給電端子３ｃが形成されており、前記ヒーターパターン３ａと前記導電路３ｂの表面が絶縁性の保護層４で覆われた一体的に形成されてなるものであることを特徴とする加熱素子１０。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子の微細パターンを精度良く形成するにはウェハに成膜処理やエッチング処理を行う際にウェハの表面温度をこれまで以上に小さく制御する必要があった。しかし、これまでのセラミック製のヒータはウェハの面内温度差が５℃以上と大きく微細パターンを形成すると半導体素子の歩留まりが低下する虞があった。
【解決手段】 コイル状の抵抗発熱体を埋設した板状セラミック体の一方の主面を板状の被加熱物を載せる載置面とし、該載置面から見て前記コイル状の抵抗発熱体の中心線は円弧状と折り返し形状とを連続させて略同心円状に配設され、同一円周上に位置する一対の折り返し形状をなす抵抗発熱体の間の距離が半径方向に隣り合う前記円弧状をなす中心線の間の距離よりも小さくすると、上記一対の折り返し形状をなす抵抗発熱体付近の発熱量が大きくなり、この付近にクールスポットを発生する虞がなくウェハＷを均一に加熱することができる。 （もっと読む）

【課題】摺動性を阻害させることなく定着性を向上させる加熱ヒータを実現する。
【解決手段】窒化アルミニウム等高熱伝導特性を有する長尺平板状の絶縁基板１１の一面に、銀・パラジウム等の通電により発熱が得られる発熱抵抗体１２１，１２２と電力を供給させるための銀、銀白金等の単位面積当たりの抵抗値が低く通電しても大きな発熱現象が起こりにくい給電用の電極部１４，１５を形成する。発熱抵抗体１２１，１２２上には、オーバーコート層１８を形成する。発熱抵抗体１２１，１２２が形成された絶縁基板１１の反対面には摺動を促す摺動層２１を形成する。絶縁基板１１の短手方向の摺動層２１の両端部に、ガラスもしくは導体材料により絶縁基板の長手に沿って形成したガイドパターン２２１，２２２を形成する。 （もっと読む）

【課題】 冷却中、特に急速冷却中の被加熱物の均熱精度をさらに改善ヒータユニットを提供する。
【解決手段】 本発明のヒータユニットは、被加熱物を搭載して加熱処理するためのヒータ基板と、該ヒータ基板を冷却するための冷却モジュールを備えたヒータユニットにおいて、前記ヒータ基板と冷却モジュールの間に介在物を配置することで、介在物の変形能を利用して、介在物が配置されない場合に比べて非接触部分の割合を少なくすることができ、冷却時のヒータ基板の温度均一性を向上させることをできる （もっと読む）